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空调器通讯装置及通讯系统的制作方法

2021-11-24 22:10:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种空调器通讯装置,其特征在于,包括:通讯处理模块,其包括:逻辑转换模块,其接收来自信号输入端的通讯信号,并将所述通讯信号转换为ami信号;通讯速率控制模块,其用于控制调整所接收的、由所述逻辑转换模块输出的ami信号的速率,并输出调整后的ami信号至信号收发端;滤波模块,其用于接收并滤波来自所述信号收发端的ami信号;比较模块,其对滤波后的ami信号进行阈值比较,并输出至信号输出端;有源电感模块;电感调节电路,其与所述有源电感模块配合,以根据ami信号的通讯速率调整所述有源电感模块中有源电感的电感量;信号耦合电路,其设置在所述信号收发端处,用于收发调整后的ami信号。2.根据权利要求1所述的空调器通讯装置,其特征在于,所述通讯处理模块还包括:第一保护电路,其设置在所述信号收发端处,用于对所述通讯速率控制模块输出的信号和输入至所述滤波模块的的信号进行保护。3.根据权利要求1或2所述的空调器通讯装置,其特征在于,所述空调器通讯装置还包括:终端调节电路,其包括第一i/o侧和第二i/o侧,所述第一i/o侧与所述信号收发端连接;第二保护电路,其包括第三i/o侧和第四i/o侧,所述第三i/o侧与所述第二i/o侧连接,所述第四i/o侧与所述信号耦合电路连接;或者,所述空调器通讯装置还包括:终端调节电路,包括第一i/o侧和第二i/o侧,所述第一i/o侧与所述信号收发端连接,所述第二i/o侧与所述信号耦合电路连接;或者,所述空调器通讯装置还包括:第二保护电路,其包括第三i/o侧和第四i/o侧,所述第三i/o侧与所述信号收发端连接,所述第四i/o侧与所述信号耦合电路连接。4.根据权利要求1所述的空调器通讯装置,其特征在于,所述通讯处理模块还包括:复位模块,其接收外部复位信号,用于对所述通讯处理模块进行复位。5.根据权利要求1所述的空调器通讯装置,其特征在于,所述通讯处理模块还包括:负载供电电路,其输出用于外部负载的供电电压。6.根据权利要1所述的空调器通讯装置,其特征在于,所述空调器通讯装置还包括:信号阈值调节电路,其与所述比较单元连接,用于调节所述阈值。7.一种空调器通讯系统,其特征在于,包括:第一空调器通讯装置,其为如权利要求1至6中任一项所述的空调器通讯装置;第一主控器,其具有:第一输入端,其与所述第一空调器通讯装置的信号输出端连接;第一输出端,其与所述第一空调器通讯装置的信号输入端连接;第二空调器通讯装置,其为如权利要求1至6中任一项所述的空调器通讯装置;
第二主控器,其具有:第二输入端,其与所述第二空调器通讯装置的信号输出端连接;第二输出端,其与所述第二空调器通讯装置的信号输入端连接;所述第一空调器通讯装置的信号耦合电路和所述第二空调器通讯装置的信号耦合电路通讯连接。8.根据权利要求7所述的空调器通讯系统,其特征在于,所述空调器包括室内机、分别与所述室内机通讯的线控器和室外机;所述线控器的主控器为第一主控器,所述室内机的主控器为所述第二主控器;或者所述室内机的主控器为第一主控器,所述室外机的主控器为所述第二主控器。9.根据权利要求8所述的空调器通讯系统,其特征在于,当所述线控器的主控器为第一主控器,所述室内机的主控器为所述第二主控器时,所述空调器通讯系统还包括:供电电路,其包括:供电输入端,其接收来自所述室内机的输出电能;供电输出端,其与所述第一空调器通讯装置的供电端连接;或者,所述空调器通讯系统还包括:供电电路,其包括:供电输入端,其接收来自所述室内机的输出电能;供电输出端;第三保护电路,其包括:输入侧,其与所述供电输出端连接;输出侧,其与所述第一空调器通讯装置的供电端连接。10.根据权利要求8所述的空调器通讯系统,其特征在于,当所述室内机的主控器为第一主控器,所述室外机的主控器为所述第二主控器时,所述空调器通讯系统还包括:电压保护电路,其连接在所述第一空调器通讯装置的信号耦合电路和所述第二空调器通讯装置的信号耦合电路之间。

技术总结
本发明涉及一种空调器通讯装置及通讯系统,该空调器通讯装置包括:逻辑转换模块,其接收来自信号输入端的通讯信号,并将所述通讯信号转换为AMI信号;通讯速率控制模块,其用于控制调整所接收的、由逻辑转换模块输出的AMI信号的速率,并输出调整后的AMI信号至信号收发端;滤波模块,其用于接收并滤波来自信号收发端的AMI信号;比较模块,其对滤波后的AMI信号进行阈值比较,并输出至信号输出端;有源电感模块;电感调节电路,其与有源电感模块配合;信号耦合电路,其设置在信号收发端处,用于收发调整后的AMI信号。本发明用于提高空调器中通讯装置的通讯稳定性,保证空调器通讯系统稳定性。性。性。


技术研发人员:刘青健 闫达 于浩 王泽
受保护的技术使用者:青岛海信日立空调系统有限公司
技术研发日:2020.05.19
技术公布日:2021/11/23
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