一种集成电路电源和地引脚连通性的测试方法与流程

1.本发明涉及集成电路技术领域，特指一种集成电路电源和地引脚连通性的测试方法。


背景技术：

2.在集成电路领域中，受良率限制，刚生产出来的集成电路有一定比例是失效的。所以，集成电路生产完成后均需要连接测试系统进行测试。当测试合格才能供货。如果被测集成电路的引脚和测试系统之间是断开或被测集成电路的引脚之间在连接测试系统时发生短路，则无法完成被测集成电路的测试。因此，对集成电路进行测试时，首先需要进行的就是对被测集成电路和测试系统之间的连通性进行测试。
3.最早的连通性测试方法是通过肉眼观察被测集成电路和测试系统之间是否正常连接，这种方法不仅耗费人力物力，而且速度慢效率低。
4.目前集成电路电源脚和地脚连通性的常规测试方法是：利用电源脚和地之间具有较低电阻的特性来自动测试连通性。首先将被测集成电路的地脚接地，输入输出引脚悬空或接地，然后将电源脚施加50毫伏至200毫伏的电压。如果电源脚和地脚正常连接测试系统，则电源脚和地之间的电流一般大于1微安且小于集成电路的待机电流。如果电源脚和地之间的电流小于1微安，则判断电源脚或地脚与测试系统断开；如果电源脚和地之间的电流大于集成电路的待机电流，则判断被测集成电路内部或电源脚与地脚之间出现短路。
5.上述这种传统方法可以发现电源脚或地脚与测试系统之间的断路，也可以发现被测集成电路内部或电源脚与地脚之间出现短路。但是随着集成电路功耗逐渐增大，集成电路的电源脚和地脚往往不止一个。当被测集成电路有多个电源脚和地脚时，现有的方法不能发现部分电源脚或地脚与测试系统的断路，从而发生连通性不合格事件的漏报。当部分电源脚或地脚与测试系统断路，则可能供电不足，进行某些功能测试时可能会不合格，发生集成电路功能测试不合格的误报。因此，传统集成电路电源和地引脚连通性的测试方法具有漏报被测集成电路部分电源脚或地脚与测试系统断路的隐患。


技术实现要素：

6.本发明要解决的技术问题就在于：针对现有技术存在的技术问题，本发明提供一种原理简单、易实现、适用范围广的集成电路电源和地引脚连通性的测试方法。
7.为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：
8.一种集成电路电源和地引脚连通性的测试方法，其步骤包括：
9.步骤s100：搭建测试系统；将被测集成电路所有引脚连接测试系统，测试系统将被测集成电路的所有地引脚连接地，其余所有引脚悬空；
10.步骤s200：将被测集成电路中某一个电源引脚连接测试系统的电流电压测量模块；测试系统的电流电压测量模块的端口a输出电压v1，测试系统的电流电压测量模块判断通过端口a的电流i1是否大于阈值电流ith1且小于阈值电流ith2，如果i1大于ith1且小于
ith2，则进入步骤s300，否则转入s700；
11.步骤s300：对被测集成电路中下一个电源引脚重复执行步骤s200，直至完成所有电源引脚的测试；转入步骤s400；
12.步骤s400：测试系统将被测集成电路的所有电源引脚连接地，将被测集成电路中某一个地引脚连接测试系统的电流电压测量模块，其余所有引脚悬空，测试系统的电流电压测量模块的端口a输出电压v2，测试系统的电流电压测量模块判断通过端口a的电流i2是否大于阈值电流ith3且小于阈值电流ith4，如果i2大于ith3且小于ith4则转步骤s500，否则转步骤s700；
13.步骤s500：对被测集成电路中下一个地引脚重复执行步骤s400，直至完成所有地引脚的测试；转入步骤s600；
14.步骤s600：被测集成电路电源脚和地脚连通性测试合格；
15.步骤s700：被测集成电路电源脚和地脚连通性测试不合格。
16.所述v1和v2是测试系统施加的电压激励。
17.作为本发明的进一步改进：所述v1大于0.1v且小于vdd，vdd是电源引脚的推荐工作电压。
18.作为本发明的进一步改进：所述ith1和ith2通过摸底试验确定。
19.作为本发明的进一步改进：所述v2小于
‑
0.1v且大于
‑
vdd。
20.作为本发明的进一步改进：所述ith3和ith4通过摸底试验确定。
21.与现有技术相比，本发明的优点在于：
22.本发明的集成电路电源和地引脚连通性的测试方法，原理简单，易实现，无需大量改动现有集成电路测试系统，能够适用于各种应用场景，通过分步式区分对比法，就可以消除漏报被测集成电路部分电源脚或地脚与测试系统断路的隐患。
附图说明
23.图1为本发明方法的流程示意图。
具体实施方式
24.以下将结合说明书附图和具体实施例对本发明做进一步详细说明。
25.如图1所示，本发明的集成电路电源和地引脚连通性的测试方法，其步骤包括：
26.步骤s100：搭建测试系统；将被测集成电路所有引脚连接测试系统，测试系统将被测集成电路的所有地引脚连接地，其余所有引脚悬空；
27.步骤s200：将被测集成电路中某一个电源引脚连接测试系统的电流电压测量模块；测试系统的电流电压测量模块的端口a输出电压v1，测试系统的电流电压测量模块判断通过端口a的电流i1是否大于阈值电流ith1且小于阈值电流ith2，如果i1大于ith1且小于ith2，则进入步骤s300，否则转入s700；
28.步骤s300：对被测集成电路中下一个电源引脚重复执行步骤s200，直至完成所有电源引脚的测试；转入步骤s400；
29.步骤s400：测试系统将被测集成电路的所有电源引脚连接地，将被测集成电路中某一个地引脚连接测试系统的电流电压测量模块，其余所有引脚悬空，测试系统的电流电
压测量模块的端口a输出电压v2，测试系统的电流电压测量模块判断通过端口a的电流i2是否大于阈值电流ith3且小于阈值电流ith4，如果i2大于ith3且小于ith4则转步骤s500，否则转步骤s700；
30.步骤s500：对被测集成电路中下一个地引脚重复执行步骤s400，直至完成所有地引脚的测试；转入步骤s600；
31.步骤s600：被测集成电路电源脚和地脚连通性测试合格；
32.步骤s700：被测集成电路电源脚和地脚连通性测试不合格。
33.所述v1和v2是测试系统施加的电压激励。
34.在具体应用实例中，所述v1大于0.1v且小于vdd，vdd是电源引脚的推荐工作电压。
35.在具体应用实例中，所述ith1和ith2通过摸底试验确定。
36.在具体应用实例中，所述v2小于
‑
0.1v且大于
‑
vdd。
37.在具体应用实例中，所述ith3和ith4通过摸底试验确定。
38.本发明在一个具体应用实例中，本发明的详细步骤包括：
39.步骤s1：将被测集成电路所有引脚连接测试系统，被测集成电路共有m个电源引脚和n个地引脚；
40.步骤s2：测试系统将被测集成电路的所有地引脚连接地，其余所有引脚悬空，设i＝0；
41.步骤s3：如果i＝m，转步骤s8，否则转步骤s4；
42.步骤s4：将第i个电源引脚连接测试系统的电流电压测量模块；
43.步骤s5：测试系统的电流电压测量模块的端口a输出电压v1。v1大于0.1v且小于vdd。vdd是第i个电源引脚的推荐工作电压；
44.步骤s6：测试系统的电流电压测量模块判断通过端口a的电流i1是否大于阈值电流ith1且小于阈值电流ith2，如果i1大于ith1且小于ith2则转步骤s7，否则转步骤s15。优选地，ith1和ith2通过摸底试验确定；
45.步骤s7：将第i个电源引脚悬空，i＝i 1，转步骤s3；
46.步骤s8：测试系统将被测集成电路的所有电源引脚连接地，其余所有引脚悬空，设j＝0；
47.步骤s9：如果j＝n，转步骤s14，否则转步骤s10；
48.步骤s10：将第j个地引脚连接测试系统的电流电压测量模块；
49.步骤s11：测试系统的电流电压测量模块的端口a输出电压v2。v2小于
‑
0.1v且大于
‑
vdd；
50.步骤s12：测试系统的电流电压测量模块判断通过端口a的电流i2是否大于阈值电流ith3且小于阈值电流ith4，如果i2大于ith3且小于ith4则转步骤s13，否则转步骤s15。优选地，ith3和ith4通过摸底试验确定；
51.步骤s13：将第j个地引脚悬空，j＝j 1，转步骤s9；
52.步骤s14：被测集成电路电源脚和地脚连通性测试合格；
53.步骤s15：被测集成电路电源脚和地脚连通性测试不合格；
54.以上仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的
普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，应视为本发明的保护范围。