一种沉铜背光切片制备方法及检测方法与流程

技术特征：
1.一种沉铜背光切片制备方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，钻孔，在生产板（1）的板边缘处钻取4
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8个观察孔（22），且观察孔（22）圆心位于同一轴线上；步骤2，沉铜，将步骤1中的生产板（1）固定在挂具或者挂篮上，并进行化学铜沉积处理；步骤3，背光切片（2）制取，在步骤2所得的生产板（1）上裁取观察孔（22）所在的区域，并获得背光切片（2）；步骤4，研磨切片，对步骤3中所得的背光切片（2）进行研磨。2.根据权利要求1所述的沉铜背光切片制备方法，其特征在于，观察孔（22）的孔径尺寸为0.4mm
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1.1mm。3.根据权利要求1所述的沉铜背光切片制备方法，其特征在于，相邻两个观察孔（22）孔边缘之间的间距为1mm。4.根据权利要求1所述的沉铜背光切片制备方法，其特征在于，背光切片（2）的尺寸为10mm
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12mm。5.根据权利要求1所述的沉铜背光切片制备方法，其特征在于，步骤4中，背光切片（2）的研磨步骤包括：步骤4.1，对背光切片（2）进行夹持固定；步骤4.2，提供一砂纸，并使砂纸的磨面与背光切片（2）的上侧接触；步骤4.3，通过往复运动的砂纸对背光切片（2）的上侧进行研磨；步骤4.4，当背光切片（2）的一侧研磨完成后，对背光切片（2）进行翻转，以使背光切片（2）的下侧朝上，并使背光切片（2）的下侧与砂纸的磨面接触；步骤4.5，通过往复运动的砂纸对背光切片（2）的下侧进行研磨。6.根据权利要求5所述的沉铜背光切片制备方法，其特征在于，在研磨时，先用200目砂纸先对背光切片（2）进行研磨，当背光切片（2）的研磨深度接近于预定研磨深度时，使用2000目砂纸对背光切片（2）继续研磨，直至背光切片（2）的研磨深度等于预定研磨深度为止。7.根据权利要求6所述的沉铜背光切片制备方法，其特征在于：研磨时，背光切片（2）的第一长边（20）的预定研磨深度为观察孔（22）的二分之一；背光切片（2）的第二长边（21）的预定研磨深度为距离观察孔（22）边缘的2mm
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2.5mm。8.一种沉铜背光切片检测方法，其特征在于，对如权利要求1
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7中任意一项所述的沉铜背光切片制备方法制备所得的背光切片（2）进行背光检测，并与标准背光图比较，得到生产板（1）的背光等级；背光检测步骤为，将背光切片（2）半孔朝上的放置在载物台上，并在背光切片（2）的第一长边（20）和第二长边（21）上各覆盖一个毛玻璃片（3），并通过夹子对背光切片（2）和毛玻璃片（3）之间进行固定，固定完成后通过显微镜进行背光检测。

技术总结
一种沉铜背光切片制备方法及检测方法，涉及印制板检测检测领域，其制备方法包括如下步骤：步骤1，钻孔，在生产板的板边缘处钻取4


技术研发人员：李清华 邓岚 胡志强 张仁军 杨海军 牟玉贵
受保护的技术使用者：四川英创力电子科技股份有限公司
技术研发日：2021.10.27
技术公布日：2021/11/23