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一种极片补锂方法及极片补锂装置与流程

2021-11-24 20:28:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种极片补锂方法,其特征在于,包括如下步骤:s1、将导电胶涂覆在负极集流体(100)上,以在所述负极集流体(100)的上表面形成第一导电胶层(200),在所述负极集流体(100)的下表面形成第二导电胶层;s2、将具有预设厚度的第一预锂体(300)和第二预锂体分别贴附在所述第一导电胶层(200)和所述第二导电胶层上;s3、将第一负极主材片(400)和第二负极主材片分别贴附在所述第一预锂体(300)和所述第二预锂体上,以形成预锂负电极片。2.根据权利要求1所述的极片补锂方法,其特征在于,所述负极集流体(100)为复合集流体,其包括pet基材层和两层铜导电层,两层所述铜导电层分别贴附在所述pet基材层的两侧。3.根据权利要求2所述的极片补锂方法,其特征在于,在所述s1之前还包括如下步骤:s0、通过电镀工艺将两层所述铜导电层分别电镀到所述pet基材层的上表面和下表面上,以形成复合集流体。4.根据权利要求1所述的极片补锂方法,其特征在于,所述导电胶包括石墨、导电剂和粘接剂。5.根据权利要求4所述的极片补锂方法,其特征在于,所述导电胶的涂覆厚度为0.5μm

2μm。6.根据权利要求1所述的极片补锂方法,其特征在于,所述第一预锂体(300)和所述第二预锂体为锂箔、锂丝和锂粉中的任一种。7.根据权利要求1所述的极片补锂方法,其特征在于,在所述s2中,通过利用轧辊辊压的方法将具有预设厚度的所述第一预锂体(300)和所述第二预锂体分别贴附在所述第一导电胶层(200)和所述第二导电胶层上。8.根据权利要求1所述的极片补锂方法,其特征在于,在所述s3中,通过干法工艺将所述第一负极主材片(400)和所述第二负极主材片分别贴附在所述第一预锂体(300)和所述第二预锂体上。9.一种极片补锂装置,其特征在于,进行权利要求1

8中任一项所述的极片补锂方法,所述极片补锂装置包括:涂胶机构,所述涂胶机构用于在负极集流体(100)的上表面和下表面上分别形成第一涂胶层和第二涂胶层;辊压机构,所述辊压机构用于将第一预锂体(300)和第二预锂体分别辊压贴附在所述第一涂胶层和所述第二涂胶层。10.根据权利要求9所述的极片补锂装置,其特征在于,所述辊压机构包括相对设置的第一轧辊(500)和第二轧辊(600),所述第一轧辊(500)和所述第二轧辊(600)之间的压力为0

10兆帕,所述第一轧辊(500)和所述第二轧辊(600)之间的间距为0

1000微米。

技术总结
本发明公开了一种极片补锂方法及极片补锂装置,属于锂离子电池技术领域。该极片补锂方法包括如下步骤:S1、将导电胶涂覆在负极集流体上,以在负极集流体的上表面形成第一导电胶层,在负极集流体的下表面形成第二导电胶层;S2、将具有预设厚度的第一预锂体和第二预锂体分别贴附在第一导电胶层和第二导电胶层上;S3、将第一负极主材片和第二负极主材片分别贴附在第一预锂体和第二预锂体上,以形成预锂负电极片。该极片补锂方法通过将预锂体设置在负极集流体和负极主材片之间,从而有利于降低后续工序的安全风险,且通过提前将预锂体设定为预设厚度,能够精确控制预锂量,此外,由于该补锂方法不需要PET膜辅助,因此预锂成本低。因此预锂成本低。因此预锂成本低。


技术研发人员:王学飞 宋庆焕
受保护的技术使用者:蜂巢能源科技有限公司
技术研发日:2021.08.20
技术公布日:2021/11/23
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