一种灌封用环氧组合物及灌封材料和应用的制作方法

技术特征：
1.一种灌封用环氧组合物，包括a组分和b组分；所述a组分包括：环氧物料和稀释剂；所述b组分包括固化剂，其特征在于：所述a组分中的环氧物料包括三缩水甘油基对氨基苯酚8～30份、双酚a型环氧树脂5～10份、双酚f型环氧树脂5～10份。2.根据权利要求1所述的环氧组合物，其特征在于：所述a组分中的环氧物料还包括3,4
‑
环氧环己基甲酸酯；优选地，所述三缩水甘油基对氨基苯酚与3,4
‑
环氧环己基甲酸酯的质量比为5～10:1；优选地，所述a组分中的环氧物料均为液体。3.根据权利要求1或2所述的环氧组合物，其特征在于：所述a组分和b组分的质量比为1.5～3:1。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的环氧组合物，其特征在于：所述固化剂包括固化剂i和固化剂ii，优选地，所述固化剂i为4,4
’‑
亚甲基双(2
‑
乙基)苯胺与二乙基甲苯二胺的复配物，复配质量比例为3～5:2；优选地，所述固化剂ii为4,4
’‑
亚甲基双(2
‑
乙基)苯胺与二乙基甲苯二胺的复配物，复配质量比例为1～2:1。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的环氧组合物，其特征在于：所述a组分包括填料，优选地，所述填料为硅微粉；优选地，所述填料的质量份为30～40份；和/或，所述b组分包括色料，所述色料优选为炭黑；优选地，所述色料的质量份为1～5份。6.根据权利要求1
‑
5任一项所述的环氧组合物，其特征在于：所述稀释剂为环氧稀释剂，优选地，所述环氧稀释剂的质量份为1～5份，所述环氧稀释剂为新戊二醇二环氧甘油醚。7.根据权利要求1
‑
6任一项所述的环氧组合物，其特征在于：所述双酚a型环氧树脂的环氧当量为171～175g/eq、可水解氯＜300ppm且黏度为3000～5000mpa
·
s；和/或，所述双酚f型环氧树脂的环氧当量为162～172g/eq、可水解氯＜300ppm且黏度为2000～4000mpa
·
s。8.一种灌封材料，其特征在于，将权利要求1
‑
7任一项所述的环氧组合物的各组分混合、固化后得到。9.根据权利要求8所述的灌封材料，其特征在于，先将固化剂i与a组分混合，再与b组分混合，固化后得到灌封材料。10.权利要求1
‑
7任一项所述的环氧组合物或权利要求8或9所述的灌封材料在封装领域、优选在功率模块封装领域、特别是在碳化硅功率模块封装领域中的应用。

技术总结
本发明公开了一种灌封用环氧组合物及灌封材料和应用，包括A组分和B组分；所述A组分包括：环氧物料和稀释剂；所述B组分包括固化剂，所述A组分中的环氧物料包括三缩水甘油基对氨基苯酚8～30份，双酚A型环氧树脂5～10份，双酚F型环氧树脂5～10份。本发明的灌封材料具有很高的热稳定性和较低的热膨胀系数，灌封工艺相对简便，可直接灌封碳化硅功率模块，无需灌封有机硅凝胶，能很好地提高模块的整体性和抗冲击能力，可实现大规模制备，适合于工业化生产。适合于工业化生产。


技术研发人员：曾亮 周维 柯攀 戴小平 刘洋 刘亮 黄蕾 杜隆纯 王勇志
受保护的技术使用者：湖南国芯半导体科技有限公司
技术研发日：2021.08.25
技术公布日：2021/11/23