散热背夹和电子设备组件的制作方法

技术特征：
1.一种散热背夹，其特征在于，包括：壳体和散热器；所述壳体设有散热孔，所述散热器设于所述壳体内；所述散热器包括均温基板和多个均温板，所述多个均温板垂直设于所述均温基板朝向所述散热孔的一侧；所述均温基板内具有第一容纳腔，所述均温板内具有第二容纳腔，所述第一容纳腔和所述第二容纳腔连通，所述第一容纳腔和所述第二容纳腔中的至少一者填充有受热汽化的液体；其中，所述第一容纳腔的液体受热汽化后沿所述第一容纳腔的长度方向和宽度方向，以及沿所述第二容纳腔的高度方向扩散，并以液体形式由所述第二容纳腔重新回流至所述第一容纳腔。2.根据权利要求1所述的散热背夹，其特征在于，所述散热器还包括叶片，所述叶片位于相邻的所述两个均温板之间，且与所述两个均温板连接。3.根据权利要求1所述的散热背夹，其特征在于，所述散热背夹还包括风扇，所述风扇设于所述均温基板朝向所述散热孔的一侧，所述多个均温板围设于所述风扇的四周，所述风扇的扇叶朝向所述多个均温板。4.根据权利要求3所述的散热背夹，其特征在于，所述壳体朝向所述风扇的一侧设有所述散热孔；以及，所述壳体与所述风扇的扇叶相对的一侧设有所述散热孔。5.根据权利要求1所述的散热背夹，其特征在于，所述多个均温板阵列排布于所述均温基板朝向所述散热孔的一侧。6.根据权利要求1所述的散热背夹，其特征在于，所述散热背夹还包括半导体制冷器，所述半导体制冷器设于所述均温基板的另一侧和所述壳体的一侧内壁之间。7.根据权利要求6所述的散热背夹，其特征在于，所述散热背夹还包括导热硅胶垫片，所述导热硅胶垫片贴合于所述壳体的一侧，所述半导体制冷器嵌设于所述壳体的一侧，所述半导体制冷器的一端与所述均温基板的另一侧连接，所述半导体制冷器的另一端与所述导热硅胶垫片朝向所述壳体的一侧连接。8.根据权利要求7所述的散热背夹，其特征在于，所述壳体的一侧延伸形成有夹持部。9.根据权利要求1所述的散热背夹，其特征在于，所述第一容纳腔的内壁面与所述第二容纳腔的内壁面均设有驱动液体回流的毛细结构。10.一种电子设备组件，其特征在于，包括：电子设备和根据权利要求1至9任一项所述的散热背夹，所述电子设备与所述壳体的一侧连接。

技术总结
本申请公开了一种散热背夹及电子设备组件，上述的散热背夹，包括：壳体和散热器；所述壳体设有散热孔，所述散热器设于所述壳体内；所述散热器包括均温基板和多个均温板，所述多个均温板垂直设于所述均温基板朝向所述散热孔的一侧；所述均温基板内具有第一容纳腔，所述均温板内具有第二容纳腔，所述第一容纳腔和所述第二容纳腔连通，所述第一容纳腔和所述第二容纳腔中的至少一者填充有受热汽化的液体；其中，所述第一容纳腔的液体受热汽化后沿所述第一容纳腔的长度方向和宽度方向，以及沿所述第二容纳腔的高度方向扩散，并以液体形式由所述第二容纳腔重新回流至所述第一容纳腔。述第二容纳腔重新回流至所述第一容纳腔。述第二容纳腔重新回流至所述第一容纳腔。


技术研发人员：孙文培
受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司
技术研发日：2021.08.19
技术公布日：2021/11/23