一种电源探针测试单元的制作方法

1.本实用新型涉及半导体元器件技术领域，具体为一种电源探针测试单元。


背景技术：

2.目前国内测试芯片的弹簧探针及基座技术还都集中在中低档领域，技术水平和附加值偏低，高频及射频芯片测试还处于起步阶段，其中高可靠芯片在生产制造中的测试环节，需要大量微型、高性能的弹簧测试探针。因此，研发适用超高频芯片测试的新型弹簧探针和基座的测试组件将能填补国内超高频芯片测试的空白，该技术将促进国内芯片研发以及测试行业的发展，对促进地区芯片制造业乃至我国整体芯片生产及测试技术向国际先进水平的迈进都具有重要的示范和促进作用。
3.电源探针为弹簧测试探针中的一部分，常用的电源探针与基座间的绝缘性能差，导致测试时的功率损耗严重，进而使测试效果大打折扣。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种电源探针测试单元，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电源探针测试单元，包括基座，所述基座包括上基座、下基座，所述上基座上开设有上下贯通的上腔体，所述下基座上开设有与上腔体对应的上下贯通的下腔体，所述上腔体内设有上型芯，所述下腔体内设有下型芯，所述上型芯和下型芯上均开设有上下贯通的通孔，其内安装有电源探针。
6.进一步优选，所述上型芯和下型芯均采用绝缘材质制成，且均为大小径圆柱型结构。
7.进一步优选，所述上腔体为上小下大形圆孔结构，所述下腔体为上大下小形圆孔结构。
8.进一步优选，所述上型芯的外径尺寸小于上腔体的内径尺寸，所述下型芯的外径尺寸小于下腔体的内径尺寸，所述上型芯与上腔体、下型芯与下腔体之间均设有胶粘层。
9.进一步优选，所述上型芯与上腔体的高度尺寸相同，所述下型芯与下腔体的高度尺寸相同。
10.进一步优选，所述上型芯和下型芯的通孔均带有导向锥角。
11.进一步优选，所述电源探针包含套筒、弹簧、上柱塞和下柱塞，所述弹簧设置于套筒内，所述上柱塞和下柱塞分设于套筒的上下两端，且均与弹簧抵接。
12.进一步优选，所述上柱塞与套筒压接连接，所述下柱塞穿设于套筒上且活动连接。
13.有益效果：本实用新型的电源探针测试单元，通过上型芯、下型芯的配合，保证电源探针的绝缘效果，功率损耗低，测试效果好，更好的满足了5g 及ai时代对高速图像处理等高速芯片测试的更高要求，且电源探针固定牢固，结构简单，易于组装。
附图说明
14.图1为本实用新型实施例所公开的一种电源探针测试单元的结构示意图；
15.图2为本实用新型实施例所公开的电源探针的内部结构示意图；
16.图3为本实用新型实施例所公开的电源探针的主视图；
17.图4为本实用新型实施例所公开的基座及上下型芯的剖开结构示意图。
18.附图标记
[0019]1‑
上基座，2
‑
下基座，3
‑
上腔体，4
‑
下腔体，5
‑
电源探针，51
‑
套筒，52
‑ꢀ
弹簧，53
‑
上柱塞，54
‑
下柱塞，6
‑
上型芯，7
‑
下型芯，8
‑
胶粘层。
具体实施方式
[0020]
以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。
[0021]
如图1
‑
4所示，一种电源探针测试单元，包括基座，所述基座包括上基座1、下基座2，所述上基座1上开设有上下贯通的上腔体3，所述下基座2 上开设有与上腔体3对应的上下贯通的下腔体4，所述上腔体3内设有上型芯 6，所述下腔体4内设有下型芯7，所述上型芯6和下型芯7上均开设有上下贯通的通孔，其内安装有电源探针5。
[0022]
本实施例中，所述上腔体3和下腔体4形成电源腔体，用于电源探针5 的置入及固定，所述电源探针测试单元用于芯片测试基座中的电性测试，所述上型芯6和下型芯7起到很好的绝缘效果，保证电源探针5的测试精度，所述上基座1和下基座2为金属材质制成，所述电源探针5为弹簧测试探针。
[0023]
优选的，所述上型芯6和下型芯7均采用绝缘材质制成，且均为大小径圆柱型结构。所述上型芯6和下型芯7可有效隔绝电源探针5测试时电性流失，其大小径结构可防止因受力从基座中掉出。
[0024]
优选的，所述上腔体3为上小下大形圆孔结构，所述下腔体4为上大下小形圆孔结构，保证上型芯6和下型芯7的安装，防止从上腔体3的上端或下腔体4的下端掉出，保证上型芯6和下型芯7安装的牢固性。
[0025]
优选的，所述上型芯6的外径尺寸小于上腔体3的内径尺寸，所述下型芯7的外径尺寸小于下腔体4的内径尺寸，所述上型芯6与上腔体3、下型芯7与下腔体4之间均设有胶粘层8，通过胶粘层8实现上型芯6和下型芯7在电源腔体内粘合，使上型芯6和下型芯7分别固定于上腔体3和下腔体4内，同时具有绝缘的效果，所述胶粘层8为胶水固化而成。
[0026]
优选的，所述上型芯6与上腔体3的高度尺寸相同，所述下型芯7与下腔体4的高度尺寸相同，保证电源腔体内壁全部绝缘。
[0027]
优选的，所述上型芯6和下型芯7的通孔均带有导向锥角，便于电源探针5的安装。
[0028]
优选的，所述电源探针5包含套筒51、弹簧52、上柱塞53和下柱塞54，所述弹簧52设置于套筒51内，所述上柱塞53和下柱塞54分设于套筒51的上下两端，且均与弹簧52抵接。
[0029]
优选的，所述上柱塞53与套筒51压接连接，所述下柱塞54穿设于套筒 51上且活动连接。
[0030]
本实施例中，所述电源探针5受到压力后，所述上柱塞53带动套筒51 向下移动，力通过上柱塞53底部传导至弹簧52使其压缩变形，当移除外界压力后，所述弹簧52自动复位，
迫使上柱塞53及套筒51回到原位。
[0031]
本实施例中，所述电源探针测试单元的装配过程：
[0032]
首先，将下柱塞54置于套筒51的腔体内，将弹簧52置于套筒51的腔体内，使弹簧52的下端与下柱塞54的上端抵接，将上柱塞53置于套筒51 的上端，保证上柱塞53与套筒51侧壁没有间隙，并进行四点冲压固定上柱塞53；
[0033]
然后，将上型芯6从上基座1的下方插入上腔体3内，将下型芯7从下基座2的上方插入下腔体4内，在上型芯6与上腔体3、下型芯7与下腔体4 的间隙内灌入胶水使之粘合形成胶粘层8，待胶粘层固化后，通过精密钻孔工艺在上型芯6和下型芯7的中部钻出通孔；
[0034]
最后，将组装好的电源探针5的下柱塞54插入到下型芯7的通孔内，然后将上基座1从电源探针5的上端套下并与下基座2结合在一起并固定，其中，所述上柱塞53插入到上型芯6的通孔内，完成该电源探针5与基座的组装。
[0035]
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型性的保护范围之内的实用新型内容。