冷却装置和具有其的数据中心的制作方法

技术特征：

1.一种冷却装置，包括：

服务器散热支路，用于对服务器散热；

第一冷源支路，所述第一冷源支路上设置有冷源模块，在第一冷却模式下，所述第一冷源支路和所述服务器散热支路构成循环回路，所述冷源模块用于将所述服务器散热支路输出的气态制冷剂转化为液态制冷剂，并输送回所述服务器散热支路；

换热支路，所述换热支路上设置有换热器，在第二冷却模式下，所述换热支路与所述服务器散热支路构成循环回路，所述换热器工作。

2.根据权利要求1所述的冷却装置，其中，所述第一冷源支路上还设置有第一调节阀，所述换热支路上还设置有第二调节阀；在所述第一冷却模式下，所述第一调节阀开启，所述第二调节阀关闭；在所述第二冷却模式下，所述第二调节阀开启，所述第一调节阀关闭。

3.根据权利要求1所述的冷却装置，其中，还包括第二冷源支路，所述换热器包括第一换热管和第二换热管，在所述第二冷却模式下，所述第一换热管与所述服务器散热支路构成循环回路，所述第二换热管与所述第二冷源支路构成循环回路。

4.根据权利要求3所述的冷却装置，其中，所述第二冷源支路包括热泵机组，所述热泵机组用于连接热回收装置。

5.根据权利要求1所述的冷却装置，其中，所述冷源模块包括气泵和冷凝器，所述气泵设于所述服务器散热支路的输出端与所述冷凝器的输入端之间，所述冷凝器的输出端连接于所述服务器散热支路的输入端。

6.根据权利要求5所述的冷却装置，其中，所述气泵为无油气泵。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的冷却装置，其中，所述服务器散热支路包括多个芯片冷板，所述多个芯片冷板分别贴设于所述服务器的多个芯片，所述液态制冷剂从所述芯片冷板内通过并与所述芯片换热而转化为所述气态制冷剂。

8.根据权利要求7所述的冷却装置，其中，所述服务器散热支路还包括：

液冷集液管，用于容纳所述液态制冷剂，所述液冷集液管的输出端与所述多个芯片冷板的输入端分别相连；

液冷集气管，用于容纳所述气态制冷剂，所述液冷集气管的输入端与所述多个芯片冷板的输出端分别相连。

9.根据权利要求8所述的冷却装置，其中，所述液冷集液管的输入端设置有节流装置。

10.一种数据中心，包括：多个服务器以及多个如权利要求1-9中任一项所述的冷却装置。

技术总结
本公开涉及冷却装置和具有其的数据中心，涉及冷却技术领域，可用于(包括但不限于)云计算、云存储、大数据计算、深度学习和图像处理等应用的数据中心。冷却装置包括：服务器散热支路，用于对服务器散热；第一冷源支路，第一冷源支路上设置有冷源模块，在第一冷却模式下，第一冷源支路和服务器散热支路构成循环回路，冷源模块用于将服务器散热支路输出的气态制冷剂转化为液态制冷剂，并输送回服务器散热支路；换热支路，换热支路上设置有换热器，在第二冷却模式下，换热支路与服务器散热支路构成循环回路，换热器工作。根据本公开的冷却装置，可以减少UPS的数量，进而减小UPS的占用空间，降低成本。

技术研发人员：王浩;李代程;
受保护的技术使用者：北京百度网讯科技有限公司;
技术研发日：2021.09.29
技术公布日：2021.11.23