一种交通硬件在环信号接入装置的制作方法

本发明涉及信号接入装置技术领域，具体为一种交通硬件在环信号接入装置。

背景技术

硬件在环是计算机专业术语，也即是硬件在回路。通过使用“硬件在环”(HiL) ，可以显著降低开发时间和成本。在过去，开发电气机械元件或系统时，使用计算机仿真和实际的实验就已经彼此独立开来。然而通过使用硬件在环的方式，这两个过程可以结合并展示出效率的极大提升。

在对硬件在环信号进行仿真模拟测试时会用到信号装置，但目前信号接入装置在使用，CPU的底部会与装置外壳接触，导致CPU底部的热量无法及时散发，并且目前装置采用的是自然散热，是在装置的一侧开设散热口进行散热，然而这种散热方式，无法均匀的对装置内部CPU进行散热，往往是CUP经散热一段时间后，CPU的一侧会有明显的降温，但CPU的另一侧却还是处于高温的状态，且目前装置在进行检修时也十分的不便，装置的外壳需要使用螺丝固定对CPU进行保护，同时CPU也要使用螺丝和外壳固定，使用螺丝对外壳固定和COU固定，不论对于检修人员还是生产人员在进行操作时都十分的繁琐，浪费时间。

为此，提出一种交通硬件在环信号接入装置，来解决此问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种交通硬件在环信号接入装置，具备均匀散热和方便检修的优点，解决了目前交通硬件在环信号接入装置在使用时，依靠自然散热散热不均匀，检修人员和生产人员对装置拆卸和安装繁琐，浪费时间的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种交通硬件在环信号接入装置，包括安装座，所述安装座的内部内嵌有CPU，所述CPU的依次分别安装有第一信号接口与第二信号接口，所述安装座的表面套设有外壳一，所述外壳一的两侧均内嵌有散热片，所述安装座的表面套设有外壳二，所述外壳二位于散热片的顶部，所述外壳二的两侧均开设有卡槽，所述卡槽的内部设有限位机构，所述外壳二的底部设有连接机构。

优选的，所述限位机构包括限位块，所述限位块的内部设有两个限位弹簧，所述限位弹簧的一端通过弹簧固定件与限位块栓接。

优选的，所述连接机构包括连接块，所述连接块的底部与外壳一栓接，所述外壳二的底部开设有两个与连接块卡接的连接槽，所述连接槽的内部与限位弹簧的表面套设，所述限位弹簧的另一端通过弹簧固定件与连接槽栓接。

优选的，所述安装座的内部内嵌有控制开关，所述控制开关的一侧与CPU安装。

优选的，所述CPU的另一侧还设有插头，所述插头的一侧通过导线与CPU安装。

优选的，所述限位块的一侧开设有两个弹簧槽，所述弹簧槽的内部与限位弹簧的表面套设。

优选的，所述连接槽的一侧开设有收纳槽，所述收纳槽的内部与限位弹簧的表面套设。

优选的，所述限位块的两侧均开设有导向槽，所述导向槽的内部滑动连接有与外壳二栓接的导向块。

优选的，所述外壳一的顶部和外壳二的底部均开设有弧形槽，所述弧形槽的直径大于导线的直径。

优选的，所述连接槽的底部连通有凹槽，所述连接块的两侧均栓接有与凹槽卡接的橡胶垫。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

1、本发明专利通过安装座将CPU固定，在外壳一的两侧内嵌散热片，利用外壳一将安装座固定使CPU处于浮空状态，使CPU的顶部和底部的热量都可以完全散发出来，通过外壳一两侧散热片吸收CPU两侧的热量，从而起到了均匀散热的目的，并且将CPU浮空还可以提高CPU的散热速度；

2、本发明专利通过将外壳分为外壳一和外壳二，利用外壳一和外壳二与安装座表面接触对安装座固定，并通过在外壳二的内部开设卡槽，在外壳一的顶部设置限位机构，利用卡槽和限位机构卡接的方式，实现了快速拆装功能，从而让检修人员和生产人员在拆装时更加简单、快速和便捷。

附图说明

图1为本发明专利结构示意图；

图2为本发明专利安装座和CPU配合使用示意图；

图3为本发明专利外壳一和外壳二配合使用侧视图；

图4为本发明专利外壳一和外壳二配合使用正视图；

图5为本发明专利图4中A处局部放大示意图；

图6为本发明专利外壳二局部放大俯剖图；

图7为本发明专利图6中B处局部放大示意图。

图中：1、安装座；2、CPU；3、第一信号接口；4、第二信号接口；5、外壳一；6、散热片；7、外壳二；8、卡槽；9、限位机构；91、限位块；92、限位弹簧；10、连接机构；101、连接块；102、连接槽；11、控制开关；12、插头；13、弹簧槽；14、收纳槽；15、导向槽；16、导向块；17、弧形槽；18、凹槽；19、橡胶垫。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

请参阅图1-4所示，一种交通硬件在环信号接入装置，包括安装座1，安装座1的内部内嵌有CPU2，通过CPU2的设置，用于对信号进行接收、输送、处理和转换等，CPU2的依次分别安装有第一信号接口3与第二信号接口4，通过第一信号接口3和第二信号接口4的设置，用于接入不同的信号接头，安装座1的表面套设有外壳一5，外壳一5的两侧均内嵌有散热片6，通过散热片6的设置，用于同步吸收CPU2两侧的热量，并进行散热，安装座1的内部内嵌有控制开关11，控制开关11的一侧与CPU2安装，通过控制开关11的设置，用于控制装置的开启和关闭，CPU2的另一侧还设有插头12，插头12的一侧通过导线与CPU2安装，通过插头12的设置，用于装置对电源的接通，保证装置内的CPU2的可以正常的进行使用，通过安装座1将CPU2固定，在外壳一5的两侧内嵌散热片6，利用外壳一5将安装座1固定使CPU2处于浮空状态，使CPU2的顶部和底部的热量都可以完全散发出来，通过外壳一5两侧散热片6吸收CPU2两侧的热量，从而起到了均匀散热的目的，并且将CPU2浮空还可以提高CPU2的散热效果。

实施例2

请参阅图1-7所示，一种交通硬件在环信号接入装置，包括安装座1，安装座1的内部内嵌有CPU2，通过CPU2的设置，用于对信号进行接收、输送、处理和转换等，CPU2的依次分别安装有第一信号接口3与第二信号接口4，通过第一信号接口3和第二信号接口4的设置，用于接入不同的信号接头，安装座1的表面套设有外壳一5，外壳一5的两侧均内嵌有散热片6，通过散热片6的设置，用于同步吸收CPU2两侧的热量，并进行散热，安装座1的内部内嵌有控制开关11，控制开关11的一侧与CPU2安装，通过控制开关11的设置，用于控制装置的开启和关闭，CPU2的另一侧还设有插头12，插头12的一侧通过导线与CPU2安装，通过插头12的设置，用于装置对电源的接通，保证装置内的CPU2的可以正常的进行使用，通过安装座1将CPU2固定，在外壳一5的两侧内嵌散热片6，利用外壳一5将安装座1固定使CPU2处于浮空状态，使CPU2的顶部和底部的热量都可以完全散发出来，通过外壳一5两侧散热片6吸收CPU2两侧的热量，从而起到了均匀散热的目的，并且将CPU2浮空还可以提高CPU2的散热效果，安装座1的表面套设有外壳二7，外壳二7位于散热片6的顶部，外壳二7的两侧均开设有卡槽8，通过卡槽8的设置，使限位块91可以通过卡槽8到达外壳二7的外侧，从而完成对外壳二7的限位，卡槽8的内部设有限位机构9，通过限位机构9的设置，限位机构9用于对外壳二7进行限位，外壳二7的底部设有连接机构10，通过连接机构10的设置，连接机构10用于对限位机构9进行支撑，限位机构9包括限位块91，限位块91的内部设有两个限位弹簧92，限位弹簧92的一端通过弹簧固定件与限位块91栓接，通过限位块91和限位块91的设置，限位块91可以和卡槽8卡接，从而对外壳二7限位，限位弹簧92则用于对限位机构9进行支撑，让限位机构9在不受挤压的情况下不会进入连接槽102的内部，连接机构10包括连接块101，连接块101的底部与外壳一5栓接，外壳二7的底部开设有两个与连接块101卡接的连接槽102，连接槽102的内部与限位弹簧92的表面套设，限位弹簧92的另一端通过弹簧固定件与连接槽102栓接，通过连接块101和连接槽102的设置，连接块101用于支撑限位弹簧92，连接槽102则用于保证连接块101可以带动限位机构9移动至卡槽8的位置，限位块91的一侧开设有两个弹簧槽13，弹簧槽13的内部与限位弹簧92的表面套设，通过弹簧槽13的设置，用于对压缩后的限位弹簧92进行收纳，连接槽102的一侧开设有收纳槽14，收纳槽14的内部与限位弹簧92的表面套设，通过收纳槽14的设置，用对限位块91进行收纳，使限位块91可以进入连接槽102的内部，限位块91的两侧均开设有导向槽15，导向槽15的内部滑动连接有与外壳二7栓接的导向块16，通过导向槽15和导向块16的设置，用于对限位块91进行导向，使限位块91进入卡槽8的内部后不会出现晃动的情况，外壳一5的顶部和外壳二7的底部均开设有弧形槽17，弧形槽17的直径大于导线的直径，通过弧形槽17的设置，用于保证插头12一侧的导线可以穿过外壳一5和外壳二7到达外壳一5和外壳二7的外侧，连接槽102的底部连通有凹槽18，连接块101的两侧均栓接有与凹槽18卡接的橡胶垫19，通过凹槽18和橡胶垫19的设置，用于保证连接块101进入连接槽102的内部后，连接块101可以处于连接槽102内部的中心处，通过将外壳分为外壳一5和外壳二7，利用外壳一5和外壳二7与安装座1表面接触对安装座1固定，并通过在外壳二7的内部开设卡槽8，在外壳一5的顶部设置限位机构9，利用卡槽8和限位机构9卡接的方式，实现了快速拆装功能，从而让检修人员和生产人员在拆装时更加简单、快速和便捷。

工作原理：在使用时，外壳一5和外壳二7安装后，安装座1一侧的CPU2会处于浮空状态，不会与外壳一5和外壳二7中的任何一个结构接触，CPU2浮空有利于提高CPU2顶部和底部的散热，当外壳一5和外壳二7内部的CPU2因处理时长升温时，外壳一5和外壳二7内部的温度会与外壳一5内部内嵌的两个散热片6同时接触，当温度与两个散热片6接触后，两个散热片6会将外壳一5和外壳二7内部的温度吸收，然后将热量通过传递的方式，将外壳一5和外壳二7内部的排出外壳一5和外壳二7的内部，从而利用外壳一5两侧的两个散热片6对CPU2两侧的温度进行吸收，从而保证CPU2的都能均匀的进行散热，从而提高了装置的散热效果；

而当该装置内部的CPU2需要检修时，检修人员，可以按压两个限位块91，限位块91被按压时会对限位弹簧92挤压，使限位弹簧92进行压缩，同时限位块91两侧的导向槽15会在导向块16的表面，当限位块91通过卡槽8进入收纳槽14的内部后，检修人员只需要拉动外壳二7，使外壳二7向上移动，从而使外壳二7的内部在限位块91的表面滑动，待外壳二7与限位块91不接触后，就完成了对外壳二7的拆卸，这时CPU2的全貌便会露出来，检修人员进行检修即可，检修完成后，检修人员双手拿着外壳二7，然后再次按压限位块91，使限位块91再次挤压限位弹簧92让限位弹簧92压缩，之后将外壳二7放下，使外壳二7卡住两个限位块91，推动外壳二7，将凹槽18和橡胶垫19的表面卡接，待限位块91达到卡槽8的位置后，压缩的限位弹簧92则会带动限位块91复位，使限位块91两侧的导向槽15再次滑过导向块16的表面，之后检修人员松手，限位块91便会将外壳二7和外壳一5连接并固定。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。