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壳体组件及其制备方法和电子设备与流程

2021-11-23 09:53:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:

1.一种壳体组件,其特征在于,包括:

壳体基体;

底涂层,所述底涂层位于所述壳体基体的一侧,其中,所述底涂层包括第一底涂层,所述第一底涂层包括第一树脂基体和分散在所述第一树脂基体中的第一无机陶瓷颗粒,其中,基于所述第一底涂层的总质量,按照质量百分数计,所述第一无机陶瓷颗粒的质量分数为5%~20%;

仿陶瓷涂层,所述仿陶瓷涂层位于所述底涂层远离所述壳体基体的一侧。

2.根据权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,所述底涂层还包括:

第二底涂层,所述第二底涂层设置在所述第一底涂层远离所述壳体基体的表面上。

3.根据权利要求2所述的壳体组件,其特征在于,所述第二底涂层包括第二树脂基体和分散在所述第二树脂基体中的第二无机陶瓷颗粒,其中,所述第二无机陶瓷颗粒在所述第二底涂层中的含量大于所述第一无机陶瓷颗粒在所述第一底涂层中的含量。

4.根据权利要求3所述的壳体组件,其特征在于,基于所述第二底涂层的总质量,按照质量百分数计,所述第二无机陶瓷颗粒的质量分数为20%~50%。

5.根据权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,所述第一底涂层满足以下条件中的至少之一:

所述第一底涂层的厚度为8~20微米;

所述第一树脂基体包括环氧树脂、不饱和树脂、聚氨酯、聚氨酯丙烯酸树脂、聚酰亚胺、三聚氰胺树脂、有机硅树脂中的一种或多种;

所述第一无机陶瓷颗粒包括氧化铝、氧化锆、氮化硅、二氧化钛、氮化硼中的一种或多种;

所述第一无机陶瓷颗粒的粒径小于等于8微米。

6.根据权利要求3所述的壳体组件,其特征在于,所述第二底涂层满足以下条件中的至少之一:

所述第二底涂层的厚度为8~40微米;

所述第二树脂基体包括环氧树脂、不饱和树脂、聚氨酯、聚氨酯丙烯酸树脂、聚酰亚胺、三聚氰胺树脂、有机硅树脂中的一种或多种;

所述第二无机陶瓷颗粒包括氧化铝、氧化锆、氮化硅、二氧化钛、氮化硼中的一种或多种;

所述第二无机陶瓷颗粒的粒径小于等于8微米。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的壳体组件,其特征在于,所述仿陶瓷涂层包括第三树脂基体和分散在所述第三树脂基体中的第三无机陶瓷颗粒,其中,基于所述仿陶瓷涂层的总质量,按照质量百分数计,所述第三无机陶瓷颗粒的质量分数为40%~75%。

8.根据权利要求7所述的壳体组件,其特征在于,所述仿陶瓷涂层满足以下条件中的至少之一:

所述第三陶瓷颗粒的粒径为100纳米~5微米;

所述仿陶瓷涂层的厚度为20~40微米;

所述仿陶瓷涂层的表面粗糙度Ra小于等于20微米;

硬度为2~5H。

9.根据权利要求7所述的壳体组件,其特征在于,所述仿陶瓷涂层进一步包括珠光颜料,基于所述仿陶瓷涂层的总质量,按照质量百分数计,所述珠光颜料的质量分数为1%~10%。

10.根据权利要求7所述的壳体组件,其特征在于,还包括:

镀膜层,所述镀膜层设置在所述仿陶瓷涂层远离壳体基体的表面上,厚度为20~100纳米;

防指纹层,所述防指纹层设置在所述镀膜层远离所述壳体基体的表面上,厚度为5~10纳米。

11.一种制备权利要求1~10任一项所述的壳体组件的方法,其特征在于,包括:

提供壳体基体;

在所述壳体基体的一侧形成底涂层,形成所述底涂层的步骤包括:

在所述壳体基体的一侧涂覆第一底涂浆料,固化形成第一底涂层,其中,所述第一底涂层包括第一树脂基体和分散在所述第一树脂基体中的第一无机陶瓷颗粒,其中,基于所述第一底涂层的总质量,按照质量百分数计,所述第一无机陶瓷颗粒的质量分数为5%~20%;

在所述底涂层远离所述壳体基体的一侧涂覆仿陶瓷浆料,并固化形成仿陶瓷涂层。

12.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,形成所述底涂层的步骤还包括:

在所述第一底涂层远离所述壳体基体的表面上涂覆第二底涂浆料,固化形成第二底涂层。

13.根据权利要求11或12所述的方法,其特征在于,还包括:

在所述仿陶瓷涂层远离壳体基体的表面上形成镀膜层,所述镀膜层的厚度为20~100纳米;

在所述镀膜层远离所述壳体基体的表面上形成防指纹层,所述防指纹层的厚度为5~10纳米。

14.一种电子设备,其特征在于,包括:

壳体组件,所述壳体组件为权利要求1~10任一项所述的,或者为利用权利要求11~13任一项所述的方法获得的;

显示屏组件,所述显示屏组件与所述壳体组件相连,且所述显示屏组件和所述壳体组件之间限定出安装空间,其中,所述壳体组件中的壳体基体靠近所述安装空间设置;以及

主板,所述主板设置在所述安装空间内且与所述显示屏组件电连接。


技术总结
本申请公开了壳体组件及其制备方法和电子设备。该壳体组件包括:壳体基体;底涂层,所述底涂层位于所述壳体基体的一侧,其中,所述底涂层包括第一底涂层,所述第一底涂层包括第一树脂基体和分散在所述第一树脂基体中的第一无机陶瓷颗粒,其中,基于所述第一底涂层的总质量,按照质量百分数计,所述第一无机陶瓷颗粒的质量分数为5%~20%;仿陶瓷涂层,所述仿陶瓷涂层位于所述底涂层远离所述壳体基体的一侧。由此,底涂层的设置可以显著提高仿陶瓷涂层与壳体基体之间的结合力,进而提高壳体组件的可靠性;并且,仿陶瓷涂层可以使得壳体组件呈现陶瓷的外观和温润如玉的质感。

技术研发人员:陈立;
受保护的技术使用者:OPPO广东移动通信有限公司;
技术研发日:2021.08.03
技术公布日:2021.11.23
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