玻璃板和其制造方法与流程

技术特征：
1.一种玻璃板，是10ghz的介电损耗角正切为tanδa、玻璃化转变温度为tg℃的玻璃板，在将使所述玻璃板升温至(tg 50)℃、接着以100℃/分钟降温至(tg－150)℃时的10ghz的介电损耗角正切设为tanδ100时，满足(tanδ100－tanδa)≥0.0004。2.根据权利要求1所述的玻璃板，其中，10ghz的相对介电常数为εra，在将使所述玻璃板升温至(tg 50)℃、接着以100℃/分钟降温至(tg－150)℃时的10ghz的相对介电常数设为εr100时，满足0.95≤(εr100/εra)≤1.05。3.根据权利要求1或2所述的玻璃板，其中，主面的面积为350cm2以上。4.根据权利要求1～3中任一项所述的玻璃板，其中，10ghz的介电损耗角正切为0.009以下。5.根据权利要求1～4中任一项所述的玻璃板，其中，10ghz的相对介电常数为6.8以下。6.根据权利要求1～5中任一项所述的玻璃板，其中，相隔40mm以上的任意两处的10ghz的介电损耗角正切的差为0.0005以下。7.根据权利要求1～6中任一项所述的玻璃板，其中，相隔40mm以上的任意两处的10ghz的相对介电常数的差为0.05以下。8.根据权利要求1～7中任一项所述的玻璃板，其中，以氧化物基准的摩尔百分率表示，含有30～85％的sio2。9.根据权利要求1～8中任一项所述的玻璃板，其中，以氧化物基准的摩尔百分率表示，含有：sio
2 57～70％、al2o
3 5～15％、b2o
3 15～24％、al2o3 b2o
3 20～40％、al2o/(al2o3 b2o3) 0.1～0.45、mgo 0～10％、cao 0～10％、sro 0～10％、bao 0～10％、li2o 0～5％、na2o 0～5％、k2o 0～5％、和r2o 0～5％，其中r＝碱金属。10.根据权利要求1～8中任一项所述的玻璃板，其中，以氧化物基准的摩尔百分率表示，含有：sio
2 55～80％、al2o
3 0～15％、sio2 al2o
3 55～90％、b2o
3 0～15％、mgo 0～20％、cao 0～20％、
sro 0～15％、bao 0～15％、mgo cao 0～30％、mgo cao sro bao 0～30％、li2o 0～20％、na2o 0～20％、k2o 0～20％、和r2o 0～20％，其中r＝碱金属。11.根据权利要求1～9中任一项所述的玻璃板，其被用于对3.0ghz以上的高频信号进行处理的高频器件的基板。12.根据权利要求1～8和10中任一项所述的玻璃板，其被用于窗材料。13.一种玻璃板的制造方法，是制造权利要求1～12中任一项所述的玻璃板的方法，依次包括如下工序：熔融、成型工序，将玻璃原料熔融，将所得到的熔融玻璃成型为板状，降温工序，将所述成型为板状的熔融玻璃降温至相对于玻璃化转变温度tg(℃)为(tg－300)℃以下的温度而得到玻璃坯板，以及热处理工序，对所得到的所述玻璃坯板从所述(tg－300)℃以下的温度在不超过(tg 50)℃的情况下升温至(tg－100)℃～(tg 50)℃的范围以及再次进行降温至(tg－300)℃以下；进行1次或2次以上的所述热处理工序，1次所述热处理工序是所述玻璃坯板的温度超过(tg－300)℃后经过处于(tg－100)℃～(tg 50)℃的范围的最高温度temax℃并直至再次成为(tg－300)℃以下为止，在所述热处理工序整体中，所述玻璃坯板的温度处于(tg－100)℃～(tg 50)℃的范围内的总计时间是使用所述热处理工序整体中的所述玻璃坯板的最高温度tmax℃并由下述式(1)表示的k以上，所述k的单位是分钟，在各次所述热处理工序中，将所述每次的从所述最高温度temax℃开始降温的最后时刻起直至最后通过(tg－110)℃的时刻为止的时间设为t1时，满足下述式(2)，所述t1的单位是分钟，k＝[{(tg 50)－tmax}/10] 15 式(1){temax－(tg－110)}/t1≤10 式(2)。14.根据权利要求13所述的玻璃板的制造方法，其中，在各次所述热处理工序中，所述玻璃坯板的温度从所述最高温度temax℃降温并首次低于(tg－110)℃后，不会再次超过(tg－110)℃。15.根据权利要求13或14所述的玻璃板的制造方法，其中，在各次所述热处理工序中，将所述每次的从所述最高温度temax℃开始降温的最后时刻起直至最后通过(tg－110)℃的时刻为止的期间的任意2个时刻设为t2、t3且设为t2＜t3时，所述t2、t3的单位是分钟，所述t2与所述t3的时刻的差为1分钟以上，将所述t2的所述玻璃坯板的温度设为te2，将所述t3的所述玻璃坯板的温度设为te3时，满足下述式(3)，
(te2－te3)/(t3－t2)≤10 式(3)。16.根据权利要求13～15中任一项所述的玻璃板的制造方法，其中，所述降温工序中的从(tg 50)℃到(tg－100)℃为止的平均降温速度超过10℃/分钟。17.根据权利要求13～16中任一项所述的玻璃板的制造方法，其中，所述降温工序中的平均降温速度为10～1000℃/分钟。

技术总结
本发明提供一种新的玻璃板，其可利用于高频器件的基板或窗材料，且高频带下的传播损耗或传输损耗小。所述玻璃板是10GHz的介电损耗角正切为tanδA、玻璃化转变温度为Tg℃的玻璃板，在将使上述玻璃板升温至(Tg 50)℃、接着以100℃/分钟降温至(Tg－150)℃时的介电损耗角正切设为tanδ100时，满足(tanδ100－tanδA)≥0.0004。≥0.0004。


技术研发人员：土屋博之 黑岩裕 小野和孝 小川朝敬 松尾优作
受保护的技术使用者：AGC株式会社
技术研发日：2020.04.07
技术公布日：2021/11/21