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一种计算机降噪组件的制作方法

2021-11-22 21:27:00 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉计算机降噪技术领域,尤其涉及一种计算机降噪组件。


背景技术:

2.计算机,是一种可以高速处理数据和运行相关软件工具,如日常的统计数据计算,数值表格的处理,以及一些逻辑运算,常见的计算机包括台式计算、笔记本电脑、平板电脑等。其中台式电脑是被应用得最多的。
3.计算机在运行过程中,随着时间的推移,计算机的元件如显卡和cpu等部件会发热,为了或者更好的计算机性能,通常需要对计算机进行降温,常用的是使用散热风扇对cpu和电脑主板进行散热,但散热风扇多为直接镶嵌在电脑主板或者电脑机箱上,散热风扇开启时会产生噪音,噪音的来源主要有电机的振动以及风扇的气流振动,现有的一些降噪装置只对散热风扇进行减震,且减震结构复杂,降噪效果一般,或者覆盖隔音棉包裹,这样虽然可以降噪,但无法进行很好地散热。
4.因此,有必要提供一种新的计算机降噪组件解决上述技术问题。


技术实现要素:

5.为解决上述技术问题,本实用新型提供一种结构简单,降噪散热性能好的计算机降噪组件。
6.本实用新型提供的计算机降噪组件包括:箱体、散热机构、安装组件、消音板和侧封板,所述箱体底端四角均固定连接有支撑脚,所述散热机构固定安装于箱体内一侧,且散热机构包括第一矩形框、支撑弹簧、第二矩形框、散热风扇、风向板和消音百叶,所述第一矩形框安装于箱体内,且所述第一矩形框内安装有支撑弹簧,所述支撑弹簧上固定安装有第二矩形框,且所述第二矩形框内安装有散热风扇,第二矩形框与第一矩形框之间设有风向板,所述消音百叶安装于第一矩形框架的两侧,所述安装组件设置在散热机构一侧并与箱体活动连接,所述消音板设置在安装组件的一侧并与箱体固定连接,两个所述侧封板安装于箱体前后两端。
7.优选的,所述风向板数量为四块并均与第一框架侧壁固定连接,且左右相邻的两个风向板之间填充有消音棉。
8.优选的,所述安装组件包括安装框、板弹簧、弹簧座和连接座,所述安装框底端固定连接有板弹簧,所述板弹簧底端两侧固定连接弹簧座,两个所述连接座固定安装于箱体内,且连接座与弹簧座滑动连接。
9.优选的,所述连接座和弹簧座两端均开设有限位孔,所述限位孔内安装有限位销钉。
10.优选的,所述安装框顶端和两侧壁均安装有橡胶条。
11.优选的,所述侧封板贯穿开设有若干个直槽,侧封板上下两端安装或一体成型有凸块,所述箱体前后两端均安装有卡槽,所述凸块与卡槽卡接。
12.与相关技术相比较,本实用新型提供的计算机降噪组件具有如下有益效果:
13.1、本实用新型通过设置散热机构对计算机主板进行散热,散热机构通过将散热风扇安装在第二矩形框内,第二矩形框与第一矩形框通过支撑弹簧连接,减少散热风扇电机的转动产生的振动噪音,通过在散热风扇的进风口和出风口设置消音百叶和导向板用于消除散热风扇产生的空气振动噪音,这样在提高散热的同时降低了散热风扇产生的噪音;
14.2、通过安装组件将计算机主板安装在安装组件的安装框上,使得电脑主板与散热风扇不直接接触,减少散热风扇的振动传递给电脑主板从而减小电脑主板振动产生的噪音,同时通过在安装框底端安装板弹簧用于对电脑主板进行减震保护,板弹簧通过弹簧座与连接座滑动连接,并利用限位销钉固定锁紧便于拆卸,维护维修;
15.3、安装组件一侧设置消音板以及在散热机构内填充消音棉,进一步吸收电脑元件运行以及散热风扇产生的造噪音,进一步降噪;
16.4、侧风板通过凸块与箱体卡槽卡接便于安装组件拆卸取出,对散热风扇进行清洁,侧风板贯穿开设直槽便于计算机主板接网线数、据线以及电源线等,同时提高散热箱体的通风散热能力。
附图说明
17.图1为本实用新型提供的计算机降噪组件的一种较佳实施例的结构示意图;
18.图2为本实用新型提供的计算机降噪组件的主视图;
19.图3为图1所示的散热机构的结构示意图;
20.图4为图3所示的第一矩形框和第二矩形框的安装结构示意图;
21.图5为图1所示的板弹簧的结构示意图;
22.图6为图1所示的a的局部放大图;
23.图7为图1所示的侧封板的结构示意图。
24.图中标号:1、箱体;2、散热机构;21、第一矩形框;22、支撑弹簧;23、第二矩形框;24、散热风扇;25、风向板;26、消音百叶;27、消音棉;3、安装组件;301、限位孔;31、安装框;32、板弹簧;33、弹簧座;34、连接座;35、限位销钉;4、消音板;5、侧封板;51、凸块;501、直槽;6、支撑脚;7、橡胶条;8、卡槽。
具体实施方式
25.下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
26.请结合参阅图1、图2、图3、图4、图5、图6和图7其中,图1为本实用新型提供的计算机降噪组件的一种较佳实施例的结构示意图;图2为本实用新型提供的计算机降噪组件的主视图;图3为图1所示的散热机构的结构示意图;图4为图3所示的第一矩形框和第二矩形框的安装结构示意图;图5为图1所示的板弹簧的结构示意图;
27.图6为图1所示的a的局部放大图;图7为图1所示的侧封板的结构示意图。包括:1箱体;2、散热机构;3、安装组件、4、消音板、5、侧封板和支撑脚6。
28.在具体实施过程中,如图1、图2、图3和图4所示,箱体1底端四角均固定连接有支撑脚6,散热机构2固定安装于箱体1内一侧,且散热机构2包括第一矩形框21、支撑弹簧22、第二矩形框23、散热风扇24、风向板25和消音百叶26,第一矩形框21安装于箱体1内,且第一矩
形框21内安装有支撑弹簧22,支撑弹簧22上固定安装有第二矩形框23,且第二矩形框23内安装有散热风扇24,第二矩形框23与第一矩形框21之间设有风向板25,消音百叶26安装于第一矩形框21架的两侧,安装组件3设置在散热机构2一侧并与箱体1活动连接,消音板4设置在安装组件3的一侧并与箱体1固定连接,两个侧封板5安装于箱体1前后两端;
29.需要说明的是:散热机构2通过调节两端的消音百叶26配合风向板25可以将散热风扇24的进风口和出风口进行消音,减少散热风扇24的进风和送风噪音,不使用时可以将消音百叶26关闭,用于较少灰尘进入散热风扇24内,同时散热风扇24安装在第二矩形框23内,第二矩形框23通过支撑弹簧22设置在第一矩形框21内,减少散热风扇24振动噪音。
30.其中,支撑脚6底端套设橡胶套,减少箱体1的振动传递,第二矩形框23采用消音材料支撑用于消除散热风扇24电机以及叶片旋转涡流产生的噪音,散热风扇24可以设置成多个微型静音风扇,在满足散热要求的同时减少散热风扇24的电机振动。
31.参考图2所示,风向板25数量为四块并均与第一框架侧壁固定连接,且左右相邻的两个风向板25之间填充有消音棉27。
32.需要说明的是:这样消音棉27设置在散热风扇24的工作区可以对散热风扇24电机的振动,叶片产生的涡流以及四个风向板25组成的风道进行消除一部分噪音,进一步进行降噪。
33.参考图1、图2和图5所示,安装组件3包括安装框31、板弹簧32、弹簧座33和连接座34,安装框31底端固定连接有板弹簧32,板弹簧32底端两侧固定连接弹簧座33,两个连接座34固定安装于箱体1内,且连接座34与弹簧座33滑动连接。
34.需要说明的是:安装框31用于对电脑主板进行安装,将电脑主板与散热机构2进行隔离,减少之间的振动传递,较少电脑元件运行的振动噪音,板弹簧32利用弹簧座33和连接座34连接,板弹簧32可以对安装框31进行减震保护,提高电脑主板的安全性,同时较少箱体1与安装框31之间振动。
35.其中,安装框31顶端和两侧壁均安装有橡胶条7,利用橡胶条7将安装框31与箱体1和消音板4之间形成软连接,提高稳定性的同时较少振动。
36.参考图5和图6所示,连接座34和弹簧座33两端均开设有限位孔301,限位孔301内安装有限位销钉35。
37.需要说明的是:这样利用限位销钉35配合限位孔301完成连接座34和弹簧座33的固定,可以实现快速安装和拆卸,便于后期电脑主板的拆卸维修。
38.参考图1、图6和图7所示,侧封板5贯穿开设有若干个直槽501,侧封板5上下两端安装或一体成型有凸块51,箱体1前后两端均安装有卡槽8,凸块51与卡槽8卡接。
39.需要说明的是:侧封板5开设的若干个直槽501,直槽501分为竖向和横向,竖向的直槽501槽宽小于横向的直槽501槽宽用于增加箱体1的散热通风提高散热能力,横向直槽501用于插接数据线、网线和电源线,同时侧封板5通过凸块51和箱体1的卡槽8进行卡接,便于将侧封板5拆卸,便于后期对电脑主板拆卸以及散热风扇24进行清洁,减少灰尘堆积造成的散热风扇24转动产生的造影。
40.本实用新型提供的工作原理如下:本实用新型通过散热机构2调节两端的消音百叶26在计算机工作时开启通风,计算机不运行时关闭,减少灰尘进入散热风扇24,同时消音百叶26配合风向板25可以将散热风扇24的进风口和出风口进行消音,减少散热风扇24的进
风和送风噪音,同时散热风扇24安装在第二矩形框23内,第二矩形框23通过支撑弹簧22设置在第一矩形框21内,减少散热风扇24振动噪音,通过安装组件3的安装框31安装电脑主板,将电脑运行元件与散热机构2隔开减少振动传递,从而减少共振产生的噪音,安装框31底端设置板弹簧32提供减震保护,板弹簧32通过弹簧座33和连接座34安装在箱体1内,侧封板5通过凸块51与卡槽8卡接,可以实现快速拆卸电脑主板以及安装组件3,便于后期进行维修以及对散热风扇24进行清洁,减少灰尘堆积造成的转动噪音,从而让降噪组件保持更好散热降噪性能。
41.本实用新型中涉及的电路以及控制均为现有技术,在此不进行过多赘述。
42.以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
再多了解一些

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