一种光模块的制作方法

1.本技术涉及通信技术领域，尤其涉及一种光模块。


背景技术：

2.随着通信技术的发展，光模块以及设备的数量和种类不断增加，使电磁环境日益复杂，电磁污染越来越严重。在这种复杂的电磁环境中，如何减少光模块对其他设备的电磁干扰，提高光模块的电磁屏蔽性能，使各种设备可以共存并能正常工作，已成为一项关键内容。
3.目前的光模块结构中，光模块包括光发射次模块、光接收次模块、上壳体和下壳体，光发射次模块和光接收次模块通过金属件固定在上下壳体的相应位置，之间属于金属硬接触会存在一定的缝隙，缝隙的存在导致现有光模块中产生的电磁从光模块光口位置辐射至外部，进而导致现有光模块的光口电磁屏蔽效果不好。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供了一种光模块，包括：
5.电路板；
6.下壳体；
7.上壳体，设有第一橡胶圈包裹槽和第二橡胶圈包裹槽，分别用于包裹第一橡胶圈和第二橡胶圈的上表面；
8.光发射次模块，与所述电路板电连接，包括光发射壳体，在所述光发射壳体和光模块光口之间设有所述第一橡胶圈；
9.光接收次模块，与所述电路板电连接，包括光接收壳体，在所述光接收壳体和所述光模块光口之间设有所述第二橡胶圈；
10.支撑座，设有第一橡胶圈嵌设槽和第二橡胶圈嵌设槽，设于所述下壳体表面，用于支撑所述第一橡胶圈和所述第二橡胶圈的下表面。
11.有益效果：
12.由上述方案可见，本技术提供的光模块中包括电路板、上壳体、下壳体、与电路板电连接的光发射次模块和光接收次模块，其中，为了改善光模块的光口屏蔽效果，本技术中增加光口屏蔽结构，光口屏蔽结构包括：在光发射壳体和光口之间设置的第一橡胶圈、在光接收壳体和光口之间设置的第二橡胶圈、为了填补橡胶圈与上壳体之间缝隙设计的上壳体相应结构、为了填补橡胶圈与下壳体之间缝隙设置的支撑座相应结构，通过光口屏蔽结构可以实现在光发射壳体和光口之间通过第一橡胶圈，且第一橡胶圈与上下壳体之间无缝连接，实现光发射壳体至光口之间的封闭，进而阻止光发射部分产生的电磁通过光口辐射至外部，同时，在光接收壳体和光口之间设置第二橡胶圈，且第二橡胶圈与上下壳体之间无缝连接，实现光接收壳体至光口之间的封闭，进而阻止光接收部分产生的电磁通过光口辐射至外部。通过上述可以改善光模块的光口屏蔽效果，进而改善光模块的电磁屏蔽性能。
附图说明
13.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
14.图1为光通信终端连接关系示意图；
15.图2为光网络终端结构示意图；
16.图3为本技术实施例提供的一种光模块的结构示意图；
17.图4为本技术实施例提供的一种光模块的分解结构示意图；
18.图5为本技术实施例提供的光模块拆除上壳体、下壳体和解锁部件后的结构示意图；
19.图6为本技术实施例提供的光模块的光发射次模块和光接收次模块原始结构示意图；
20.图7为本技术实施例提供的光模块的光发射次模块和光接收次模块原始分解结构示意图；
21.图8为本技术实施例提供的光模块的光发射次模块和光接收次模块增加光口屏蔽结构后的分解示意图；
22.图9为本技术实施例提供的光模块的光发射次模块和光接收次模块增加光口屏蔽结构后的效果示意图；
23.图10为本技术实施例提供的光模块的光口屏蔽结构的布局效果示意图；
24.图11为本技术实施例提供的光模块的光口屏蔽结构的切面效果示意图；
25.图12为图11中结构的分解示意图；
26.图13为本技术实施例提供的光模块的光口屏蔽结构与下壳体的相对结构示意图；
27.图14为本技术实施例提供的光模块的光口屏蔽结构与上壳体的相对结构示意图；
28.图15为本技术实施例提供的光模块的上壳体内部结构示意图；
29.图16为本技术实施例提供的光模块的支撑座的立体结构示意图一；
30.图17为本技术实施例提供的光模块的支撑座的立体结构示意图二；
31.图18为本技术实施例提供的光模块的支撑座与橡胶圈的相对结构示意图；
32.图19为本技术实施例提供的光模块的支撑座与屏蔽板的相对结构示意图；
33.图20为本技术实施例提供的光模块的屏蔽板的立体结构示意图；
34.图21为本技术实施例提供的光模块的支撑座与屏蔽板连接方式示意图。
具体实施方式
35.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
36.光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以
实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。
37.光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、i2c信号、数据信息以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。
38.图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接。
39.光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。
40.光模块200的光口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接。具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。
41.光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接。具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。
42.至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。
43.常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端等。
44.图2为光网络终端结构示意图。下面结合图2对前述实施例光通信终端中的光网络终端进行说明；如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。
45.光模块200插入光网络终端100中，具体为光模块的电口插入笼子106内部的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。
46.笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量传导给笼子106，然后通过笼子上的散热器107进行扩散。
47.图3为本技术实施例提供的一种光模块200的结构示意图，图4为本技术实施例提供光模块200的分解结构示意图。如图3和图4所示，本技术实施例提供的光模块200包括上
壳体201、下壳体202、电路板300、解锁部件203、光发射次模块400和光接收次模块500。
48.上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的包裹腔体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体，具体地，下壳体包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体包括盖板，盖板盖合在上壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体还可以包括位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体盖合在下壳体上。
49.两个开口具体可以是在同一方向的两端开口(204、205)，也可以是在不同方向上的两处开口；其中一个开口为电口205，电路板的金手指从电口205伸出，插入光网络单元等上位机中；另一个开口为光口204，用于外部光纤接入以连接光模块内部的光发射次模块400和光接收次模块500；电路板300、光发射次模块400和光接收次模块500等光电器件位于包裹腔体中。
50.采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板300、光发射次模块400和光接收次模块500等器件安装到壳体中，由上壳体、下壳体形成光模块最外层的封装保护壳体；上壳体及下壳体一般采用金属材料，利于实现电磁屏蔽以及散热；一般不会将光模块的壳体做成一体结构，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽结构无法安装，也不利于生产自动化。
51.解锁部件203位于包裹腔体/下壳体202的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。
52.解锁部件203具有与上位机笼子匹配的卡合结构；拉动解锁部件的末端可以在使解锁部件在外壁的表面相对移动；光模块插入上位机的笼子里，由解锁部件的卡合结构将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁部件，解锁部件的卡合结构随之移动，进而改变卡合结构与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。
53.光发射次模块400和光接收次模块500，分别用于实现光信号的发射与光信号的接收。光发射次模块400和光接收次模块500也可以结合在一起形成光收发一体结构。其中，光发射次模块400中包括光发射芯片以及背光探测器，光接收次模块500包括光接收芯片。
54.电路板300位于由上壳体201和下壳体202形成包裹腔体中，电路板300上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、mos管)及芯片(如微处理器mcu、激光驱动芯片、限幅放大器、时钟数据恢复cdr、电源管理芯片、数据处理芯片dsp)等。
55.本技术实施例中，跨阻放大器与光接收芯片紧密关联。跨阻放大芯片可独立封装体独立于电路板300上，光接收芯片及跨阻放大器通过独立封装体与电路板300形成电连接；可以将跨阻放大器与光接收芯片一起封装在独立封装体中，如封装在同一同轴管壳to中或同一方形腔体中；可以不采用独立封装体，而是将光接收芯片与跨阻放大器设置在电路板表面；也可以将光接收芯片独立封装，而将跨阻放大器设置在电路板上，接收信号质量也能满足某些相对较低的要求。
56.电路板上的芯片可以是多合一芯片，比如将激光驱动芯片与mcu芯片融合为一个芯片，也可以将激光驱动芯片、限幅放大芯片及mcu融合为一个芯片，芯片是电路的集成，但各个电路的功能并没有因为集合而消失，只是电路形态发生整合。所以，当电路板上设置有mcu、激光驱动芯片及限幅放大芯片三个独立芯片，这与电路上设置一个三功能合一的单个
芯片，方案是等同的。
57.电路板300通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。电路板300是光模块主要电器件的载体，没有设置在电路板上的电器件最终也与电路板电连接，电路板300上的电连接器实现光模块与其上位机的电连接。
58.电路板300一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光发射次模块400和光接收次模块500位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。
59.电路板300端部表面具有金手指，金手指由相互独立的一根根引脚组成的，电路板300插入笼子中的电连接器中，由金手指与上位机建立电连接。上位机与光模块之间可以采用i2c协议、通过i2c引脚进行信息传递。上位机可以向光模块写入信息，具体地，上位机可以将信息写入光模块的寄存器中；光模块无法向上位机写入信息，当光模块需要将信息提供给上位机时，光模块会将信息写入光模块中的预设寄存器中(如本实施例设置的发送状态寄存器、数据发送失败寄存器等)，由上位机对该寄存器进行读取，光模块的寄存器一般集成在光模块的mcu中，也可以独立设置在光模块的电路板300上。
60.部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接。
61.图5为本技术实施例提供的光模块拆除上壳体、下壳体和解锁部件后的结构示意图；光发射次模块400和光接收次模块500，分别用于实现光信号的发射与光信号的接收。本实施例中，光发射次模块400可采用同轴to封装，与电路板物理分离，通过第一柔性板310实现电连接；光接收次模块500也采用同轴to封装，与电路板物理分离，通过第二柔性板320实现电连接。在另一种常见的实现方式中，可以设置在电路板300表面；另外，光发射次模块400和光接收次模块500也可以结合在一起形成光收发一体结构。
62.光发射次模块400包括光发射壳体410，光接收次模块500包括光接收壳体420，光发射壳体410内部设有光发射芯片、透镜等器件实现光信号的发射，光接收壳体420内部设有光接收芯片、背光探测器等器件实现光信号的接收。
63.图6为本技术实施例提供的光模块的光发射次模块和光接收次模块原始结构示意图；图7为本技术实施例提供的光模块的光发射次模块和光接收次模块原始分解结构示意图；如图6和7所示，光发射壳体410的一侧依次设有封焊管体411、第一调节套筒412和第一光纤适配器510，光接收壳体420的一侧依次设有第二调节套筒421和第二光纤适配器520；进一步地，第一调节套筒412的两端分别设有左支撑圈4121和右支撑圈4122；第二调节套筒421远离光接收壳体420的一端设有支撑圈4211。
64.光发射壳体410内设有光发射器件，光发射壳体410的一端通过引脚与第一柔性板310实现电连接、另一端与封焊管体411的一端相连接，封焊管体411内可以设置聚焦透镜，并且，封焊管体41152的另一端与第一调节套筒412的一端相抵接，封焊管体411与第一调节套筒412通过焊料焊接在一起。第一调节套筒412的另一端套设在第一光纤适配器510上，在封装时，通过调整第一光纤适配器510与第一调节套筒412的相对位置，使封焊管体411内的
聚焦透镜的焦点位于第一光纤适配器510的入光口处，以保证光耦合效率，然后，将第一光纤适配器510与第一调节套筒412焊接在一起。
65.在信号发射过程中，光发射壳体410内的光发射器件在接收到第一柔性板310传输来的电信号后，会将该电信号转换成光信号，然后该光信号依次穿过封焊管体411和第一调节套筒412，进入第一光纤适配器510后，发射至光模块外部。
66.为实现光模块使用过程中，对光发射壳体410内的光发射器件的保护，本实施例中的光发射壳体410采用气密性封装。
67.光接收壳体420内设有光接收器件，光接收壳体420的一端通过引脚与第二柔性板320实现电连接、另一端与第二调节套筒421的一端相抵接，第二调节套筒421的另一端套设在第二光纤适配器520上，在封装时，通过调整第二光纤适配器520与第二调节套筒421的相对位置，使光接收壳体420内的聚焦透镜的焦点位于第二光纤适配器520的入光口处，以保证光耦合效率，然后，将第二光纤适配器520与第二调节套筒421焊接在一起。
68.在信号接收过程中，光接收壳体420内的光接收器件在接收到第二光纤适配器520、传输来的光信号后，会将光电信号转换成电信号，然后该电信号经过第二柔性板320、电路板300传输至上位机中。
69.为实现光模块使用过程中，对光接收壳体420内的光接收器件的保护，本实施例中的光接收壳体420采用气密性封装。
70.图8为本技术实施例提供的光模块的光发射次模块和光接收次模块增加光口屏蔽结构后的分解示意图；图9为本技术实施例提供的光模块的光发射次模块和光接收次模块增加光口屏蔽结构后的效果示意图；本技术实施例中为了增加光口的电磁屏蔽性能，本技术中增加光口屏蔽结构，光口屏蔽结构包括：在光发射壳体和光口之间设置的第一橡胶圈、在光接收壳体和光口之间设置的第二橡胶圈、为了填补橡胶圈与上壳体之间缝隙设计的上壳体相应结构、为了填补橡胶圈与下壳体之间缝隙设置的支撑座相应结构，通过光口屏蔽结构可以实现在光发射壳体和光口之间通过第一橡胶圈，且第一橡胶圈与上下壳体之间无缝连接，实现光发射壳体至光口之间的封闭，进而阻止光发射部分产生的电磁通过光口辐射至外部，同时，在光接收壳体和光口之间设置第二橡胶圈，且第二橡胶圈与上下壳体之间无缝连接，实现光接收壳体至光口之间的封闭，进而阻止光接收部分产生的电磁通过光口辐射至外部。通过上述可以改善光模块的光口屏蔽效果，进而改善光模块的电磁屏蔽性能。
71.在本技术实施例中，为了将第一橡胶圈和第二橡胶圈设计为尺寸相同的橡胶圈，且将支撑座设计为对称的结构，在第一调节套筒412的左支撑圈4121靠近右支撑圈4122一侧的侧壁处接触设有第一橡胶圈610，在光接收壳体420的侧壁上设有第二橡胶圈620，具体地是在光接收壳体420靠近第二光纤适配器520一侧的侧壁上设有第二橡胶圈620，将第一橡胶圈610和第二橡胶圈620设置在相应位置后的效果示意如图9所示。
72.同时，在第一调节套筒412的右支撑圈4122靠近第一光纤适配器510的侧壁上、在第二调节套筒421的支撑圈4211靠近第二光纤适配器520的侧壁上设置有屏蔽板700，设置屏蔽板700后的效果示意如图10所示。
73.本技术实施例中，第一调节套筒412的左支撑圈和右支撑圈之间的空间、光接收壳体420至第二调节套筒421的支撑圈之间的空间长短相同、粗细相同，因此，可以将第一橡胶圈610和第二橡胶圈620设计为大小相同的橡胶圈，便于橡胶圈的量化生产。
74.这样在增加第一橡胶圈610和第二橡胶圈620后，第一调节套筒412的左支撑圈和右支撑圈之间的空间被划分为第一橡胶圈610、第一连接部611和右支撑圈4122，光接收壳体420至第二调节套筒421的支撑圈之间的空间被划分为第二橡胶圈620、第二连接部621和支撑圈4211。
75.图11为本技术实施例提供的光模块的光口屏蔽结构的切面效果示意图；图11为本技术实施例提供的光模块的光口屏蔽结构的切面效果示意图；图12为图11中结构的分解示意图；如图11所示，第一橡胶圈610可与上壳体201和下壳体202之间无缝隙搭接，第二橡胶圈620同样可上壳体201和下壳体202之间无缝隙搭接，这样，可以屏蔽电路板300、光发射次模块400和光接收次模块500上产生的电磁，阻止其通过光口辐射至光模块的外部。其中电路板300、光发射次模块400和光接收次模块500为光模块主要的电磁产生源，大部分电磁由电路板300、光发射次模块400和光接收次模块500所产生，因此本技术实施例中着重隔离电路板300、光发射次模块400和光接收次模块500产生的电磁。
76.如图12，分解后的结构从上至下依次包括上壳体201、第一橡胶圈610和第二橡胶圈620、支撑座800、导电布900和下壳体202。上壳体201可以从上方包裹住第一橡胶圈610和第二橡胶圈，支撑座800可以从下方支撑住第一橡胶圈610和第二橡胶圈620，这样通过上壳体201的包裹、支撑座800的支撑可以将橡胶圈与上壳体之间的缝隙填补实现橡胶圈与上壳体之间无缝隙搭接，橡胶圈与下壳体之间的缝隙通过支撑座800来填补实现橡胶圈与下壳体之间无缝隙搭接，其中支撑座800设置于下壳体202的表面上，第一橡胶圈610和第二橡胶圈620的下表面与支撑座800接触连接，支撑座800与下壳体202接触连接，进而实现第一橡胶圈610和第二橡胶圈620与下壳体202之间无缝隙搭接；进一步地，可以在支撑座800与下壳体202之间设置导电布900进一步填补支撑座800与下壳体202之间的缝隙确保橡胶圈下表面、支撑座800、导电布900、下壳体202之间的精准无缝隙搭接。
77.这样，第一橡胶圈610和第二橡胶圈620的上表面被上壳体201包裹住，下表面被支撑座800支撑柱，进而实现通过第一橡胶圈610和第二橡胶圈620来达到屏蔽光发射次模块和光接收次模块至光口之间的电磁辐射，即封堵住电磁到达光口的路径。由于橡胶圈具有一定的弹性，可以实现与上壳体和支撑座之间的软接触和软封闭，避免硬接触产生的缝隙。
78.同时，第一橡胶圈610和第二橡胶圈620设为导电橡胶，导电橡胶可以让上壳体201和下壳体202接地效果更好，这样穿透第一橡胶圈610和第二橡胶圈620的电磁可通过上壳体201和下壳体202泄放至大地上。
79.通过第一橡胶圈610和第二橡胶圈620的上表面被上壳体201包裹住，下表面被支撑座800支撑柱，进而实现通过第一橡胶圈610和第二橡胶圈620来达到屏蔽光发射次模块和光接收次模块至光口之间的电磁辐射，即封堵住电磁到达光口的路径；可以避免电磁由光口外泄，对光模块外部的电子器件造成干扰，实现光模块内部的电磁的隔离和屏蔽，进而提升光模块的电磁屏蔽性能。
80.下面分别针对上壳体201包裹第一橡胶圈610和第二橡胶圈620的上表面、支撑座800支撑第一橡胶圈610和第二橡胶圈620的下表面的具体实施方式进行说明。
81.图13为本技术实施例提供的光模块的光口屏蔽结构与下壳体的相对结构示意图；图14为本技术实施例提供的光模块的光口屏蔽结构与上壳体的相对结构示意图；图15为本技术实施例提供的光模块的上壳体内部结构示意图；如图13中可以看出，第一橡胶圈610和
第二橡胶圈620的下端被支撑座800支撑住，然后支撑座800与下壳体202之间的缝隙通过导电布900实现搭接，进而可以保证第一橡胶圈610和第二橡胶圈620均与下壳体202之间无缝隙；图14和图15示出了上壳体201为了包裹第一橡胶圈610和第二橡胶圈620的上表面所具备的结构，图14和图15为了更好角度地展示上壳体201的内部结构，将图4中的上壳体201进行180
°
翻转得到图14和图15中的结构。如前述在增加第一橡胶圈610和第二橡胶圈620后，第一调节套筒412的左支撑圈和右支撑圈之间的空间被划分为第一橡胶圈610、第一连接部611和右支撑圈4122，光接收壳体420至第二调节套筒421的支撑圈之间的空间被划分为第二橡胶圈620、第二连接部621和支撑圈4211，因此上壳体201的结构需要具备可以包裹被划分后的各结构的包裹结构，如图14和图15所示，为了包裹第一橡胶圈610、第一连接部611和右支撑圈4122的上表面，上壳体201适应性设有第一橡胶圈包裹槽2014、第一连接部包裹槽2015和右支撑圈包裹槽2016，第一橡胶圈包裹槽2014、第一连接部包裹槽2015和右支撑圈包裹槽2016分别用于包裹第一橡胶圈610、第一连接部611和右支撑圈4122的上表面；为了包裹第二橡胶圈620、第二连接部621和支撑圈4211，上壳体201适应性设有第二橡胶圈包裹槽2011、第二连接部包裹槽2012和支撑圈包裹槽2013，第二橡胶圈包裹槽2011、第二连接部包裹槽2012和支撑圈包裹槽2013分别用于包裹第二橡胶圈620、第二连接部621和支撑圈4211的上表面。
82.图16为本技术实施例提供的光模块的支撑座的立体结构示意图一；图17为本技术实施例提供的光模块的支撑座的立体结构示意图二；第一橡胶圈610和第二橡胶圈620的下端被支撑座800支撑住，然后支撑座800与下壳体202之间的缝隙通过导电布900实现搭接，进而可以保证第一橡胶圈610和第二橡胶圈620均与下壳体202之间无缝隙；因此本技术实施例中的支撑座800需要具有支撑第一橡胶圈610和第二橡胶圈620的下端的结构，支撑座800的结构如图16和图17所示，为了支撑第一橡胶圈610、第一连接部611和右支撑圈4122的下表面，支撑座800适应性设有第一橡胶圈嵌设槽804、第一连接部嵌设槽805和右支撑圈嵌设槽806，第一橡胶圈嵌设槽804、第一连接部嵌设槽805和右支撑圈嵌设槽806分别用于支撑第一橡胶圈610、第一连接部611和右支撑圈4122的下表面；为了支撑第二橡胶圈620、第二连接部621和支撑圈4211的下表面，支撑座800适应性设有第二橡胶圈嵌设槽801、第二连接部嵌设槽802和支撑圈嵌设槽803，第二橡胶圈嵌设槽801、第二连接部嵌设槽802和支撑圈嵌设槽803分别用于支撑第二橡胶圈620、第二连接部621和支撑圈4211的下表面。支撑座800支撑第一橡胶圈610和第二橡胶圈620的效果示意如图18所示。
83.这样，第一橡胶圈610和第二橡胶圈620的上表面被上壳体201包裹住，下表面被支撑座800支撑柱，进而实现通过第一橡胶圈610和第二橡胶圈620来达到屏蔽光发射次模块和光接收次模块至光口之间的电磁辐射，即封堵住电磁到达光口的路径。
84.如图16所示，支撑座800还包括第一支座807和第二支座808，第一支座807和第二支座808的设置可以增加支撑座800设于下壳体202表面的稳定性。
85.本技术实施例中，如前述，在第一调节套筒412的右支撑圈4122靠近第一光纤适配器510的侧壁上、在第二调节套筒421的支撑圈4211靠近第二光纤适配器520的侧壁上设置有屏蔽板700；支撑座800同时支撑着屏蔽板700，支撑示意如图19所示，从图19中可以看出，支撑座800承载着屏蔽板700，屏蔽板的设置可以进一步屏蔽电磁从光口处辐射至外部，这样通过相应橡胶圈、屏蔽板700可以双重屏蔽电磁，进一步增加光口处的电磁屏蔽性能。
86.图20中示出了屏蔽板700的结构示意，如图20所示，屏蔽板700包括第一通孔710、第二通孔720，第一通孔710嵌套在第一调节套筒412的右支撑圈4122靠近第一光纤适配器510的侧壁处，第二通孔720嵌套在第二调节套筒421的支撑圈4211靠近第二光纤适配器520的侧壁处，这样屏蔽板700的设置可以进一步屏蔽电磁从光口处辐射至外部，这样通过相应橡胶圈、屏蔽板700可以双重屏蔽电磁，进一步增加光口处的电磁屏蔽性能。
87.图21为本技术实施例提供的光模块的支撑座与屏蔽板连接方式示意图；本技术实施例中为了固定屏蔽板700，屏蔽板700靠近右支撑圈的一侧设有突出部730，适应性地支撑座800设有向内的凹陷部809，通过突出部730和凹陷部809的连接实现所述屏蔽板700与支撑座800的固定连接进而固定屏蔽板700，增加屏蔽板700的稳固性。
88.因此，本技术提供的光模块中包括电路板、上壳体、下壳体、与电路板电连接的光发射次模块和光接收次模块，其中，为了改善光模块的光口屏蔽效果，本技术中增加光口屏蔽结构，光口屏蔽结构包括：在光发射壳体和光口之间设置的第一橡胶圈、在光接收壳体和光口之间设置的第二橡胶圈、为了填补橡胶圈与上壳体之间缝隙设计的上壳体相应结构、为了填补橡胶圈与下壳体之间缝隙设置的支撑座相应结构，通过光口屏蔽结构可以实现在光发射壳体和光口之间通过第一橡胶圈，且第一橡胶圈与上下壳体之间无缝连接，实现光发射壳体至光口之间的封闭，进而阻止光发射部分产生的电磁通过光口辐射至外部，同时，在光接收壳体和光口之间设置第二橡胶圈，且第二橡胶圈与上下壳体之间无缝连接，实现光接收壳体至光口之间的封闭，进而阻止光接收部分产生的电磁通过光口辐射至外部。通过上述可以改善光模块的光口屏蔽效果，进而改善光模块的电磁屏蔽性能。屏蔽板的设置可以进一步屏蔽电磁从光口处辐射至外部，这样通过相应橡胶圈、屏蔽板可以双重屏蔽电磁，进一步增加光口处的电磁屏蔽性能。
89.综述，本技术提供的光口电磁屏蔽结构可以避免电磁由光口外泄，对光模块外部的电子器件造成干扰，实现光模块内部的电磁的隔离和屏蔽，进而提升光模块的电磁屏蔽性能。
90.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。