用于检测压力、料位、密度、温度、质量和流量的传感器的制作方法

技术特征：
1.一种用于检测压力、料位、密度、温度、质量和/或流量的传感器(30)，具有：传感器构件(3)，用于检测压力、料位、密度、温度、质量和/或流量的物理量，
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具有薄的弯曲敏感的部段(3a)，其中所述弯曲敏感的部段(3a)在背离工作介质的侧上设有电子评估设备(11)，并且在朝向工作介质的侧上加载压力时，发生朝向背离工作介质的侧的方向的弹性弯曲，所述弹性弯曲可借助于评估设备(11)电子测量，并且其中所述弯曲敏感的部段(3a)至少主要位于所述传感器构件(3)的中部区域中，以及
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具有耦联部段(3c)，所述耦联部段环绕地围绕所述弯曲敏感的部段(3a)延伸，并且所述耦联部段构成用于，与至少一个另外的构件(2，4)在一侧上或在两侧上耦联，其中在耦联时所述耦联部段(3c)至少部分地通过所述另外的构件(2，4)加固、固定或接触，其中
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为了耦联在所述传感器构件(3)的所述耦联部段(3c)上和/或在所述另外的构件(2，4)至少部段地设置有纳米线(28)。2.根据权利要求1所述的传感器(30)，其中所述纳米线(28)在一侧或在两侧直接施加到所述耦联部段(3c)上或施加在所述另外的构件(2，4)的耦联部段上或者条状地作为中间接合层施加。3.根据权利要求1或2所述的传感器(30)，其中另外的构件(4)是在其运行中朝向所述工作介质的传感器承载件(4)，所述传感器承载件尤其包括具有螺纹(19)的用于密封地引入到工作开口中的工作输入端(5)，其中所述工作输入端(5)的背离所述工作开口的端部借助所述传感器构件(3)封闭。4.根据上述权利要求中任一项所述的传感器(30)，其中所述弯曲敏感的部段(3a)和环绕的所述耦联部段(3c)形成传感器盘，所述传感器盘通过完全环绕的环形部段(3b)加强。5.根据权利要求3或4所述的传感器(30)，其中所述传感器构件(3)在所述耦联部段(3c)的区域中的两侧利用纳米线(28)作为夹层复合件安装在所述传感器承载件(4)和另一盘状的构件(2)之间。6.根据权利要求3至5中任一项所述的传感器(30)，其中所述传感器承载件(4)由黄铜、不锈钢或合金形成，并且所述传感器构件(3)由陶瓷或氧化硅陶瓷形成。7.根据权利要求3至6中任一项所述的传感器(30)，其中用于所述传感器承载件(4)的纳米线连接具有固定的和/或密封的和/或电接触的功能。8.根据上述权利要求中任一项所述的传感器(30)，其中所述弯曲敏感的部段(3a)包括第一导电层(11)，并且盘状的、构成为传感器上部部件的第二构件(2)包括第二导电层(12)，其中所述弯曲敏感的部段(3a)的弯曲和/或应变在两个导电层(11，12)上可电容式地检测。9.根据上述权利要求中任一项所述的传感器(30)，其中所述弯曲敏感的部段(3a)至少部段地设有电阻层(20)和/或应变测量电阻，并且可电阻式地检测弯曲和/或应变或者在那里存在的温度。10.根据权利要求5至9中任一项所述的传感器(30)，其中所述传感器承载件(4)构成为耦联的第二盘状构件并且承载电路板，所述电路板包括
用于电子评估弯曲和/或应变的电子组件(10)，其中所述纳米线(28)经由耦联部段(3c)产生对所述传感器构件(3)和所述传感器承载件(4)的电接触和机械固定。11.根据上述权利要求中任一项所述的传感器(30)，其中另外的构件(2)承载电路板并且在所述电路板上设置的电子组件(10)借助纳米线(28)固定和接触。12.根据权利要求3至11中任一项所述的传感器(30)，其中所述传感器承载件(4)和/或盘状的、构成为传感器上部部件的第二构件(2)设有导电层(11，12)，所述导电层圆形地、点状地、环形地、半圆形地或区段形地成形。13.根据上述权利要求中任一项所述的传感器(30)，其中所述弯曲敏感的部段(3a)处于所述传感器构件(3)的中央并且具有0.1mm至0.8mm的厚度。14.根据上述权利要求中任一项所述的传感器(30)，其中所述纳米线(28)在一侧或在两侧施加并且由铜、锡、银、镍、金或不锈钢形成。15.根据上述权利要求中任一项所述的传感器(30)，其中设有模制的接口(18)，用于测量差压。

技术总结
本发明涉及一种用于检测压力、料位、密度、温度、质量和/或流量的传感器(30)，其中至少一个中央传感器构件(3)借助纳米线(28)耦联至另一构件(2，4)，并且其中在此所述传感器构件(3)被加固、固定和/或电接触。固定和/或电接触。固定和/或电接触。


技术研发人员：亚历山大
受保护的技术使用者：威卡亚力山大维甘德欧洲两合公司
技术研发日：2020.04.14
技术公布日：2021/11/21