一种元器件结构的制作方法

1.本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种元器件结构。


背景技术：

2.随着半导体行业的快速发展，多层陶瓷电容器(mlcc)作为电子行业的基础元件，多层陶瓷电容器是smd(表面安装器件)型电容器，并在诸如移动电话、笔记本电脑、计算机、个人数字助理(pda)的各种电子产品的电路中主要起充电或放电的作用，随着摩尔定律的出现，需要将多个半导体芯片与多层陶瓷电容器器件集成在一个封装体内，其中被动元器件(多层陶瓷电容器器件)，通常采用基板上印刷锡膏方式，实现被动元器件与基板焊接，由于被动元器件与基板底部间隙较小，基板上的被动元器件焊盘设计以及锡膏厚度参数配备不合理，容易导致被动元器件在回流后存在底部锡桥接问题，带来被动元器件短路问题以及元器件底部难以填充等问题，采用系统级封装 sip(system in package)打线的产品，对于较小空间的芯片打线产品，容易造成芯片打线后，金属线与元器件线顶部接触，导致金属线碰线等问题。
3.基于此，本实用新型设计了一种元器件结构，以解决上述提到的问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种元器件结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种元器件结构，包括基板，所述基板上印刷有锡膏，所述基板上焊接有被动元器件，所述基板上设有第一打线pad，所述基板上贴装有芯片，所述芯片上设有第二打线pad，所述第一打线pad和第二打线pad之间通过金属打线相连接，所述被动元器件上开有凹槽。
6.优选的，所述被动元器件包括陶瓷体，所述凹槽开设于陶瓷体上，所述陶瓷体两侧均连接有电极。
7.基于上述技术特征，陶瓷体的制作步骤为准备陶瓷粉原材料，首先需调浆，即将陶瓷粉和粘合剂、溶剂等按一定比例经过球磨，形成陶瓷浆料，其中材料可以为钛酸钡、氧化钛、钛酸镁、钛酸镁等，形成cog、y5v、x7r、 npo等种类；将陶瓷浆料通过流延机的浇注口，将其涂布在绕行的pet膜 (film)上，形成一层均匀的浆料薄层，其通过流延机上的模具凹槽，形成陶瓷薄片的凹槽，再通过高温、干燥、定型、剥离，脱膜成型得到带有凹槽的陶瓷膜片，一般厚度在10
‑
30μm(可以根据要求控制浆料薄层厚度，控制厚度以及模具凹槽的结构来实现凹槽的结构多样化)；然后在介质薄膜上进行内部电极印刷，完成第一层介质薄膜制程(反复制造多层介质薄膜制程，根据需要堆叠层数设计，例如：电容的大小)，并将印有内电极的陶瓷介质膜片堆叠热压形成多电容器并联，切割、去粘结剂后高温烧结成带有凹槽结构电子元器件；然后在电子元器件的端电镀外电极，使之与内电极形成良好的电气连接，形成mlcc的两极。其电镀液可以铜、银、镍、铁、钯等金属。
8.优选的，所述凹槽开设于陶瓷体顶部，所述凹槽设有两组。
9.基于上述技术特征，提升金属打线空间，防止金属打线与元器件接触。
10.优选的，所述陶瓷体底部开设有沟槽，所述沟槽设有多组。
11.基于上述技术特征，可以提升被动元器件与基板底部空间，从而防止被动元器件在回流过程中的锡桥接问题。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.本实用新型不仅结构新颖，通过设计沟槽，可以提升被动元器件与基板底部空间，从而防止被动元器件在回流过程中的锡桥接问题，以及提升元器件在封装过程中，塑封工艺，塑封料填充的底部空间，从而减小元器件与基板之间的分层问题，通过设计凹槽，能够提升金属打线空间，防止金属打线与元器件接触，提升芯片打线的密集度，从而提升产品的性能。
附图说明
14.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
15.图1为本实用新型结构示意图；
16.图2为本实用新型被动元器件开凹槽结构示意图；
17.图3为本实用新型被动元器件开沟槽结构示意图。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.请参阅图1，本实用新型提供一种元器件结构技术方案：包括基板1，所述基板1、被动元器件5、第一打线pad4、芯片2、第二打线pad3、金属打线 6和凹槽53。
20.请参阅图2，其中，所述被动元器件5包括陶瓷体51，所述凹槽53开设于陶瓷体51上，所述陶瓷体51两侧均连接有电极52；所述凹槽53开设于陶瓷体51顶部，所述凹槽53设有两组，通过设计凹槽53，能够提升金属打线 6空间，防止金属打线6与元器件接触，提升芯片打线的密集度，从而提升产品的性能。
21.请参阅图3，其中，所述陶瓷体51底部开设有沟槽54，所述沟槽54设有多组，通过设计沟槽54，可以提升被动元器件与基板底部空间，从而防止被动元器件在回流过程中的锡桥接问题，以及提升元器件在封装过程中，塑封工艺，塑封料填充的底部空间，从而减小元器件与基板之间的分层问题。
22.具体工作原理如下所述：
23.步骤一：准备基板1，其基板1上设计有第一打线pad4，在基板1上印刷锡膏后，再进行被动元器件5贴装，其被动元器件5通过锡膏焊接在基板1 上
24.步骤二：在基板1上贴装芯片2，其芯片2上设计有第二打线pad3，通过打线方式将芯片2与基板1相连，其中被动元器件5的凹槽53提升金属打线6空间，防止金属打线6与元器件接触
25.步骤三：再次进行塑封工艺，将打线连接好的结构，通过塑封体保护起来，在塑封体表面印字
26.步骤四：再次进行切割工艺，将产品切割成单颗，最后测试打包入库，完成最终制程。
27.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
28.以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。


技术特征：
1.一种元器件结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)上印刷有锡膏，所述基板(1)上焊接有被动元器件(5)，所述基板(1)上设有第一打线pad(4)，所述基板(1)上贴装有芯片(2)，所述芯片(2)上设有第二打线pad(3)，所述第一打线pad(4)和第二打线pad(3)之间通过金属打线(6)相连接，所述被动元器件(5)上开有凹槽(53)。2.根据权利要求1所述的一种元器件结构，其特征在于：所述被动元器件(5)包括陶瓷体(51)，所述凹槽(53)开设于陶瓷体(51)上，所述陶瓷体(51)两侧均连接有电极(52)。3.根据权利要求2所述的一种元器件结构，其特征在于：所述凹槽(53)开设于陶瓷体(51)顶部，所述凹槽(53)设有两组。4.根据权利要求2所述的一种元器件结构，其特征在于：所述陶瓷体(51)底部开设有沟槽(54)，所述沟槽(54)设有多组。

技术总结
本实用新型公开了一种元器件结构，包括基板，基板上印刷有锡膏，基板上焊接有被动元器件，基板上设有第一打线pad，基板上贴装有芯片，芯片上设有第二打线pad，第一打线pad和第二打线pad之间通过金属打线相连接，被动元器件上开有凹槽；通过设计沟槽，可以提升被动元器件与基板底部空间，从而防止被动元器件在回流过程中的锡桥接问题，以及提升元器件在封装过程中，塑封工艺，塑封料填充的底部空间，从而减小元器件与基板之间的分层问题，通过设计凹槽，能够提升金属打线空间，防止金属打线与元器件接触，提升芯片打线的密集度，从而提升产品的性能。品的性能。品的性能。


技术研发人员：徐玉鹏 何正鸿
受保护的技术使用者：甬矽电子（宁波）股份有限公司
技术研发日：2021.06.16
技术公布日：2021/11/21