芯片连接器组件的制作方法

芯片连接器组件
【技术领域】
1.本实用新型有关一种芯片连接器组件，其用来供中央处理器(cpu)等芯片的安装。


背景技术：

2.随着大数据、云计算、物联网等概念的蓬勃发展，几乎每个新产品都在谈高速传输应用。各应用模块均朝向高速方向发展，以实现前面提到的高速传输应用，用来连接各个模块之间的输入/输出接口当然亦需要高速传输，比如现有usb type c接口已经达到20gbps，thunderbolt接口则高达40gbps。而作为电脑、服务器等核心部分的中央处理器则朝向更高速、焊接脚更多的方向发展，用来连接中央处理器与主机板之间的芯片连接器则不能成为信号传输的瓶颈。芯片连接器的导电端子高达上千个，由专门的连接器制造商制造，然后再出货给主板厂，在这过程中，不可避免的需要装货、运送等过程，然在实际中，在此过程中不可避免地出现连接器受到损坏的现象。
3.因此，确有必要提供一种新的芯片连接器组件，以克服上述缺陷。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种芯片连接器组件，其可降低芯片连接器受到损坏的风险。
5.为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种芯片连接器组件，其包括固定有若干端子的座体、上盖及下盖，所述座体包括位于其上侧的芯片收容腔及位于下侧的底面，所述端子包括延伸入所述芯片收容腔的接触部及向下延伸的接脚；所述上盖可安装在所述座体的上侧而保护所述端子的接触部，所述下盖可安装在所述座体的下侧而保护所述端子的接脚。
6.本实用新型在座体的上下侧分别增加上盖与下盖，保护端子的接触部及接脚。
【附图说明】
7.图1是本实用新型芯片连接器及上盖的立体分解图。
8.图2是本实用新型芯片连接器的局部立体示意图。
9.图3是图2另一另一角度的局部立体示意图。
10.图4是图1中上盖另一角度的立体图。
11.图5是图1中安装有上盖的座体、下盖的立体分解图。
12.图6是图5另一角度的立体。
13.图7是图5中下盖的俯视图。
14.图8是图5中下盖的仰视图。
15.图9是本实用新型芯片连接器组件的立体图，其中上盖、下盖分别安装在座体。
16.图10是图9另一角度的立体。
17.图11是本实用新型芯片连接器组件的剖面示意图。
18.【元件符号说明】
19.芯片连接器组件1000接触部21第一容纳空间422芯片连接器100接脚22第二容纳空间423座体10上盖30定位孔43芯片收容腔11真空吸取区31锁扣结构44底面12干涉块32锁扣部441干涉孔13横向凸部321勾部4411侧壁14下盖40解扣部442凹陷口141底板41操作部4421定位柱15侧壁42开缝45端子20支撑面421加强块46
20.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
【具体实施方式】
21.以下，将结合图示介绍本实用新型芯片连接器的具体实施方式。
22.本实用新型为一种芯片连接器组件，其用于连接中央处理器(cpu)等芯片(未图示)至电路板(未图示)，芯片连接器在由连接器制造商制造完成后，需要出货给主板厂，主板厂将芯片连接器焊接在主机板，然后再组装上芯片。本实用新型的芯片连接器在芯片连接器外再增加上盖与下盖，其保护芯片连接器在出货过程中避免损坏。芯片连接器的基本元件包括由绝缘材料制成的座体及固定在座体内的由金属材料制成的可导电的若干端子，端子在座体内呈矩阵式排列，芯片连接器可根据需要增加固定件等。具体实施方式参图1至图11所示。
23.参图1至图4所示，芯片连接器100包括座体10及固定在座体的若干端子20，座体由绝缘材料注塑而形成，当然也可以有实施方式，比如由电路板形式而制成。座体10包括位于其上侧的芯片收容腔11及位于下侧的底面12，端子20包括延伸入芯片收容腔11的接触部21及向下凸伸出底面的接脚22。组件包括的上盖30可安装在座体10的上侧而保护端子的接触部21，下盖40可安装在座体10的下侧而保护端子的接脚22，如图11所示，在具体实施方式中，一种是端子的接脚22向下延伸出座体的底面12，另一种情况是端子的接脚本身未向下凸伸出座体的底面，在芯片连接器中，一般是焊球先初步熔融在接脚，如此将使得接脚与焊球的共同体向下凸伸出座体的底面。所以在本实用新型中，接脚包括单独接脚以及带有焊球的接脚，或者其他方式等，并不作限制。
24.上盖30的上表面具有真空吸取区31，底面则凸伸有若干个干涉块32，座体的顶面设有供干涉块32插入并固定的干涉孔13，在具体实施方式中，座体的四个侧壁14围设成上述芯片收容腔11，干涉孔13设置在侧壁14的顶面，干涉块32具有横向凸部321，用来加强硬干涉的固定作用。上盖30安装在座体的上侧后，如图5
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6所示，接触部21则因上盖的保护而避免在运输过程中被破坏的风险。
25.参图5
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6所示，下盖40包括底板41及自底板垂直向上延伸的侧壁42，侧壁42的内壁面呈台阶状而形成面朝上的支撑面421，如此，下盖40包括由侧壁42围设而成且位于支撑面421下方的第一容纳空间422及由侧壁42围设而成且位于支撑面421上方的第二容纳空间
423，(配合参图11，标号在图11)。在安装有上盖30的座体10组装入下盖40内，座体10的底面12坐落在支撑面421，座体容纳在第二容纳空间423中，端子的接脚22则容纳在第一容纳空间422内，构成本实用新型的芯片连接器组件1000，如图9
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10所示。在某些特殊情况下，端子的接脚向下为凸伸出底面，虽无接脚凸伸入第一容纳空间422，下盖40仍对端子具有保护作用，比如防尘等。配合图7
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8所示，下盖40的底板41设有两个定位孔43，定位孔43位于其中两个对角线上且临近所述侧壁42处，座体的底面12凸伸有可插入定位孔的定位柱15，避免座体与所述第一收容空间422的相对移动，从而造成对接脚的损坏。两个定位孔15的尺寸不同，可避免方向误差。
26.所座体的其中两个相对侧壁14设有凹陷口141，下盖40还包括可锁扣在座体10的凹陷口14的锁扣结构44，锁扣结构设置在下盖40底板41的两个相对边缘处，锁扣结构包括锁扣部441及解扣部442。所述锁扣部441向上凸伸，解扣部442向下凸伸，抵压解扣部442可带动锁扣部441完成解扣动作。
27.在具体实施方式中，锁扣部441自底板41上表面向上延伸且其末端具有向内的勾部4411。解扣部442自底板的下表面向下延伸，其与锁扣部在上下方向上对齐，解扣部的末端形成有向外凸出的操作部4421。
28.底板41在邻近锁扣部441的根部处开设有开缝45，开缝45与锁扣部相平行，开缝45贯穿底板41的上、下表面并在其延伸方向上超出锁扣部441与解扣部442，开封有助增加锁扣结构的弹性。同时，使用者向内抵压在操作部4421，开缝45为锁扣部441提供弹性变形的空间，通过杠杆作用，锁扣部441向外旋转偏移，使得勾部4411脱离对座体侧壁14的锁扣。底板41在开缝的内侧边一体形成有加强块46，加强块位于解扣部442的内侧，用以抵挡解扣部442向内过渡旋转移动。
29.固定有端子20的座体，即芯片连接器100在出货、搬动等工程中，其端子的接触部及接脚由上盖与下盖分别保护。在到达目的地后，抵押解扣部可使得下盖自座体上脱落。然后通过真空吸取装置将座体移动置主机板，移除上盖，然后进行焊接工序。本实用新型的上盖与座体通过硬干涉方式进行固定，下盖与座体则通过锁扣结构进行，通过上、下盖与座体的配合先后关系而言，因下盖是后装先拆解，其结构相对复杂些，对流程的影响不大。但简化了上盖的结构，则对流程的影响较大，比如对电路板周边电子元件占用空间的影响，等等。上下盖体之间并无配合关系，这使得弹性应用空间变大，比如在某些时候，可以不用上盖，或者下盖等。
30.以上所述仅为本实用新型的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。