一种电镀脱水剂及其制备方法与流程

技术特征：
1.一种电镀脱水剂，其特征在于，所述电镀脱水剂由下列质量比例的成分组成：成膜剂：1%~10%；稳定剂：5%~10%；表面活性剂：1%~3%；ph调节剂：0.5%~1%；去离子水：余量。2.根据权利要求1所述的电镀脱水剂，其特征在于，所述成膜剂为醇醚羧酸中的至少一种，所述稳定剂为有机胺中的至少一种，所述表面活性剂为碳酸酯和/或氟碳表面活性剂中的至少一种，所述ph调节剂为碱性ph调节剂。3.根据权利要求2所述的电镀脱水剂，其特征在于，所述醇醚羧酸的结构式如通式（i）所示：其中，r1为甲基、乙基或异丙基。4.根据权利要求2所述的电镀脱水剂，其特征在于，所述稳定剂为1,2,3
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苯并三唑、2
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氨基苯并咪唑和l
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半胱氨酸中的至少一种。5.根据权利要求2所述的电镀脱水剂，其特征在于，所述表面活性剂为1,2
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己二烯碳酸酯、1,2
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十二烯碳酸酯和c9f
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o4(ch2)6h中的至少一种。6.根据权利要求2所述的电镀脱水剂，其特征在于，所述ph调节剂为碳酸氢钠、碳酸钠和醋酸钠中的至少一种。7.一种如权利要求1
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6中任一项所述的电镀脱水剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：取1%~10%的成膜剂加入到反应器内，加入去离子水进行搅拌，设置搅拌速度为100~120r/min，直至成膜剂完全溶解，搅拌均匀；步骤二：将5%~10%的稳定剂加入到反应器内进行搅拌，设置搅拌速度为100~120r/min，直至稳定剂完全溶解，搅拌均匀；步骤三：将1%~3%的表面活性剂加入到反应器内，设置搅拌速度为100~120r/min，直至表面活性剂完全溶解，搅拌均匀；步骤四：将0.5%~1%的ph调节剂加入反应器内，加入剩余去离子水进行搅拌，搅拌速度设置为150
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200r/min，搅拌时间为1~2h，制得电镀脱水剂。8.根据权利要求7所述的电镀脱水剂的制备方法，其特征在于，步骤一和步骤四中加入的去离子水的质量比为1:1。9.根据权利要求7所述的电镀脱水剂的制备方法，其特征在于，步骤一、步骤二和步骤三中的搅拌时间均为10~20min。

技术总结
本发明涉及一种电镀脱水剂及其制备方法，按质量百分比计，该电镀脱水剂由1%~10%的成膜剂、5%~10%的稳定剂、1%~3%的表面活性剂、0.5%~1%的pH调节剂和余量的去离子水组成。该电镀脱水剂能够在元件表面形成疏水膜，使得水分迅速掉落，达到良好且快速的脱水效果，脱水步骤后无需对元件再次进行清洗。且该电镀脱水剂的制备方法简便易操作，适合工业化生产，因此具有良好的应用前景。良好的应用前景。


技术研发人员：高宇航 孙华敏 赵东军
受保护的技术使用者：江苏汉宜新材料有限公司
技术研发日：2021.08.12
技术公布日：2021/11/21