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晶圆载具与收纳晶圆于晶圆载具的方法与流程

2021-11-20 04:17:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种晶圆载具,其特征在于,包含:下板,其包含相对两边缘;第一侧板与第二侧板,所述第一侧板与所述第二侧板分别与所述下板的所述相对两边缘连接,且所述第一侧板与所述第二侧板面对面设置;上板,其与所述第一侧板和所述第二侧板连接,且所述上板与所述下板面对面设置;后板,其与所述下板、所述第一侧板、所述第二侧板与所述上板连接;第一滑轨组与第三滑轨组,皆位于所述第一侧板的内表面上,所述第一滑轨组包含沿第一方向排列的多条第一滑轨,所述第三滑轨组包含沿所述第一方向排列的多条第三滑轨,其中,所述第一滑轨与所述第三滑轨位于同一水平上且相互间隔设置,且所述第一侧板包含开口,所述开口位于所述第一滑轨与所述第三滑轨之间;第二滑轨组,其位于所述第二侧板的内表面上,且所述第二滑轨组包含沿所述第一方向排列的多条第二滑轨,每一所述第一滑轨与每一所述第二滑轨相对设置,以支撑至少一晶圆载板或至少一晶圆;止挡部件,其可在所述开口位置沿所述第一方向进行位移,所述止挡部件其具有棒状体与平行排列的多个止挡肋,多个所述止挡肋设置于所述棒状体上;以及固定部件,其与所述开口对应设置,且抵接于所有所述止挡肋中位于最边缘者,其中在锁定模式时,所述固定部件套设于所述棒状体上,以将所述止挡部件固定于所述开口处;在解锁模式时,移除所述固定部件。2.如权利要求1所述的晶圆载具,其特征在于,所述棒状体的整体由金属构成,或者所述棒状体的表面设置有金属镀膜。3.如权利要求1所述的晶圆载具,其特征在于,每一所述止挡肋的材料为塑料。4.如权利要求1所述的晶圆载具,其特征在于,每一所述止挡肋的厚度小于或等于与其相邻的所述第一滑轨的厚度。5.如权利要求1所述的晶圆载具,其特征在于,所述第一侧板还包含定位孔,所述定位孔用于容纳所述棒状体的一端。6.如权利要求1所述的晶圆载具,其特征在于,所述固定部件包括用以套设所述棒状体的凹槽,所述凹槽形状与所述棒状体形状对应。7.如权利要求1所述的晶圆载具,其特征在于,在所述解锁模式下,每一所述止挡肋与每一所述第一滑轨对齐;在所述锁定模式下,每一所述止挡肋与每一所述第一滑轨错位。8.如权利要求7所述的晶圆载具,其特征在于,在垂直于所述第一方向的第二方向上,每一所述止挡肋与每一所述第一滑轨部分重叠。9.如权利要求1所述的晶圆载具,其特征在于,所述开口在所述第一方向上的长度大于多条所述第一滑轨在所述第一方向上的最大间距。10.如权利要求1所述的晶圆载具,其特征在于,还包含前板,其配置以连接所述下板、所述第一侧板、所述第二侧板与所述上板,所述前板与所述后板面对面设置,且所述开口相对于所述后板其邻近所述前板设置。11.一种收纳晶圆于晶圆载具的方法,其特征在于,包含:提供如权利要求1至10中任一项所述的所述晶圆载具;搬运晶圆至多条所述第一滑轨的其中之一的预定滑轨上,使所述晶圆依序沿着所述预
定滑轨、对应于所述预定滑轨的位置的多个所述止挡肋的其中之一及对应于所述预定滑轨的位置的多条所述第三滑轨的其中之一滑动,以将所述晶圆收纳于所述晶圆载具内;以及执行锁定步骤,其包括设置所述固定部件以抵接于所有所述止挡肋中位于最边缘者,使所述预定滑轨与对应于所述预定滑轨的位置的多个所述止挡肋的其中之一错位,以阻挡所述晶圆沿第二方向移出。12.如权利要求11所述的收纳晶圆于晶圆载具的方法,其特征在于,还包含:执行解锁步骤,其包括移除所述固定部件,使每一所述止挡肋与每一所述第一滑轨对齐;以及搬运所述晶圆,使所述晶圆依序沿着对应于所述预定滑轨的位置的多条所述第三滑轨的其中之一、对应于所述预定滑轨的位置的多个所述止挡肋的其中之一及所述预定滑轨而移出至所述晶圆载具外。13.如权利要求11所述的收纳晶圆于晶圆载具的方法,其特征在于,所述棒状体的整体由金属构成,或者所述棒状体的表面设置有金属镀膜。14.如权利要求11所述的收纳晶圆于晶圆载具的方法,其特征在于,每一所述止挡肋的材料为塑料。15.如权利要求11所述的收纳晶圆于晶圆载具的方法,其特征在于,所述固定部件包括用以套设所述棒状体的凹槽,所述凹槽形状与所述棒状体形状对应。

技术总结
本发明提供一种晶圆载具,其包含盒体、第一到第三滑轨组、止挡部件及固定部件。盒体包含连接的下板、第一侧板、第二侧板、上板及后板。第一滑轨组与第三滑轨组位于第一侧板的内表面上,分别包含沿第一方向排列且位于同一水平的多条第一滑轨及第三滑轨,且第一侧板包含位于第一滑轨与第三滑轨之间的开口。第二滑轨组位于该第二侧板的内表面上,且包含多条与第一滑轨对应的第二滑轨,以支撑晶圆载板或晶圆。止挡部件可在开口位置沿第一方向位移且具有棒状体与多个止挡肋。固定部件与开口对应设置且抵接于止挡肋中位于最边缘者。本发明有效地实现取放晶圆并防止晶圆滑落的功能的目的,解决了现有技术存在的晶圆容易滑出的问题。解决了现有技术存在的晶圆容易滑出的问题。解决了现有技术存在的晶圆容易滑出的问题。


技术研发人员:陈宜萱 陈慧贞 陈尹臻
受保护的技术使用者:合肥强友科技有限公司
技术研发日:2020.07.01
技术公布日:2021/11/19
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