显示装置及其制造设备和方法以及掩模组件及其制造方法与流程

显示装置及其制造设备和方法以及掩模组件及其制造方法
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求2020年5月15日提交的韩国专利申请第10
‑
2020
‑
0058363号的优先权及其权益，在此为了所有目的通过引用将该韩国专利申请并入本文，如同在本文中充分地阐述一样。
技术领域
3.本发明的示例性实施例/实现方式总体涉及装置和方法，并且更具体地涉及显示装置、掩模组件、用于制造显示装置的设备以及制造显示装置的方法。


背景技术：

4.基于移动性的电子装置已经被广泛使用。近来，除了诸如移动电话的小型电子装置之外的平板个人计算机(pc)已经被广泛用作移动电子装置。
5.为了支持各种功能，移动电子装置包括用于向用户提供诸如图像或视频的视觉信息的显示装置。近来，随着用于驱动这种显示装置的部件小型化，显示装置在电子装置中所占的比例逐渐增大。此外，已经开发出可以从平坦状态弯曲以具有预设角度的结构。
6.这种显示装置可以包括布置在显示面板的下表面上的各种部件。显示面板的其中布置有部件的区域可具有与显示面板的其中未布置有部件的其他区域的分辨率不同的分辨率。在此情况下，当透射区域被布置在显示面板的其中布置有部件且具有不同的分辨率的区域中时，需要最大限度地确保透射区域，以便不妨碍部件的操作。
7.在该背景技术部分中公开的上述信息仅用于理解本发明构思的背景，并且因此其可能包含不构成现有技术的信息。


技术实现要素：

8.申请人已经发现，为了增大显示装置的分辨率并精确形成透射区域，在显示装置的制造期间需要以精确的图案形成多个层中的一些。此外，显示装置具有其中布置有部件的部件区域，并且部件区域包括用于增大光透射率和/或声音透射率的透射区域。在此情况下，申请人已经发现，显示装置的在部件区域中的显示元件的辅助子像素对电极可以减小其光透射率和/或声音透射率。
9.根据本发明的原理和示例性实现方式构造的显示装置具有精确图案。例如，根据示例性实施例的显示装置可以通过精确地图案化显示装置的显示元件的辅助子像素对电极，而包括具有高光透射率和/或高声音透射率的部件区域。
10.包括用于制造根据本发明的原理和示例性实现方式构造的显示装置的掩模组件的设备能够制造具有精确图案的显示装置。例如，显示装置可以通过精确地图案化显示装置的显示元件的辅助子像素对电极，而包括具有高光透射率和/或高声音透射率的部件区域。
11.根据本发明原理的制造显示装置的方法能够通过精确地图案化显示装置的显示
元件的辅助子像素对电极，来增大其光透射率和/或声音透射率。
12.本发明构思的附加特征将在下面的描述中阐述，并且部分根据描述将是显而易见的，或者可以通过本发明构思的实践来学习。
13.根据本发明的方面，显示装置包括：具有部件区域、主显示区域和外围区域的基板，外围区域围绕部件区域和主显示区域；设置在部件区域中并且包括辅助子像素像素电极、辅助子像素中间层和辅助子像素对电极的辅助像素组；以及设置在主显示区域中并且包括主子像素像素电极、主子像素中间层和主子像素对电极的主像素组，其中辅助子像素对电极在部件区域中延伸以具有条纹形状，并且连接到主显示区域中的主子像素对电极。
14.辅助子像素对电极可以包括在部件区域中的多个辅助子像素对电极，并且其中多个辅助子像素对电极可以在第一方向上彼此间隔开并且可以在与第一方向交叉的第二方向上延伸。
15.辅助子像素像素电极可以包括多个辅助子像素像素电极，并且辅助子像素中间层可以包括多个辅助子像素中间层，并且其中：多个辅助子像素像素电极可以在辅助子像素对电极的纵向方向上彼此间隔开，并且多个辅助子像素中间层可以在辅助子像素对电极的纵向方向上彼此间隔开。
16.部件区域可以被主显示区域和外围区域围绕，并且辅助子像素对电极可以在从外围区域到主显示区域的方向上延伸。
17.部件区域包括透射区域，并且辅助子像素对电极暴露透射区域。
18.辅助子像素对电极可以包括在部件区域中的多个辅助子像素对电极，并且多个辅助子像素对电极中的每个的宽度可以大于邻近的辅助子像素对电极之间的间隙。
19.根据本发明的另一方面，掩模组件包括：包括框架开口的掩模框架；以及设置在掩模框架上的掩模片，并且其中掩模片包括：包括与掩模框架的框架开口重叠的至少一个第一开口的片主体部分；以及连接到片主体部分、设置在至少一个第一开口内并且包括具有狭缝形状的第二开口的片遮挡部分。
20.片遮挡部分可以连接到片主体部分，以从片主体部分向片主体部分的至少一个第一开口突出。
21.掩模片可以进一步包括被配置为将片主体部分连接到片遮挡部分的片连接构件。
22.片遮挡部分的第二开口可以包括多个第二开口，并且其中：片遮挡部分可以包括设置在邻近的第二开口之间的片遮挡肋，并且多个第二开口中的每个的宽度可以大于片遮挡肋的宽度。
23.根据本发明的另一方面，掩模组件包括：包括框架开口的掩模框架；以及在第一方向和第二方向中的一个上被设置在掩模框架上并且被配置为将框架开口分成至少两个开口的棒，其中棒包括：设置在掩模框架上的棒主体部分；以及连接到棒主体部分、设置在掩模框架的框架开口内并且包括棒开口的棒遮挡部分。
24.棒遮挡部分可以直接连接到棒主体部分。
25.棒可以进一步包括被配置为将棒主体部分连接到棒遮挡部分的棒连接构件。
26.棒开口可以具有狭缝形状。
27.棒开口可以包括多个棒开口，并且其中：棒遮挡部分可以包括设置在邻近的棒开口之间的棒遮挡肋，并且多个棒开口中的每个的宽度可以大于棒遮挡肋的宽度。
28.根据本发明的另一方面，一种用于制造显示装置的设备，该设备包括：其中设置有基板的腔；设置在腔内以面对基板的掩模组件；以及设置在腔内以面对掩模组件并且被配置为将沉积材料提供到基板的沉积源，其中掩模组件包括：包括框架开口的掩模框架；以及设置在掩模框架上的掩模片，并且其中掩模片包括：包括与掩模框架的框架开口重叠的至少一个第一开口的片主体部分；以及连接到片主体部分、设置在至少一个第一开口内并且包括具有狭缝形状的第二开口的片遮挡部分。
29.片遮挡部分可以连接到片主体部分，以从片主体部分向片主体部分的至少一个第一开口突出。
30.掩模片可以进一步包括被配置为将片主体部分连接到片遮挡部分的片连接构件。
31.第二开口可以包括多个第二开口，并且其中：片遮挡部分可以包括设置在邻近的第二开口之间的片遮挡肋，并且多个第二开口中的每个的宽度可以大于片遮挡肋的宽度。
32.根据本发明的另一方面，一种用于制造显示装置的设备，该设备包括：其中设置有基板的腔；设置在腔内以面对基板的掩模组件；以及设置在腔内以面对掩模组件并且被配置为将沉积材料提供到基板的沉积源，其中掩模组件包括：包括框架开口的掩模框架；以及在第一方向和第二方向中的一个上被设置在掩模框架上并且被配置为将框架开口分成至少两个开口的棒，其中棒包括：设置在掩模框架上的棒主体部分；以及连接到棒主体部分、设置在框架开口内并且包括棒开口的棒遮挡部分。
33.棒遮挡部分可以直接连接到棒主体部分。
34.棒可以进一步包括被配置为将棒主体部分连接到棒遮挡部分的棒连接构件。
35.棒开口可以具有狭缝形状。
36.棒开口可以包括多个棒开口，并且其中：棒遮挡部分可以包括设置在邻近的棒开口之间的棒遮挡肋，并且多个棒开口中的每个的宽度可以大于棒遮挡肋的宽度。
37.根据本发明的另一方面，一种制造显示装置的方法，该方法包括步骤：在基板的部件区域中形成辅助子像素像素电极并在基板的主显示区域中形成主子像素像素电极；在部件区域的辅助子像素像素电极上形成辅助子像素中间层并在主显示区域的主子像素像素电极上形成主子像素中间层；以及在辅助子像素中间层上形成辅助子像素对电极并在主子像素中间层上形成主子像素对电极，其中辅助子像素对电极连接到主子像素对电极。
38.辅助子像素对电极可以具有条纹形状，并且被设置在部件区域中。
39.基板可以包括围绕部件区域和主显示区域的外围区域，并且辅助子像素对电极可以延伸到外围区域的边缘。
40.辅助子像素对电极的宽度可以大于邻近的辅助子像素对电极之间的间隙。
41.根据本发明的另一方面，一种制造掩模组件的方法，该方法包括步骤：提供基底构件；通过部分地移除基底构件以保留基底构件的边缘以及基底构件的从基底构件的边缘突出的部分，来形成片主体部分、从片主体部分突出的片遮挡部分以及片主体部分中的至少一个第一开口；以及通过在片遮挡部分中形成第二开口来制造掩模片，第二开口具有条纹的形式。
42.第二开口可以通过将激光照射到片遮挡部分以移除片遮挡部分的一部分来形成。
43.第二开口可以包括多个第二开口，并且第二开口中的每个的宽度大于邻近的第二开口之间的宽度。
44.该方法可以进一步包括步骤：提供包括框架开口的掩模框架；以及通过张力拉伸掩模片，并将拉伸的掩模片设置成与掩模框架重叠。
45.根据本发明的另一方面，一种制造掩模组件的方法，该方法包括步骤：在基底构件上制造棒主体部分以及从棒主体部分突出的棒遮挡部分；以及通过将激光照射到棒遮挡部分以形成至少一个棒开口来制造棒。
46.该方法可以进一步包括步骤：制造包括框架开口的掩模框架；将棒设置在掩模框架上，使得棒延伸以覆盖框架开口；以及将棒固定到掩模框架。
47.棒开口可以具有条纹形状。
48.可以通过使用系统、方法、计算机程序或它们的组合来实现这些一般和特定实施例。
49.应当理解，前述概括描述和下面的具体实施方式两者是示例性和说明性的，并且旨在提供所要求保护的发明的进一步说明。
附图说明
50.包含附图来提供本发明的进一步理解并且附图被并入本说明书中且构成本说明书的一部分，附图图示本发明的示例性实施例并且与描述一起用来解释本发明构思。
51.图1是根据本发明的原理构造的显示装置的示例性实施例的透视图。
52.图2是图1的显示装置的分解透视图。
53.图3是图2的显示装置的显示面板的示例性实施例的平面图。
54.图4是图3的显示面板的截面图。
55.图5是图2的显示装置的显示面板的另一示例性实施例的平面图。
56.图6是图5的显示面板的截面图。
57.图7a和图7b是图1的显示装置的其他示例性实施例的相应部分的示意性截面图。
58.图8是图2的显示面板的示意性平面图。
59.图9a和图9b是图1的显示装置中的用于驱动子像素的像素电路的等效电路图。
60.图10是图示图2的显示面板的主显示区域中的像素布置结构的示意性布局图。
61.图11a、图11b和图11c是图示图2的显示面板的部件区域中的像素布置结构的示意性布局图。
62.图12是图2的显示面板的示例性实施例的一部分的示意性截面图。
63.图13是图2的显示面板的另一实施例的一部分的示意性截面图。
64.图14是图2的显示面板的另一实施例的一部分的示意性截面图。
65.图15是图2的显示面板的另一实施例的一部分的示意性截面图。
66.图16a是图2的显示面板的另一实施例的一部分的示意性截面图。
67.图16b是图2的显示面板的另一实施例的一部分的示意性截面图。
68.图16c是图2的显示面板的另一实施例的一部分的示意性截面图。
69.图17是图2的显示面板的另一实施例的一部分的示意性截面图。
70.图18是用于制造显示装置的设备的示例性实施例的截面图。
71.图19是图18的设备的掩模组件的示例性实施例的透视图。
72.图20a、图20b和图20c是用于描述制造图19的掩模片的方法的平面图。
73.图20d是沿图20c的线a
‑
a'截取的截面图。
74.图21是图18的设备的掩模组件的另一示例性实施例的透视图。
75.图22a和图22b是图示制造图21的棒的方法的平面图。
76.图22c是沿图22b的线b
‑
b'截取的截面图。
77.图23a是图示对显示装置的对电极进行图案化的方法的示意性平面图。
78.图23b是图23a的部分ai的放大平面图。
79.图24是图19的掩模组件的片遮挡部分的平面图。
80.图25是图21的掩模组件的棒遮挡部分的平面图。
81.图26是图21的掩模组件的第一棒遮挡部分的示例性实施例的平面图。
82.图27是图21的掩模组件的第一棒遮挡部分的另一示例性实施例的平面图。
具体实施方式
83.在下面的描述中，为了解释的目的，阐述了许多具体细节以便提供对本发明的各种示例性实施例或实现方式的透彻理解。如本文中使用的，“实施例”与“实现方式”是采用本文中公开的本发明构思中的一个或多个的装置或方法的非限制性示例的可互换词。然而，显而易见的是，可以在没有这些具体细节或具有一个或多个等效布置的情况下来实践各种示例性实施例。在其他实例中，以框图形式示出了公知的结构和装置，以避免不必要地混淆各种示例性实施例。此外，各种示例性实施例可以不同，但不必是排他性的。例如，在不脱离本发明构思的情况下，一个示例性实施例的具体形状、配置和特性可以在另一示例性实施例中加以使用或实现。
84.除非另有指定，否则图示的示例性实施例应当被理解为提供本发明构思可以在实践中被实现的一些方式的不同细节的示例性特征。因此，除非另有指定，否则在不脱离本发明构思的情况下，各种实施例的特征、部件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面等(下文分别或统称为“元件”)可以以其他方式组合、分离、互换和/或重新布置。
85.在附图中交叉影线和/或阴影的使用通常被提供用以使邻近元件之间的边界清晰。因此，除非规定，否则无论是交叉影线或阴影的存在还是不存在均不传达或者指示对特定材料、材料性质、尺寸、比例、示出元件之间的共性和/或元件的任何其他特征、属性、性质等的任何偏好或需求。此外，在附图中，为了清楚和/或描述性目的，元件的尺寸和相对尺寸可能被夸大。当示例性实施例可以以不同方式实现时，具体的工艺可以以与所描述的顺序不同的顺序来执行。例如，两个连续描述的工艺可以被大致上同时地执行或者以与所描述的顺序相反的顺序来执行。此外，相同的附图标记指代相同的元件。
86.当元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，该元件或层可以直接在另一元件或层上、直接连接到或耦接到另一元件或层，或者可以存在中间元件或层。然而，当元件或层被称为“直接”在另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接耦接到”另一元件或层时，不存在中间元件或层。为此，术语“连接”可以指使用或不使用中间元件的物理连接、电气连接和/或流体连接。此外，x轴、y轴和z轴不限于直角坐标系的三个轴(诸如，x轴、y轴和z轴)，而是可以以更广泛的意义解释。例如，x轴、y轴和z轴可以是相互垂直的，或者可表示相互不垂直的不同方向。为了本公开的目的，“x、y和z中的至少一个”和“从由x、y和z构成的组中选择出的至少一个”可以被解释为仅x、仅y、仅z、或x、y和z
中的两个或更多个的任意组合，诸如，例如，xyz、xyy、yz和zz。如本文所使用的，术语“和/或”包括相关联的所列项目中的一个或多个的任意和所有的组合。
87.尽管在本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种类型的元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语用于将一个元件与另一元件区分开。因此，以下所讨论的第一元件可以被称为第二元件，而不脱离本公开的教导。
88.为了描述性目的，在本文中可以使用诸如“下面”、“下方”、“之下”、“下”、“上方”、“上”、“之上”、“高于”、“侧”(例如，如在“侧壁”中)等空间相对术语，并且由此来描述如图中所示的一个元件与另一元件的关系。除了图中所描绘的方位之外，空间相对术语旨在涵盖设备在使用、操作和/或制造中的不同方位。例如，如果图中的设备被翻转，则被描述为在其他元件或特征“下方”或“下面”的元件随之将会被定向为在其他元件或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以涵盖上方和下方两种方位。此外，设备可以被另外定向(例如，旋转90度或以其他方位)，并且因此，本文所使用的空间相对描述符应被相应地解释。
89.本文所使用的术语仅是用于描述特定实施例的目的，而并不旨在进行限制。除非上下文另有明确指示，否则如本文所使用的单数形式的“一”、“该(所述)”也旨在包括复数形式。此外，当在此说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”表明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组，但并不排除存在或添加一个或多个其他的特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组。还应注意的是，如本文所使用的，术语“大致上”、“约”和其他类似的术语被用作近似的术语而不作为程度的术语，并且因此被用于包含本领域的普通技术人员公认的在测量的、计算的和/或提供的值中的固有偏差。
90.本文参考是理想化示例性实施例和/或中间结构的示意性图示的截面图示和/或分解图示来描述各个示例性实施例。因此，由于例如制造技术和/或公差而导致的图示形状的变化是可以预期的。所以，本文公开的示例性实施例应不必被解释为限于区域的特定图示形状，而是包括由于例如制造而导致的形状的偏差。以这种方式，附图中所示的区域本质上可以是示意性的，并且这些区域的形状可能不反映装置的区域的实际形状，且因此不一定旨在进行限制。
91.如本领域中的惯例，从功能块、单元和/或模块的角度描述并在附图中图示一些示例性实施例。本领域技术人员将理解，这些块、单元和/或模块由可使用基于半导体的制造技术或其他制造技术形成的电子(或光学)电路(例如逻辑电路、分立部件、微处理器、硬布线电路、存储器元件和布线连接等)物理地实现。在块、单元和/或模块由微处理器或其他类似硬件实现的情况下，它们可以使用软件(例如，微代码)被编程和控制为执行本文讨论的各种功能，并且可以可选地由固件和/或软件驱动。还应预期每个块、单元和/或模块可以由专用硬件实现，或者被实现为执行某些功能的专用硬件和处理器(例如，一个或多个编程的微处理器和相关电路)的组合以执行其他功能。此外，一些示例性实施例中的每个块、单元和/或模块可以被物理地分成两个或更多个交互且离散的块、单元和/或模块，而不脱离本发明构思的范围。进一步，一些示例性实施例的块、单元和/或模块可以物理地合并为更加复杂的块、单元和/或模块，而不脱离本发明构思的范围。
92.除非另有定义，否则本文所使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本公开作为其一部分的本领域的普通技术人员通常所理解的含义相同的含义。诸如那些在常用词典中所定义的术语应被解释为具有与它们在相关领域的背景中的含义一致的含义，并且不
应以理想化或过度正式的意义来解释，除非本文中明确地如此定义。
93.图1是根据本发明的原理构造的显示装置1的示例性实施例的透视图。图2是图1的显示装置1的分解透视图。
94.参考图1和图2，根据示例性实施例的显示装置1显示运动图像或静止图像，并且因此可以用作各种产品(例如，不仅诸如移动电话、智能电话、平板个人计算机(pc)、移动通信终端、电子笔记本、电子书、便携式多媒体播放器(pmp)、导航装置和超移动pc(umpc)的便携式电子设备，而且例如电视、笔记本、监视器、广告面板和物联网(iot)装置)的显示屏。根据示例性实施例的显示装置1还可以用在诸如智能手表、手表电话、眼镜型显示器和头戴式显示器(hmd)的可穿戴装置中。根据示例性实施例的显示装置1还可以用作汽车的仪表盘、汽车的中央仪表板或仪表盘的中央信息显示器(cid)、代替汽车的侧视镜的室内镜显示器以及布置在前座的后侧以用作汽车的后座乘客的娱乐装置的显示器。
95.为了便于描述，图1和图2图示了将智能电话用作根据示例性实施例的显示装置1。根据示例性实施例的显示装置1包括覆盖窗50、显示面板10、显示电路板30、显示驱动单元32、触摸传感器驱动单元33、支架60、主电路板70、电池80和下盖90。
96.术语“上方”指示覆盖窗50相对于显示面板10布置的方向，即， z方向，并且术语“下方”指示下盖90相对于显示面板10布置的方向，即，
‑
z方向。术语“左”、“右”、“上”和“下”指示从顶部观看显示面板10时的方向。例如，“左”指示
‑
x方向，“右”指示 x方向，“上”指示 y方向，并且“下”指示
‑
y方向。
97.显示装置1在平面图中可以具有矩形形状。例如，显示装置1可以具有矩形平面形状，该矩形平面形状具有第一方向(例如，x方向)上的较短边和第二方向(例如，y方向)上的较长边，如图1中所示。第一方向(例如，x方向)上的较短边与第二方向(例如，y方向)上的较长边之间的角可以被倒圆以具有特定的曲率，或者可以具有直角。然而，示例性实施例并不限于此。例如，显示装置1在平面图中的形状可以是任意其他多边形、椭圆形或不规则形状。
98.覆盖窗50可以在显示面板10上方，以覆盖显示面板10的上表面。因此，覆盖窗50可以起到保护显示面板10的上表面的作用。
99.覆盖窗50可以包括与显示面板10相对应的透射覆盖单元da50以及与除显示面板10以外的区域相对应的遮光覆盖单元nda50。遮光覆盖单元nda50可以包括遮挡光的不透明材料。遮光覆盖单元nda50可以包括当没有图像显示时可以向用户显示的图案。
100.显示面板10可以在覆盖窗50下方。显示面板10可以与覆盖窗50的透射覆盖单元da50重叠。
101.显示面板10包括主显示区域mda和部件区域ca。主显示区域mda和部件区域ca两者都是显示图像的区域，并且部件区域ca可以是其下方布置有诸如感测可见光、红外光或声音等的传感器以及相机的部件40的区域。根据示例性实施例，部件区域ca相比于主显示区域mda可以具有较高的光透射率和/或较高的声音透射率。根据示例性实施例，当光透过部件区域ca时，部件区域ca中的光透射率可以为大约25％或更大、或大约30％或更大，例如，大约50％或更大、大约75％或更大、大约80％或更大、大约85％或更大、或大约90％或更大。
102.显示面板10可以是包括发光元件的发光显示面板。例如，显示面板10可以是包括具有有机发射层的有机发光二极管的有机发光显示面板、包括微发光二极管(led)的微led显示面板、包括具有量子点发射层的量子点led的量子点发光显示面板或包括具有无机半
导体的无机发光元件的无机发光显示面板。
103.显示面板10可以是具有刚性并且因此不易弯曲的刚性显示面板、或具有柔性并且因此易于弯曲、折叠或卷曲的柔性显示面板。例如，显示面板10可以是可折叠显示面板、具有弯曲显示表面的弯曲显示面板、除显示表面以外的区域弯曲的弯曲显示面板、可卷曲显示面板或可伸缩显示面板。
104.显示面板10可以是透射光使得可以通过显示面板10的上表面看到布置在显示面板10的下表面上的物体或背景的透明显示面板。可替代地，显示面板10可以是能够反射显示面板10的上表面上的物体或背景的反射型显示面板。
105.第一柔性膜34可以附接到显示面板10的边缘。第一柔性膜34的一侧可以通过各向异性导电膜附接到显示面板10的边缘。第一柔性膜34可以是可弯曲的柔性膜。
106.显示驱动单元32可以在第一柔性膜34上。显示驱动单元32可以接收控制信号和电源电压，并生成用于驱动显示面板10的输出信号和电压。显示驱动单元32可以是集成电路(ic)。
107.显示电路板30可以附接到第一柔性膜34的另一侧。第一柔性膜34的另一侧可以通过各向异性导电膜附接到显示电路板30的上表面。显示电路板30可以是可弯曲的柔性印刷电路板(fpcb)、具有刚性并且因此不易弯曲的刚性印刷电路板(pcb)或包括刚性pcb和fpcb两者的复合pcb。
108.触摸传感器驱动单元33可以在显示电路板30上。触摸传感器驱动单元33可以被实现为ic。触摸传感器驱动单元33可以附接到显示电路板30的上表面。触摸传感器驱动单元33可以经由显示电路板30电连接到显示面板10的触摸屏层的触摸电极。
109.显示面板10的触摸屏层可以通过诸如电阻膜法和电容法的若干种触摸方法中的至少一种来感测用户的触摸输入。例如，当显示面板10的触摸屏层通过电容法感测用户的触摸输入时，触摸传感器驱动单元33可以将驱动信号施加到触摸电极当中的驱动电极，并经由触摸电极当中的感测电极来感测以互电容方式充入在感测电极与驱动电极之间的电压，从而确定是否存在用户的触摸。用户的触摸可以包括接触触摸和接近触摸。接触触摸指示用户的手指或诸如笔的物体直接触摸布置在触摸屏层上的覆盖窗50。接近触摸指示用户的手指或诸如笔的物体以与覆盖窗50接近的距离位于覆盖窗50之上，诸如悬停。触摸传感器驱动单元33可以根据感测到的电压将传感器数据发送到主处理器710，并且主处理器710可以通过分析传感器数据来计算触摸被输入处的触摸坐标。
110.用于供给用于驱动显示面板10的像素的驱动电压的电源供给器、扫描驱动单元和显示驱动单元32可以被另外布置在显示电路板30上。可替代地，电源供给器可以与显示驱动单元32集成。在此情况下，显示驱动单元32和电源供给器可以被实现为单个ic。
111.用于支撑显示面板10的支架60可以在显示面板10下方。支架60可以包括塑料、金属、或塑料和金属两者。支架60可以包括相机731插入通过的第一相机孔cmh1、其中布置有电池80的电池孔bh以及连接到显示电路板30的电缆35穿过的电缆孔cah。支架60还可以包括与显示面板10的部件区域ca重叠的部件孔cph。部件孔cph可以在第三方向(例如，z方向)上与主电路板70的部件40重叠。因此，显示面板10的部件区域ca可以在第三方向(例如，z方向)上与主电路板70的部件40重叠。支架60可以不包括部件孔cph。在此情况下，支架60可以被定位成在第三方向(例如，z方向)上与显示面板10的部件区域ca不重叠。
112.可以包括与显示面板10的部件区域ca重叠的多个部件40。例如，第一部件41、第二部件42、第三部件43和第四部件44可以与部件区域ca重叠。第一部件41、第二部件42、第三部件43和第四部件44可以分别是接近传感器、照度传感器、虹膜传感器和相机(例如图像传感器)。由于显示面板10的部件区域ca包括特定的光透射率，因此使用红外光的接近传感器可以检测到靠近显示装置1的上表面布置的物体，并且照度传感器可以感测入射到显示装置1的上表面的光的亮度。虹膜传感器可以对布置在显示装置1的上表面上的人的虹膜成像，并且相机可以捕获布置在显示装置1的上表面上的物体的图像。与显示面板10的部件区域ca重叠的部件40不限于接近传感器、照度传感器、虹膜传感器和相机，并且可以是稍后将描述的各种其他传感器。
113.主电路板70和电池80可以在支架60下方。主电路板70可以是pcb或fpcb。
114.主电路板70可以包括主处理器710、相机731、主连接器75和部件40。主处理器710可以被实现为ic。相机731可以被布置在主电路板70的上表面和下表面两者上，并且主处理器710和主连接器75中的每个可以被布置在主电路板70的上表面和下表面中的一个上。
115.主处理器710可以控制显示装置1的所有功能。例如，主处理器710可以经由显示电路板30将数字视频数据输出到显示驱动单元32，使得显示面板10显示图像。主处理器710从触摸传感器驱动单元33接收传感器数据。主处理器710可以根据传感器数据确定是否存在用户的触摸，并且可以执行与用户的直接触摸或接近触摸相对应的操作。例如，主处理器710可以通过分析传感器数据来计算用户的触摸坐标，并且然后可以执行由用户触摸的图标所指示的应用或操作。主处理器710可以是各自被实现为ic的应用处理器、中央处理单元或系统芯片。
116.相机731处理由图像传感器在相机模式下获取的诸如静止图像或运动图像的图像帧，并且将处理的结果输出到主处理器710。相机731可以包括相机传感器(例如，ccd或cmos)、光传感器(例如，图像传感器)和激光传感器中的至少一种。相机731可以连接到与部件区域ca重叠的部件40当中的图像传感器，并且可以处理输入到图像传感器的图像。
117.穿过支架60的电缆孔cah的电缆35可以连接到主连接器75，并且因此，主电路板70可以电连接到显示电路板30。
118.除了主处理器710、相机731和主连接器75之外，主电路板70可以进一步包括包含在无线通信接口中的部件中的至少一个、包含在输入接口中的部件中的至少一个、包含在传感器单元中的部件中的至少一个、包含在输出接口中的部件中的至少一个、包含在接口单元中的部件中的至少一个、存储器以及电源供给器。
119.无线通信接口可以包括广播接收模块、移动通信模块、无线互联网模块、短距离通信模块和位置信息模块中的至少一个。
120.广播接收模块经由广播信道从外部广播管理服务器接收广播信号和/或广播相关信息。广播信道可以是卫星信道或地波信道等。
121.移动通信模块通过根据用于移动通信的技术标准或通信方法(例如，全球移动通信系统(gsm)、码分多址(cdma)、码分多址2000(cdma2000)、优化的增强型语音数据或仅增强型语音数据(ev
‑
do)、宽带cdma(wcdma)、高速下行链路分组接入(hsdpa)、高速上行链路分组接入(hsupa)、长期演进(lte)和高级长期演进(lte
‑
a))建立的移动通信网络，向基站、外部端子和服务器中的至少一个发送无线信号或从其接收无线信号。无线信号的示例可以
包括语音呼叫信号、视频呼叫信号以及根据文本/多媒体消息收发的各种类型的数据。
122.无线互联网模块指示用于无线互联网接入的模块。无线互联网模块可以被配置为基于无线互联网技术在通信网络中发送或接收无线信号。无线互联网技术可以是例如无线lan(wlan)、无线保真(wi
‑
fi)、wi
‑
fi直连和数字生活网络联盟(dlna)。
123.短距离通信模块用于短范围通信，并且因此可以通过蓝牙、射频识别(rfid)、红外数据协会(irda)、超宽带(uwb)、zigbee、近场通信(nfc)、wi
‑
fi、wi
‑
fi直连和无线通用串行总线(无线usb)中的至少一种技术支持短距离通信。短距离通信模块可以通过无线局域网支持显示装置1与无线通信系统之间、显示装置1与另一电子设备之间或显示装置1与另一电子设备(例如，外部服务器)所在的网络之间的无线通信。无线局域网可以是无线个人局域网。另一电子设备可以是能够与显示装置1交换数据(或与显示装置1交互操作)的可穿戴装置。
124.包括位置信息模块以获取显示装置1的位置(例如，当前位置)，并且因此位置信息模块的代表性示例包括全球定位系统(gps)模块和wi
‑
fi模块。例如，当使用gps模块时，显示装置1可以通过由gps卫星发送的信号来获取显示装置1的位置。当使用wi
‑
fi模块时，显示装置1可以基于向wi
‑
fi模块发送无线信号或从wi
‑
fi模块接收无线信号的无线接入点(ap)的信息来获取显示装置1的位置。由于位置信息模块用于获取显示装置1的位置(例如，当前位置)，因此位置信息模块不限于直接计算或获取显示装置1的位置的模块。
125.输入接口可以包括图像输入接口(诸如用于输入图像信号的相机731)、音频输入接口(诸如用于输入音频信号的麦克风)以及用于从用户接收信息的输入装置。
126.相机731处理由图像传感器在视频呼叫模式或图像捕获模式下获取的诸如静止图像或运动图像的图像帧。与处理的结果相对应的处理后的图像帧可以显示在显示面板10上，或者可以被存储在存储器中。
127.麦克风将外部音频信号处理为电子音频数据。可以根据在显示装置1中当前正在被执行的功能(或当前正在被执行的应用)以各种方式使用电子音频数据。用于去除在接收外部音频信号时生成的噪声的各种噪声去除算法可以在麦克风中被实现。
128.主处理器710可以控制显示装置1的操作，以与经由输入装置输入的信息相对应。输入装置可以包括诸如均位于显示装置1的后表面或侧表面上的按钮、圆顶开关、滚轮和滚轮开关的机械输入单元或触摸输入单元。触摸输入单元可以被实现为显示面板10的触摸屏层。
129.传感器单元可以包括至少一个传感器，该至少一个传感器感测显示装置1内的信息、显示装置1的周围环境的信息和用户信息中的至少一个信息，并生成与该至少一个信息相对应的感测信号。基于这样的感测信号，主处理器710可以控制显示装置1的驱动或操作，或者可以执行与提供在显示装置1中的应用相关联的数据处理、功能或操作。传感器单元可以包括接近传感器、照度传感器、加速度传感器、磁传感器、重力(g)传感器、陀螺仪传感器、运动传感器、rgb传感器、红外(ir)传感器、手指扫描传感器、超声传感器、光学传感器、电池电量计、环境传感器(例如，气压计、湿度计、温度计、辐射传感器、热传感器和气体传感器)以及化学传感器(例如，电子鼻、保健传感器和生物传感器)中的至少一种。
130.接近传感器是在没有机械接触的情况下通过电磁力或ir射线感测接近预设感测表面或存在于预设感测表面附近的物体的存在的传感器。接近传感器的示例包括透射型光
电传感器、直接反射型光电传感器、镜面反射型光电传感器、高频振荡型接近传感器、电容型接近传感器、磁接近传感器和红外型接近传感器。接近传感器不仅可以感测接近触摸操作，而且可以感测诸如接近触摸距离、接近触摸方向、接近触摸速度、接近触摸时间、接近触摸位置或接近触摸移动状态的接近触摸模式。主处理器710可以处理与均由接近传感器感测的接近触摸操作和接近触摸模式相对应的数据(例如，信息)，并且可以控制与处理后的数据相对应的视觉信息以显示在显示面板10上。
131.超声传感器可以通过超声波识别物体的位置信息。主处理器710可以根据由光学传感器和多个超声传感器感测的信息计算物体的位置。由于光的速度不同于超声波的速度，因此可以使用光到达光学传感器的时间和超声波到达超声传感器的时间来计算物体的位置。
132.输出接口生成与视觉、听觉或触觉相关联的输出，并且因此可以包括显示面板10、音频输出接口、触觉模块和光学输出接口中的至少一个。
133.显示面板10显示(或输出)由显示装置1处理的信息。例如，显示面板10可以显示正由显示装置1驱动的应用的执行屏幕信息，或者可以基于执行屏幕信息显示用户界面(ui)和图形用户界面(gui)信息。显示面板10可以包括显示图像的显示层以及感测用户的触摸输入的触摸屏层。因此，显示面板10可以用作在显示装置1与用户之间提供输入接口的输入装置，并且还可以用作在显示装置1与用户之间提供输出接口的输出接口。
134.音频输出接口可以输出在呼叫信号接收模式、呼叫或录音模式、语音识别模式和广播接收模式等下从无线通信接口接收的音频数据，或可以输出存储在存储器中的音频数据。音频输出接口还输出与由显示装置1执行的功能有关的音频信号(例如，呼叫信号接收声音或消息接收声音)。音频输出接口可以包括接收器和扬声器。接收器和扬声器中的至少一个可以是附接到显示面板10的下部并且使显示面板10震动以输出音频的音频生成装置。音频生成装置可以是根据电信号收缩和扩大的压电元件或压电致动器，或通过音圈生成磁力并使显示面板10震动的激励器。
135.触觉模块生成由用户识别的各种触觉效果。触觉模块可以为用户提供震动作为触觉效果。可以根据用户的选择或主处理器710的设置来控制由触觉模块生成的震动的强度和模式等。例如，触觉模块可以合成不同的震动并且输出合成的结果，或者可以顺序地输出不同的震动。除震动之外，触觉模块可以生成各种其他触觉效果，诸如由于相对于皮肤表面垂直移动的引脚布置、空气通过喷嘴或入口的喷射力或吸力、皮肤表面的擦过、电极的接触以及诸如静电力的刺激而引起的效果以及由于能够吸热和散热的元件再现冷热感觉而引起的效果。触觉模块可以通过直接接触来发送触觉效果，并且还可以被实现为使得用户可以通过诸如手指或手臂中的肌肉感觉来识别触觉效果。
136.光学输出接口通过光源的光来输出用于通知事件的发生的信号。显示装置1中生成的事件的示例可以包括消息接收、呼叫信号接收、未接呼叫、警报、日程通知、电子邮件接收以及通过应用的信息接收。通过显示装置1向其前表面或后表面发射单色的光或多种颜色的光束，来实现由光学输出接口输出的信号。当显示装置1感测到用户确认事件时，可以终止信号的输出。
137.接口单元用作与连接到显示装置1的各种类型的外部设备的通道。接口单元可以包括有线/无线头戴式耳机端口、外部充电器端口、有线/无线数据端口、存储卡端口、连接
包括识别模块的装置的端口、音频输入/输出(i/o)端口、视频i/o端口和耳塞端口中的至少一个。当外部设备连接到接口单元时，显示装置1可以执行与所连接的外部设备有关的适当控制。
138.存储器可以存储支持显示装置1的各种功能的数据。存储器可以存储由显示装置1驱动的多个应用程序、用于显示装置1的操作的数据段以及指令。可以通过无线通信从外部服务器下载多个应用程序中的至少一些。存储器可以存储用于主处理器710的操作的应用，并且可以临时存储输入/输出数据，例如，电话簿、消息、静态图像和运动图像。存储器还可以存储提供到触觉模块的关于各种模式的震动的触觉数据以及提供到音频输出接口的关于各种声音的音频数据。存储器可以包括从闪存类型、硬盘类型、固态磁盘(ssd)类型、硅磁盘驱动(sdd)类型、多媒体卡微型类型、卡类型存储器(例如，安全数字(sd)或极端数字(xd)存储器)、随机存取存储器(ram)、静态随机存取存储器(sram)、只读存储器(rom)、电可擦除可编程rom(eeprom)、可编程rom(prom)、磁存储器、磁盘和光盘中选择的至少一种类型的存储介质。
139.在主处理器710的控制下，电源供给器接收外部电力和内部电力，并且将外部电力和内部电力供给到包含在显示装置1中的部件。电源供给器可以包括电池80。电源供给器包括连接端口，作为电连接到用于供给电力以对电池80进行充电的外部充电器的接口单元的示例。可替代地，电源供给器可以被配置为以无线方式而不使用连接端口对电池80进行充电。电池80可以通过基于磁感应现象的感应耦合方法和基于电磁共振现象的磁共振耦合方法中的至少一种，从外部无线电力传输装置接收电力。电池80可以被布置成在第三方向(例如，z方向)上与主电路板70不重叠。电池80可以与支架60的电池孔bh重叠。
140.下盖90可以在主电路板70和电池80下方。下盖90可以被扣到支架60并被固定到支架60。下盖90可以形成显示装置1的下表面的外观。下盖90可以包括塑料、金属、或塑料和金属两者。
141.暴露相机731的下表面的第二相机孔cmh2可以被提供在下盖90中。然而，示例性实施例并不限于图2中的相机731的位置以及与相机731相对应的第一相机孔cmh1和第二相机孔cmh2的位置。
142.图3是图2的显示装置1的显示面板10的示例性实施例的平面图。图4是图3的显示面板10的截面图。
143.参考图3和图4，显示面板10可以包括基板100、显示层disl、触摸屏层tsl、光学功能层ofl和面板保护构件pb。
144.基板100可以包括诸如玻璃、石英和聚合物树脂的绝缘材料。基板100可以是刚性基板或可弯曲、可折叠或可卷曲的柔性基板。例如，基板100可以包括聚合物树脂，诸如聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯或醋酸丙酸纤维素。基板100可以具有多层结构，该多层结构包括包含上述聚合物树脂的层以及无机层。例如，基板100可以包括包含上述聚合物树脂的两个层以及在这两个层之间的无机阻挡层。
145.显示层disl可以在基板100上。显示层disl可以包括像素，并且可以是显示图像的层。显示层disl可以包括包含薄膜晶体管的电路层、其中布置有显示元件的显示元件层以及用于封装显示元件层的封装构件。
146.显示层disl可以被划分为显示区域da和外围区域dpa。显示区域da可以是包括布置在其中的像素并且显示图像的区域。外围区域dpa可以是在显示区域da外部并且不显示图像的区域。外围区域dpa可以被布置成围绕显示区域da。外围区域dpa可以是从显示区域da的外部延伸到显示面板10的边缘的区域。在显示区域da中，不仅可以布置像素，而且可以布置驱动像素的像素电路以及连接到像素电路的扫描线、数据线和电力线。在外围区域dpa中，可以布置用于将扫描信号施加到扫描线的扫描驱动单元以及将数据线连接到显示驱动单元32的扇出线。
147.触摸屏层tsl可以在显示层disl上。触摸屏层tsl包括触摸电极，并且可以感测是否存在用户的触摸。触摸屏层tsl可以直接在显示层disl的封装构件上。可替代地，触摸屏层tsl可以被单独提供，并且然后经由诸如光学透明粘合剂(oca)的粘合层耦接到显示层disl的封装构件的上表面。
148.光学功能层ofl可以在触摸屏层tsl上。光学功能层ofl可以包括抗反射层。抗反射层可以减小从外部源朝向显示装置1入射的光(例如，外部光)的反射率。
149.根据一些示例性实施例，抗反射层可以包括偏振膜。偏振膜可以包括线偏振板和诸如四分之一波长(λ/4)板的相位延迟膜。相位延迟膜可以在触摸屏层tsl上，并且线偏振板可以在相位延迟膜上。
150.根据一些示例性实施例，抗反射层可以包括滤光器层，该滤光器层包括黑矩阵和滤色器。可以根据由显示装置1的像素发射的光束的颜色来布置滤色器。例如，滤光器层可以包括红色、绿色或蓝色的滤色器。
151.根据一些示例性实施例，抗反射层可以包括相消干涉结构。相消干涉结构可以包括布置在不同层上的第一反射层和第二反射层。由第一反射层反射的第一反射光与由第二反射层反射的第二反射光可以彼此相消干涉，并且因此可以降低外部光的反射率。
152.覆盖窗50可以被布置在光学功能层ofl上。覆盖窗50可以通过诸如oca膜的透明粘合构件附接到光学功能层ofl的上表面。
153.面板保护构件pb可以在显示面板10下方。面板保护构件pb可以通过粘合构件附接到显示面板10的下表面。粘合构件可以是压敏粘合剂(psa)。面板保护构件pb可以包括用于吸收入射到其上的外部光的光吸收层、用于吸收外部冲击的垫层与用于有效消散显示面板10的热量的散热层中的至少一个。
154.光吸收层可以在显示面板10下方。光吸收层停止光的透射，以防止部件(例如，布置在光吸收层下方的显示电路板30)从显示面板10上方可看得到。光吸收层可以包括诸如黑色颜料或黑色染料的光吸收材料。
155.垫层可以在光吸收层下方。垫层吸收外部冲击，以防止显示面板10被破坏。垫层可以是单层或多层。例如，垫层可以包括诸如聚氨酯、聚碳酸酯、聚丙烯或聚乙烯的共聚物树脂，或者可以包括诸如橡胶、聚氨酯类材料或通过将丙烯酸类材料泡沫成型而获得的海绵的弹性材料。
156.散热层可以在垫层下方。散热层可以包括包含石墨或碳纳米管的第一散热层以及能够屏蔽电磁波并且包含具有高导热率的金属薄膜(诸如铜、镍、铁素体(ferrite)或银)的第二散热层。
157.面板保护构件pb可以包括与部件区域ca相对应的开口pb_op。在面板保护构件pb
中包括开口pb_op可以提高部件区域ca的光透射率。
158.部件区域ca可以具有比部件40被布置在的区域大的面积。因此，包含在面板保护构件pb中的开口pb_op的面积可以与部件区域ca的面积不同。部件40可以被布置成与开口pb_op重叠。根据示例性实施例，部件40可以被布置成插入开口pb_op中。
159.第一柔性膜34可以在显示面板10的边缘的外围区域dpa中。第一柔性膜34可以弯曲到显示面板10下方，并且显示电路板30可以位于面板保护构件pb的下表面上。显示电路板30可以经由第一粘合构件39附接并固定到面板保护构件pb的下表面。第一粘合构件39可以是psa。
160.显示面板10的显示区域da包括部件40被布置在其下方的部件区域ca以及主显示区域mda。部件区域ca可以被布置在主显示区域mda的一侧。根据示例性实施例，图3图示了部件区域ca是包括在x方向上与主显示区域mda的宽度不同的宽度的条型部件区域。部件区域ca可以在外围区域dpa与主显示区域mda之间，使得部件区域ca的上边缘、右边缘和左边缘可以接触外围区域dpa，并且其下边缘可以接触主显示区域mda。根据另一示例性实施例，部件区域ca可以是包括在x或y方向上与主显示区域mda的宽度相同的宽度的条型部件区域。根据另一示例性实施例，部件区域ca可以是条型部件区域并且可以被布置在主显示区域mda内。根据另一示例性实施例，部件区域ca可以具有圆形形状，并且如上所述，可以接触主显示区域mda的边缘，或者可以被布置在主显示区域mda内。根据另一示例性实施例，部件区域ca可以具有多边形或椭圆形形状，并且如上所述，可以接触主显示区域mda的边缘，或者可以被布置在主显示区域mda内。然而，为了便于描述，现在将集中并详细描述被布置为条型部件区域并且连接到主显示区域mda的边缘的部件区域ca。
161.图5是图2的显示面板10的另一示例性实施例的平面图。图6是图5的显示面板10的截面图。图5示出了其中第一弯曲区域ba1被展开的显示面板10的平面图。
162.图5和图6的示例性实施例与图3和图4的示例性实施例的不同之处在于，显示面板10的第一弯曲区域ba1被弯曲，并且因此第一焊盘区域pda1位于面板保护构件pb的下表面上。换句话说，显示面板10可以是其一部分被弯曲的显示面板。
163.参考图5和图6，第一弯曲区域ba1和第一焊盘区域pda1可以从显示面板10的一侧的外围区域dpa在
‑
y方向上突出。如图5中所示，第一弯曲区域ba1和第一焊盘区域pda1在x方向上的相应长度可以均小于显示区域da在x方向上的长度。
164.显示面板10可以在第一弯曲区域ba1处弯曲，并且第一焊盘区域pda1可以被布置在面板保护构件pb的下表面上。第一焊盘区域pda1可以在显示面板10的厚度方向(例如，z方向)上与显示区域da重叠。在第一焊盘区域pda1中，可以布置显示驱动单元32和显示电路板30。
165.尽管在图3和图5中包括的显示区域da的部件区域ca为条型，但示例性实施例并不限于此。例如，部件区域ca的形状可以是圆形、椭圆形或诸如三角形或五边形的多边形，并且部件区域ca的位置可以变化。显示装置1可以具有两个或更多个部件区域ca，并且多个部件区域ca可以具有不同的形状和不同的尺寸。
166.图7a和图7b是图1的显示装置1的其他示例性实施例的相应部分的示意性截面图。
167.参考图7a和图7b，显示装置1可以包括显示面板10以及与显示面板10重叠的部件40。如上所述，显示面板10包括与部件40重叠的部件区域ca以及其上显示主图像的主显示
区域mda。
168.显示面板10可以包括基板100、在基板100上的显示层disl、触摸屏层tsl和光学功能层ofl以及在基板100下方的面板保护构件pb。显示层disl可以包括包含主薄膜晶体管tft和辅助薄膜晶体管tft'的电路层pcl、包含作为显示元件的主发光元件ed和辅助发光元件ed'的显示元件层edl以及诸如薄膜封装层tfel或封装基板ens的封装构件encm。绝缘层il和il'可以被布置在基板100与显示层disl之间以及在显示层disl内。
169.基板100可以包括诸如玻璃、石英和聚合物树脂的绝缘材料。基板100可以是刚性基板或可弯曲、可折叠或可卷曲的柔性基板。
170.在显示面板10的主显示区域mda中，可以布置主薄膜晶体管tft以及与其连接的主发光元件ed，以形成主子像素pm。在显示面板10的部件区域ca中，可以布置辅助薄膜晶体管tft'以及与其连接的辅助发光元件ed'，以形成辅助子像素pa。
171.在部件区域ca中，可以布置其中未布置有显示元件的透射区域ta。透射区域ta可以透射由被布置成与部件区域ca相对应的部件40发射的光/信号或入射到部件40上的光/信号。
172.底部金属层bml可以被布置在部件区域ca中。底部金属层bml可以被布置在辅助薄膜晶体管tft'下方。例如，底部金属层bml可以在辅助薄膜晶体管tft'与基板100之间。底部金属层bml可以防止外部光透射到辅助薄膜晶体管tft'。根据一些示例性实施例，静态电压或信号被施加到底部金属层bml，并且因此底部金属层bml可以防止像素电路被静电放电损坏。多个底部金属层bml可以被布置在部件区域ca内。在一些情况下，不同的电压可以被施加到多个底部金属层bml。包括与透射区域ta相对应的孔的单个底部金属层bml可以位于部件区域ca内。
173.显示元件层edl可以被薄膜封装层tfel或被封装基板ens覆盖。根据一些示例性实施例，薄膜封装层tfel可以包括至少一个无机封装层和至少一个有机封装层，如图7a中所示。根据示例性实施例，薄膜封装层tfel可以包括第一无机封装层131和第二无机封装层133以及在它们之间的有机封装层132。
174.根据一些示例性实施例，封装基板ens可以被布置成面对基板100，其中显示元件层edl在它们之间，如图7b中所示。间隙可以在封装基板ens与显示元件层edl之间。封装基板ens可以包括玻璃。包括玻璃料等的密封剂可以被布置在基板100与封装基板ens之间，并且可以被布置在外围区域dpa中。布置在外围区域dpa中的密封剂可以围绕显示区域da，并且防止水分渗透通过显示面板10的侧表面。
175.触摸屏层tsl可以基于外部输入(例如，触摸事件)获取坐标信息。触摸屏层tsl可以包括触摸电极以及连接到触摸电极的触摸布线。触摸屏层tsl可以根据自电容法或互电容法来感测外部输入。
176.触摸屏层tsl可以在薄膜封装层tfel上。可替代地，触摸屏层tsl可以被单独提供在触摸基板上，并且然后经由诸如oca的粘合层耦接到薄膜封装层tfel的上表面。根据示例性实施例，如图7a中所示，触摸屏层tsl可以被直接提供在薄膜封装层tfel上。在此情况下，粘合层可以不在触摸屏层tsl与薄膜封装层tfel之间。
177.光学功能层ofl可以包括抗反射层。抗反射层可以减小从外部源朝向显示装置1入射的光(例如，外部光)的反射率。
178.根据一些示例性实施例，光学功能层ofl可以是偏振膜。光学功能层ofl可以包括与透射区域ta相对应的开口ofl_op。因此，可以显著提高透射区域ta的光透射率。开口ofl_op可以填充有诸如光学透明树脂(ocr)的透明材料。
179.图8是图2的显示面板10的示意性平面图。
180.参考图8，包含在显示面板10中的各种部件被布置在基板100上。基板100包括显示区域da以及围绕显示区域da的外围区域dpa。显示区域da包括其上显示主图像的主显示区域mda以及包括透射区域ta并且其上显示辅助图像的部件区域ca。辅助图像可以与主图像一起形成单个完整图像，或者可以是独立于主图像的图像。
181.多个主子像素pm被布置在主显示区域mda中。多个主子像素pm中的每个可以被实现为诸如有机发光二极管的显示元件。多个主子像素pm中的每个可以发射例如红光、绿光、蓝光或白光。主显示区域mda可以被封装构件覆盖，并且因此可以被保护免受周围空气或水分等的影响。
182.如上所述，部件区域ca可以位于主显示区域mda的一侧，或者可以被布置在显示区域da内并且被主显示区域mda围绕。多个辅助子像素pa被布置在部件区域ca中。多个辅助子像素pa中的每个可以被实现为诸如有机发光二极管的显示元件。多个辅助子像素pa中的每个可以发射例如红光、绿光、蓝光或白光。部件区域ca可以被封装构件覆盖，并且因此可以被保护免受周围空气或水分等的影响。
183.部件区域ca可以具有透射区域ta。透射区域ta可以被布置成围绕多个辅助子像素pa。可替代地，透射区域ta可以与多个辅助子像素pa一起被布置成网格配置。
184.由于部件区域ca具有透射区域ta，因此部件区域ca的分辨率可以低于主显示区域mda的分辨率。例如，部件区域ca的分辨率可以是主显示区域mda的分辨率的大约1/2、大约3/8、大约1/3、大约1/4、大约2/9、大约1/8、大约1/9或大约1/16。例如，主显示区域mda的分辨率可以是大约400ppi或更高，并且部件区域ca的分辨率可以是大约200ppi或大约100ppi。
185.用于驱动主子像素pm和辅助子像素pa的像素电路可以分别电连接到布置在外围区域dpa中的外部电路。在外围区域dpa中，可以布置第一扫描驱动电路sdrv1、第二扫描驱动电路sdrv2、端子单元pad、驱动电压供给线11和公共电压供给线13。
186.第一扫描驱动电路sdrv1可以经由扫描线sl将扫描信号施加到用于驱动主子像素pm和辅助子像素pa的像素电路中的每个。第一扫描驱动电路sdrv1可以经由发光控制线el将发光控制信号施加到像素电路中的每个。第二扫描驱动电路sdrv2可以位于主显示区域mda的与第一扫描驱动电路sdrv1所在的一侧相对的一侧，并且可以与第一扫描驱动电路sdrv1近似平行。布置在主显示区域mda中的多个主子像素pm的像素电路中的一些可以电连接到第一扫描驱动电路sdrv1，并且其余像素电路可以电连接到第二扫描驱动电路sdrv2。布置在部件区域ca中的多个辅助子像素pa的像素电路中的一些可以电连接到第一扫描驱动电路sdrv1，并且其余像素电路可以电连接到第二扫描驱动电路sdrv2。可以不包括第二扫描驱动电路sdrv2。
187.端子单元pad可以被布置在基板100的一侧。端子单元pad被暴露而不被绝缘层覆盖，并且连接到显示电路板30。显示驱动单元32可以在显示电路板30上。显示驱动单元32可以生成控制信号，该控制信号被发送到第一扫描驱动电路sdrv1和第二扫描驱动电路
sdrv2。显示驱动单元32可以将驱动电压elvdd(参见图9a)供给到驱动电压供给线11，并且可以将公共电压elvss(参见图9a)供给到公共电压供给线13。驱动电压elvdd可以经由连接到驱动电压供给线11的驱动电压线pl被施加到主子像素pm和辅助子像素pa的像素电路，并且公共电压elvss可以被施加到公共电压供给线13，并且因此可以被施加到每个显示元件的对电极。显示驱动单元32可以生成数据信号，并且所生成的数据信号可以经由扇出线fw以及连接到扇出线fw的数据线dl被发送到主子像素pm和辅助子像素pa的像素电路。
188.驱动电压供给线11可以在x方向上沿主显示区域mda的下侧延伸。公共电压供给线13可以具有其一侧敞开的环形形状，并且可以围绕主显示区域mda的一部分。
189.图9a和图9b是图1的显示装置1中的用于驱动子像素的像素电路的等效电路图。
190.参考图9a和图9b，像素电路pc可以连接到发光元件ed并且可以实现子像素的发光。像素电路pc包括驱动薄膜晶体管t1、开关薄膜晶体管t2和存储电容器cst。开关薄膜晶体管t2连接到扫描线sl和数据线dl，并且根据经由扫描线sl接收的扫描信号sn而将经由数据线dl接收的数据信号dm发送到驱动薄膜晶体管t1。
191.存储电容器cst连接到开关薄膜晶体管t2和驱动电压线pl，并且存储与从开关薄膜晶体管t2接收的电压和供给到驱动电压线pl的驱动电压elvdd之间的差相对应的电压。
192.驱动薄膜晶体管t1可以电连接到驱动电压线pl和存储电容器cst，并且可以根据存储在存储电容器cst中的电压值来控制从驱动电压线pl流到发光元件ed的驱动电流。由于驱动电流，发光元件ed可以发射具有特定亮度的光。
193.尽管在图9a中图示了其中像素电路pc包括两个tft和一个存储电容器的情况，但示例性实施例并不限于此。
194.参考图9b，像素电路pc可以包括驱动薄膜晶体管t1、开关薄膜晶体管t2、补偿薄膜晶体管t3、第一初始化薄膜晶体管t4、操作控制薄膜晶体管t5、发光控制薄膜晶体管t6和第二初始化薄膜晶体管t7。
195.尽管在图9b中，像素电路pc包括包含扫描线sl、前一扫描线sl
‑
1、下一扫描线sl 1、发光控制线el和数据线dl的信号线、初始化电压线vl以及驱动电压线pl，但示例性实施例并不限于此。根据另一示例性实施例，包含扫描线sl、前一扫描线sl
‑
1、下一扫描线sl 1、发光控制线el和数据线dl的信号线中的至少一条和/或初始化电压线vl可以由邻近像素电路共享。
196.驱动薄膜晶体管t1的漏电极可以经由发光控制薄膜晶体管t6电连接到发光元件ed。驱动薄膜晶体管t1根据开关薄膜晶体管t2的开关操作接收数据信号dm并且将驱动电流供给到发光元件ed。
197.开关薄膜晶体管t2的栅电极连接到扫描线sl，并且其源电极连接到数据线dl。开关薄膜晶体管t2的漏电极可以连接到驱动薄膜晶体管t1的源电极，并且同时可以经由操作控制薄膜晶体管t5连接到驱动电压线pl。
198.开关薄膜晶体管t2根据经由扫描线sl接收的扫描信号sn而被导通，并且执行将从数据线dl接收的数据信号dm发送到驱动薄膜晶体管t1的源电极的开关操作。
199.补偿薄膜晶体管t3的栅电极可以连接到扫描线sl。补偿薄膜晶体管t3的源电极可以连接到驱动薄膜晶体管t1的漏电极，并且同时可以经由发光控制薄膜晶体管t6连接到发光元件ed的像素电极。补偿薄膜晶体管t3的漏电极可以连接到存储电容器cst的一个电极、
第一初始化薄膜晶体管t4的源电极和驱动薄膜晶体管t1的栅电极。补偿薄膜晶体管t3根据经由扫描线sl接收的扫描信号sn而被导通，并且将驱动薄膜晶体管t1的栅电极和漏电极彼此连接，从而形成驱动薄膜晶体管t1的二极管连接。
200.第一初始化薄膜晶体管t4的栅电极可以连接到前一扫描线sl
‑
1。第一初始化薄膜晶体管t4的漏电极可以连接到初始化电压线vl。第一初始化薄膜晶体管t4的源电极可以连接到存储电容器cst的一个电极、补偿薄膜晶体管t3的漏电极和驱动薄膜晶体管t1的栅电极。第一初始化薄膜晶体管t4可以根据经由前一扫描线sl
‑
1接收的前一扫描信号sn
‑
1而被导通，并且可以将初始化电压vint发送到驱动薄膜晶体管t1的栅电极，从而初始化驱动薄膜晶体管t1的栅电极的电压。
201.操作控制薄膜晶体管t5的栅电极可以连接到发光控制线el。操作控制薄膜晶体管t5的源电极可以连接到驱动电压线pl。操作控制薄膜晶体管t5的漏电极连接到驱动薄膜晶体管t1的源电极和开关薄膜晶体管t2的漏电极。
202.发光控制薄膜晶体管t6的栅电极可以连接到发光控制线el。发光控制薄膜晶体管t6的源电极可以连接到驱动薄膜晶体管t1的漏电极和补偿薄膜晶体管t3的源电极。发光控制薄膜晶体管t6的漏电极可以电连接到发光元件ed的像素电极。操作控制薄膜晶体管t5和发光控制薄膜晶体管t6根据经由发光控制线el接收的发光控制信号en而被同时导通，并且因此驱动电压elvdd被发送到发光元件ed，并且驱动电流流到发光元件ed中。
203.第二初始化薄膜晶体管t7的栅电极可以连接到下一扫描线sl 1。第二初始化薄膜晶体管t7的源电极可以连接到发光元件ed的像素电极。第二初始化薄膜晶体管t7的漏电极可以连接到初始化电压线vl。第二初始化薄膜晶体管t7可以根据经由下一扫描线sl 1接收的下一扫描信号sn 1而被导通，并且可以初始化发光元件ed的像素电极。
204.尽管在图9b中，第一初始化薄膜晶体管t4和第二初始化薄膜晶体管t7分别连接到前一扫描线sl
‑
1和下一扫描线sl 1，但示例性实施例并不限于此。根据另一示例性实施例，第一初始化薄膜晶体管t4和第二初始化薄膜晶体管t7两者都可以连接到前一扫描线sl
‑
1，并且可以根据前一扫描信号sn
‑
1被驱动。
205.存储电容器cst的另一电极可以连接到驱动电压线pl。存储电容器cst的一个电极可以连接到驱动薄膜晶体管t1的栅电极、补偿薄膜晶体管t3的漏电极和第一初始化薄膜晶体管t4的源电极。
206.发光元件ed的对电极(例如，阴极)提供公共电压elvss。发光元件ed从驱动薄膜晶体管t1接收驱动电流并发光。
207.像素电路pc不限于均在上面参考图9a和图9b描述的薄膜晶体管的数量、存储电容器的数量以及电路设计。例如，薄膜晶体管的数量、存储电容器的数量以及电路设计可以变化。
208.用于驱动主子像素pm和辅助子像素pa的像素电路pc可以彼此相同或可以彼此不同。例如，图9b的像素电路pc可以用作用于驱动主子像素pm和辅助子像素pa的像素电路pc中的每个。根据另一示例性实施例，图9b的像素电路pc可以用作用于驱动主子像素pm的像素电路pc，并且图9a的像素电路pc可以用作用于驱动辅助子像素pa的像素电路pc。
209.图10是图示图2的显示面板10的主显示区域mda中的像素布置结构的示意性布局图。
210.参考图10，多个主子像素pm可以被布置在主显示区域mda中。如本文中使用的，子像素是指作为生成图像的最小单位的发光区域。当有机发光二极管用作显示元件时，发光区域可以由像素限定层的开口限定。这将在后面描述。
211.如图10中所示，布置在主显示区域mda中的主子像素pm可以具有蜂窝状(pentile)结构。红色子像素pr、绿色子像素pg和蓝色子像素pb可以分别表示红色、绿色和蓝色。
212.因此，多个红色子像素pr和多个蓝色子像素pb彼此交替地被设置在第一行1n上，多个绿色子像素pg在与第一行1n邻近的第二行2n上彼此隔开预设距离，蓝色子像素pb和红色子像素pr彼此交替地被设置在与第二行2n邻近的第三行3n上，并且多个绿色子像素pg在与第三行3n邻近的第四行4n上彼此隔开预设距离，并且重复该像素布置直至第n行。在此情况下，蓝色子像素pb和红色子像素pr可以大于绿色子像素pg。
213.第一行1n上的多个红色子像素pr和多个蓝色子像素pb以及第二行2n上的多个绿色子像素pg被布置成z字形配置。因此，红色子像素pr和蓝色子像素pb彼此交替地被设置在第一列1m上，多个绿色子像素pg在与第一列1m邻近的第二列2m上彼此隔开预设距离，蓝色子像素pb和红色子像素pr彼此交替地被设置在与第二列2m邻近的第三列3m上，并且多个绿色子像素pg在与第三列3m邻近的第四列4m上彼此隔开预设距离，并且重复该像素布置直至第m列。
214.不同地描述该像素布置结构，红色子像素pr被布置在具有绿色子像素pg的中心点作为其中心点的虚拟四边形vs的四个顶点中的面对的第一和第三顶点，并且蓝色子像素pb被布置在剩余顶点(例如，第二和第四顶点)。虚拟四边形vs可以是矩形、菱形或正方形等。虚拟四边形vs可以是主像素组。
215.该像素布置结构被称为蜂窝状矩阵结构或蜂窝状结构。通过应用其中一像素的颜色通过共享其邻近像素的颜色来表示的渲染，可以经由少量像素获得高分辨率。
216.尽管在图10中，多个主子像素pm被布置成蜂窝状矩阵结构，但示例性实施例并不限于此。例如，多个主子像素pm可以被布置成各种配置，诸如条纹结构、马赛克(mosaic)布置结构和三角形(delta)布置结构。例如，条纹结构是指每个子像素具有一长度和短于该长度的宽度。
217.图11a、图11b和图11c是图示图2的显示面板10的部件区域ca中的像素布置结构的示意性布局图。
218.参考图11a至图11c，多个辅助子像素pa可以被布置在部件区域ca中。辅助子像素pa中的每个可以发射例如红光、绿光、蓝光或白光。
219.部件区域ca可以包括辅助像素组pgu和透射区域ta，辅助像素组pgu包括至少一个辅助子像素pa。辅助像素组pgu和透射区域ta可以在x方向和y方向两者上彼此交替地被设置，并且可以被布置成例如网格配置。在此情况下，部件区域ca可以具有多个辅助像素组pgu和多个透射区域ta。
220.辅助像素组pgu可以被限定为其中以预设单位对多个辅助子像素pa进行分组的子像素集合。例如，如图11a中所示，单个辅助像素组pgu可以包括被布置成蜂窝状结构的八个辅助子像素pa。换句话说，单个辅助像素组pgu可以包括两个红色子像素pr、四个绿色子像素pg和两个蓝色子像素pb。
221.在部件区域ca中，包括特定数量的辅助像素组pgu和特定数量的透射区域ta的基
本单元u可以在x方向和y方向上重复。在图11a中，基本单元u可以具有其中四个辅助像素组pgu和布置在四个辅助像素组pgu周围的两个透射区域ta被分组的四边形形状。在此情况下，四个辅助像素组pgu可以彼此连接，并且两个透射区域ta可以彼此连接。基本单元u具有重复结构，并且不具有断开配置。
222.在主显示区域mda中，可以设置具有与基本单元u的面积相同的面积的对应单元u'(参见图10)。在此情况下，包含在对应单元u'中的主子像素pm的数量可以大于包含在基本单元u中的辅助子像素pa的数量。例如，包含在基本单元u中的辅助子像素pa的数量为32，并且包含在对应单元u'中的主子像素pm的数量为48。因此，布置在相同面积上的辅助子像素pa的数量与主子像素pm的数量的比可以是2：3(参见图10)。
223.如上所述的基本单元u可以排成一排。例如，基本单元u可以在部件区域ca内在图11a和图11b的y方向上被布置。在此情况下，辅助像素组pgu可以排成一排，并且透射区域ta可以排成一排。透射区域ta的宽度可以小于基本单元u的除透射区域ta之外的部分的宽度。两个宽度中的每个可以在图11a和图11b的x方向上被测量。
224.参考图11b，部件区域ca的像素布置结构可以是如下所述的s条纹结构。根据所示的示例性实施例，单个辅助像素组pgu可以包括总共三个辅助子像素pa，例如，一个红色子像素pr、一个绿色子像素pg和一个蓝色子像素pb。
225.根据所示的示例性实施例，单个辅助像素组pgu的一个红色子像素pr和一个绿色子像素pg可以彼此交替地被设置在第一列1i上，并且单个辅助像素组pgu的一个蓝色子像素pb可以被布置在与第一列1i邻近的第二列2i上。因此，单个辅助像素组pgu可以具有s条纹结构。在此情况下，红色子像素pr和绿色子像素pg中的每个具有在x方向上具有较长边的矩形形状，并且蓝色子像素pb可以被布置成具有在y方向上具有较长边的矩形形状。蓝色子像素pb在y方向上的长度可以等于或大于红色子像素pr在y方向上的长度与绿色子像素pg在y方向上的长度之和。因此，蓝色子像素pb的尺寸可以大于红色子像素pr和绿色子像素pg中的每个的尺寸。
226.根据所示的示例性实施例，单个辅助像素组pgu在基本单元u中占据的面积可以是基本单元u的大约1/6。在图11b中，仅四个辅助像素组pgu包含在基本单元u中。然而，根据另一示例性实施例，基本单元u可以包括一个或多个辅助像素组pgu。包含在每个辅助像素组pgu中的辅助子像素pa的面积可以变化。
227.参考图11c，部件区域ca的像素布置结构可以是条纹结构。换句话说，红色子像素pr、绿色子像素pg和蓝色子像素pb可以在x方向上顺序地被设置。在此情况下，红色子像素pr、绿色子像素pg和蓝色子像素pb中的每个可以在y方向上具有较长边。
228.可替代地，红色子像素pr、绿色子像素pg和蓝色子像素pb可以在y方向上顺序地被设置。在此情况下，红色子像素pr、绿色子像素pg和蓝色子像素pb中的每个可以在x方向上具有较长边。
229.然而，示例性实施例并不限于这种辅助子像素的布置及其形状。例如，辅助子像素可以被布置成各种配置，并且可以具有各种形状。
230.图12是图2的显示面板10的示例性实施例的一部分(即，主显示区域mda和部件区域ca)的示意性截面图。
231.参考图12，显示面板10包括主显示区域mda和部件区域ca。主子像素pm被布置在主
显示区域mda中，并且辅助子像素pa和透射区域ta被布置在部件区域ca中。在主显示区域mda中，可以布置包括主薄膜晶体管tft和主存储电容器cst的主像素电路pc以及连接到主像素电路pc的作为显示元件的主有机发光二极管oled。在部件区域ca中，可以布置包括辅助薄膜晶体管tft'和辅助存储电容器cst'的辅助像素电路pc'以及连接到辅助像素电路pc'的作为显示元件的辅助有机发光二极管oled'。
232.根据所示的示例性实施例，有机发光二极管被用作显示元件。然而根据另一示例性实施例，无机发光二极管或量子点发光二极管可以被用作显示元件。
233.现在将描述其中包含在显示面板10中的各部件堆叠的结构。显示面板10可以是基板100、缓冲层111、电路层pcl和显示元件层edl的堆叠。
234.如上所述，基板100可以包括诸如玻璃、石英和聚合物树脂的绝缘材料。基板100可以是刚性基板或可弯曲、可折叠或可卷曲的柔性基板。
235.缓冲层111可以被放置在基板100上，并且可以减少或防止异物、水分或环境空气从基板100下方渗入，并且可以在基板100上提供平坦的表面。缓冲层111可以包括无机材料(诸如氧化物或氮化物)、有机材料、或有机和无机化合物，并且可以是无机材料和有机材料的单层或多层。阻挡层可以在基板100与缓冲层111之间，以便防止环境空气的渗入或渗透。根据一些示例性实施例，缓冲层111可以包括氧化硅(sio2)或氮化硅(sin
x
)。缓冲层111可以包括第一缓冲层111a和第二缓冲层111b，第一缓冲层111a和第二缓冲层111b中的一个堆叠在另一个上。
236.在部件区域ca中，底部金属层bml可以在第一缓冲层111a与第二缓冲层111b之间。根据另一示例性实施例，底部金属层bml可以在基板100与第一缓冲层111a之间。底部金属层bml可以位于辅助像素电路pc'下方，并且可以防止辅助薄膜晶体管tft'的特性由于从例如部件发射的光而劣化。底部金属层bml可以防止从部件等发射或射向部件的光通过连接到辅助像素电路pc'的布线之间的狭隙而被衍射。底部金属层bml可以不被设置在透射区域ta中。
237.底部金属层bml可以经由接触孔连接到布置在另一层上的布线gcl。底部金属层bml可以从布线gcl接收静态电压或信号。例如，底部金属层bml可以接收驱动电压elvdd或扫描信号。由于底部金属层bml接收静态电压或信号，因此可以显著降低静电放电发生的可能性。底部金属层bml可以包括铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、银(ag)、镁(mg)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)、钙(ca)、钼(mo)、钛(ti)、钨(w)和/或铜(cu)。底部金属层bml可以是包括上述材料的单层或多层。
238.电路层pcl可以在缓冲层111上，并且可以包括主像素电路pc和辅助像素电路pc'、第一栅绝缘层112、第二栅绝缘层113、层间绝缘层115和平坦化层117。主像素电路pc可以包括主薄膜晶体管tft和主存储电容器cst，并且辅助像素电路pc'可以包括辅助薄膜晶体管tft'和辅助存储电容器cst'。
239.主薄膜晶体管tft和/或辅助薄膜晶体管tft'可以在缓冲层111上方。主薄膜晶体管tft包括第一半导体层a1、第一栅电极g1、第一源电极s1和第一漏电极d1，并且辅助薄膜晶体管tft'包括第二半导体层a2、第二栅电极g2、第二源电极s2和第二漏电极d2。主薄膜晶体管tft可以连接到主有机发光二极管oled，并且可以驱动主有机发光二极管oled。辅助薄膜晶体管tft'可以连接到辅助有机发光二极管oled'，并且可以驱动辅助有机发光二极管
oled'。
240.第一半导体层a1和第二半导体层a2可以在缓冲层111上，并且可以包括多晶硅。根据另一示例性实施例，第一半导体层a1和第二半导体层a2可以包括非晶硅。根据另一示例性实施例，第一半导体层a1和第二半导体层a2可以包括选自由铟(in)、镓(ga)、锡(sn)、锆(zr)、钒(v)、铪(hf)、镉(cd)、锗(ge)、铬(cr)、钛(ti)和锌(zn)组成的组的至少一种的氧化物。第一半导体层a1和第二半导体层a2可以包括沟道区以及掺杂有杂质的源区和漏区。
241.第二半导体层a2可以与底部金属层bml重叠，其中第二缓冲层111b在它们之间。根据示例性实施例，第二半导体层a2的宽度可以小于底部金属层bml的宽度。因此，当在与基板100基本垂直的方向上执行投影时(例如，当在平面中观看时)，第二半导体层a2可以与底部金属层bml完全重叠。
242.第一栅绝缘层112可以覆盖第一半导体层a1和第二半导体层a2。第一栅绝缘层112可以包括诸如氧化硅(sio2)、氮化硅(sin
x
)、氧氮化硅(sion)、氧化铝(al2o3)、氧化钛(tio2)、氧化钽(ta2o5)、氧化铪(hfo2)或氧化锌(zno2)的无机绝缘材料。第一栅绝缘层112可以是包括上述无机绝缘材料的单层或多层。
243.第一栅电极g1和第二栅电极g2位于第一栅绝缘层112上方，以分别与第一半导体层a1和第二半导体层a2重叠。第一栅电极g1和第二栅电极g2可以包括钼(mo)、铝(al)、铜(cu)或钛(ti)，并且可以各自是单层或多层。例如，第一栅电极g1和第二栅电极g2可以各自是mo的单层。
244.第二栅绝缘层113可以覆盖第一栅电极g1和第二栅电极g2。第二栅绝缘层113可以包括诸如氧化硅(sio2)、氮化硅(sin
x
)、氧氮化硅(sion)、氧化铝(al2o3)、氧化钛(tio2)、氧化钽(ta2o5)、氧化铪(hfo2)或氧化锌(zno2)的无机绝缘材料。第二栅绝缘层113可以是包括上述无机绝缘材料的单层或多层。
245.主存储电容器cst的第一上电极ce2和辅助存储电容器cst'的第二上电极ce2'可以在第二栅绝缘层113上方。
246.在主显示区域mda中，第一上电极ce2可以与第一栅电极g1重叠。彼此重叠的第一栅电极g1和第一上电极ce2(其中第二栅绝缘层113在它们之间)可以形成主存储电容器cst。第一栅电极g1可以是主存储电容器cst的第一下电极ce1。
247.在部件区域ca中，第二上电极ce2'可以与第二栅电极g2重叠。彼此重叠的第二栅电极g2和第二上电极ce2'(其中第二栅绝缘层113在它们之间)可以形成辅助存储电容器cst'。第二栅电极g2可以是辅助存储电容器cst'的第二下电极ce1'。
248.第一上电极ce2和第二上电极ce2'可以包括铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、银(ag)、镁(mg)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)、钙(ca)、钼(mo)、钛(ti)、钨(w)和/或铜(cu)，并且可以各自是包括上述材料的单层或多层。
249.层间绝缘层115可以覆盖第一上电极ce2和第二上电极ce2'。层间绝缘层115可以包括氧化硅(sio2)、氮化硅(sin
x
)、氧氮化硅(sion)、氧化铝(al2o3)、氧化钛(tio2)、氧化钽(ta2o5)、氧化铪(hfo2)或氧化锌(zno2)等。层间绝缘层115可以是包括上述无机绝缘材料的单层或多层。
250.当第一栅绝缘层112、第二栅绝缘层113和层间绝缘层115被统称为无机绝缘层iil时，无机绝缘层iil可以具有与透射区域ta相对应的第一孔h1。第一孔h1可以暴露缓冲层
111或基板100的上表面的一部分。第一孔h1可以与对应于透射区域ta的第一栅绝缘层112的开口、第二栅绝缘层113的开口以及层间绝缘层115的开口重叠。第一栅绝缘层112、第二栅绝缘层113和层间绝缘层115的这些开口可以通过单独的工艺独立形成，或可以通过同一工艺同时形成。当通过单独的工艺形成第一栅绝缘层112、第二栅绝缘层113和层间绝缘层115的这些开口时，第一孔h1的内表面可能不平滑，并且可能具有诸如阶梯形状的台阶。
251.可替代地，无机绝缘层iil可以具有除暴露缓冲层111的第一孔h1之外的槽。可替代地，无机绝缘层iil可以不具有与透射区域ta相对应的第一孔h1或槽。由于无机绝缘层iil通常包括具有高光透射率的无机绝缘材料，因此即使当无机绝缘层iil不具有与透射区域ta相对应的孔或槽时，无机绝缘层iil也可以具有足够的透射率，使得图2的部件40可以发送/接收足够量的光。
252.第一源电极s1和第二源电极s2以及第一漏电极d1和第二漏电极d2在层间绝缘层115上。第一源电极s1和第二源电极s2以及第一漏电极d1和第二漏电极d2中的每个可以包括包含mo、al、cu和/或ti的导电材料，并且可以是包括上述材料的多层或单层。例如，第一源电极s1和第二源电极s2以及第一漏电极d1和第二漏电极d2中的每个可以是ti/al/ti的多层。
253.平坦化层117可以覆盖第一源电极s1和第二源电极s2以及第一漏电极d1和第二漏电极d2。平坦化层117可以具有平坦的上表面，使得第一像素电极121和第二像素电极121'以平坦的形状形成在平坦化层117的平坦的上表面上。
254.平坦化层117可以包括有机材料或无机材料，并且可以具有单层结构或多层结构。平坦化层117可以包括诸如苯并环丁烯(bcb)、聚酰亚胺、六甲基二硅氧烷(hmdso)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)或聚苯乙烯(ps)的商用聚合物、具有苯酚类基团的聚合物衍生物、丙烯酸类聚合物、酰亚胺类聚合物、芳基醚类聚合物、酰胺类聚合物、氟类聚合物、对二甲苯类聚合物或乙烯醇类聚合物等。平坦化层117可以包括诸如氧化硅(sio2)、氮化硅(sin
x
)、氧氮化硅(sion)、氧化铝(al2o3)、氧化钛(tio2)、氧化钽(ta2o5)、氧化铪(hfo2)或氧化锌(zno2)的无机绝缘材料。当形成平坦化层117时，可以形成一层，并且然后可以对该层的上表面执行化学和机械抛光，使得该层的上表面是平坦的。
255.平坦化层117可以具有与透射区域ta相对应的第二孔h2。第二孔h2可以与第一孔h1重叠。图12图示了比第一孔h1大的第二孔h2。根据另一示例性实施例，平坦化层117可以覆盖无机绝缘层iil的第一孔h1的边缘，并且第二孔h2可以具有比第一孔h1的面积小的面积。
256.平坦化层117可以具有暴露主薄膜晶体管tft的第一源电极s1和第一漏电极d1中的一个的通孔，并且第一像素电极121可以经由通孔接触第一源电极s1或第一漏电极d1且可以电连接到主薄膜晶体管tft。平坦化层117可以包括暴露辅助薄膜晶体管tft'的第二源电极s2和第二漏电极d2中的一个的另一通孔，并且第二像素电极121'可以经由该另一通孔接触第二源电极s2或第二漏电极d2且可以电连接到辅助薄膜晶体管tft'。
257.第一像素电极121和第二像素电极121'可以包括诸如氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)、氧化锌(zno)、氧化铟(in2o3)、氧化铟镓(igo)或氧化铝锌(azo)的导电氧化物。第一像素电极121和第二像素电极121'中的每个可以包括包含例如银(ag)、镁(mg)、铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)或这些材料的化合物的反射层。例
如，第一像素电极121和第二像素电极121'中的每个可以包括在上述反射层上方/下方的包括ito、izo、zno或in2o3的膜。在此情况下，第一像素电极121和第二像素电极121'中的每个可以具有ito/ag/ito的堆叠结构。
258.像素限定层119可以被布置在平坦化层117上，以覆盖第一像素电极121和第二像素电极121'的相应边缘，并且可以包括分别暴露第一像素电极121和第二像素电极121'的中心部分的第一开口op1和第二开口op2。第一开口op1和第二开口op2限定主有机发光二极管oled和辅助有机发光二极管oled'(例如，主子像素pm和辅助子像素pa)的发光区域的尺寸和形状。
259.像素限定层119可以通过增大第一像素电极121和第二像素电极121'的边缘与在第一像素电极121和第二像素电极121'上的对电极123的部分之间的距离，来防止在第一像素电极121和第二像素电极121'的边缘上发生电弧等。像素限定层119可以经由旋涂等由诸如聚酰亚胺、聚酰胺、丙烯酸树脂、苯并环丁烯、六甲基二硅氧烷(hmdso)或酚醛树脂的有机绝缘材料形成。
260.像素限定层119可以具有位于透射区域ta中的第三孔h3。第三孔h3可以与第一孔h1和第二孔h2重叠。由于第一孔h1、第二孔h2和第三孔h3，可以提高透射区域ta中的光透射率。尽管在图12中缓冲层111连续地延伸以与透射区域ta相对应，但缓冲层111可以包括位于透射区域ta中的孔。稍后要描述的对电极123的一部分可以被布置在第一孔h1、第二孔h2和第三孔h3的内表面上。
261.例如，包括第一发射层122b的第一中间层可以在第一像素电极121上，并且包括第二发射层122b'的第二中间层可以在第二像素电极121'上。第一发射层122b和第二发射层122b'分别被布置在像素限定层119的第一开口op1和第二开口op2内，以分别对应于第一像素电极121和第二像素电极121'。第一发射层122b和第二发射层122b'可以包括高分子量材料或低分子量材料，并且可以发射红光、绿光、蓝光或白光。
262.有机功能层122e可以在第一发射层122b和第二发射层122b'上方和/或下方。有机功能层122e可以包括第一功能层122a和/或第二功能层122c。可替代地，第一功能层122a或第二功能层122c可以被省略。
263.第一功能层122a可以在第一发射层122b和第二发射层122b'下方。第一功能层122a可以是包括有机材料的单层或多层。第一功能层122a可以是作为单层的空穴传输层(htl)。可替代地，第一功能层122a可以包括空穴注入层(hil)和htl。第一功能层122a可以提供为一体，以与包含在主显示区域mda中的主有机发光二极管oled和包含在部件区域ca中的辅助有机发光二极管oled'相对应。
264.第二功能层122c可以在第一发射层122b和第二发射层122b'上方。第二功能层122c可以是包括有机材料的单层或多层。第二功能层122c可以包括电子传输层(etl)和/或电子注入层(eil)。第二功能层122c可以被提供为一体，以与包含在主显示区域mda中的主有机发光二极管oled和包含在部件区域ca中的辅助有机发光二极管oled'相对应。
265.对电极123在第二功能层122c上方。对电极123可以包括具有低功函数的导电材料。例如，对电极123可以包括包含例如银(ag)、镁(mg)、铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)、锂(li)、钙(ca)或这些材料的合金的透明层或半透明层。可替代地，对电极123可以进一步包括在包括上述材料中的任意材料的透明层或半透明层上
的诸如ito、izo、zno或in2o3的层。对电极123可以被提供为一体，以与包含在主显示区域mda中的主有机发光二极管oled和包含在部件区域ca中的辅助有机发光二极管oled'相对应。
266.对电极123可以包括布置在主子像素pm中的主子像素对电极123
‑
1以及布置在辅助子像素pa中的辅助子像素对电极123
‑
2。
267.布置在主显示区域mda中的从第一像素电极121至主子像素对电极123
‑
1设置的各层可以形成主有机发光二极管oled。布置在部件区域ca中的从第二像素电极121'至辅助子像素对电极123
‑
2设置的各层可以形成辅助有机发光二极管oled'。
268.包括有机材料的上层150可以在对电极123上。上层150可以被提供为保护对电极123并且还增大光提取效率。上层150可以包括具有比对电极123高的折射率的有机材料。可替代地，上层150可以是具有不同折射率的层的堆叠。例如，可以通过将高折射率层、低折射率层和高折射率层以该陈述的顺序堆叠来提供上层150。在此情况下，高折射率层可以具有大约1.7或更大的折射率，并且低折射率层可以具有大约1.3或更小的折射率。
269.上层150可以另外包括氟化锂(lif)。可替代地，上层150可以包括诸如氧化硅(sio2)或氮化硅(sin
x
)的无机绝缘材料。
270.第一功能层122a、第二功能层122c、对电极123和上层150可以包括与透射区域ta相对应的透射孔tah。换句话说，第一功能层122a、第二功能层122c、对电极123和上层150可以分别包括与透射区域ta相对应的开口。这些开口可以具有基本相同的面积。例如，对电极123的开口的面积可以与透射孔tah的面积基本相同。
271.与透射区域ta相对应的透射孔tah可以被理解为与透射区域ta重叠的透射孔tah。在此情况下，透射孔tah可以具有比包含在无机绝缘层iil中的第一孔h1小的面积。为此，图12图示了透射孔tah的宽度wt小于第一孔h1的宽度。透射孔tah的面积可以被限定为形成透射孔tah的开口当中的最窄开口的面积。第一孔h1的面积可以被限定为形成第一孔h1的开口当中的最窄开口的面积。
272.由于透射孔tah，对电极123可以不被设置在透射区域ta中，并且因此可以显著增大透射区域ta中的光透射率。包括透射孔tah的对电极123可以使用各种方法来形成。根据示例性实施例，在用于形成对电极123的材料被沉积在基板100的整个表面上之后，所沉积的材料中的与透射区域ta相对应的部分通过激光剥离方法被移除，并且因此可以形成具有透射孔tah的对电极123。根据另一示例性实施例，具有透射孔tah的对电极123可以通过金属自图案化(msp)方法来形成。根据另一示例性实施例，具有透射孔tah的对电极123可以通过使用精细金属掩模(fmm)的沉积方法来形成。
273.图13是图2的显示面板10的另一实施例的一部分的示意性截面图。
274.图13的示例性实施例与图12的示例性实施例的不同之处在于，显示面板10的辅助像素电路pc'包括包含氧化物半导体的薄膜晶体管和包含多晶硅的薄膜晶体管。尽管图13仅图示了部件区域ca，但部件区域ca的辅助像素电路pc'的上述结构可以同样适用于主显示区域mda的主像素电路pc。
275.显示面板10的辅助像素电路pc'可以包括第一薄膜晶体管tftp'和第二薄膜晶体管tfto'，第一薄膜晶体管tftp'包括包含多晶硅的第二半导体层a2，第二薄膜晶体管tfto'包括包含氧化物半导体的第三半导体层a3。
276.第一薄膜晶体管tftp'包括第二半导体层a2、第二栅电极g2、第二源电极s2和第二
漏电极d2。第一薄膜晶体管tftp'可以与上面参考图12描述的辅助薄膜晶体管tft'基本相同，并且第一薄膜晶体管tftp'的第二半导体层a2可以包括多晶硅。
277.根据所示的示例性实施例的电路层pcl与图12的电路层pcl的不同之处在于，层间绝缘层115包括第一层间绝缘层115a和第二层间绝缘层115b。
278.第二薄膜晶体管tfto'可以包括第三半导体层a3、第三栅电极g3、第三源电极s3和第三漏电极d3。第三半导体层a3可以在第一层间绝缘层115a上。换句话说，第三半导体层a3和第二半导体层a2可以在不同的层上。第三半导体层a3可以包括沟道区以及分别布置在沟道区的两侧的源区和漏区。根据一些示例性实施例，第三半导体层a3可以包括氧化物半导体。例如，第三半导体层a3可以包括作为zn氧化物类材料的zn氧化物、in
‑
zn氧化物或ga
‑
in
‑
zn氧化物等。可替代地，第三半导体层a3可以包括在zno中包含诸如in、ga或sn的金属的in
‑
ga
‑
zn
‑
o(igzo)、in
‑
sn
‑
zn
‑
o(itzo)或in
‑
ga
‑
sn
‑
zn
‑
o(igtzo)半导体。
279.第三半导体层a3的源区和漏区可以通过控制氧化物半导体的载流子浓度以使氧化物半导体导电而形成。例如，第三半导体层a3的源区和漏区可以通过对氧化物半导体执行等离子体处理以增大氧化物半导体的载流子浓度而形成，该等离子体处理使用氢(h)基气体、氟(f)基气体或它们的组合。
280.第三栅电极g3可以与第三半导体层a3的沟道区重叠，并且第三栅绝缘层116可以在第三半导体层a3与第三栅电极g3之间。换句话说，第三栅电极g3可以通过第三栅绝缘层116与第三半导体层a3绝缘。第三栅绝缘层116可以根据第三栅电极g3的形状而被图案化。
281.第三栅绝缘层116可以包括包含氧化物或氮化物的无机材料。例如，第三栅绝缘层116可以包括氧化硅(sio2)、氮化硅(sin
x
)、氧氮化硅(sion)、氧化铝(al2o3)、氧化钛(tio2)、氧化钽(ta2o5)、氧化铪(hfo2)或氧化锌(zno2)等。第三栅电极g3可以在第三栅绝缘层116上，可以包括钼(mo)、铜(cu)或钛(ti)等，并且可以是单层或多层。
282.第二层间绝缘层115b可以覆盖第二薄膜晶体管tfto'的第三栅电极g3，并且可以在基板100的上表面上。第三源电极s3和第三漏电极d3可以在第二层间绝缘层115b上方。
283.第三源电极s3和第三漏电极d3可以分别经由贯穿第二层间绝缘层115b的接触孔接触第三半导体层a3的源区和漏区。第三源电极s3和第三漏电极d3中的每个可以包括包含mo、al、cu、ti等的导电材料，并且可以是包括上述材料的多层或单层。
284.由于包括包含多晶硅的半导体层的薄膜晶体管具有高可靠性，因此其可以被用作驱动薄膜晶体管，来实现高质量的显示面板。
285.由于氧化物半导体具有高载流子迁移率和低漏电流，因此即使当驱动时间长时，电压降也不高。换句话说，由于图像的颜色根据电压降的变化即使在低频驱动期间也不高，因此低频驱动是可能的。由于氧化物半导体如上所述具有低漏电流，因此氧化物半导体可以用在除驱动薄膜晶体管以外的薄膜晶体管中的至少一个中，从而防止电流泄漏并且还降低功耗。
286.图14是图2的显示面板10的另一实施例的一部分的示意性截面图。图12和图14中的相同的附图标记表示相同的元件，并且因此省略其重复描述。
287.图14的示例性实施例与图12的示例性实施例的不同之处在于，平坦化层117包括第一平坦化层117a和第二平坦化层117b，第一金属层bml1被布置在主显示区域mda中，并且透射区域ta由底部金属层bml的底部孔bmlh限定。
288.显示面板10的电路层pcl可以包括第一平坦化层117a和第二平坦化层117b。因此，诸如布线的导电图案可以被提供在第一平坦化层117a与第二平坦化层117b之间，并且因此可有利于显示面板10的高集成度。
289.第一平坦化层117a可以覆盖主像素电路pc和辅助像素电路pc'。第二平坦化层117b可以在第一平坦化层117a上并且具有平坦的上表面，使得第一像素电极121和第二像素电极121'形成为平坦的形状。第一平坦化层117a和第二平坦化层117b中的每个可以包括有机材料或无机材料，并且可以具有单层结构或多层结构。第一平坦化层117a和第二平坦化层117b中的每个可以包括诸如苯并环丁烯(bcb)、聚酰亚胺、六甲基二硅氧烷(hmdso)、pmma或聚苯乙烯(ps)的商用聚合物、具有苯酚类基团的聚合物衍生物、丙烯酸类聚合物、酰亚胺类聚合物、芳基醚类聚合物、酰胺类聚合物、氟类聚合物、对二甲苯类聚合物或乙烯醇类聚合物等。第一平坦化层117a和第二平坦化层117b中的每个可以包括诸如氧化硅(sio2)、氮化硅(sin
x
)、氧氮化硅(sion)、氧化铝(al2o3)、氧化钛(tio2)、氧化钽(ta2o5)、氧化铪(hfo2)或氧化锌(zno2)的无机绝缘材料。当形成第一平坦化层117a和第二平坦化层117b时，可以形成一层，并且然后可以对该层的上表面执行化学和机械抛光，使得该层的上表面是平坦的。
290.主有机发光二极管oled和辅助有机发光二极管oled'在第二平坦化层117b上。主有机发光二极管oled的第一像素电极121和辅助有机发光二极管oled'的第二像素电极121'可以分别经由布置在平坦化层117上的连接电极cm和cm'连接到主像素电路pc和辅助像素电路pc'。
291.连接电极cm和cm'可以在第一平坦化层117a与第二平坦化层117b之间。连接电极cm和cm'可以包括包含mo、al、cu、ti等的导电材料，并且可以形成为包含上述材料的多层或单层。例如，连接电极cm和cm'中的每个可以是ti/al/ti的多层。
292.显示面板10可以包括布置在主显示区域mda中的第一金属层bml1。第一金属层bml1可以被布置在基板100与主像素电路pc之间，以与主显示区域mda的主薄膜晶体管tft相对应。根据示例性实施例，第一金属层bml1可以被布置成与主显示区域mda的一部分相对应。可替代地，第一金属层bml1可以被布置成与整个主显示区域mda相对应。可替代地，第一金属层bml1可以与部件区域ca的底部金属层bml集成。静态电压或信号可以被施加到第一金属层bml1，并且因此可以防止由于静电放电而对主像素电路pc的损坏。
293.第一金属层bml1可以包括铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、银(ag)、镁(mg)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)、钙(ca)、钼(mo)、钛(ti)、钨(w)和/或铜(cu)。第一金属层bml1可以是包括上述材料的单层或多层。
294.部件区域ca的底部金属层bml可以与整个部件区域ca相对应。在此情况下，底部金属层bml可以包括与透射区域ta重叠的底部孔bmlh。根据一些示例性实施例，透射区域ta的形状和尺寸可以由底部孔bmlh的形状和尺寸来限定。
295.显示面板10可以包括布置在不同层上的第一布线wl1、第二布线wl2、第三布线wl3和第四布线wl4。
296.第一布线wl1可以在第一栅绝缘层112上，并且可以用作将扫描信号发送到主像素电路pc和辅助像素电路pc'的扫描线，第一布线wl1在第一栅电极g1和第二栅电极g2被布置在其上的层相同的层上。可替代地，第一布线wl1可以用作发光控制线。
297.第二布线wl2可以在第二栅绝缘层113上，并且可以用作扫描线和/或发光控制线，第二布线wl2在主存储电容器cst的第一上电极ce2和辅助存储电容器cst'的第二上电极ce2'被布置在其上的层相同的层上。
298.第三布线wl3可以在层间绝缘层115上，并且可以用作用于将数据信号发送到主像素电路pc和辅助像素电路pc'的数据线。可替代地，第三布线wl3可以用作将驱动电压发送到主像素电路pc和辅助像素电路pc'的驱动电压线。
299.第四布线wl4可以在第一平坦化层117a上，并且可以用作将驱动电压发送到主像素电路pc和辅助像素电路pc'的驱动电压线或用于将数据信号发送到主像素电路pc和辅助像素电路pc'的数据线，第四布线wl4在连接电极cm和cm'被布置在其上的层相同的层上。
300.第一布线wl1、第二布线wl2、第三布线wl3和第四布线wl4中的每个可以包括包含钼(mo)、铝(al)、铜(cu)和/或钛(ti)的导电材料，并且可以是包含上述材料的多层或单层。可替代地，第一布线wl1、第二布线wl2、第三布线wl3和第四布线wl4中的每个可以包括透明导电材料。第一布线wl1、第二布线wl2、第三布线wl3和第四布线wl4可以包括相同的材料或可以包括不同的材料。
301.图15是图2的显示面板10的另一实施例的一部分的示意性截面图。
302.图15中的与图14中的附图标记相同的附图标记表示相同的元件，并且因此省略其重复描述。图15的示例性实施例与图14的示例性实施例的不同之处在于，基板100具有与透射区域ta相对应的槽100gr。
303.显示面板10的基板100可以包括顺序地堆叠的第一基底层101、第一无机阻挡层102、第二基底层103和第二无机阻挡层104。第一基底层101和第二基底层103中的每个可以包括如上所述的聚合物树脂。第一无机阻挡层102和第二无机阻挡层104中的每个防止外部杂质的渗透，并且因此可以包括诸如氧化硅(sio2)、氮化硅(sin
x
)或氧氮化硅(sion)的无机材料，并且可以具有单层结构或多层结构。
304.根据所示的示例性实施例，基板100可以具有与透射区域ta相对应的槽100gr。槽100gr可以指其中基板100的一部分在向下方向(例如，
‑
z方向)上已经被移除并且其一部分保留的区域。例如，第一基底层101和第一无机阻挡层102可以遍及透射区域ta连续地延伸。第二基底层103和第二无机阻挡层104可以分别具有与透射区域ta相对应的开口103op和104op。由于该形状，基板100可以包括槽100gr。换句话说，基板100的槽100gr可以包括第二无机阻挡层104的开口104op、第二基底层103的开口103op以及通过开口104op和103op暴露的第一无机阻挡层102的上表面102s。
305.基板100可以包括各种形状的槽100gr。例如，第一无机阻挡层102的上表面(例如， z方向)的一部分可以被移除，而第二基底层103的下表面(例如，
‑
z方向)可以保留而不被移除。由于基板100的槽100gr，透射区域ta中的基板100的厚度可以减小，并且因此，透射区域ta中的光透射率可以显著增大。根据所示的示例性实施例，缓冲层111可以包括与透射区域ta相对应的缓冲孔111h。
306.在所示的示例性实施例中，为了增大透射区域ta的光透射率，基板100包括槽100gr，或者缓冲层111、无机绝缘层iil、平坦化层117和像素限定层119分别包括各自与透射区域ta相对应的缓冲孔111h以及第一孔h1、第二孔h2和第三孔h3。然而，示例性实施例并不限于此。
307.由于显示面板10的基板100、缓冲层111、无机绝缘层iil、平坦化层117和像素限定层119包括具有高光透射率的材料，因此根据图2的布置在部件区域ca下方的部件40的类型，可以不包括缓冲孔111h以及第一孔h1、第二孔h2和第三孔h3。
308.图16a是图2的显示面板10的另一实施例的一部分的示意性截面图。图16b是图2的显示面板10的另一实施例的一部分的示意性截面图。图16c是图2的显示面板10的另一实施例的一部分的示意性截面图。具体地，图16a、图16b和图16c图示了根据各种示例性实施例的显示面板10的部件区域ca的相应部分。
309.参考图16a，无机绝缘层iil可以连续地延伸以与透射区域ta相对应。可替代地，无机绝缘层iil的第一栅绝缘层112、第二栅绝缘层113和层间绝缘层115中的至少一个可以连续地延伸以与透射区域ta相对应。平坦化层117和像素限定层119可以分别包括暴露无机绝缘层iil的上表面的第二孔h2和第三孔h3，以与透射区域ta相对应。
310.参考图16b，无机绝缘层iil和平坦化层117可以连续地延伸以与透射区域ta相对应，并且像素限定层119可以包括暴露平坦化层117的上表面的第三孔h3，以与透射区域ta相对应。像素限定层119也可以连续地延伸以与透射区域ta相对应。
311.参考图16c，无机绝缘层iil可以包括与透射区域ta相对应的第一孔h1，并且第一平坦化层117a和第二平坦化层117b可以填充第一孔h1。根据一些示例性实施例，第一平坦化层117a和第二平坦化层117b可以包括具有与基板100和缓冲层111的折射率相似的折射率的透明有机材料。例如，第一平坦化层117a和第二平坦化层117b可以包括具有高光透射率的硅氧烷类有机材料。硅氧烷类有机材料的示例可以包括六甲基二硅氧烷、八甲基三硅氧烷、十甲基四硅氧烷、十二甲基五硅氧烷和聚二甲基硅氧烷。
312.由于具有与基板100和缓冲层111的折射率相似的折射率的平坦化层117被布置成与透射区域ta相对应，因此可以减小由于折射率之间的差异引起的透射区域ta的光透射率的损失。
313.图17是图2的显示面板10的另一实施例的一部分的示意性截面图。图14和图17中的相同的附图标记表示相同的元件，并且因此为了便于描述，省略其重复描述。
314.参考图17，辅助子像素pa的尺寸可以大于与辅助子像素pa表示相同颜色的主子像素pm的尺寸。换句话说，像素限定层119的限定辅助子像素pa的尺寸的第二开口op2可以大于像素限定层119的限定主子像素pm的尺寸的第一开口op1。
315.由于部件区域ca包括透射区域ta，因此当辅助子像素pa具有与主子像素pm相同的尺寸并且相同的电流被施加到在主子像素pm中使用的主有机发光二极管oled和在辅助子像素pa中使用的辅助有机发光二极管oled'时，部件区域ca的亮度整体来看可能降低。当更多的电流被施加到布置在部件区域ca中的辅助有机发光二极管oled'以便补偿部件区域ca的亮度时，辅助有机发光二极管oled'可能容易劣化。
316.根据所示的示例性实施例，部件区域ca中的辅助子像素pa具有比与辅助子像素pa表示相同颜色的主子像素pm大的尺寸，从而防止辅助有机发光二极管oled'的劣化并且还补偿部件区域ca的亮度。为此，部件区域ca可以采用其中可以包括具有大尺寸的辅助子像素pa的像素布置结构。
317.图18是用于制造显示装置的设备400的示例性实施例的截面图。
318.参考图18，显示装置可以通过用于制造显示装置的设备400来制造。
319.设备400可以包括腔410、掩模组件420、第一支撑件430、第二支撑件440、沉积源450、磁力发生器460、视觉单元470和压力调节器480。
320.腔410中可以形成有空间，并且其一部分可以形成为具有开口。闸门阀可以被布置在腔410的开口中，以被打开或关闭。
321.掩模组件420可以可选择地被布置在腔410内。掩模组件420可以包括掩模框架421和掩模片422。
322.掩模框架421可以通过将多个框架彼此连接来形成，并且在其中可以包括开口。在此情况下，掩模框架421可以包括一个开口或彼此隔开的多个开口。在此情况下，掩模框架421可以具有诸如窗口框架的网格形状。为了便于描述，现在将集中并更详细地描述掩模框架421包括单个开口的情况。
323.掩模片422可以通过张力被拉伸，并且可以被固定到掩模框架421。掩模片422可以具有沉积材料穿过的开口。可以包括一个掩模片422或多个掩模片422。当包括一个掩模片422时，掩模片422可以被布置在掩模框架421上。根据另一示例性实施例，当包括多个掩模片422时，多个掩模片422可以沿掩模框架421的一侧被布置在掩模框架421上，以彼此邻近。例如，多个掩模片422可以在图18的x方向或y方向上彼此邻近地被布置。为了便于描述，现在将集中并更详细地描述包括单个掩模片422的情况。
324.除了掩模框架421和掩模片422之外，掩模组件420可以进一步包括布置在掩模框架421上的支撑框架。支撑框架可以被布置在掩模框架421的开口中。当包括多个掩模片422时，支撑框架可以遮挡邻近的掩模片422之间的间隙，或者可以在与掩模片422的纵向方向基本垂直的方向上被布置。根据另一示例性实施例，当包括一个掩模片422时，支撑框架可以通过被布置成与布置在掩模片422内的结构重叠来支撑掩模片422。为了便于描述，现在将集中并详细地描述掩模组件420不包括支撑框架的情况。
325.掩模组件420可以通过将掩模片422耦接到掩模框架421上而被制造。掩模片422可以通过张力被拉伸，并且可以通过焊接被固定到掩模框架421。
326.显示基板d可以被安置在第一支撑件430上。在此情况下，第一支撑件430可以调节显示基板d的位置。例如，第一支撑件430可以包括uvw台。
327.掩模组件420可以被安置在第二支撑件440上。在此情况下，与第一支撑件430类似，第二支撑件440能够调节掩模组件420的位置。
328.第一支撑件430和第二支撑件440中的至少一个可以在腔410内上升或下降。在此情况下，第一支撑件430和第二支撑件440中的至少一个可以调节显示基板d与掩模框架421之间的间隙。
329.沉积材料可以容纳于沉积源450中，并且然后被蒸发或升华并被提供到腔410。沉积源450中可以包括加热器，并且沉积源450可以通过根据加热器的操作加热沉积源450内的沉积材料来蒸发或升华沉积材料。在此情况下，沉积源450可以被布置在腔410的中心或拐角处。为了便于描述，现在将集中并详细地描述沉积源450被布置在腔410的拐角处的情况。
330.磁力发生器460可以被布置在腔410内，并且可以使显示基板d和掩模组件420彼此紧密接触。在此情况下，磁力发生器460可以包括例如生成磁力的电磁体或永磁体。
331.视觉单元470可以被布置在腔410内，并且可以对掩模组件420和显示基板d的相应
位置进行拍摄。视觉单元470可以对掩模组件420和显示基板d中的至少一个的对准标记等进行拍摄。
332.压力调节器480可以连接到腔410，并且可以调节腔410的内压。压力调节器480可以包括连接到腔410的连接管481以及提供在连接管481上的泵482。
333.在用于制造显示装置的设备400的操作中，显示基板d和掩模组件420可以被提供到腔410中。在此情况下，显示基板d可以是以如图12至图17中的顺序的基板100至有机功能层122e的堆叠。
334.显示基板d和掩模组件420的相应位置由视觉单元470拍摄。基于拍摄的结果，可以调节显示基板d和掩模组件420中的至少一个的位置，并且因此可以将显示基板d和掩模组件420对准。其后，磁力发生器460可以使掩模组件420和显示基板d彼此粘合。
335.当沉积源450供给沉积材料时，沉积材料可以通过掩模组件420被沉积在显示基板d上。此时，沉积在显示基板d上的沉积材料可以形成主子像素对电极和辅助子像素对电极。在此情况下，压力调节器480可从腔410排出内部气体。
336.当辅助子像素对电极如上所述被布置在显示基板d上时，辅助子像素对电极可以具有线形状或条纹形状。在此情况下，可以包括多个辅助子像素对电极，并且多个辅助子像素对电极可以彼此间隔开并且可以连接到主子像素对电极。在此情况下，每个辅助子像素对电极可以在一个方向上延伸，并且可以连接到主子像素对电极。
337.在如上所述形成每个对电极之后，上层和封装构件被顺序地布置在对电极上，并且因此可以制造显示装置。
338.因此，用于制造显示装置的设备400能够通过具有最小修改的掩模组件420在显示基板d上以精确图案形成辅助子像素对电极。
339.图19是掩模组件420的示例性实施例的透视图。图20a、图20b和图20c是用于描述制造图19的掩模片422的方法的平面图。图20d是沿图20c的线a
‑
a'截取的截面图。
340.参考图19、图20a、图20b、图20c和图20d，掩模框架421可以在其中心处包括沉积材料穿过的框架开口421a。掩模片422可以位于掩模框架421上，并且可以遮挡掩模框架421的框架开口421a。
341.掩模片422可以位于掩模框架421上，并且可以包括包含一个或多个第一开口422a
‑
1的片主体部分422a以及朝向第一开口422a
‑
1突出并连接到片主体部分422a的片遮挡部分422b。
342.片主体部分422a可以具有各种形状。例如，片主体部分422a可以具有其中一个第一开口422a
‑
1形成在其中心处的形状。根据另一示例性实施例，片主体部分422a可以包括多个第一开口422a
‑
1，并且可以具有诸如窗口框架的形状。在此情况下，片主体部分422a可以包括布置在邻近的第一开口422a
‑
1之间的片支撑肋422c。片支撑肋422c可以在第一开口422a
‑
1之间，并且可以连接到片主体部分422a的最外部。
343.每个片遮挡部分422b可以包括具有狭缝形状的第二开口422b
‑
1。在此情况下，可以包括多个第二开口422b
‑
1。每个第二开口422b
‑
1可以在第一方向(例如，图20b的
‑
y方向)上延伸。多个第二开口422b
‑
1可以在第二方向(例如，图20b的x方向)上彼此间隔开。
344.片遮挡部分422b可以被布置在各种位置中的任意位置处。例如，片遮挡部分422b可以从片主体部分422a的最外部或从片支撑肋422c的外表面突出。在此情况下，片遮挡部
分422b可以连接到片支撑肋422c或在第一方向或第二方向上布置的片主体部分422a的最外部。
345.每个第二开口422b
‑
1的宽度可以大于邻近的第二开口422b
‑
1之间的间隙(例如，宽度)。可以基于图20c在x方向上测量第二开口422b
‑
1的宽度以及邻近的第二开口422b
‑
1之间的间隙(例如，宽度)。片遮挡肋422b
‑
2可以在邻近的第二开口422b
‑
1之间。在此情况下，片遮挡肋422b
‑
2的宽度可以小于第二开口422b
‑
1的宽度。片遮挡肋422b
‑
2的宽度可以是指邻近的第二开口422b
‑
1之间的距离(例如，宽度)。在此情况下，第二开口422b
‑
1之间的间隙(例如，宽度)可以为大约100μm或更小。
346.在制造掩模组件420的方法中，首先，可以制备具有板形状的基底构件ma。其后，第一开口422a
‑
1可以通过部分地移除基底构件ma来形成。在此情况下，第一开口422a
‑
1可以使用布置在基底构件ma上的光刻胶通过化学刻蚀方法来形成。光刻胶可以是正性光刻胶或负性光刻胶。根据另一示例性实施例，第一开口422a
‑
1可以通过将激光施加到基底构件ma以移除基底构件ma的一部分来形成。
347.当如上所述在基底构件ma中形成第一开口422a
‑
1时，片主体部分422a、片支撑肋422c和片遮挡部分422b可以被保留。如上所述，片遮挡部分422b可以被布置成朝向每个第一开口422a
‑
1的内部突出。
348.当片遮挡部分422b如上所述被布置时，激光辐射器ls可以被布置在片遮挡部分422b上，并且可以通过喷射激光来辐射激光。在此情况下，激光辐射器ls可以通过将激光辐射到片遮挡部分422b上而在片遮挡部分422b上形成第二开口422b
‑
1。如上所述，第二开口422b
‑
1可以形成为各自具有狭缝形状。
349.在包括形成在其中的第一开口422a
‑
1和第二开口422b
‑
1的掩模片422通过张力被拉伸并且被布置在掩模框架421上之后，掩模片422和掩模框架421可以彼此对准。然后，片主体部分422a可以与掩模框架421接触并且通过焊接被固定到掩模框架421。
350.用于制造显示装置的上述设备400可以使用掩模组件420。在此情况下，即使当掩模组件420将邻近的第二开口422b
‑
1之间的间隙形成为大约100μm或更小时，第二开口422b
‑
1的图案也可以精确地形成。此外，即使当掩模组件420将邻近的第二开口422b
‑
1之间的间隙形成为大约100μm或更小时，邻近的第二开口422b
‑
1也可以彼此完全隔开，并且具有精确形状的第二开口422b
‑
1可以形成。
351.当使用掩模组件420形成对电极时，每个片遮挡部分422b的边缘部分可以形成为足够薄，并且因此，通过位于片遮挡部分422b的最外边缘处的第二开口422b
‑
1形成在显示基板d上的辅助子像素对电极可以连接到通过第一开口422a
‑
1形成在显示基板d上的主子像素对电极。换句话说，当沉积材料从沉积源450移动到掩模组件420时，沉积材料的一部分可以被沉积在布置在片遮挡部分422b的边缘部分的背表面上的显示基板d上，并且因此通过第一开口422a
‑
1沉积在显示基板d上的沉积材料可以连接到通过第二开口422b
‑
1沉积在显示基板d上的沉积材料。具体地，在这样的情况下，片遮挡部分422b的边缘部分的宽度可以小于每个片遮挡肋422b
‑
2的宽度。在此情况下，可以在y方向上测量图20c中的片遮挡部分422b的下边缘部分的宽度，并且可以在x方向上测量图20c中的片遮挡部分422b的左边缘部分和右边缘部分的相应宽度。具体地，片遮挡部分422b的边缘部分的宽度可以是从片遮挡部分422b的最外边缘到第二开口422b
‑
1的直线距离。
352.图21是图18的设备400的掩模组件420的另一示例性实施例的透视图。图22a和图22b是图示制造图21的棒423和424的方法的平面图。图22c是沿图22b的线b
‑
b'截取的截面图。
353.参考图21、图22a、图22b和图22c，掩模组件420可以不包括掩模片。具体地，掩模组件420可以包括掩模框架421以及棒423和424。
354.掩模框架421可以在其中心处包括框架开口421a。在此情况下，孔可以形成在掩模框架421的中心处，并且多个框架可以彼此连接以形成闭环。
355.棒423和424可以连接到掩模框架421，并且因此框架开口421a可以被分成至少两个部分。在此情况下，棒423和424可以在第一方向和/或第二方向上被布置。具体地，棒423和424可以在第一方向(例如，图21中的x方向和y方向中的一个)上被布置。棒423和424可以在第二方向(例如，图21中的x方向和y方向中的另一个)上被布置。例如，棒423和424可以包括在第一方向上被布置的第一棒424以及在第二方向上被布置的第二棒423。第一棒424和第二棒423可以具有相同的形状或相似的形状。为了便于描述，现在将集中并详细地描述第一棒424。
356.每个第一棒424可以包括第一棒主体部分424a以及从第一棒主体部分424a突出的第一棒遮挡部分424b。第一棒主体部分424a可以具有板形状，并且可以被布置在掩模框架421上。在此情况下，第一棒主体部分424a可以被张力拉伸，并且被固定到掩模框架421。
357.第一棒遮挡部分424b可以从第一棒主体部分424a突出。第一棒遮挡部分424b可以朝向由邻近的第一棒主体部分424a或由彼此邻近的第一棒主体部分424a和掩模框架421限定的框架开口421a的内部突出。第一棒遮挡部分424b可以包括第一棒开口424b
‑
1。与图20c类似，第一棒开口424b
‑
1中的每个可以形成为具有狭缝形状。根据另一示例性实施例，第一棒开口424b
‑
1可以具有各种其他形状，诸如四边形、菱形、矩形、正方形、多边形、圆形和椭圆形。然而，为了便于描述，现在将集中并详细地描述每个第一棒开口424b
‑
1具有缝隙形状的情况。
358.当每个第一棒开口424b
‑
1如上所述具有狭缝形状时，邻近的第一棒开口424b
‑
1之间的距离(例如，宽度)可以为大约100μm或更小。具体地，当第一棒开口424b
‑
1具有狭缝形状时，第一棒遮挡肋424b
‑
2可以被布置在邻近的第一棒开口424b
‑
1之间。在此情况下，第一棒遮挡肋424b
‑
2的宽度可以小于第一棒开口424b
‑
1的宽度。第一棒遮挡肋424b
‑
2的宽度可以是邻近的第一棒开口424b
‑
1之间的距离(例如，宽度)。
359.在制造掩模组件420的方法中，首先，可以制造掩模框架421。通过将多个框架彼此连接或焊接，掩模框架421可以被制造为在其中心处具有框架开口421a。
360.其后，第一棒424和第二棒423可以通过张力拉伸且被布置在掩模框架421上，并且可以通过焊接被固定到掩模框架421。在此情况下，如上所述，第一棒424可以在第一方向上被布置，并且第二棒423可以在第二方向上被布置，使得至少两个框架开口421a可以被限定。
361.第一棒424可以被制造成图21的形状，并且可以被固定到掩模框架421。具体地，包括第一棒主体部分424a和第一棒遮挡部分424b的构件可以以板形状与图20a的基底构件ma隔开。第一棒主体部分424a和第一棒遮挡部分424b可以通过按压、化学刻蚀或激光切割等与基底构件ma隔开。
362.当这样的工艺完成时，可以通过使用激光辐射器ls将激光辐射到第一棒遮挡部分424b来形成第一棒开口424b
‑
1。
363.当如上所述使用激光形成第一棒开口424b
‑
1时，可以形成具有精确形状的第一棒开口424b
‑
1。由于通过激光形成第一棒开口424b
‑
1，因此即使当邻近的第一棒开口424b
‑
1之间的距离(例如，宽度)被形成为大约100μm或更小时，也可能不会产生诸如邻近的第一棒开口424b
‑
1的连接的缺陷。
364.第二棒423可以通过激光、按压或刻蚀等与基底构件ma隔开。第二棒423可以各自具有板形状。
365.由第一棒424和第二棒423的外表面限定的开口区域的形状可以形成为与上述主显示区域mda的边缘相对应。可替代地，由第一棒424、第二棒423和掩模框架421限定的开口区域的形状可以形成为与上述主显示区域mda的边缘相对应。
366.第一棒遮挡部分424b可以以与上面参考图19、图20a、图20b和图20c描述的片遮挡部分422b相同或相似的方式来形成。因此，当通过在显示基板d上沉积沉积材料形成对电极时，通过第一棒开口424b
‑
1形成在显示基板d上的辅助子像素对电极可以连接到形成在主显示区域mda中的主子像素对电极。
367.图23a是图示对显示装置的对电极进行图案化的方法的示意性平面图。图23b是图23a的部分ai的放大平面图。
368.参考图23a和图23b，可以通过图19或图21的掩模组件形成对电极123。例如，可以通过在图18的用于制造显示装置的设备400中布置包括从图12至图17的基板100到有机功能层122e的各层的显示基板d并在显示基板d上沉积沉积材料，来形成对电极123。对电极123可以通过图19的掩模组件420或图21的掩模组件420形成在主显示区域mda的整个表面上，并且可以形成在部件区域ca的仅一部分上。
369.具体地，对电极123可以通过沉积来形成，以覆盖主显示区域mda以及覆盖部件区域ca的一部分。此时，主子像素对电极123
‑
1可以被布置成覆盖主显示区域mda的整个表面。
370.多个辅助子像素对电极123
‑
2可以彼此隔开(例如，在x方向上)被布置在部件区域ca中。在此情况下，辅助子像素对电极123
‑
2可以形成为各自具有线形状或条纹形状，如图23a中所示。例如，辅助子像素对电极123
‑
2在y方向上延伸以具有线形状或条纹形状。辅助子像素对电极123
‑
2可以被布置在邻近的辅助子像素上方。具体地，辅助子像素对电极123
‑
2可以被布置成覆盖图11a、图11b和图11c的辅助像素组pgu。辅助子像素对电极123
‑
2可以不被布置在图11a、图11b和图11c的透射区域ta中。此时，辅助子像素对电极123
‑
2可以覆盖辅助像素组pgu的辅助子像素的辅助子像素中间层。在此情况下，辅助子像素对电极123
‑
2可以被布置在两个或更多个辅助子像素中间层上。例如，辅助像素组pgu的辅助子像素的辅助子像素像素电极可以在y方向(例如，每个辅助子像素对电极的纵向方向)上彼此间隔开。辅助子像素中间层可以在y方向上(例如，在每个辅助子像素对电极的纵向方向上)彼此间隔开。
371.辅助子像素对电极123
‑
2可以被布置成覆盖多个辅助像素组pgu。在此情况下，每个辅助子像素对电极123
‑
2的宽度wi1可以大于邻近的辅助子像素对电极123
‑
2之间的距离(例如，宽度wi2)。可以基于图23b在x方向上测量宽度wi1和wi2。
372.在此情况下，辅助子像素对电极123
‑
2可以不被布置在部件区域ca的透射区域ta
可以包括与每个辅助子像素相对应的第一子像素开口424b
‑
1a以及将第一子像素开口424b
‑
1a彼此连接的第一连接开口424b
‑
1b。可以包括多个第一子像素开口424b
‑
1a，并且多个第一子像素开口424b
‑
1a可以对应于图11a和图11b的辅助子像素的形状。在此情况下，多个第一子像素开口424b
‑
1a中的一些第一子像素开口424b
‑
1a、多个第一子像素开口424b
‑
1a中的其他第一子像素开口424b
‑
1a以及多个第一子像素开口424b
‑
1a中的其余第一子像素开口424b
‑
1a可以具有不同的形状和不同的尺寸。第一连接开口424b
‑
1b可以被布置在多个第一子像素开口424b
‑
1a之间，以将第一子像素开口424b
‑
1a彼此连接。在此情况下，第一连接开口424b
‑
1b可以被布置在邻近的第一子像素开口424b
‑
1a之间。第一连接开口424b
‑
1b可以连接到框架开口且将第一子像素开口424b
‑
1a彼此连接。
388.在此情况下，当辅助子像素对电极和主子像素对电极形成在显示基板上时，辅助子像素对电极可以被布置成与布置在部件区域中的辅助子像素的位置相对应，并且同样辅助子像素对电极可以连接到主子像素对电极。
389.因此，掩模组件能够制造包括具有精确图案的部件区域的显示装置。
390.根据示例性实施例的显示装置可以实现高分辨率。根据示例性实施例的显示装置甚至可以在电子部件被布置的区域上显示图像。
391.根据示例性实施例的掩模组件可以在沉积期间形成精确图案。
392.在制造显示装置的设备和方法中，根据示例性实施例，可以制造具有精确图案的显示装置。
393.应理解，本文中描述的实施例应仅以描述性的意义来考虑，而非限制目的。每个实施例中的特征或方面的描述应典型地被认为是可用于其它实施例中的其它相似特征或方面。尽管已经参考附图描述了一个或多个实施例，但是本领域普通技术人员将理解，可以对其进行形式上和细节上的各种修改，而不背离如由所附权利要求限定的精神和范围。