一种电源芯片的快速封装装置的制作方法

1.本实用新型涉及封装设备技术领域，尤其涉及一种电源芯片的快速封装装置。


背景技术：

2.芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、ic行业往往也是一个意思。实际上，这两个词有联系，也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在；
3.芯片在制作的过程中需要进行封装，但是现有的封装设备在对芯片封装时，需要将芯片放置在固定板对应的铁芯上，然后进行封胶固定，需要人工调整芯片的位置，工作效率比较低下，很容易出现芯片放置的位置不准，进而导致封胶失败，浪费成本，因此，本实用新型提出一种电源芯片的快速封装装置以解决现有技术中存在的问题。


技术实现要素：

4.针对上述问题，本实用新型的目的在于提出一种电源芯片的快速封装装置，该电源芯片的快速封装装置通过封装块、伸缩气缸、密封胶盒、密封胶喷头和储料盒之间的相互配合使用，可以对电源芯片进行快速封装，相对于市面上的手持封装，大大的提高工作的效率。
5.为实现本实用新型的目的，本实用新型通过以下技术方案实现：一种电源芯片的快速封装装置，包括工作台和封装组件，所述工作台的顶部安装有芯片摆放盒，通过芯片摆放盒放置需要封装的芯片，所述工作台顶部的两侧均设置有竖支柱，两组所述竖支柱的上方设置有横支板，所述横支板的下方设置有封装组件，所述封装组件包括封装块、伸缩气缸、密封胶盒、密封胶喷头和储料盒，所述横支板的底部设置有封装块，所述封装块的上方设置有伸缩气缸，所述伸缩气缸设置在横支板上，且伸缩气缸的输出端连接着封装块的顶部，通过伸缩气缸带动封装块下降，所述封装块的内部安装有密封胶盒，所述密封胶盒的底部设置有密封胶喷头，且密封胶喷头设置在封装块的底部，所述封装块的内部设置有储料盒，所述储料盒的两侧均连接着密封胶盒，通过下降的封装块与芯片摆放盒的顶部重合，利用密封胶喷头对芯片的周围进行密封封装。
6.进一步改进在于：所述工作台的内部开设有加热箱，所述加热箱的两侧均设置有加热块，两组所述加热块之间连接有加热网板，所述加热网板设置在加热箱的四周，通过加热块加热将热量导入加热箱中，使加热箱中的密封胶快速密封，密封效果更好。
7.进一步改进在于：所述加热块的底部连接有引线，所述引线的底部设置有控制器，通过控制器控制加热块对温度进行有效的控制。
8.进一步改进在于：所述芯片摆放盒的两侧设置有缓冲板，所述缓冲板的底部设置有缓冲弹簧，所述芯片摆放盒的内部设置有放置盒，通过变换放置盒可以对大小不同的芯
片进行快速封装。
9.进一步改进在于：所述封装块的两侧设置有滑套，所述横支板与工作台之间设置有滑杆，所述滑套套接在滑杆上，且滑套与滑杆之间相互配合使用。
10.本实用新型的有益效果为：本实用新型通过封装块、伸缩气缸、密封胶盒、密封胶喷头和储料盒之间的相互配合使用，可以对电源芯片进行快速封装，相对于市面上的手持封装，大大的提高工作的效率，节约了人力成本，且无需人工调整芯片位置，提高了稳定性，通过加热箱、加热块、加热网板、引线和控制器之间的相互配合使用，可以对正在成型的密封胶进行加速固化，大大的提高了密封的速度，也使得芯片的密封效果更好。
附图说明
11.图1为本实用新型的正面剖视图；
12.图2为本实用新型的芯片摆放盒俯视图；
13.图3为本实用新型的正面示意图。
14.其中：1、工作台；2、芯片摆放盒；3、竖支柱；4、横支板；5、封装块；6、伸缩气缸；7、密封胶盒；8、密封胶喷头；9、储料盒；10、加热箱；11、加热块；12、加热网板；13、引线；14、控制器；15、缓冲板；16、缓冲弹簧；17、放置盒；18、滑套；19、滑杆；20、维修门；21、把手。
具体实施方式
15.为了加深对本实用新型的理解，下面将结合实施例对本实用新型做进一步详述，本实施例仅用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型保护范围的限定。
16.根据图1、2、3所示，本实施例提供了一种电源芯片的快速封装装置，包括工作台1和封装组件，所述工作台1的顶部安装有芯片摆放盒2，通过芯片摆放盒2放置需要封装的芯片，所述工作台1顶部的两侧均设置有竖支柱3，两组所述竖支柱3的上方设置有横支板4，所述横支板4的下方设置有封装组件，所述封装组件包括封装块5、伸缩气缸6、密封胶盒7、密封胶喷头8和储料盒9，所述横支板4的底部设置有封装块5，所述封装块5的上方设置有伸缩气缸6，所述伸缩气缸6设置在横支板4上，且伸缩气缸6的输出端连接着封装块5的顶部，通过伸缩气缸6带动封装块5下降，所述封装块5的内部安装有密封胶盒7，所述密封胶盒7的底部设置有密封胶喷头8，且密封胶喷头8设置在封装块5的底部，所述封装块5的内部设置有储料盒9，所述储料盒9的两侧均连接着密封胶盒7，通过下降的封装块5与芯片摆放盒2的顶部重合，利用密封胶喷头8对芯片的周围进行密封封装。
17.所述工作台1的内部开设有加热箱10，所述加热箱10的两侧均设置有加热块11，两组所述加热块11之间连接有加热网板12，所述加热网板12设置在加热箱10的四周，通过加热块11加热将热量导入加热箱10中，使加热箱10中的密封胶快速密封，密封效果更好。
18.所述加热块11的底部连接有引线13，所述引线13的底部设置有控制器14，通过控制器14控制加热块11对温度进行有效的控制。
19.所述芯片摆放盒2的两侧设置有缓冲板15，所述缓冲板15的底部设置有缓冲弹簧16，所述芯片摆放盒2的内部设置有放置盒17，通过变换放置盒17可以对大小不同的芯片进行快速封装。
20.所述封装块5的两侧设置有滑套18，所述横支板4与工作台1之间设置有滑杆19，所
述滑套18套接在滑杆19上，且滑套18与滑杆19之间相互配合使用。
21.所述封装块5的正面设置有维修门20，所述维修门20的正面设置有把手21，通过把手21打开维修门20对内部的储料盒9进行装料。
22.该电源芯片的快速封装装置使用时，通过芯片摆放盒2放置需要封装的芯片，通过伸缩气缸6带动封装块5下降，通过下降的封装块5与芯片摆放盒2的顶部重合，利用密封胶喷头8对芯片的周围进行密封封装，通过加热块11加热将热量导入加热箱10中，使加热箱10中的密封胶快速密封，密封效果更好，通过控制器14控制加热块11对温度进行有效的控制，通过变换放置盒17可以对大小不同的芯片进行快速封装。
23.本实用新型通过封装块5、伸缩气缸6、密封胶盒7、密封胶喷头8和储料盒9之间的相互配合使用，可以对电源芯片进行快速封装，相对于市面上的手持封装，大大的提高工作的效率，节约了人力成本，且无需人工调整芯片位置，提高了稳定性，通过加热箱10、加热块11、加热网板12、引线13和控制器14之间的相互配合使用，可以对正在成型的密封胶进行加速固化，大大的提高了密封的速度，也使得芯片的密封效果更好。
24.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。