一种三进三出通用变频器结构的制作方法

1.本实用新型涉及变频器结构领域，具体为一种三进三出通用变频器结构。


背景技术：

2.变频器是应用变频技术与微电子技术，通过改变电机工作电源频率方式来控制交流电动机的电力控制设备。
3.目前常见的变频器一般装配结构较为单一，在持续工作过程中散热效率受结构影响较为受限，且传导效率欠佳，容易产生不必要的能耗。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种三进三出通用变频器结构，机箱贴合元器件折弯一体化成型，并加强了固定孔位；为了节能环保，采用三进三出，输入在上输出在下的结构方案，极大的增加了传导效率，并节省了原材料。
5.本实用新型提供如下技术方案：一种三进三出通用变频器结构，包括面板和机箱，所述机箱的内部通过安装架配合螺钉装配有igbt模块，所述机箱内部通过安装架配合安装有叠层母排，所述叠层母排的一侧依次均匀装配有电解电容，所述igbt模块一侧的安装架表面设有接触器，所述igbt模块通过线路配合接触器与电解电容电性连接，所述igbt模块另一侧的安装架表面设有整流桥，所述igbt模块表面装配有吸收电容，所述igbt模块通过线路配合分别与吸收电容、整流桥电性连接，所述机箱内设有散热机构。
6.优选的，所述机箱内通过连接件配合装配有防水键盘，且所述防水键盘通过线路配合与igbt模块电性连接。
7.优选的，所述机箱的两侧表面嵌入式安装有接线板。
8.优选的，所述散热机构包括进风口、齿片散热器和风机，所述风机安装在机箱内的一侧，所述机箱的另一侧开设有进风口，所述齿片散热器安装在igbt模块底部表面，其中所述风机通过线路配合与igbt模块电性连接。
9.本实用新型的技术效果和优点：
10.1、本实用新型机箱贴合元器件折弯一体化成型，并加强了固定孔位，采用三进三出结构，输入在上输出在下的结构方案，极大的增加了传导效率，并节省了原材料；
11.2、装配高密度齿片散热器，配合风机和进风口形成完整风道，极大增加了热传导效率和散热效率，可根据需求在igbt模块、整流桥等关键元器件涂抹导热硅脂，其中定制大功率风机于风道上段，采用抽风模式可以快速带走散热器及空气中的热，始终使元器件维持在较低的温度，增加机器的使用寿命；
12.3、上进下出的变频器结构方案具有体积小、功率大、温升低、减少接线浪费等优点，降低配套厂家耗材的同时，增加了电气的传导效率，达到节能减排的目的。
附图说明
13.图1为本实用新型的igbt模块安装部分结构示意图；
14.图2为本实用新型的结构示意图。
15.附图标记说明：1、面板；2、机箱；3、接线板；4、防水键盘；5、进风口；6、整流桥；7、igbt模块；8、接触器；9、电解电容；10、叠层母排；11、齿片散热器；12、吸收电容；13、风机。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
17.本实用新型提供了如图1
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2所示的一种三进三出通用变频器结构，包括面板1和机箱2，机箱2的内部通过安装架配合螺钉装配有igbt模块7，机箱2内通过连接件配合装配有防水键盘4，且防水键盘4通过线路配合与igbt模块7电性连接，机箱2的两侧表面嵌入式安装有接线板3，接线板3处于机箱2上半部分表面，能够有效配合与内部叠层母排10或igbt模块7直接进行安装连接。
18.机箱2内部通过安装架配合安装有叠层母排10，叠层母排10的一侧依次均匀装配有电解电容9，igbt模块7一侧的安装架表面设有接触器8，igbt模块7通过线路配合接触器8与电解电容9电性连接，igbt模块7另一侧的安装架表面设有整流桥6，igbt模块7表面装配有吸收电容12，igbt模块7通过线路配合分别与吸收电容12、整流桥6电性连接，机箱2内设有散热机构。
19.散热机构包括进风口5、齿片散热器11和风机13，风机13安装在机箱2内的一侧，机箱2的另一侧开设有进风口5，齿片散热器11安装在igbt模块7底部表面，其中风机13通过线路配合与igbt模块电性连接，其中风机13为定制功率风机，根据需求来选择风机13的具体功率，以起到充分的散热效果，若使用抽风模式，则能够配合内部高密度齿片散热器11来提供持续高强度散热效果，配合机箱2一侧的进风口5形成良好的风道，确保整体散热效果。
20.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种三进三出通用变频器结构，包括面板(1)和机箱(2)，其特征在于：所述机箱(2)的内部通过安装架配合螺钉装配有igbt模块(7)，所述机箱(2)内部通过安装架配合安装有叠层母排(10)，所述叠层母排(10)的一侧依次均匀装配有电解电容(9)，所述igbt模块(7)一侧的安装架表面设有接触器(8)，所述igbt模块(7)通过线路配合接触器(8)与电解电容(9)电性连接，所述igbt模块(7)另一侧的安装架表面设有整流桥(6)，所述igbt模块(7)表面装配有吸收电容(12)，所述igbt模块(7)通过线路配合分别与吸收电容(12)、整流桥(6)电性连接，所述机箱(2)内设有散热机构。2.根据权利要求1所述的一种三进三出通用变频器结构，其特征在于：所述机箱(2)内通过连接件配合装配有防水键盘(4)，且所述防水键盘(4)通过线路配合与igbt模块(7)电性连接。3.根据权利要求1所述的一种三进三出通用变频器结构，其特征在于：所述机箱(2)的两侧表面嵌入式安装有接线板(3)。4.根据权利要求1所述的一种三进三出通用变频器结构，其特征在于：所述散热机构包括进风口(5)、齿片散热器(11)和风机(13)，所述风机(13)安装在机箱(2)内的一侧，所述机箱(2)的另一侧开设有进风口(5)，所述齿片散热器(11)安装在igbt模块(7)底部表面，其中所述风机(13)通过线路配合与igbt模块电性连接。

技术总结
本实用新型公开了一种三进三出通用变频器结构，属于变频器结构领域，包括面板和机箱，所述机箱的内部通过安装架配合螺钉装配有IGBT模块，所述机箱内部通过安装架配合安装有叠层母排，所述叠层母排的一侧依次均匀装配有电解电容，所述IGBT模块一侧的安装架表面设有接触器，所述IGBT模块通过线路配合接触器与电解电容电性连接，所述IGBT模块另一侧的安装架表面设有整流桥，所述IGBT模块通过线路配合分别与吸收电容、整流桥电性连接，所述机箱内设有散热机构。本实用新型机箱贴合元器件折弯一体化成型，并加强了固定孔位；为了节能环保，采用三进三出，输入在上输出在下的结构方案，极大的增加了传导效率，并节省了原材料。并节省了原材料。并节省了原材料。


技术研发人员：陈礼根 叶益强 张玉北 王业来
受保护的技术使用者：山东深川变频科技股份有限公司
技术研发日：2021.06.29
技术公布日：2021/11/17