借由平版印刷来保护和增强热屏障涂层完整性的制作方法

技术特征：
1.一种用于保护组件的表面上的涂层的方法，所述方法包括以下步骤：用陶瓷浆液涂覆所述组件的至少一部分；利用光刻工艺将光的图案投影到所述组件上以暴露和固化陶瓷层；从所述组件去除所述陶瓷浆液的未暴露部分；并且其中所述陶瓷层包括多个应力升高元件或多个锚固元件。2.根据权利要求1所述的方法，所述涂覆步骤还包括使用所述陶瓷浆液涂覆粘结涂层。3.根据权利要求2所述的方法，还包括：在所述粘结涂层和所述陶瓷层上施加热屏障涂层。4.根据权利要求3所述的方法，还包括：加热所述组件以烧结所述陶瓷层和所述热屏障涂层中的至少一者。5.根据权利要求1所述的方法，其中所述多个应力升高元件或多个锚固元件具有矩形、梯形或燕尾形状。6.根据权利要求1所述的方法，还包括：重复所述涂覆、所述投影和所述去除步骤，直到获得所需数量的陶瓷层。7.根据权利要求1所述的方法，其中所述组件为被构造成与气体涡轮一起使用的叶片、喷嘴、燃烧器、过渡件或护罩。8.根据权利要求1所述的方法，其中所述光刻工艺为以下中的一者：光刻法、光学平版印刷或紫外平版印刷。9.根据权利要求8所述的方法，其中所述光刻工艺为掩模工艺或无掩模工艺。10.根据权利要求1所述的方法，其中所述陶瓷浆液包括以下中的至少一者：氧化锆、氧化铝、二氧化硅、碳化物、氮化物、硅酸盐或它们的组合。11.一种用于保护组件的表面上的涂层的方法，所述组件由多个层形成，其中所述层中的一个层为粘结涂层，所述方法包括以下步骤：使用陶瓷浆液涂覆所述粘结涂层；利用光刻工艺将光的图案投影到所述组件上以暴露和固化陶瓷层；从所述组件去除所述陶瓷浆液的未暴露部分；并且其中所述陶瓷层包括多个应力升高元件或多个锚固元件。12.根据权利要求11所述的方法，还包括：在所述粘结涂层和所述陶瓷层上施加热屏障涂层。13.根据权利要求12所述的方法，还包括：加热所述组件以烧结所述陶瓷层和所述热屏障涂层中的至少一者。14.根据权利要求13所述的方法，其中所述多个应力升高元件或多个锚固元件具有矩形、梯形或燕尾形状。15.根据权利要求11所述的方法，还包括：重复所述涂覆、所述投影和所述去除步骤，直到获得所需数量的陶瓷层。16.根据权利要求11所述的方法，其中所述组件为被构造成与气体涡轮一起使用的叶片、喷嘴、燃烧器、过渡件或护罩。17.根据权利要求11所述的方法，其中所述组件为被构造成与气体涡轮一起使用的护罩。
18.根据权利要求11所述的方法，其中所述光刻工艺为以下中的一者：光刻法、光学平版印刷或紫外平版印刷。19.根据权利要求18所述的方法，其中所述光刻工艺为掩模工艺或无掩模工艺。20.根据权利要求11所述的方法，其中所述陶瓷浆液包括以下中的至少一者：氧化锆、氧化铝、二氧化硅、碳化物、氮化物、硅酸盐或它们的组合。

技术总结
本发明提供了一种用于保护组件的表面上的涂层的方法。该方法包括：涂覆步骤，该涂覆步骤使用陶瓷浆液涂覆该组件的至少一部分；投影步骤，该投影步骤利用光刻工艺将光的图案投影到该组件上以暴露和固化陶瓷层；去除步骤，该去除步骤从该组件去除该陶瓷浆液的未暴露部分。该陶瓷层包括多个应力升高元件或多个锚固元件。元件。元件。


技术研发人员：L
受保护的技术使用者：通用电气公司
技术研发日：2020.03.30
技术公布日：2021/11/17