基于LTE-Cat1通信技术的物联网测试终端的制作方法

基于lte
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cat1通信技术的物联网测试终端
技术领域
1.本实用新型涉及物联网测试终端技术领域，尤其涉及一种基于lte
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cat1通信技术的物联网测试终端。


背景技术：

2.蜂窝物联网的发展在很大程度上也受到移动通信网络代际升级的影响，开启了连接方式代际迁移之路。根据市场研究机构counterpoint的数据，未来几年中，蜂窝物联网连接数会经历从2g 3g 4g为主向着nb
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iot 4g为主迁移，因此业界希望老一代网络能够加速减频退网，将稀缺资源留给新一代网络。
3.由于物联网设备生命周期较长，在2g/3g退网风险下，用户在决策时可能会考虑不采用2g/3g的连接方式，但彼时nb
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iot网络覆盖和产业链还不成熟，加上中低速率的物联网应用缺乏新的连接方式，用户并没有太多可选项，导致其还是只能选择传统的2g/3g。当前市面上的物联网测试终端主要是基于2g/3g/4g/nb
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iot通信技术开发的，针对目前新增的中低速率lte
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cat1通信技术，缺少相关的物联网测试终端进行开发和测试，对于迫切需要了解 lte
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cat1通信技术各项性能和功能的开发、设计和测试人员，现有的物联网测试终端无法满足其需求。另外，市面上的物联网测试终端设计方案大部分都是由mcu(微控制器)作为主控制器，外围接口电路分别与mcu连接，物联网测试终端的应用程序运行于mcu的rtos 或linux之上，通过mcu来控制通信模组和各个外设模块，采用这种方案需要外挂一个mcu，开发难度大，硬件成本较高，且增加了终端设备的体积。总的来说，目前的物联网测试终端，面临着2g/3g退网，4g成本过高，和nb
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iot网络覆盖和产业链还不成熟等风险因素，另外其硬件设计复杂，安全性差，集成化程度低，智能化程度低。


技术实现要素：

4.本实用新型主要解决原有的物联网测试终端硬件设计复杂、安全性低差、集成化程度低、智能化程度低的技术问题；提供基于lte
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cat1通信技术的物联网测试终端，将物联网测试终端的应用功能系统搭载在lte
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cat1模组的物联网芯片内部应用层处理器中，应用层处理器可用于物联网测试终端驱动程序和应用程序的二次开发，完成业务协议数据组包，并与云平台服务器进行通信，硬件结构简单、集成化程度高、智能化程度高、具有更高的安全性。
5.本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：本实用新型包括 lte
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cat1通信模组、电源模块、外部传感器模块和外设接口模块，所述lte
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cat1通信模组内置物联网芯片，所述物联网芯片包含集成有可编程框架的应用层处理器，所述外部传感器模块和外设接口模块均与lte
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cat1通信模组电连接，所述电源模块为lte
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cat1通信模组、外部传感器模块和外设接口模块供电，所述外部传感器模块包括温湿度传感器、环境光传感器、气压传感器和三轴加速度传感器，所述外设接口模块包括usb驱动接口模块、sim卡驱动模块、tf卡驱动模块、调试接口模块、烧录接口模块、按键复位模块、扬声器接口模块、
耳机接口模块、麦克风接口模块和boot按键模块。
6.本实用新型基于lte
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cat1通信技术opencpu开发平台，将物联网测试终端的应用功能系统搭载在lte
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cat1模组的物联网芯片内部应用层处理器中，应用层处理器可用于物联网测试终端驱动程序和应用程序的二次开发，完成业务协议数据组包，并与云平台服务器进行通信，硬件结构简单、集成化程度高、智能化程度高、具有更高的安全性。
7.物联网测试终端可以模拟作为温湿度采集器场景使用、可以模拟作为路灯场景使用、可以模拟作为定位器场景使用、可以模拟作为手机场景使用，物联网测试终端的适用范围广。
8.作为优选，所述的lte
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cat1通信模组的型号为nt90，其由芯片u1a、芯片u1b和芯片u1c组成，所述芯片u1a的第七引脚与所述tf卡驱动模块和boot按键模块相连接，所述芯片u1a的第十三引脚、第十四引脚、第十五引脚、第十六引脚和第十七引脚与所述 sim卡驱动模块相连接，所述芯片u1a的第二十引脚和第二十一引脚与所述按键复位模块相连接，所述芯片u1a的第二十八引脚、第二十九引脚、第三十引脚、第三十一引脚、第三十二引脚和第三十三引脚与所述tf卡驱动模块相连接，所述芯片u1a的第六十四引脚～第六十四引脚与所述gps定位模块相连接，所述芯片u1a的第六十九引脚、第七十引脚和第七十一引脚与所述usb驱动接口模块相连接，所述芯片u1a的第115引脚相连与所述boot 按键模块相连接，所述芯片u1a的第141引脚和第142引脚或芯片u1a的第41引脚和第42 引脚用于与温湿度传感器、气压传感器、三轴加速度传感器和环境光传感器相连接；所述芯片u1b的第七十三引脚和第七十四引脚与所述扬声器接口模块相连，所述芯片u1b的第七十五引脚和第七十七引脚与所述麦克风接口模块相连，所述芯片u1c的第118引脚和第117 引脚与所述耳机接口模块相连，所述芯片u1c的第134引脚与所述tf卡驱动模块相连接。
9.作为优选，所述的物联网测试终端还包括gps定位模块，所述gps定位模块与所述 lte
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cat1通信模组电连接。
10.作为优选，所述的物联网测试终端还包括状态指示模块，所述状态指示模块与所述 lte
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cat1通信模组电连接。
11.通过状态指示模块可以直观的获知物联网测试终端的状态。
12.作为优选，所述的tf卡驱动模块包括型号为tf01a
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11ga01
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c00b的tf卡接口p4、esd静电二极管d11～d17、esd静电二极管d5、电容c27～c28、电容c34～c39和电阻 r12，tf卡接口p4的第一引脚、电容c39的第一端和esd静电二极管d17的第一端与 lte
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cat1通信模组的芯片u1a的第二十九引脚相连，tf卡接口p4的第二引脚、电容c38 的第一端和esd静电二极管d16的第一端与lte
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cat1通信模组的芯片u1a的第二十八引脚相连，tf卡接口p4的第三引脚、电容c37的第一端和esd静电二极管d15的第一端与 lte
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cat1通信模组的芯片u1a的第三十三引脚相连，tf卡接口p4的第四引脚、电容c27 的第一端、电容c28的第一端和esd静电二极管d5的第一端接入 3.3v电源，tf卡接口 p4的第五引脚、电容c36的第一端和esd静电二极管d14的第一端与lte
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cat1通信模组的芯片u1a的第三十二引脚相连，tf卡接口p4的第七引脚、电容c35的第一端和esd静电二极管d13的第一端与lte
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cat1通信模组的芯片u1a的第三十一引脚相连，tf卡接口p4 的第八引脚、电容c34的第一端和esd静电二极管d12的第一端与lte
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cat1通信模组的芯片u1a的第三十引脚相连，tf卡接口p4的第九引脚、电阻r12的第一端和esd静电二极管d11的第一端与lte
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cat1通信模组的芯片u1c的第134引脚相
连，esd静电二极管d11～ d17的第二端、电容c34～c39的第二端、电容c27～c28的第二端以及esd静电二极管d5 均接地，电阻r12的第二端与lte
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cat1通信模组的芯片u1a的第七引脚相连。tf卡驱动模块用于连接lte
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cat1模组与tf卡之间通信。
13.作为优选，所述的sim卡驱动模块包括型号为mup
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c792的sim卡座p2、电容c19～ c24、电容c29、电阻r5、esd静电二极管d6和型号为cesdlc3v0j44p的esd防静电保护管u4，sim卡座p2的第一引脚、电容c24的第一端、电容c20的第一端、电容c23的第一端、esd防静电保护管u4的第四引脚和电阻r5的第二端与lte
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cat1通信模组的芯片u1a 的第十四引脚相连，sim卡座p2的第二引脚、电容c22的第一端和esd防静电保护管u4 的第五引脚与lte
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cat1通信模组的芯片u1a的第十七引脚相连，sim卡座p2的第三引脚、电容c21的第一端和esd防静电保护管u4的第三引脚与lte
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cat1通信模组的芯片u1a的第十六引脚相连，sim卡座p2的第七引脚、电容c19的第一端、电阻r5的第一端和esd 防静电保护管u4的第一引脚与lte
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cat1通信模组的芯片u1a的第十五引脚相连，sim卡座p2的cd引脚、电容c29的第一端和esd静电二极管d6的第一端与lte
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cat1通信模组的芯片u1a的第十三引脚相连，电容c24的第二端、电容c20的第二端、电容c23的第二端、电容c22的第二端、电容c21的第二端、电容c19的第二端、电容c29的第二端和esd 静电二极管d6的第二端均接地。sim卡驱动模块用于连接lte
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cat1通信模组与sim卡之间的通信。
14.作为优选，所述的usb驱动接口模块包括型号为uj05h20
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02ha1rc37b的micro
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usb 接口p7、双向瞬变抑制二极管d23～d24、esd静电二极管d25、电阻r19、电感l2～l3 以及电容c46～c50，micro
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usb接口p7的vcc引脚与esd静电二极管d25的第一端和电阻r19的第一端连接，micro
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usb接口p7的usb_n引脚与双向瞬变抑制二极管d24的第一端、电感l2的第一端和电容c49的第一端连接，micro
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usb接口p7的usb_p引脚与双向瞬变抑制二极管d23的第一端、电感l3的第一端和电容c50的第一端连接，micro
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usb接口p7的gnd引脚、esd静电二极管d25的第二端、双向瞬变抑制二极管d24的第二端和双向瞬变抑制二极管d23的第二端共同接地，电阻r19的第二端、电容c46的第一端和电容 c47的第一端与lte
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cat1通信模组的芯片u1a的第七十一引脚相连，电感l2的第二端、电容c49的第二端和电容c48的第一端通过电阻r2与lte
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cat1通信模组的芯片u1a的第七十引脚相连，电感l3的第二端、电容c50的第二端和电容c48的第二端通过电阻r3与 lte
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cat1通信模组的芯片u1a的第六十九引脚相连，电容c46的第二端和电容c47的第二端均接地。usb驱动接口模块用于连接lte
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cat1通信模组与usb之间的通信。
15.作为优选，所述的boot按键模块包括轻触开关k3、电容c5和esd静电二极管d22，轻触开关k3的第一引脚与lte
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cat1通信模组的芯片u1a的第七引脚相连，轻触开关k3的第二引脚、esd静电二极管d22的第一端和电容c45的第一端与lte
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cat1通信模组的芯片 u1a的第115引脚相连，轻触开关k3的第三引脚、轻触开关k3的第四引脚、esd静电二极管d22的第二端和电容c45的第二端均接地。boot按键模块用于物联网测试终端进入 bootloader模式下载程序。
16.本实用新型的有益效果是：1)本实用新型基于lte
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cat1通信技术opencpu开发平台，将物联网测试终端的应用功能系统搭载在lte
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cat1模组的物联网芯片内部应用层处理器中，应用层处理器可用于物联网测试终端驱动程序和应用程序的二次开发，完成业务协议数据组包，并与云平台服务器进行通信，硬件结构简单、集成化程度高、智能化程度高、具
有更高的安全性；2)物联网测试终端可以模拟作为温湿度采集器场景使用、可以模拟作为路灯场景使用、可以模拟作为定位器场景使用、可以模拟作为手机场景使用，其适用范围广。
附图说明
17.图1是本实用新型的一种结构原理框图。
18.图2是本实用新型lte
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cat1通信模组的一种电路原理图。
19.图3是本实用新型电源模块的一种电路原理图。
20.图4是本实用新型usb驱动接口模块的一种电路原理图。
21.图5是本实用新型sim卡驱动模块的一种电路原理图。
22.图6是本实用新型tf卡驱动模块的一种电路原理图。
23.图7是本实用新型开关电路的一种电路原理图。
24.图8是本实用新型复位电路的一种电路原理图。
25.图9是本实用新型boot按键模块的一种电路原理图。
26.图10是本实用新型耳机接口模块的一种电路原理图。
27.图11是本实用新型扬声器接口模块的一种电路原理图。
28.图12是本实用新型麦克风接口模块的一种电路原理图。
29.图13是本实用新型调试接口模块一种电路原理图。
30.图14是本实用新型烧录接口模块的一种电路原理图。
31.图15是本实用新型网络状态指示模块的一种电路原理图。
32.图16是本实用新型系统状态指示模块的一种电路原理图。
33.图17是本实用新型gps定位模块的一种电路原理图。
34.图18是本实用新型温湿度传感器的一种电路原理图。
35.图19是本实用新型环境光传感器的一种电路原理图。
36.图20是本实用新型气压传感器的一种电路原理图。
37.图21是本实用新型三轴加速度传感器的一种电路原理图。
38.图中1、lte
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cat1通信模组，2、电源模块，3、gps定位模块，4、状态指示模块，5、 usb驱动接口模块，6、调试接口模块，7、烧录接口模块，8、sim卡驱动模块，9、tf卡驱动模块，10、按键复位模块，11、扬声器接口模块，12、耳机接口模块，13、麦克风接口模块，14、boot按键模块，15、天线接口模块，16、温湿度传感器，17、气压传感器，18、三轴加速度传感器，19环境光传感器。
具体实施方式
39.下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。
40.实施例：本实施例的基于lte
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cat1通信技术的物联网测试终端，如图1所示，包括 lte
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cat1通信模组1、电源模块2、外部传感器模块、外设接口模块、gps定位模块3和状态指示模块4。
41.lte
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cat1通信模组内置物联网芯片，物联网芯片的型号为uis8910dm，物联网芯片包含集成有应用层处理器，lte
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cat1模组将其主控功能集成到应用层处理器中，应用层处
理器集成有可编程框架，可用于客户驱动程序和应用程序的二次开发，提供了常用的api函数接口，包括rtos的api，常用驱动api(gpio、uart、i2c、spi、adc等)，network接口，socket接口，fota接口等。从而无需外挂mcu，降低了硬件成本，降低了系统功耗，提高了系统集成度，且客户只需要简单的二次开发便可实现相应的功能,大大降低了开发难度，缩短了开发周期。
42.外设接口模块包括usb驱动接口模块5、调试接口模块6、烧录接口模块7、sim卡驱动模块8、tf卡驱动模块9、按键复位模块10、扬声器接口模块11、耳机接口模块12、麦克风接口模块13、boot按键模块14和天线接口模块15，上述各模块均与lte
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cat1通信模组直接通信相连。
43.外部传感器模块包括温湿度传感器16、气压传感器17、三轴加速度传感器18和环境光传感器19，外部传感器模块中的各个传感器与lte
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cat1通信模组通信相连。
44.如图2所示，lte
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cat1通信模组的型号为nt90，其由芯片u1a、芯片u1b和芯片 u1c组成，芯片u1a的第七引脚与tf卡驱动模块和boot按键模块相连接，芯片u1a的第十三引脚、第十四引脚、第十五引脚、第十六引脚和第十七引脚与sim卡驱动模块相连接，芯片u1a的第二十引脚和第二十一引脚与按键复位模块相连接，芯片u1a的第二十八引脚、第二十九引脚、第三十引脚、第三十一引脚、第三十二引脚和第三十三引脚与tf卡驱动模块相连接，芯片u1a的第四十九引脚与天线接口模块相连接，芯片u1a的第六十四引脚～第六十四引脚与gps定位模块相连接，芯片u1a的第六十九引脚、第七十引脚和第七十一引脚与usb驱动接口模块相连接，芯片u1a的第115引脚相连与boot按键模块相连接，芯片u1a的第141引脚和第142引脚或芯片u1a的第41引脚和第42引脚用于与温湿度传感器、气压传感器、三轴加速度传感器和环境光传感器相连接；芯片u1b的第七十三引脚和第七十四引脚与扬声器接口模块相连，芯片u1b的第七十五引脚和第七十七引脚与麦克风接口模块相连，芯片u1c的第118引脚和第117引脚与耳机接口模块相连，芯片u1c的第134 引脚与tf卡驱动模块相连接，芯片u1c的第132引脚与状态指示模块相连。
45.如图3所示，电源模块包括dc
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dc主电源电路和ldo电源电路，dc
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dc主电源电路中的eta1654芯片将外部输入的 12v电源降压到 3.8v电源， 3.8v电源用于给lte
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cat1 通信模组供电，ldo电源电路中的ldo芯片spx3940am3
‑
l
‑3‑
3/tr将 3.8v电源降压到 3.3v电源， 3.3v电源用于给gps定位模块、温湿度传感器、气压传感器、三轴加速度传感器、环境光传感器、tf卡驱动模块供电和状态指示模块供电。
46.如图4所示，usb驱动接口模块包括型号为uj05h20
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02ha1rc37b的micro
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usb接口p7、双向瞬变抑制二极管d23～d24、esd静电二极管d25、电阻r19、电感l2～l3以及电容c46～c50，micro
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usb接口p7的vcc引脚与esd静电二极管d25的第一端和电阻r19的第一端连接，micro
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usb接口p7的usb_n引脚与双向瞬变抑制二极管d24的第一端、电感l2的第一端和电容c49的第一端连接，micro
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usb接口p7的usb_p引脚与双向瞬变抑制二极管d23的第一端、电感l3的第一端和电容c50的第一端连接，micro
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usb接口p7 的gnd引脚、esd静电二极管d25的第二端、双向瞬变抑制二极管d24的第二端和双向瞬变抑制二极管d23的第二端共同接地，电阻r19的第二端、电容c46的第一端和电容c47 的第一端与lte
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cat1通信模组的芯片u1a的第七十一引脚相连，电感l2的第二端、电容 c49的第二端和电容c48的第一端通过电阻r2与lte
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cat1通信模组的芯片u1a的第七十引脚相连，电感l3的第二端、电容c50的
第二端和电容c48的第二端通过电阻r3与lte
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cat1 通信模组的芯片u1a的第六十九引脚相连，电容c46的第二端和电容c47的第二端均接地。 usb驱动接口模块用于连接lte
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cat1通信模组与usb之间的通信。
47.如图5所示，sim卡驱动模块包括型号为mup
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c792的sim卡座p2、电容c19～c24、电容c29、电阻r5、esd静电二极管d6和型号为cesdlc3v0j44p的esd防静电保护管 u4，sim卡座p2的第一引脚、电容c24的第一端、电容c20的第一端、电容c23的第一端、 esd防静电保护管u4的第四引脚和电阻r5的第二端与lte
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cat1通信模组的芯片u1a的第十四引脚相连，sim卡座p2的第二引脚、电容c22的第一端和esd防静电保护管u4的第五引脚与lte
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cat1通信模组的芯片u1a的第十七引脚相连，sim卡座p2的第三引脚、电容 c21的第一端和esd防静电保护管u4的第三引脚与lte
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cat1通信模组的芯片u1a的第十六引脚相连，sim卡座p2的第七引脚、电容c19的第一端、电阻r5的第一端和esd防静电保护管u4的第一引脚与lte
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cat1通信模组的芯片u1a的第十五引脚相连，sim卡座p2 的cd引脚、电容c29的第一端和esd静电二极管d6的第一端与lte
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cat1通信模组的芯片 u1a的第十三引脚相连，电容c24的第二端、电容c20的第二端、电容c23的第二端、电容c22的第二端、电容c21的第二端、电容c19的第二端、电容c29的第二端和esd静电二极管d6的第二端均接地。sim卡驱动模块用于连接lte
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cat1通信模组与sim卡之间的通信。
48.如图6所示，tf卡驱动模块包括型号为tf01a
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11ga01
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c00b的tf卡接口p4、esd 静电二极管d11～d17、esd静电二极管d5、电容c27～c28、电容c34～c39和电阻r12， tf卡接口p4的第一引脚、电容c39的第一端和esd静电二极管d17的第一端与lte
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cat1 通信模组的芯片u1a的第二十九引脚相连，tf卡接口p4的第二引脚、电容c38的第一端和 esd静电二极管d16的第一端与lte
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cat1通信模组的芯片u1a的第二十八引脚相连，tf 卡接口p4的第三引脚、电容c37的第一端和esd静电二极管d15的第一端与lte
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cat1通信模组的芯片u1a的第三十三引脚相连，tf卡接口p4的第四引脚、电容c27的第一端、电容c28的第一端和esd静电二极管d5的第一端接入 3.3v电源，tf卡接口p4的第五引脚、电容c36的第一端和esd静电二极管d14的第一端与lte
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cat1通信模组的芯片u1a的第三十二引脚相连，tf卡接口p4的第七引脚、电容c35的第一端和esd静电二极管d13的第一端与lte
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cat1通信模组的芯片u1a的第三十一引脚相连，tf卡接口p4的第八引脚、电容c34的第一端和esd静电二极管d12的第一端与lte
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cat1通信模组的芯片u1a的第三十引脚相连，tf卡接口p4的第九引脚、电阻r12的第一端和esd静电二极管d11的第一端与lte
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cat1通信模组的芯片u1c的第134引脚相连，esd静电二极管d11～d17的第二端、电容c34～c39的第二端、电容c27～c28的第二端以及esd静电二极管d5均接地，电阻r12的第二端与lte
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cat1通信模组的芯片u1a的第七引脚相连。tf卡驱动模块用于连接lte
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cat1模组与tf卡之间通信。
49.按键复位模块包括开关电路和复位电路，开关电路如图7所示，开关电路与lte
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cat1 通信模组的芯片u1a的第二十一引脚相连，复位电路如图8所示，复位电路与lte
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cat1通信模组的芯片u1a的第二十引脚相连，开关电路用于物联网测试终端的开启关闭，复位电路用于物联网测试终端内各项参数的复位。
50.如图9所示，boot按键模块包括轻触开关k3、电容c5和esd静电二极管d22，轻触开关k3的第一引脚与lte
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cat1通信模组的芯片u1a的第七引脚相连，轻触开关k3的第二引脚、esd静电二极管d22的第一端和电容c45的第一端与lte
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cat1通信模组的芯片u1a 的第115
引脚相连，轻触开关k3的第三引脚、轻触开关k3的第四引脚、esd静电二极管 d22的第二端和电容c45的第二端均接地。boot按键模块用于物联网测试终端进入 bootloader模式下载程序。
51.耳机接口模块如图10所示，包括3.5mm音频接口p5、esd静电二极管d19～d20、电容c43～c44和电阻r13～r14，3.5mm音频接口p5的left引脚、esd静电二极管d20 的第一端和电容c43的第一端通过电阻r13与lte
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cat1通信模组的芯片u1c的第118引脚相连，3.5mm音频接口p5的right引脚、esd静电二极管d19的第一端和电容c44的第一端通过电阻r14与lte
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cat1通信模组的芯片u1c的第117引脚相连，3.5mm音频接口p5 的gnd引脚、esd静电二极管d20的第二端、电容c43的第二端、esd静电二极管d19 的第二端和电容c44的第二端均接地。
52.扬声器接口模块如图11所示，包括型号为313102s1411的连接器p3、esd静电二极管d3～d4、电容c25～c26和电阻r6～r7，连接器p3的第一引脚、esd静电二极管d4 的第一端和电容c25的第一端通过电阻r6与lte
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cat1通信模组的芯片u1b的第七十三引脚相连，连接器p3的第二引脚、esd静电二极管d3的第一端和电容c26的第一端通过电阻 r7与lte
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cat1通信模组的芯片u1b的第七十四引脚相连，esd静电二极管d4的第二端、 esd静电二极管d3的第二端、电容c26的第二端和电容c25的第二端均接地。
53.麦克风接口模块如图12所示，包括型号为cxm4015p423c1033
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f的麦克风mic1、 esd静电二极管d8～d9、电容c32～c33和电阻r8～r9，麦克风mic1的第一引脚、esd 静电二极管d9的第一端和电容c32的第一端通过电阻r8与lte
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cat1通信模组的芯片u1b 的第七十五引脚相连，麦克风mic1的第二引脚、esd静电二极管d8的第一端和电容c33 的第一端通过电阻r9与lte
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cat1通信模组的芯片u1b的第七十七引脚相连，esd静电二极管d9的第二端、esd静电二极管d8的第二端、电容c33的第二端和电容c32的第二端均接地。
54.扬声器接口模块和耳机接口模块均可以输出声音；麦克风接口模块可以采集外部声音。
55.调试接口模块如图13所示，用于输出系统运行的log信息；烧录接口模块如图14所示，用于固件程序烧录。
56.状态指示模块包括网络状态指示模块和系统状态指示模块，网络状态指示模块如图15 所示，用于物联网测试终端的网络状态的指示；系统状态指示模块如图16所示，用于物联网测试终端的整体系统是否正常运行的指示。
57.gps定位模块如图17所示，与芯片u1a的第六十四引脚～第六十四引脚相连接，用于获取物联网测试终端所在位置的经纬度信息。
58.温湿度传感器如图18所示，用于采集物联网测试终端所在位置的外部环境温湿度；环境光传感器如图19所示，用于采集物联网测试终端所在位置的外部光线亮度；气压传感器如图20所示，用于采集物联网测试终端所在位置的大气压强；三轴加速度传感器如图21所示，用于采集运行加速度，是终端是否发生连续震动事件的重要判断依据。
59.基于lte
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cat1通信技术opencpu开发平台的物联网测试终端，其软件系统搭载在 lte
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cat1模组的uis8910dm芯片内部应用处理器中开发，即基于lte
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cat1通信技术的 opencpu开发平台，应用处理器可用于用户驱动程序和应用程序的二次开发，提供了常用的 api函数接口，包括rtos的api，常用驱动api(gpio、uart、i2c、spi、adc等)， network接口，
socket接口，fota接口等。基于lte
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cat1通信技术opencpu开发平台的物联网测试终端，在应用层处理器中创建了多个线程任务，分别处理和管理物联网测试终端系统各个功能模块的运行，高效便捷的完成各个功能模块并行和交叉运行，实现了物联网测试终端系统的各项复杂功能。
60.通过采用opencpu开发平台的方式，应用层处理器中直接调用api函数，方便快捷的实现网络附着，注册，pdp激活，socket创建，dns解析，通过tcp连接，使应用层处理器通过网络连接云平台服务器，开发完成业务协议数据组包，实现物联网测试终端与云平台服务器实时双向数据通信。
61.物联网测试终端可以模拟作为手机场景使用，lte
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cat1模组通过at指令控制，连接网络，拨打手机号，可以实现与对方手机通话功能，扬声器或耳机接口输出对方的声音，麦克风采集自己的语音，还可以发送短消息。
62.物联网测试终端可以模拟作为温湿度采集器场景使用，lte
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cat1模组的应用层处理器控制温湿度传感器采集环境温湿度数据，周期性上报温度传感器数据包到云平台服务器，云平台服务器返回应答信息确认，另外，云平台服务器也可以发送指令到物联网测试终端查询温湿度数据。
63.物联网测试终端可以模拟作为路灯场景使用，云平台服务器可以发送指令到物联网测试终端，从而lte
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cat1模组收到指令后，其应用层处理器控制物联网测试终端的led指示灯(模拟路灯)开关。
64.物联网测试终端可以模拟作为定位器场景使用，lte
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cat1模组的应用层处理器通过串口通信查询gps模组的经纬度数据信息，周期性上报位置数据包到云平台服务器，另外，三轴加速度传感器检测到连续震动后，可能位置发生了变化，也会上报位置数据包到云平台服务器。
65.物联网测试终端的lte
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cat1模组集成有蓝牙功能，可以在lte
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cat1模组的应用层处理器开发蓝牙驱动程序，直接与手机连接通信，实现数据的交互。
66.物联网测试终端的lte
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cat1模组集成有wifi功能，可以在lte
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cat1模组的应用层处理器开发wifi驱动程序，连接wifi网关，实现wifi室内定位，提供更高精度的定位信息。
67.物联网测试终端每次系统重启，与云平台服务器建立tcp连接之后，首先需要上报终端信息数据包到云平台服务器；如果连接断开，重新建立tcp连接，则需要重新发送该命令。终端信息数据包主要包含lte
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cat1模组的imei号，sim卡的imsi号和iccid号，终端类型等信息，上报成功后，云平台服务器返回应答信息确认。
68.基于lte
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cat1通信技术opencpu开发平台的物联网测试终端，其软件系统搭载在lte
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cat1模组的uis8910dm芯片内部应用层处理器中开发，即基于lte
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cat1通信技术的 opencpu开发平台，应用层处理器可用于物联网测试终端的驱动程序和应用程序的二次开发，并且还提供fota升级功能，fota升级功能可用于远程升级物联网测试终端的lte
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cat1 模组的固件程序，无需现场升级。