用于硅片的分片装置的制作方法

1.本技术涉及硅片的生产制造技术领域，尤其是涉及一种用于硅片的分片装置。


背景技术：

2.硅片分片装置用于将切割好并经过初步清洗的硅片堆垛中分离出单片的硅片并依次插入到花篮上。未分离的硅片之间存在着碎屑、静电以及表面张力，因而硅片分离时容易出现崩边或者破裂的情况，造成经济损失。


技术实现要素：

3.为了解决上述硅片分离时容易出现崩边或者破裂的技术问题，本技术的目的是提供一种改善型的分片装置，该分片装置能够降低硅片分离时发生崩边和破裂的概率。
4.为了实现上述的目的，本技术提供一下技术方案：一种用于硅片的分片装置，包括：水槽，用于存储水；座体，位于水槽内部；片托，用于装载硅片堆垛，所述的片托能够连同所述的硅片堆垛被浸没在所述水槽的水中；升降机构，其与所述的片托传动设置，以驱动装载有所述硅片堆垛的所述片托沿上下方向移动；吸片输送机构，用于从所述硅片堆垛的上侧吸起最上层的单张硅片并向后侧传输，所述的吸片输送机构包括至少一个吸嘴以及传送组件，所述的至少一个吸嘴以及部分所述的传送组件能够被浸没在所述水槽的水中；以及分片机构，包括设置在所述水槽内的两组喷水器，所述的两组喷水器位于所述至少一个吸嘴的下侧；所述的两组喷水器左右相对设置，以吹散放置于所述片托上的所述硅片堆垛的上层硅片。
5.在上述的技术方案中，优选地，所述的片托包括一上壁，所述的上壁用于支撑所述的硅片堆垛，所述的上壁为自后向前逐渐向下倾斜的壁。进一步优选地，所述的传送组件包括传送带，所述的传送带具有一与所述上壁平行的倾斜段。
6.在上述的优选方案中，进一步优选地，所述的至少一个吸嘴位于所述倾斜段上侧并邻近所述的倾斜段。还可以进一步优化地，所述的传送带包括两组并排设置的带体，所述的至少一个吸嘴位于两租所述的带体之间。
7.在上述的技术方案中，优选地，各组所述的喷水器均包含一前一后两个喷嘴头。
8.在上述的技术方案中，优选地，所述的升降机构还包括一升降电机以及与所述升降电机传动连接的升降块，所述的升降块被设置成与所述的片托传动连接。进一步优选地，所述的升降电机为一步进电机。
9.在上述的技术方案中，优选地，所述的水槽内具有一纵向隔板，所述的纵向隔板将所述水槽的内部空间分隔成前后相邻的分片室和出片室，所述的片托、所述的两组喷水器均位于所述的分片室。
10.相较于现有技术，本技术所提供的分片装置能够通过设置在硅片堆垛左右两侧的喷水器吹散硅片堆垛的上层硅片，使得硅片分离时受力均匀，不易产生较大的形变和局部应力，从而防止发生崩边和破碎的情况。
附图说明
11.图1为本技术所提供的分片装置的立体视图一；图2为图1所述的分片装置的立体视图二，其中水槽被移开；图3为本技术所提供的水槽的立体视图；图4为本技术所提供的升降机构的立体视图；图5为本技术所提供的分片机构的立体视图；图6为本技术所提供的出料机构的立体视图；图7为图6所述出料机构的左视图，其中，吸水板被移除图中；图8为本技术所提供的冲洗器的立体视图；图9为本技术所提供的分片装置的工作原理示意图。
具体实施方式
12.为详细说明发明的技术内容、构造特征、所达成目的及功效，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在下面的描述中，出于解释的目的，阐述了许多具体细节以提供对发明的各种示例性实施例或实施方式的详细说明。然而，各种示例性实施例也可以在没有这些具体细节或者在一个或更多个等同布置的情况下实施。此外，各种示例性实施例可以不同，但不必是排他的。例如，在不脱离发明构思的情况下，可以在另一示例性实施例中使用或实现示例性实施例的具体形状、构造和特性。
13.此外，本技术中，诸如“在
……
之下”、“在
……
下方”、“在
……
下”、
ꢀ“
下”、“在
……
上方”、“上”、“在
……
之上”、“较高的”、“侧”(例如，如在“侧壁”中)等的空间相对术语，由此来描述如附图中示出的一个元件与另一(其它)元件的关系。空间相对术语意图包括设备在使用、操作和/或制造中除了附图中描绘的方位之外的不同方位。例如，如果附图中的设备被翻转，则被描述为“在”其它元件或特征“下方”或“之下”的元件随后将被 定位为“在”所述其它元件或特征“上方”。因此，示例性术语“在
……
下方”可以包括上方和下方两种方位。此外，设备可以被另外定位(例如，旋转90度或者在其它方位处)，如此，相应 地解释在此使用的空间相对描述语。
14.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。
15.图1
‑
2示出了本技术所提供的分片装置100，分片装置100能够从硅片堆垛10（见图8）中分离出单片硅片并将分离后的单张硅片向外传送。分片装置100包括用于存放水的水槽1、位于水槽1内的座体2、用于带动硅片堆垛10升降的升降机构3、从硅片堆垛10中分离出单张硅片的分片机构4、将分离出的硅片向外传送的吸片输送机构5以及用于放置硅片堆垛10的片托6。
16.结合图3，水槽1内具有一纵向隔板13，隔板13将水槽1的内部空间分隔成分片室11和邻接于分片室11后侧的出片室12。座体2浸没在分片室11的水中并具有一对左右相对设置的入料带21，入料带21自前向后延伸并后部邻接于升降底板35（见下文），入料带21被设置成用于带动片托6在分片室内前后移动。
17.升降机构3固定连接于水槽1壁面上。如图4所示，升降机构3包括升降电机31、与升降电机31传动连接的螺纹柱32、沿竖直方向延伸的滑轨33、可沿滑轨33上下移动的升降块34以及与升降块34传动连接的升降底板36。升降块34被配置成一侧端部铰接于螺纹柱32并且另一侧端部活动连接于滑轨33，螺纹柱32能够将升降电机31的转动转化为升降块34的上下移动。其中，升降电机31为一两相步进电机，升降电机31每转动一个脉冲角度，升降块34便产生一个与单片硅片厚度相同的位移。
18.片托6包括片托底板61、片托底板61朝向出料机构5的上壁64、位于上壁64左右两侧的一对侧托板63以及位于上壁64前侧的前托板62。片托底板61、一对侧托板63以及前托板62固定连接于片托底板61上并且共同限定成用于收纳和放置硅片堆垛的空间。上壁64被配置成至后向前逐渐向下倾斜，以防止放置于上壁上的硅片堆垛发生倾覆。片托底板61被配置成能够与升降底板36接合以及相互分离，升降块34被配置成通过一对传动轴35与升降底板35传动连接并通过升降底板36带动整个片托6以及放置于片托6内部的硅片堆垛一起进行升降移动。
19.参阅图2、图5，分片机构4能够朝硅片堆垛10的上层硅片喷出水流，以冲散上层硅片并冲刷下两张相邻硅片之间的碎屑。分片机构4包括一对相对布置的分片基座41与分别固定连接于一对分片基座41的两组喷水器42。一对分片基座41分别位于片托底板61上方的左右两侧，分片基座41平行于上壁64并被配置成其后端部固定连接于安装板53（见下文）。每组喷水器42均具有有一前一后两个喷水器42，喷水器42具有与外界水泵连接的入水口43和能够生成水流的喷嘴头44，喷嘴头44被配置成朝向用于放置硅片堆垛的空间。在其它实施例中，每个分片基座上所连接的喷嘴头的个数也可以设置在一个或两个以上。
20.如图6所示，吸片输送机构5包括安装板53、固定连接于安装板53 的输送电机51、与输送电机51传动连接的传送组件52以及固定连接于安装板53的吸水板55。安装板53通过左右两侧的一对连接件54固定连接于水槽1的壁面上。吸水板55位于安装板53的下侧并具有一朝向硅片堆垛的吸嘴56，吸嘴56被配置成与外界的水泵流体连通，以吸附分离后的单张硅片。
21.结合图7，传送组件52用于将分离后的单张硅片向出片室12传送，其具有传送带521和若干必要的齿轮。传送带521具有左右相对设置的两组带体（图中为标示出），两组带体分别位于吸嘴56的左右两侧并具有一段平行于上壁64的倾斜段522，倾斜段522相对于吸水板55底端面的向外凸出，以接触被分离出的单张硅片。其中，倾斜段522的长度小于单张硅片的长度。
22.吸水板55的前端固定连接有感应座57，感应座57安装有一感应器58，感应器58与分片装置100的控制器（图中未标示出）信号连接并被配置成用于监测最上层硅片的位置，以方便控制器控制喷水器42、升降电机31和吸嘴56工作。
23.如图8所示，分片装置100还包括冲洗器7，冲洗器7用于冲下分离出的硅片所附带的碎屑。冲洗器7具有安装背板71、引水管72以及冲洗口73。冲洗器7通过安装背板71固定连接于水槽1的隔板13上，引水管72被配置成能够抽取位于分片室11内的水。冲洗口73与引水管72流体连通并朝向前方设置，以冲洗被分离出的单张硅片。
24.参阅图9，图9中的箭头用于表示硅片堆垛10以及被分离出的单张硅片的移动方向。现说明分片装置100的工作原理，需要分离硅片的硅片堆垛10放置于片托6内，并在入料
带21的作用下，片托6和硅片堆垛10向后运动直至片托底板61与升降底板36相接合。升降电机31通过片托6带动硅片堆垛上升。当感应器58监测到硅片堆垛10的最上层硅片到达预先设定位置时，控制器启动外界水泵，4个喷嘴头44同时射出水流。硅片堆垛10最上层的硅片被射出的水流冲散，并被该水流向上抬升，冲洗口63冲下硅片所携带的碎屑。最后吸嘴56的作用下，被分离出的硅片在贴附于传送带521的倾斜段522并由一对传送带521传送出分片槽11并到达出片室12。被分离出的硅片在出片室12中被逐张插入花篮中。
25.以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，本发明要求保护范围由所附的权利要求书、说明书及其等效物界定。