用以保护电子组件以及散热的电子装置的制作方法

技术特征：
1.一种用以保护电子组件以及散热的电子装置，其特征在于，包括：一电路板，具有一电路布局面；一电子组件，设置于该电路板的该电路布局面，且具有复数个接脚，其中该电子组件是透过该复数个接脚来电性连接该电路板；及一包覆体，设置于该电路板的该电路布局面上，且完全包覆该电子组件在该电路布局面的一侧，其中该包覆体为一相变材料。2.根据权利要求1所述的用以保护电子组件以及散热的电子装置，其特征在于，该包覆体的该相变材料为聚乙二醇、聚乙烯、低密度聚乙烯或石蜡。3.根据权利要求2所述的用以保护电子组件以及散热的电子装置，其特征在于，该包覆体的该相变材料为聚乙二醇4000。4.根据权利要求2所述的用以保护电子组件以及散热的电子装置，其特征在于，还包括一框体设置于该电路板的该电路布局面上，该框体具有一收纳空间用以容置该包覆体与该电子组件。5.根据权利要求4所述的用以保护电子组件以及散热的电子装置，其特征在于，另包括一遮罩连接该框体并遮覆该包覆体与该电子组件，与该框体共同在该电路板的该装设面侧完全包覆该包覆体与该电子组件。6.根据权利要求1所述的用以保护电子组件以及散热的电子装置，其特征在于，还包括一散热件设置于该电路板的该电路布局面侧与该电子组件接触，且该包覆体包覆该散热件。7.根据权利要求6所述的用以保护电子组件以及散热的电子装置，其特征在于，该散热件具有：一基座，设置于该电子组件上，及复数个散热片，由该基座朝远离该电路板的方向延伸。8.根据权利要求7所述的用以保护电子组件以及散热的电子装置，其特征在于，还包括一框体设置于该电路板的该电路布局面上，该框体具有一收纳空间用以容置该包覆体、该电子组件及该散热件。9.根据权利要求7所述的用以保护电子组件以及散热的电子装置，其特征在于，还包括一风扇单元与该散热件邻接设置并电性连接该电路板。10.根据权利要求7所述的用以保护电子组件以及散热的电子装置，其特征在于，该电子组件具有：一裸芯片，电性连接该复数个接脚；及一封装体，用以包覆该裸芯片及该复数个接脚的部分区域。

技术总结
本实用新型提供一种用以保护电子组件以及散热的电子装置，包括：一电路板、一电子组件及一包覆体。电路板具有一电路布局面。电子组件设置于电路板在电路布局面的一侧，且具有复数个接脚，其中电子组件是透过各接脚来电性连接电路板。包覆体设置于电路板的电路布局面上，且完全包覆电子组件的电路布局面侧，其中包覆体为一相变材料。包覆体为一相变材料。包覆体为一相变材料。


技术研发人员：张古博
受保护的技术使用者：新盛力科技股份有限公司
技术研发日：2021.03.18
技术公布日：2021/11/16