触控模组及采用该触控模组的触控显示屏的制作方法

1.本实用新型涉及触控技术领域，尤其涉及一种触控模组及采用该触控模组的触控显示屏。


背景技术：

2.显示屏搭配电容触控已经成为智能终端的标配。一般的电容采用玻璃作为最外层保护层，电容屏与液晶模组采用框贴或者全贴合方式。框贴方式，由于电容屏与液晶模组中间存在空气层，存在显示效果不佳等问题。采用全贴合方式，成本高、生产效率低。此外，现有技术中的触控显示屏通常采用玻璃作为触控盖板，其具有厚重、不可弯折的缺点。
3.另外，现有技术中触控模组采用in cell的方式设置在显示模组内，通常是将触控模组设置在液晶像素中，这种设置方式对良率的要求很高，但实际生产过程中其良率往往不能达到要求，这就造成生产成本的大大增加；而且其触控性能也会受到影响。
4.因此，有必要提出一种改进的方案来克服上述问题。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的之一在于提供一种触控模组，其采用薄膜作为电容屏的保护层、导电层基材，从而获得超轻薄、可弯曲的电容触控模组。
6.本实用新型的目的在于之二提供一种触控显示屏，其采用具有超轻薄、可弯曲的电容触控模组。
7.为实现实用新型目的，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供一种触控模组，其包括表面功能层、第一透明基底层、第一导电层和第二导电层，所述表面功能层设置在所述第一透明基底层的上表面；所述第一导电层和第二导电层设置在所述第一透明基底层的下表面，且所述第一导电层和第二导电层自所述第一透明基底层的下表面依次层叠布置。
8.根据本实用新型的另一个方面，本实用新型提供一种触控显示屏，其包括：
9.偏光片，其包括依次层叠设置的若干膜层；触控模组，其设置在所述偏光片的一侧或相邻的两个所述膜层之间。所述触控模组包括表面功能层、第一透明基底层、第一导电层和第二导电层，所述表面功能层设置在所述第一透明基底层的上表面；所述第一导电层和第二导电层设置在所述第一透明基底层的下表面，且所述第一导电层和第二导电层自所述第一透明基底层的下表面依次层叠布置。
10.进一步的，所述触控显示屏还包括其还包括显示模组，所述显示模组与设置有触控模组的所述偏光片相贴合。
11.与现有技术相比，本实用新型采用薄膜作为电容屏的保护层、导电层基材，从而获得超轻薄、可弯曲的电容触控模组。此外，该电容触控模组可以先跟上偏光片贴合，再贴合到显示模组上，有利于产业资源整合，提高生产效率，提升终端的外观美观度，有利于实现终端产品的轻薄化。
附图说明
12.图1为本实用新型中的触控显示屏在第一实施例中的剖视示意图；
13.图2为本实用新型中的触控显示屏在第二实施例中的剖视示意图；
14.图3为本实用新型中的触控显示屏在第三实施例中的剖视示意图；
15.图4为本实用新型中的触控显示屏在第四实施例中的剖视示意图；
16.图5为本实用新型中的触控显示屏在第五实施例中的剖视示意图；
17.图6为本实用新型中的液晶模组在一个实施例中的剖视示意图；
18.图7为本实用新型中的偏光片在一个实施例中的剖视示意图。
具体实施方式
19.为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下。
20.图1为本实用新型中的触控显示屏在第一实施例中的剖视示意图；图2为本实用新型中的触控显示屏在第二实施例中的剖视示意图；图3为本实用新型中的触控显示屏在第三实施例中的剖视示意图；图4为本实用新型中的触控显示屏在第四实施例中的剖视示意图；图5为本实用新型中的触控显示屏在第五实施例中的剖视示意图。
21.如图1
‑
图5所示，触控显示屏包括触控模组100，以及与触控模组100贴合在一起的显示模组200。触控模组100包括表面功能层101、第一透明基底层102、第一导电层103和第二导电层104，其中，表面功能层101设置在第一透明基底层102的上表面；第一导电层103和第二导电层104设置在第一透明基底层102的下表面，且第一导电层103和第二导电层104自第一透明基底层102的下表面依次层叠排布，即第一导电层103设置在第一透明基底层102的下表面，第二导电层104设置在第一导电层103的下表面。显示模组200与触控模组100的远离表面功能层101一侧的表面贴合。
22.在图1所示的第一实施例中，除表面功能层101、第一透明基底层102、第一导电层103、第二导电层104之外，触控模组100还包括绝缘支撑层105和遮光层106。其中，绝缘支撑层105设置在第一导电层103和第二导电层104之间，即第一导电层103、绝缘支撑层105和第二导电层104自第一透明基底层102的下表面依次层叠排布。遮光层106设置在第一透明基底层102的下表面边缘。在其他实施例中，遮光层106还可以设置在第一透明基底层102的上表面边缘或表面功能层101的上表面边缘。
23.需要特别说明的是，在图1所示的第一实施例中，第一导电层103和第二导电层104是采用模具在胶层上压印形成凹槽，然后在压印形成的凹槽里填充导电材料而形成的。所述导电材料可以为银、铜、石墨烯等导电浆料。如图1所示的，形成第一导电层103的凹槽是在第一胶层108上压印形成的，形成第二导电层104的凹槽是在第二胶层109上压印形成的，其中，第一胶层108形成于(或位于)第一透明基底层102的下表面；绝缘支撑层105形成于(或位于)第一胶层108的下表面，第二胶层109形成于(或位于)绝缘支撑层105的下表面。也就是说，第一导电层103和第二导电层104形成于(或位于)第一透明基底层102的同一侧。第一胶层108和第二胶层109可以是uv胶层(也可称之为光敏胶、紫外光固化胶等)，绝缘支撑层105也可以是一个uv胶层。图2所示的第二实施例与图1所示的第一实施例的结构基本相
同，其与图1的区别仅在于：图2所示的第一导电层103是采用刻蚀或印刷方式设置在第一透明基底层102的下表面的。在其他实施例中，第二导电层104采用刻蚀或印刷方式设置，或者第一导电层103和第二导电层104均采用刻蚀或印刷方式设置。
24.在图3所示的第三实施例中，除表面功能层101、第一透明基底层102、第一导电层103、第二导电层104之外，触控模组100还包括遮光层106、第二透明基底层110和第二贴合层111。其中，遮光层106设置在第一透明基底层102的下表面边缘。在其他实施例中，遮光层106还可以设置在第一透明基底层102的上表面边缘或表面功能层101的上表面边缘。第二透明基底层110设置在第一导电层103和第二导电层104之间，即第一导电层103、第二透明基底层110和第二导电层104自第一透明基底层102的下表面依次层叠排布。形成第一导电层103的凹槽是在第一胶层108上压印形成的，形成第二导电层104的凹槽是在第二胶层109上压印形成的，其中，第一胶层108形成于(或位于)第二透明基底层110的上表面；第二胶层109形成于(或位于)第二透明基底层108的下表面。也就是说，第一导电层103和第二导电层104形成于(或位于)第二透明基底层108的不同侧。第一胶层108的上表面(或第一导电层103的上表面)通过第二贴合层111与第一透明基底层102的下表面贴合。显示模组200通过第一贴合层107与第二导电层104的下表面(其为触控模组100的远离表面功能层101一侧的表面)贴合。
25.在其他实施例中，第一导电层103和第二导电层104还可以采用刻蚀的方式形成导电网格，例如铜金属网格，铜金属导电网格直接形成在第二透明基底层110的上下表面。此时，在进行后续贴合工艺时，第二贴合层111和第一贴合层107分别将第一导电层103和第二导电层104覆盖住。或者，也可以通过涂布uv胶将第一导电层103和第二导电层104覆盖住，然后再用贴合层进行后续的贴合工艺。
26.在其他实施例中，第一导电层103和第二导电层104均包括可视区和边缘引线区，其中，可视区采用压印、刻蚀或印刷中的一种方式形成，边缘引线区采用压印、刻蚀或印刷中的一种方式形成。可视区和边缘引线区的导电材料可以为纳米导电浆料、纳米金属线、ito等。
27.在图4所示的第四实施例中，除表面功能层101、第一透明基底层102、第一导电层103、第二导电层104之外，触控模组100还包括遮光层106、第二透明基底层110、第二贴合层111、第三透明基底层112和第三贴合层113。其中，遮光层106设置在第一透明基底层102的下表面边缘。在其他实施例中，遮光层106还可以设置在第一透明基底层102的上表面边缘或表面功能层101的上表面边缘。第二透明基底层110设置在第一导电层103和第二导电层104之间，第三透明基底层112设置在第二导电层104的下表面，即第一导电层103、第二透明基底层110、第二导电层104和第三透明基底层112自第一透明基底层102的下表面依次层叠排布。形成第一导电层103的凹槽是在第一胶层108上压印形成的，形成第二导电层104的凹槽是在第二胶层109上压印形成的，其中，第一胶层108形成于(或位于)第二透明基底层110的上表面；第二胶层109形成于(或位于)第三透明基底层112的上表面。也就是说，第一导电层103和第二导电层10形成于(或位于)不同基底上。第一导电层103的上表面通过第二贴合层111贴合于第一透明基底层102的下表面；第二导电层104的上表面通过第三贴合层113贴合于所述第二透明基底层110的下表面。显示模组200通过第一贴合层107与第三透明基底层112的下表面(其为触控模组100的远离表面功能层101一侧的表面)贴合。
28.在其他实施例中，第二透明基底层110的上表面通过第二贴合层111贴合于第一透明基底层102的下表面，第一导电层103的下表面通过第三贴合层113贴合于第三透明基底层112的上表面，第二导电层104的下表面通过第一贴合层107贴合于显示模组200上。
29.在其他实施例中，第一导电层103的上表面通过第二贴合层111贴合于第一透明基底层102的下表面，第二透明基底层110的下表面通过第三贴合层113贴合于第三透明基底层112的上表面，第二导电层104的下表面通过第一贴合层107贴合于显示模组200上。
30.在其他实施例中，第二透明基底层110的上表面通过第二贴合层111贴合于第一透明基底层102的下表面，第一导电层103的下表面通过第三贴合层113贴合于第二导电层104的上表面，第三透明基底层112的下表面通过第一贴合层107贴合于显示模组200上。
31.在图5所示的第五实施例中，除表面功能层101、第一透明基底层102、第一导电层103、第二导电层104之外，触控模组100还包括遮光层106、第二透明基底层110和第二贴合层111。其中，遮光层106设置在第一透明基底层102的下表面边缘。在其他实施例中，遮光层106还可以设置在第一透明基底层102的上表面边缘或表面功能层101的上表面边缘。第二透明基底层110设置在第一导电层103和第二导电层104之间，即第一导电层103、第二透明基底层110和第二导电层104自第一透明基底层102的下表面依次层叠排布。形成第一导电层103的凹槽是在第一胶层108上压印形成的，形成第二导电层104的凹槽是在第二胶层109上压印形成的，其中，第一胶层108形成于(或位于)第一透明基底层102的下表面；第二胶层109形成于(或位于)第二透明基底层110的下表面，也就是说，第一导电层103和第二导电层104形成于(或位于)不同基底上。第一胶层108的下表面(或第一导电层103的下表面)通过第二贴合层111与第二透明基底层110的上表面贴合。显示模组200通过第一贴合层107与第二导电层104的下表面(其为触控模组100的远离表面功能层101一侧的表面)贴合。
32.在其他实施例中，第一导电层103的下表面通过第二贴合层111贴合于第二导电层104的上表面，第二透明基底层110的下表面通过第一贴合层107贴合于显示模组200上。
33.以下对图1
‑
图5所示的实施例中的各个结构进行具体描述。
34.(1)表面功能层101：表面硬度通常>3h，表面可以通过喷涂微珠颗粒或者压印微结构获得抗光效果，同时还可以喷涂af(抗指纹)层，以达到触摸顺滑效果。
35.(2)第一导电层103和第二导电层104，其分别是触控模组100的发射电极和接收电极，包括可视区和边缘引线区，边缘引线区可分别设置单侧或多侧，通常可设置于左、右、下侧，多侧可同时或单独设置绑定区，引线区域有一定宽度，引线区宽度为0～10mm。
36.(3)第一导电层103和第二导电层104，第一导电层103和第二导电层104均包括可视区和边缘引线区，可视区和边缘引线区的形成方式相同，即一体成型设置。具体地，可视区和边缘引线区均采用压印固化并填充导电材料形成或以印刷方式设置等。
37.在可选的实施例中，可视区和边缘引线区均可以采用其他方式形成，例如，可以先通过涂布导电溶液或溅射形成导电基材，其导电材料可以为纳米金属线(如纳米银线等)、cu或ito，之后将导电基材通过激光刻蚀或化学蚀刻或印刷工艺或激光刻蚀与印刷工艺的结合或化学蚀刻与印刷工艺的结合，来实现导电电路图形。
38.在可选的实施例中，可视区和边缘引线区的形成方式不相同，例如，可视区采用压印方式形成，或者，可视区通过涂布导电溶液结合刻蚀的方式形成，或者，可视区通过溅射结合刻蚀的方式形成，边缘引线区采用印刷方式形成。这里的导电溶液可以为纳米金属线
(如纳米银线等)，溅射的材料可以为ito，但不局限于此。
39.(4)贴合层107、111、113，其可以是uv型、压敏型透明光学胶，厚度为10～500μm。
40.(5)遮光层106，除了设置在第一透明基底层102的下表面边缘以外，其还可以设置在表面功能层101的上表面边缘；或设置在第一透明基底层102的上表面边缘。此外，遮光层106的宽度与显示模组200的边框区宽度相同或至少部分重叠；遮光层106的宽度范围为1～20mm。
41.在一个实施例中，显示模组200可以为液晶模组，请参考图6所示，其为本实用新型中的液晶模组在一个实施例中的剖视示意图。图6所示的液晶模组包括上偏光片610、下偏光片620和显示层630，其中，上偏光片610和下偏光片620分别设置在显示层630的相对的两侧表面。图6所示的液晶模组与触控模组100的贴合方式有两种：
42.①
触控模组100的导电层侧(或触控模组100的远离表面功能层101的一侧)与已贴有偏光片610、620的液晶模组进行贴合；
43.②
触控模组100的导电层侧(或触控模组100的远离表面功能层101的一侧)先与偏光片610或620贴合，形成带有触控偏光功能的模组，再与液晶模组进行贴合。例如，触控模组100的导电层侧直接贴合在液晶模组的上偏光片610的表面，触控模组100与液晶模组中间采用透明光学胶进行贴合。
44.在另一个实施例中，显示模组200可以为oled(organiclight
‑
emitting diode，有机电激光显示)模组，该oled模组包括上偏光片和有机自发光层。oled模组与触控模组100的贴合方式与前述图6所示的液晶模组与触控模组100的贴合方式相似，在此不再赘述。
45.需要特别说明的是，由于显示模组200中的偏光片包括依次层叠设置的若干膜层，因此，偏光片与触控模组100的贴合方式包括：触控模组设置100在偏光片的一侧或相邻的两个膜层之间。
46.请参考图7所示，其为本实用新型中的偏光片在一个实施例中的剖视示意图。图7所示的偏光片包括依次层叠设置的top tac710、pva720、bottom tac730。在其他实施例中，偏光片还包括设置在bottom tac 730下表面的波片，该波片通过粘贴层贴合在bottom tac 730上。触控模组也可以设置在波片上。
47.其中，top tac(triacetyl cellulose，三醋酸纤维素)710可以称为上三醋酸纤维素层710；pva720(polyvinyl alcohol,vinylalcohol polymer)可以称为聚乙烯醇层720；bottom tac 730可以称为下三醋酸纤维素层730。
48.在一个实施例中，偏光片中的粘贴层可以为psa(pressure sensitive adhesive，压敏胶)。在另一个实施例中，偏光片中的粘贴层也可用无酸型oca(optically clear adhesive，透明光学胶)代替。
49.触控模组100可以设置在图7所示的偏光片的一侧或相邻的两个膜层之间，具体的，触控模组100可以设置在上三醋酸纤维素层710上；或触控模组100可以设置在上三醋酸纤维素层710与聚乙烯醇层720之间；或触控模组100可以设置在聚乙烯醇层720与下三醋酸纤维素层730之间；或触控模组100可以设置在下三醋酸纤维素层730上。
50.触控模组100可以直接在上三醋酸纤维素层710或下三醋酸纤维素层730上压印形成；或触控模组100用oca(optically clear adhesive，透明光学胶)贴合在图7所示的偏光片中相邻的两个膜层之间；或触控模组100采用oca贴合在上三醋酸纤维素层710上或下三
醋酸纤维素层730上。采用压印的方式时，具体地，首先在上三醋酸纤维素层710或下三醋酸纤维素层730上涂布胶层，然后采用图形化的模具在胶层上压印形成图形化凹槽，再在凹槽中填充导电材料，形成第一导电层103。第二导电层104的形成方式与前述一致，此处不再赘述，只是此处的上三醋酸纤维素层710或下三醋酸纤维素层730充当前述的第一透明基底层102的作用。
51.需要注意的是，当触控模组100设置在图7所示的偏光片中相邻的两个膜层之间时，由于偏光片中的上三醋酸纤维素层710具有保护功能，因此，上三醋酸纤维素层710可以作为触控模组100中的表面功能层101。
52.综上所述，本实用新型中的触控模组及采用该触控模组的触控显示屏具有如下优点。
53.(1)现有技术中采用玻璃作为保护层，重量重、全贴合成本高；本实用新型中的薄膜型触控模组(或薄膜电容模组)厚度薄，材料本身成本低。
54.(2)本实用新型中的触控模组包括表面功能层(或表面保护层)101、第一透明基底层102、第一导电层103和第二导电层104，其最优方案是可以同时设置于同一片基材的相反面，单层厚度薄，可以折叠，成本低。
55.(3)现有的行业方案，偏光片与液晶玻璃先贴合，形成显示模组；触控模组再与显示模组贴合。本实用新型中，薄膜电容模组(即触控模组100)可以先跟上偏光片贴合，再贴合到显示模组上，有利于产业资源整合，提高生产效率，提升终端的外观美观度，有利于实现终端产品的轻薄化。
56.(4)本实用新型的技术方案中去掉了玻璃盖板和oca，或者保护层和oca(optically clear adhesive，透明光学胶)，仅单层触控膜(即触控模组100)贴合显示模组200即可实现触控和防眩光功能。
57.在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，除了包含所列的那些要素，而且还可包含没有明确列出的其他要素。
58.在本文中，所涉及的前、后、上、下等方位词是以附图中零部件位于图中以及零部件相互之间的位置来定义的，只是为了表达技术方案的清楚及方便。应当理解，所述方位词的使用不应限制本技术请求保护的范围。
59.在不冲突的情况下，本文中上述实施例及实施例中的特征可以相互结合。
60.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。