一种汽车轮毂轴承单元的制作方法

技术特征：
1.一种汽车轮毂轴承单元，其特征在于，包括法兰轴(1)，所述法兰轴(1)包括套设有轴承组(2)的轴体(11)和设于所述轴体(11)一端且沿径向延伸的轴盘(12)，所述轴盘(12)上开设有第一轮毂安装部(121)和第二轮毂安装部(122)。2.根据权利要求1所述的汽车轮毂轴承单元，其特征在于，所述第一轮毂安装部(121)为包括多个安装孔的第一安装孔组，所述第二轮毂安装部(122)为包括多个安装孔的第二安装孔组，所述第一安装孔组和第二安装孔组分别沿间隔设置的环形分布。3.根据权利要求1所述的汽车轮毂轴承单元，其特征在于，所述法兰轴(1)内沿轴向开设有花键孔(13)，所述花键孔(13)内设有等速万向节(7)，所述等速万向节(7)包括本体轴段(71)、比本体轴段直径小的密封轴段(72)和比密封轴段(72)直径小的连接轴段(73)，所述连接轴段(73)穿过花键孔(13)且端部伸出花键孔(13)，所述连接轴段(73)伸出花键孔(13)的端部螺纹连接有锁紧螺母(8)，所述密封轴段(72)的端面和所述轴体(11)远离轴盘(12)的端面之间形成锁紧间隙(701)。4.根据权利要求3所述的汽车轮毂轴承单元，其特征在于，还包括轴承座(3)以及套设于轴承座(3)外圈和等速万向节(7)的密封轴段(72)上的挡圈(4)，所述轴承组(2)承托于所述轴承座(3)上，所述轴承组(2)朝外的端部形成内凹的轴承一级台阶(201)和与轴承座(3)嵌套的轴承二级台阶(202)，所述挡圈(4)与轴承座(3)内侧面、靠近等速万向节(7)一端的轴承二级台阶(202) 端面、靠近等速万向节(7)一端的轴承一级台阶(201)侧面、密封轴段(72)侧面之间围设形成第一密封腔(203)，所述第一密封腔(203)内设有第一密封件(6)；所述轴盘(12)在与轴承组(2)相对的一端设有轴盘一级台阶(123)和比轴盘一级台阶(123)直径大的轴盘二级台阶(124)，所述轴盘二级台阶(124)端面与轴盘一级台阶(123)侧面、靠近轴盘(12)一端的轴承一级台阶(201)侧面、靠近轴盘(12)一端的轴承二级台阶(202)端面、轴承座(3)内侧面之间围设形成第二密封腔(125)，所述第二密封腔内设有第二密封件(9)。5.根据权利要求4所述的汽车轮毂轴承单元，其特征在于，所述第一密封件(6)包括第一密封本体(61)，以及设于第一密封本体(61)上的第一密封唇(62)、第二密封唇(63)和第三密封唇(64)，所述第一密封唇(62)、第二密封唇(63)和第三密封唇(64)分别向三个方向延伸，所述第一密封本体(61)的端部抵触在轴承座(3)内侧面和靠近等速万向节(7)一端的轴承二级台阶(202)端面上，所述第一密封唇(62)抵触在靠近等速万向节(7)一端的轴承一级台阶(201)侧面，所述第二密封唇(63)抵触在密封轴段(72)侧面，所述第三密封唇(64)抵触挡圈(4)。6.根据权利要求5所述的汽车轮毂轴承单元，其特征在于，所述第一密封本体(61)的侧面设有沿径向凸起的环形凸台(612)。7.根据权利要求5所述的汽车轮毂轴承单元，其特征在于，所述第一密封本体(61)的侧面设有沿周向间隔设置的凹槽(613)，所述凹槽(613)沿径向朝外的一面以及沿轴向朝靠近第三密封唇(64)的一面均开口。8.根据权利要求5所述的汽车轮毂轴承单元，其特征在于，所述第二密封件(9)包括第二密封本体(91)，以及设于第二密封本体(91)上的第四密封唇(92)、第五密封唇(93)和第六密封唇(94)，所述第四密封唇(92)、第五密封唇(93)和第六密封唇(94)分别向三个方向延伸，所述第二密封本体(91)的端部抵触在轴承座(3)内侧面和靠近轴盘(12)一端的轴承
二级台阶(202)端面上，所述第四密封唇(92)抵触在靠近轴盘(12)一端的轴承一级台阶(201)侧面，所述第五密封唇(93)抵触在轴盘一级台阶(123)侧面，所述第六密封唇(94)抵触在轴盘二级台阶(124)端面。9.根据权利要求2所述的汽车轮毂轴承单元，其特征在于，所述轴承组(2)包括第一轴承(21)和第二轴承(22)，所述第一轴承(21)和第二轴承(22)同轴设置且两者之间设有轴承隔圈(23)，所述轴承隔圈(23)的外侧面与轴承座(3)的内侧面之间设有润滑油脂(24)。

技术总结
本申请涉及汽车配件领域，尤其涉及一种汽车轮毂轴承单元，包括法兰轴，所述法兰轴包括套设有轴承组的轴体和设于所述轴体一端且沿径向延伸的轴盘，所述轴盘上开设有第一轮毂安装部和第二轮毂安装部。本申请提供是汽车轮毂轴承单元，大大提升了汽车轮毂的安装通用性，便于汽车适应各种复杂的路况。便于汽车适应各种复杂的路况。便于汽车适应各种复杂的路况。


技术研发人员：陈庆熙 王冰 陈太平 田文军 李洁梅 曹一冰
受保护的技术使用者：中山市盈科轴承制造有限公司
技术研发日：2020.12.30
技术公布日：2021/11/16