一种无气泡管状焊锡膏生产用灌装装置的制作方法

1.本实用新型涉及焊锡膏生产设备技术领域，尤其涉及一种无气泡管状焊锡膏生产用灌装装置。


背景技术：

2.焊锡膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料，焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
3.由于焊锡膏粘度较高，流动性差，因此无法采用一般的方法进行灌装，生产管状焊锡膏时需要用到焊锡膏灌装装置，现有的焊锡膏灌装装置通常是直接通过搅拌轴进行简单的机械搅拌，再将搅拌好的原料转移到装置内进行灌装，但是这种方式存在搅拌效果差、搅拌不充分的问题，而且在搅拌过程空气很容易进入，容易造成焊锡膏中产生大量气泡，导致在使用过程中可能出现气泡涂敷在焊点位，出现漏焊或虚焊现象，进而影响焊接质量。


技术实现要素：

4.根据以上技术问题，本实用新型提供一种无气泡管状焊锡膏生产用灌装装置，其特征在于包括箱体、抽真空泵、搅拌机构、清理组件、入料组件、出料管，所述箱体内纵向安装有搅拌机构，所述箱体内安装有清理组件，所述清理组件安装在搅拌机构底端，所述箱体上端安装有抽真空泵，所述箱体顶端开设有入料口，所述入料口处安装有入料组件，所述箱体底端开设有出料口，所述出料口处安装有出料管；
5.所述搅拌机构包括步进电机、连接杆、搅拌板，所述步进电机的输出端连接有连接杆，所述连接杆外缠绕安装有搅拌板，所述搅拌板为螺旋结构，所述搅拌板上开设有漏孔，所述搅拌板为中空结构，所述漏孔贯穿搅拌板设置；所述连接杆内开设有排气槽，所述排气槽与搅拌板的中空夹层连通，所述排气槽底端面与搅拌板的中空夹层最底端平齐，所述连接杆内缠绕安装有加热丝；所述连接杆上端安装有气体止逆阀，所述气体止逆阀设置在排气槽最上端；所述气体止逆阀位于箱体上侧；
6.所述连接杆底端穿过清理组件设置，所述连接杆位于清理组件下侧部分外壁设有螺旋结构；所述连接杆延伸至出料口处；
7.所述入料组件包括入料斗、入料管，所述入料管安装在入料斗底端，所述入料管贴附箱体内壁设置；
8.所述连接杆下端固定有限位板，所述限位板底端通过弹簧与清理板连接，所述限位板设置在搅拌板下侧。
9.所述清理组件包括清理板、清理刷，所述清理刷安装在清理板底端面，所述清理板中心开设有通孔，所述连接杆下端穿过通孔设置；所述清理板为圆形结构，所述箱体为圆筒型结构，所述清理板中部向上凸起设置，所述清理板凸起部位开设有流通口，所述流通口不
与通孔接触。
10.所述加热丝与外接电源连接，所述步进电机通过支架安装在箱体顶端。
11.所述连接杆及搅拌板均为铝材质制成。
12.本实用新型的有益效果为：本实用新型设置有可使焊锡膏贴附箱体内壁流下的入料组件，贴着箱体内壁缓慢流下可避免快速入料出现气泡；并设置有使用步进电机驱动的搅拌机构，步进电机转动缓慢，可避免高速搅拌产生气泡；同时设置有抽真空泵，可保持箱体内始终为真空状态，进而避免搅拌焊锡膏时出现气泡；
13.搅拌机构包括缠绕有加热丝的连接管、安装在连接管外的螺旋结构的搅拌板，且在连接管顶端安装有位于排气槽顶端的气体止逆阀，搅拌时加热丝能够将连接杆加热，通过热传导再将搅拌板加热，进而使焊锡膏进行熔化，有利于搅拌操作的进行；搅拌板为中空结构且开设有贯穿设置的漏孔，连接管内开设有与搅拌板的中空夹层连通的排气槽，搅拌时漏孔可将焊锡膏梳散，使焊锡膏在存在气泡时，气泡能够被从焊锡膏内分离，并从排气槽排出，由于气体较轻，而焊锡膏较重，因此气泡内的气体沿着排气槽向上流出，并从气体止逆阀排出箱体，不包含气泡的焊锡膏从搅拌板的中空夹层落出重新落进箱体内，实现对气体及膏体的分离，使用气体止逆阀可保证箱体外的空气无法从气体止逆阀进入箱体，进而保证生产质量；连接杆底端为螺旋结构，放出焊锡膏时能使焊锡膏旋转流下，焊锡膏贴附连接杆流出可进一步保证焊锡膏无气泡，从而保证了焊接质量。
14.还在搅拌机构底端安装有清理组件，清理组件的清理板通过弹簧与搅拌组件的连接杆上的限位板连接，在搅拌机构转动时，搅拌机构能够通过限位板及弹簧带动清理组件转动，清理组件的清理刷刷动箱体底端，防止焊锡膏粘附在箱体底端，弹簧压住清理组件，使清理组件始终与箱体底端接触。
附图说明
15.图1为本实用新型的整体结构示意图；
16.图2为本实用新型的连接杆与搅拌板连接部分剖视图。
17.如图：1.箱体、1
‑
1.入料斗、1
‑1‑
1.入料管、1
‑
2.出料管、2
‑
1.连接杆、2
‑1‑
1.加热丝、2
‑1‑
2.气体止逆阀、2
‑1‑
3.限位板、2
‑
2.搅拌板、2
‑2‑
1.漏孔、2
‑
3.清理板、2
‑3‑
1.清理刷、3.步进电机、4.抽真空泵。
具体实施方式
18.实施例1
19.本实用新型提供一种无气泡管状焊锡膏生产用灌装装置，其特征在于包括箱体1、抽真空泵4、搅拌机构、清理组件、入料组件、出料管1
‑
2，箱体1内纵向安装有搅拌机构，箱体1内安装有清理组件，清理组件安装在搅拌机构底端，箱体1上端安装有抽真空泵4，箱体1顶端开设有入料口，入料口处安装有入料组件，箱体1底端开设有出料口，出料口处安装有出料管1
‑
2；
20.搅拌机构包括步进电机3、连接杆2
‑
1、搅拌板2
‑
2，步进电机3的输出端连接有连接杆2
‑
1，连接杆2
‑
1外缠绕安装有搅拌板2
‑
2，搅拌板2
‑
2为螺旋结构，搅拌板2
‑
2上开设有漏孔2
‑2‑
1，搅拌板2
‑
2为中空结构，漏孔2
‑2‑
1贯穿搅拌板2
‑
2设置；连接杆2
‑
1内开设有排气
槽，排气槽与搅拌板2
‑
2的中空夹层连通，排气槽底端面与搅拌板2
‑
2的中空夹层最底端平齐，连接杆2
‑
1内缠绕安装有加热丝2
‑1‑
1；连接杆2
‑
1上端安装有气体止逆阀2
‑1‑
2，气体止逆阀2
‑1‑
2设置在排气槽最上端；气体止逆阀2
‑1‑
2位于箱体1上侧；
21.连接杆2
‑
1底端穿过清理组件设置，连接杆2
‑
1位于清理组件下侧部分外壁设有螺旋结构；连接杆2
‑
1延伸至出料口处；
22.入料组件包括入料斗1
‑
1、入料管1
‑1‑
1，入料管1
‑1‑
1安装在入料斗1
‑
1底端，入料管1
‑1‑
1贴附箱体1内壁设置；
23.连接杆2
‑
1下端固定有限位板2
‑1‑
3，限位板2
‑1‑
3底端通过弹簧与清理板2
‑
3连接，限位板2
‑1‑
3设置在搅拌板2
‑
2下侧。
24.清理组件包括清理板2
‑
3、清理刷2
‑3‑
1，清理刷2
‑3‑
1安装在清理板2
‑
3底端面，清理板2
‑
3中心开设有通孔，连接杆2
‑
1下端穿过通孔设置；清理板2
‑
3为圆形结构，箱体1为圆筒型结构，清理板2
‑
3中部向上凸起设置，清理板2
‑
3凸起部位开设有流通口，流通口不与通孔接触。
25.加热丝2
‑1‑
1与外接电源连接，步进电机3通过支架安装在箱体1顶端。
26.连接杆2
‑
1及搅拌板2
‑
2均为铝材质制成。
27.实施例2
28.当使用本实用新型时，将焊锡膏从入料组件的入料斗1
‑
1投入，之后焊锡膏沿着入料管1
‑1‑
1进入箱体1内，并贴着箱体1内壁缓慢流下，避免快速入料出现气泡，之后，开启步进电机3，同时开启抽真空泵4，抽真空泵4可保持箱体1内始终为真空状态，进而避免搅拌焊锡膏时出现气泡，步进电机3的输出端带动连接杆2
‑
1缓慢转动，避免高速搅拌产生气泡，进而将搅拌板2
‑
2带动转动，螺旋结构的搅拌板2
‑
2将焊锡膏搅拌，同时加热丝2
‑1‑
1做功将连接杆2
‑
1加热，通过热传导将搅拌板2
‑
2加热，进而使焊锡膏进行熔化，有利于搅拌操作的进行；同时焊锡膏与搅拌板2
‑
2接触后被搅拌板2
‑
2的漏孔2
‑2‑
1梳散，当焊锡膏内存在气泡时，气泡进入搅拌板2
‑
2的中空夹层内并进入排气槽，由于气体较轻，而焊锡膏较重，因此气泡内的气体沿着排气槽向上流出，并从气体止逆阀2
‑1‑
2排出箱体1，不包含气泡的焊锡膏从搅拌板2
‑
2的中空夹层落出重新落进箱体1内，实现对气体及膏体的分离，使用气体止逆阀2
‑1‑
2可保证箱体1外的空气无法从气体止逆阀2
‑1‑
2进入箱体1，进而保证生产质量；
29.在搅拌机构转动时，搅拌机构通过限位板2
‑1‑
3及弹簧带动清理组件转动，清理组件的清理刷2
‑3‑
1刷动箱体1底端，防止焊锡膏粘附在箱体1底端，弹簧压住清理组件，使清理组件始终与箱体1底端接触；
30.之后打开出料管1
‑
2，焊锡膏从清理板2
‑
3的流通口流出，并沿着连接杆2
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1底端的螺旋结构旋转流下，焊锡膏贴附连接杆2
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1流出可进一步保证焊锡膏无气泡，之后焊锡膏从箱体1的出料口流出以实现灌装。
31.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本实用新型提到的各个部件为现有领域常见技术，本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。