两段出气式气化炉和煤气化系统的制作方法

技术特征：
1.一种两段出气式气化炉，其特征在于，包括：炉体，包括壁部和由所述壁部围合形成的腔室，所述壁部具有顶部的进料口和底部的排渣口，所述腔室由所述进料口至所述排渣口的方向上至少区分为干馏区、气化区和燃烧区，所述壁部设有第一排气口和第二排气口，所述第一排气口设置于所述干馏区和所述进料口之间、且与所述干馏区连通，通过所述第一排气口排出所述干馏区的煤气；炉衬，设置于所述炉体的壁部朝向所述腔室的表面，所述炉衬具有在所述炉体的高度方向上相继分布的第一衬段和第二衬段，且所述第二衬段相对靠近所述进料口设置，所述第二衬段内设有沿所述高度方向延伸的煤气通道，所述煤气通道的进气口位于所述气化区，所述煤气通道的出气口与所述第二排气口连通，以通过所述第二排气口排出所述气化区的部分或全部煤气。2.根据权利要求1所述的两段出气式气化炉，其特征在于，所述第一排气口相对于所述第二排气口靠近所述进料口设置。3.根据权利要求1所述的两段出气式气化炉，其特征在于，所述腔室还包括位于所述进料口和所述干馏区之间的干燥区，所述第一排气口位于所述干燥区和所述进料口之间。4.根据权利要求3所述的两段出气式气化炉，其特征在于，所述第二排气口设置于所述第一排气口和所述干燥区之间。5.根据权利要求1所述的两段出气式气化炉，其特征在于，所述第二衬段具有沿其厚度方向凸出于所述第一衬段的凸出部，所述煤气通道位于所述第二衬段的所述凸出部。6.根据权利要求1所述的两段出气式气化炉，其特征在于，所述第二衬段内设有沿其周向间隔分布的多个所述煤气通道，多个所述煤气通道分别与所述第二排气口连通。7.根据权利要求6所述的两段出气式气化炉，其特征在于，在所述第二衬段的与所述第二排气口对应的区域内设有沿其周向延伸的环形通道，所述环形通道与所述第二排气口连通，多个所述煤气通道各自与所述环形通道连通。8.根据权利要求1
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7任一项所述的两段出气式气化炉，其特征在于，所述第一衬段为等内径结构，所述第二衬段至少包括等内径段，所述第二衬段的所述等内径段的内径d与所述第一衬段的内径d之间满足0.5≤d/d＜1。9.根据权利要求8所述的两段出气式气化炉，其特征在于，所述第二衬段还包括变内径段，所述变内径段靠近所述进料口设置，所述变内径段的内径由所述进料口至所述排渣口的方向呈减小的梯度。10.根据权利要求5所述的两段出气式气化炉，其特征在于，所述第二衬段的所述凸出部和所述第一衬段之间圆滑过渡。11.根据权利要求2所述的两段出气式气化炉，其特征在于，所述第一排气口与所述第二排气口之间的间距记为h，所述第二排气口与所述煤气通道的所述进气口之间的间距记为h，其中满足0.1≤h/h≤0.3。12.根据权利要求1所述的两段出气式气化炉，其特征在于，所述煤气通道的所述进气口的口径由内至外呈增加的梯度。13.根据权利要求1所述的两段出气式气化炉，其特征在于，所述壁部包括相互套设并彼此间隔设置的内壁部和外壁部，所述内壁部围合形成所述腔室，所述内壁部和外壁部之间形成供换热介质流动的夹层；
所述夹层靠近所述进料口的区域的宽度大于所述夹层其它区域的宽度；所述内壁部具有靠近所述进料口的蛇形弯折段。14.根据权利要求1所述的两段出气式气化炉，其特征在于，所述壁部和所述炉衬之间还设置有粘接层，所述粘接层包括浇注料层，在所述粘接层对应所述炉体的下半段的区域埋设有多个加强栓。15.根据权利要求1所述的两段出气式气化炉，其特征在于，所述气化炉还满足如下中的一项以上：所述炉衬包括耐火砖砌层；所述气化炉还包括熔渣池，设置于所述腔室内且位于所述燃烧区与所述排渣口之间，所述熔渣池与所述排渣口连通；所述气化炉还包括原料分布装置，对应所述进料口设置于所述腔室内；所述炉体还包括气化剂喷嘴安装口，设置于所述壁部的对应所述燃烧区的区域，所述气化剂喷嘴安装口在远离所述腔室的方向上沿靠近所述进料口的方向倾斜设置。16.一种煤气化系统，其特征在于，包括权利要求1至15任一项所述的气化炉。

技术总结
本实用新型公开一种两段出气式气化炉和煤气化系统。气化炉包括：炉体，包括壁部和由壁部围合形成的腔室，壁部具有顶部的进料口和底部的排渣口，腔室由进料口至排渣口的方向上至少区分为干馏区、气化区和燃烧区，壁部设有第一排气口和第二排气口，第一排气口设置于干馏区和进料口之间、且与干馏区连通；炉衬，设置于炉体的壁部朝向腔室的表面，炉衬具有在炉体的高度方向上相继分布的第一衬段和第二衬段，且第二衬段靠近进料口设置，第二衬段内设有沿炉体的高度方向延伸的煤气通道，煤气通道的进气口位于气化区，煤气通道的出气口与第二排气口连通。采用本实用新型所提供的两段出气式气化炉，能提高粗煤气质量，同时降低废水处理难度。同时降低废水处理难度。同时降低废水处理难度。


技术研发人员：鲁思达 姜楠 薛志刚 李晓鹏 靳磊 陈良奇
受保护的技术使用者：西安航天源动力工程有限公司
技术研发日：2019.12.06
技术公布日：2021/11/16