一种控制器以及控制器模组的制作方法

技术特征：
1.一种控制器，其特征在于，包括：基板，设置有凹槽；绝缘片，位于所述凹槽内；散热板，设置于所述基板；功率板，设置于所述散热板；电容板，所述电容板设置多个电容，所述电容远离所述电容板的一面与所述绝缘片抵接，所述电容板远离所述电容的一端叠置于所述功率板且与所述功率板电连接；正极接线柱，设置于所述电容板远离所述基板的一面，所述正极接线柱分别与所述电容板和功率板电连接；负极接线柱，设置于所述电容板远离所述基板的一面，所述负极接线柱分别与所述电容板和功率板电连接；输出端接线柱，设置于所述功率板且与所述功率板电连接；控制板，与所述功率板电连接，所述控制板设置正极接线柱过孔、负极接线柱过孔和输出端接线柱过孔；壳体，设置有收容腔，所述壳体盖设于所述基板，所述散热板、功率板、电容板、正极接线柱、负极接线柱、输出端接线柱和控制板均收容于所述收容腔，所述壳体设置正端过孔、负端过孔和输出端过孔，所述控制板叠置于所述功率板，所述正极接线柱穿过所述正极接线柱过孔和正端过孔且凸出于所述壳体，所述负极接线柱穿过所述负极接线柱过孔和负端过孔且凸出于所述壳体，所述输出端接线柱穿过所述输出端接线柱过孔和输出端过孔且凸出于所述壳体；密封件，用于所述壳体与基板密封。2.根据权利要求1所述的控制器，其特征在于，所述电容板远离所述电容的一端设置第一正负极铜皮，所述功率板设置第二正负极铜皮，所述第一正负极铜皮与所述第二正负极铜皮接触，以使所述电容板与所述功率板电连接。3.根据权利要求2所述的控制器，其特征在于，所述控制器还包括第一螺钉和第一绝缘柱，所述正极接线柱延伸有第一安装板，所述第一安装板设置第一安装柱，所述第一绝缘柱设置于所述第一安装柱，所述第一安装柱与所述第一正负极铜皮接触，以使所述正极接线柱与所述电容板电连接，所述第一螺钉依次穿过所述第一绝缘柱、第一安装柱、第一正负极铜皮、第二正负极铜皮与所述散热板螺接。4.根据权利要求3所述的控制器，其特征在于，所述控制器还包括第二螺钉和第二绝缘柱，所述负极接线柱延伸有第二安装板，所述第二安装板设置第二安装柱，所述第二绝缘柱设置于所述第二安装柱，所述第二安装柱与所述第一正负极铜皮接触，以使所述负极接线柱与所述电容板电连接，所述第二螺钉依次穿过所述第二绝缘柱、第二安装柱、第一正负极铜皮、第二正负极铜皮与所述散热板螺接。5.根据权利要求4所述的控制器，其特征在于，所述第一安装板设置第一支撑柱，所述第二安装板设置第二支撑柱，所述控制器还包括第三支撑柱，所述第三支撑柱的一端固定于所述基板，所述控制板固定于所述第一支撑柱、第二支撑柱和所述第三支撑柱的另一端。6.根据权利要求1所述的控制器，其特征在于，所述控制器还包括第三螺钉和第三绝缘柱，所述功率板设置第三正负极铜皮，所述输出端接线柱延伸第三安装柱，所述第三安装柱
与所述第三正负极铜皮接触，以使所述输出端接线柱与所述功率板电连接，所述第三螺钉依次穿过所述第三绝缘柱、第三安装柱、第三正负极铜皮与所述散热板螺接。7.根据权利要求1所述的控制器，其特征在于，所述功率板设置第一排线插座，所述控制板设置第二排线插座，所述第一排线插座和第二排线插座通过排线连接，以使所述控制器与所述功率板电连接。8.根据权利要求1所述的控制器，其特征在于，所述控制器还包括连接器公头，所述壳体设置连接器过孔，所述连接器公头位于所述连接器过孔，所述控制板设置连接器插针，所述连接器公头的一端与所述连接器插针连接，所述连接器公头的另一端用于与连接器母头连接。9.根据权利要求1所述的控制器，其特征在于，所述控制器还包括第一密封圈、第二密封圈和第三密封圈，所述第一密封圈用于所述正极接线柱与所述壳体密封，所述第二密封圈用于所述负极接线柱与所述壳体密封，所述第三密封圈用于所述输出端接线柱与所述壳体密封。10.一种控制器模组，其特征在于，包括铜排、接触器和两个如权利要求1
‑
9中任意一项所述的控制器，两个控制器的负极接线柱通过线缆连接，两个控制器的正极接线柱分别与所述铜排连接，所述铜排与所述接触器连接。

技术总结
本实用新型实施例涉及一种控制器以及控制器模组，控制器包括基板，设置有凹槽；绝缘片，位于凹槽内；散热板，设置于基板；功率板，设置于散热板；电容板的电容与绝缘片抵接，电容板的一端叠置于功率板且与功率板电连接；正极接线柱，设置于电容板远离基板的一面，正极接线柱分别与电容板和功率板电连接；负极接线柱，设置于电容板远离基板的一面，负极接线柱分别与电容板和功率板电连接；输出端接线柱与功率板电连接；控制板，与功率板电连接；壳体，盖设于基板；密封件，用于壳体与基板密封。电容板上的电容收容于基板上的凹槽且与凹槽内的绝缘片抵接，凹槽、散热板和功率板的厚度抵消了电容的高度，从而使得控制器在厚度方向上的尺寸小。尺寸小。尺寸小。


技术研发人员：赵电磊
受保护的技术使用者：深圳市麦格米特驱动技术有限公司
技术研发日：2021.01.05
技术公布日：2021/11/16