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一种防褥疮电极回路垫的制作方法

2021-11-17 13:58:00 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉及医疗器械领域,特别涉及一种防褥疮电极回路垫。


背景技术:

2.现代电手术技术通常利用电磁频率能量来完成手术过程中的组织切割及止血功能,在医学界电手术被普遍使用并具有诸多优势,如用同一手术工具既可切割组织又可止血。高频电刀已经逐渐取代传统手术刀而在临床手术中得到广泛应用。高频电刀在使用过程中,为了保证使用的安全性,需要配合负极回路产品使用。手术过程中,高频电刀内高频发生器产生的高频电流,经由病人身体和固定在病人身体上的回路垫形成一个高频电流回路,以用来进行手术切割和凝固组织。通常,手术过程中需要使回路垫与病人皮肤具有较大的接触面积。
3.目前,回路垫通常设置pu层和导电布层,为一次性产品。该类产品的缺点是,透气性差,容易使患者发生褥疮。


技术实现要素:

4.本实用新型要解决的技术问题是提供一种防褥疮电极回路垫,解决当下使用现有回路垫产品易产生褥疮的现象。
5.为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
6.一种防褥疮电极回路垫,包括回路垫主体,所述的回路垫主体从上至下依次排布防水透气膜层、海绵层、导电布层和tpu层;防水透气膜层、海绵层、导电布层和tpu层相互胶合固定。所述的防水透气膜层为pe膜层。
7.由于本技术的回路垫主体第一层采用了防水透气的pe膜层,相比现有技术而言,既满足了电刀手术防水的要求,有增加了透气的性能,同时,pe膜层卓越的透气性,具有优越均匀的透气性,有效隔离水分,排出热气和湿气;更亲肤的柔软性,使回路垫更柔软舒适;有优秀的抗拉及延伸性能。以上特性均使患者躯体与回路垫接触部位的透气性大大增加,相比较传统回路垫产生褥疮的概率大大降低。
8.其次,增加了海绵层,增加了回路垫的柔软度,也减少患者褥疮的发生概率。
9.优选的,所述的防水透气膜层(2)厚度为0.3~0.4mm。
10.优选的,所述的海绵层(3)厚度为9~11mm。
11.采用上述技术方案,由于本方案中的技术产品,相对传统电极回路垫增加了pe防水透气膜层和海绵层,尤其是pe防水透气膜层使回路垫与患者接触面的透气性增加,减少了褥疮的发生可能性。
附图说明
12.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅
是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
13.图1为本实用新型的剖面图;
14.图中:1

回路垫主体,2

防水透气膜层,3

海绵层,4

导电布层,5

tpu层。
具体实施方式
15.下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是,对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型,但并不构成对本实用新型的限定。此外,下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
16.如图1所示,一种防褥疮电极回路垫,包括回路垫主体1,所述的回路垫主体1从上至下依次排布防水透气膜层2、海绵层3、导电布层4和tpu层5;防水透气膜层2、海绵层3、导电布层4和tpu层5相互胶合固定。防水透气膜层2为pe膜层。防水透气膜层2厚度为0.3~0.4mm,海绵层3厚度为9~11mm。
17.上述防水透气膜层2、海绵层3、导电布层4和tpu层5相互胶合固定,保障回路垫整体稳定性,透气防水膜层采用pe膜材料,pe防水透气膜层使回路垫与患者接触面的透气性增加,减少了褥疮的发生可能性。
18.以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明,但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言,在不脱离本实用新型原理和精神的情况下,对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型,仍落入本实用新型的保护范围内。


技术特征:
1.一种防褥疮电极回路垫,包括回路垫主体(1),其特征是:所述的回路垫主体(1)从上至下依次排布防水透气膜层(2)、海绵层(3)、导电布层(4)和tpu层(5);防水透气膜层(2)、海绵层(3)、导电布层(4)和tpu层(5)相互胶合固定。2.根据权利要求1所述的防褥疮电极回路垫,其特征是:所述的防水透气膜层(2)为pe膜层。3.根据权利要求1所述的防褥疮电极回路垫,其特征是:所述的防水透气膜层(2)厚度为0.3~0.4mm。4.根据权利要求1所述的防褥疮电极回路垫,其特征是:所述的海绵层(3)厚度为9~11mm。

技术总结
本实用新型涉及医疗设备领域,特别涉及一种防褥疮电极回路垫,包括回路垫主体,所述的回路垫主体从上至下依次排布防水透气膜层、海绵层、导电布层和TPU层;防水透气膜层、海绵层、导电布层和TPU层相互胶合固定。防水透气膜层使回路垫与患者接触面的透气性增加,减少了褥疮的发生可能性。疮的发生可能性。疮的发生可能性。


技术研发人员:节云峰 韩俊飞 张凡
受保护的技术使用者:重庆英湃尔医疗科技有限公司
技术研发日:2020.12.23
技术公布日:2021/11/16
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