一种基于MEMS芯片应用的传感器封装装置的制作方法

技术特征：
1.一种基于mems芯片应用的传感器封装装置，包括机箱（2），其特征在于，所述机箱（2）的顶部外边固定连接有无尘柜（3），所述机箱（2）的顶部一侧设有输送带组件（13），且机箱（2）的顶部靠近输送带组件（13）的一侧设有胶条支架，所述胶条支架的内壁转动连接有绕接盘，且绕接盘的外壁绕接有热熔胶条（18），所述机箱（2）的顶部外壁另外一侧两端分别设有注胶热封组件和转移组件，所述转移组件连接输送带组件（13）和注胶热封组件，所述热熔胶条（18）输入至注胶热封组件的热熔端，所述注胶热封组件的正下方设有封装腔（17），所述封装腔（17）的两侧均设有模具电机（7），且模具电机（7）的输出轴连接有模腔夹块（23），两侧所述模腔夹块（23）的外壁滑动连接在封装腔（17）的内壁上，所述机箱（2）的靠近无尘柜（3）的一侧外壁设有控制台（15）。2.根据权利要求1所述的一种基于mems芯片应用的传感器封装装置，其特征在于，所述转移组件由液压缸（19）、连接杠杆（9）、转动套（11）、中心支杆（10）和气动吸盘液压杆（8），所述液压缸（19）的输出轴连接在转动套（11）的底端内壁上，且转动套（11）的顶端内壁插接有连接杆，所述连接杆的顶端、中心支杆（10）的顶端和气动吸盘液压杆（8）的顶端通过轴连接在连接杠杆（9）两端和中部形成杠杆结构。3.根据权利要求2所述的一种基于mems芯片应用的传感器封装装置，其特征在于，所述连接杠杆（9）的底端外壁滑动连接有弧形滑轨（12），所述气动吸盘液压杆（8）的输出轴连接有气动吸盘（16）。4.根据权利要求1所述的一种基于mems芯片应用的传感器封装装置，其特征在于，所述输送带组件（13）由主动轮、从动轮、输送带和驱动电机（14）组成，所述主动轮通过输送带和从动轮之间形成传动配合，所述驱动电机（14）的输出轴连接在主动轮的内壁上。5.根据权利要求1所述的一种基于mems芯片应用的传感器封装装置，其特征在于，所述注胶热封组件由纵置滑动架（21）、横梁（5）、注胶器（6）和加热器（4）组成，所述横梁（5）的一端滑动连接在纵置滑动架（21）的内壁上，所述注胶器（6）的顶端滑动连接在横梁（5）的底端外边上，所述加热器（4）的外壁固定连接在横梁（5）的靠近胶条支架的一侧，所述热熔胶条（18）的一端输入至加热器（4）中。6.根据权利要求5所述的一种基于mems芯片应用的传感器封装装置，其特征在于，所述纵置滑动架（21）的底端外壁设有移动座（22）。7.根据权利要求5所述的一种基于mems芯片应用的传感器封装装置，其特征在于，所述纵置滑动架（21）的顶部外壁设有步进电机（20），且步进电机（20）的输出轴连接有丝杠，所述丝杠的外壁通过螺纹啮合连接在横梁（5）的端部内壁上。8.根据权利要求1所述的一种基于mems芯片应用的传感器封装装置，其特征在于，所述机箱（2）的底端外壁四角处均设有支脚（1）。

技术总结
本实用新型公开了一种基于MEMS芯片应用的传感器封装装置，包括机箱，所述机箱的顶部外边固定连接有无尘柜，所述机箱的顶部一侧设有输送带组件，且机箱的顶部靠近输送带组件的一侧设有胶条支架，所述胶条支架的内壁转动连接有绕接盘，且绕接盘的外壁绕接有热熔胶条。本实用新型采用全自动无尘封装结构，通过注胶热封组件和转移组件配合将芯片置于模腔，使芯片可更佳的封装至壳体内侧，无需人工干预，芯片封装位置误差小，使封装后的传感器品质较为稳定。稳定。稳定。


技术研发人员：敖雪飞
受保护的技术使用者：东莞芯元科技有限公司
技术研发日：2021.04.20
技术公布日：2021/11/15