倾斜框架性能状态评估方法及系统与流程

技术特征：
1.一种倾斜框架性能状态评估方法，其特征在于，首先获取倾斜框架各层的侧向位移、横梁转角、有损层间位移角以及不同性能状态对应的有损层间位移角限值，然后判断各层框架的性能状态，进而评估倾斜框架的整体性能状态。2.根据权利要求1所述的倾斜框架性能状态评估方法，其特征在于，包括以下步骤：s1、设置倾斜框架的层数n和框架最底层的侧向位移d0；s2、获取倾斜框架第n
‑
1层、第n层的侧向位移d
n
‑1、d
n
，进而获取倾斜框架第n
‑
1层的横梁转角r
n
‑1以及倾斜框架第n层的有损层间位移角ψ
n
，n∈[1,2,3,
…
,n]；同时获取倾斜框架第n层的有损层间位移角弹性限值[ψ
en
]和有损层间位移角塑性限值[ψ
pn
]；s3、判断n是否不大于n，是则转步骤s4，否则转步骤s6；s4、判断有损层间位移角ψ
n
是否小于弹性限值[ψ
en
]，是则判定倾斜框架第n层处于弹性状态，然后令n＝n 1，并返回步骤s2继续评估下一层的性能状态；否则转步骤s5；s5、判断有损层间位移角ψ
n
是否小于塑性限值[ψ
pn
]，是则判定倾斜框架第n层处于塑性状态，然后令n＝n 1，并返回步骤s2继续评估下一层的性能状态；否则判定倾斜框架处于破坏状态，评估结束；s6、判断是否倾斜框架任意层的有损层间位移角ψ
i
都小于相应层的有损层间位移角弹性限值[ψ
ei
]，i∈[1,2,3,
…
,n]，是则判定倾斜框架的整体性能状态为弹性状态，评估结束；否则转步骤s7；s7、判断是否至少存在一层框架的有损层间位移角ψ
j
小于相应层的有损层间位移角弹性限值[ψ
pj
]，j∈[1,2,3,
…
,n]，是则判定倾斜框架的整体性能状态为弹塑性状态，评估结束；否则判定倾斜框架的整体性能状态为塑性状态，评估结束。3.根据权利要求2所述的倾斜框架性能状态评估方法，其特征在于，步骤s2中，倾斜框架各层的侧向位移通过位移计直接测得。4.根据权利要求2所述的倾斜框架性能状态评估方法，其特征在于，步骤s2中，倾斜框架各层的横梁转角通过倾角仪直接测得，或通过解析公式计算得到。5.根据权利要求2所述的倾斜框架性能状态评估方法，其特征在于，步骤s2中，倾斜框架第n层的有损层间位移角ψ
n
的计算方法为：其中，h
n
为倾斜框架第n层的层高。6.根据权利要求2所述的倾斜框架性能状态评估方法，其特征在于，步骤s2中，先获取倾斜框架第n层的倾角α
n
，基于此获取倾斜框架第n层的倾角影响系数η
n
，进而计算得到倾斜框架第n层的有损层间位移角弹性限值[ψ
en
]和有损层间位移角塑性限值[ψ
pn
]。7.根据权利要求6所述的倾斜框架性能状态评估方法，其特征在于，获取倾斜框架的倾角影响系数，包括以下步骤：s201、设置框架倾角的初始值α0、框架倾角的变化值δα以及算例总数m；s202、计算第m个算例的框架倾角α
m
＝α
m
‑1 δα，m∈[1,2,3,
…
,m]；s203、计算倾角为α
m
的框架算例对应的侧推破坏位移d
αm
；s204、计算框架倾角为α
m
时的倾角影响系数η
m
＝d
αm
/d
90
°
，其中，d
90
°
为框架倾角为90
°
的框架算例的侧推破坏位移；
s205、输出第m个算例的框架倾角α
m
和倾角影响系数η
m
，并判断m是否不小于m，是则令m＝m 1，并返回步骤s202继续计算下一个算例的框架倾角，否则转步骤s206；s206、以得到的所有框架倾角和倾角影响系数，拟合得到以框架倾角α为自变量的倾角影响系数函数η＝f(α)；s207、基于得到的倾角影响系数函数，分别输入倾斜框架各层的倾角，即得到倾斜框架各层的倾角影响系数。8.根据权利要求7所述的倾斜框架性能状态评估方法，其特征在于，倾斜框架第n层的有损层间位移角弹性限值[ψ
en
]和有损层间位移角塑性限值[ψ
pn
]的计算方法为：先确定垂直框架的层间位移角弹性限值[θ
e
]、弹塑性限值[θ
p
]，然后计算倾斜框架第n层的层间受力位移角弹性限值[ψ
en
]、弹塑性限值[ψ
pn
]：[ψ
en
]＝η
n
[θ
e
][ψ
pn
]＝η
n
[θ
p
]。9.一种倾斜框架性能状态评估系统，其特征在于，包括存储器、处理器以及存储于存储器上并能够被处理器运行的计算机程序指令，当处理器运行该计算机程序指令时，能够实现如权利要求1
‑
8所述的方法步骤。

技术总结
本发明涉及一种倾斜框架性能状态评估方法及系统，该方法首先获取倾斜框架各层的侧向位移、横梁转角、有损层间位移角以及不同性能状态对应的有损层间位移角限值，然后判断各层框架的性能状态，进而评估倾斜框架的整体性能状态。该方法及系统有利于准确评估倾斜框架的性能状态。性能状态。性能状态。


技术研发人员：张超 傅光辉 赖志超 王莹 林志滔
受保护的技术使用者：福州大学
技术研发日：2021.08.12
技术公布日：2021/11/14