集中式分光测试装置的制作方法

1.本技术属于led芯片测试技术领域，更具体地说，是涉及一种集中式分光测试装置。


背景技术：

2.当前led芯片生产制成后，一般采用分光机来对led芯片进行光学与电学测试，再依据测试的led芯片的光电参数进行分类筛选。led芯片根据光电参数往往需要分成个多类别，当前一般都在19类以上，而多一些的则分成255类，相应的需要设置与类别数量对应的料筒，以分别收集相应类别的led芯片。目前对led芯片分选，一般是采用独立的分选机分别对led芯片进行点亮分选，分选出的led芯片经对应下料管排送至对应料筒；而当分选机对应的某个料筒存满led芯片时，分选机会自动停止，以便更换对应料筒。然而，一般来说，同一批次的led芯片中，大部分led芯片(一般约90％)都集中在几个类别。这就导致分选机中某几个料筒需要频繁更换。而工厂大多都是一人操作多台分光机，处理不及时就会造成分光机停止工作时间过长，而影响分光机的工作效率。为了减小分光机停机时长，并方便人员操作，当前一般采用大小料筒的设计，即将占比较高的led芯片采用容积较大的料筒，而占比较低的led芯片采用容量较小的料筒。这种方式虽然可以提高单人管理机台的数量，缩短每台分光机的停机时长。然而，单人管理分光机数量有限，仍然需要大量的人工，成本高，且每台分光机仍然需要经常停机，以更换料筒，效率较低。


技术实现要素：

3.本技术实施例的目的在于提供一种集中式分光测试装置，以解决相关技术中存在的对led芯片进行分选时，需要大量人工操作分光机，人工成本高，并且需要经常停机更换料筒，效率较低的问题。
4.为实现上述目的，本技术实施例采用的技术方案是：提供一种集中式分光测试装置，包括多台用于分选led芯片的分光机；所述集中式分光测试装置还包括用于传送并收集各所述分光机分选出的所述led芯片的集中收料机构；所述集中收料机构包括用于传送所述led芯片的带传送线，以及用于收集所述led芯片的存料筒；所述带传送线包括传送带、从动轮、与所述从动轮配合支撑所述传送带的主动轮和驱动所述主动轮转动的旋转驱动器，所述传送带上沿该传送带的传输方向形成有送料槽，各所述分光机排送同一类别的所述led芯片的下料管与所述送料槽相连通。
5.在一个可选实施例中，所述集中收料机构还包括用于接收并引导所述送料槽中的所述led芯片至所述存料筒的引导件，所述引导件的一端与所述送料槽沿所述传输方向的末端相连，所述引导件的另一端延伸至所述存料筒。
6.在一个可选实施例中，所述送料槽为间隔设置的多条，所述存料筒与所述送料槽一一对应，各所述存料筒通过所述引导件与相应所述送料槽相连通；多个所述分光机排送同一类别所述led芯片的所述下料管与同一所述送料槽相连通，各所述分光机排送不同类
别所述led芯片的所述下料管与不同的所述送料槽相连通。
7.在一个可选实施例中，所述引导件的一端安装有接料斗，所述接料斗与所述送料槽相连。
8.在一个可选实施例中，所述引导件的另一端设有暂存组件，所述暂存组件包括：
9.缓冲盒，用于暂存所述led芯片；
10.旋转器，用于驱动所述缓冲盒摆动以将所述led芯片倾倒至所述存料筒；以及，
11.支撑件，支撑所述旋转器；
12.所述缓冲盒设于所述存料筒的上方，所述缓冲盒与所述旋转器相连。
13.在一个可选实施例中，所述集中收料机构还包括用于将所述送料槽中的所述led芯片清理至所述引导件的刮料件，所述刮料件抵持所述传送带邻近所述引导件的位置。
14.在一个可选实施例中，所述带传送线还包括沿垂直于所述传输方向设置的多块隔板，各所述隔板与所述传送带贴合相连，相邻两个所述隔板与所述传送带之间形成所述送料槽。
15.在一个可选实施例中，所述传送带为多条，各所述传送带的相对两侧分别设有所述隔板。
16.在一个可选实施例中，所述集中收料机构还包括用于引导所述下料管中的所述led芯片进入所述送料槽中的接料管，所述接料管包括管体，所述管体中设有缓冲块，所述缓冲块的一侧与所述管体的内表面固定相连，所述管体与所述下料管相连。
17.在一个可选实施例中，所述集中收料机构还包括物流车，所述存料筒支撑于所述物流车上。
18.本技术实施例提供的集中式分光测试装置的有益效果在于：与现有技术相比，本技术，通过设置带传送线，并在带传送线的传送带上形成送料槽，将各分光机的排送同一类别的led芯片的下料管与送料槽相连通，以使多个分光机将分选的同一类别的led芯片排送到送料槽，以被传送带传送至存料筒存储，从而可以实现多台分光机分选的同一类别的led芯片的集中收取，从而可以减少人工，降低人工成本，并且在收取分选的led芯片时，分光机无需停止，提升效率。
附图说明
19.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或示范性技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1为本技术一实施例提供的集中式分光测试装置的结构示意图；
21.图2为图1所示的集中式分光测试装置的俯视结构示意图；
22.图3为图2中集中收料机构的部分结构示意图，图中部分结构为分解状态，图中缓冲盒为存料状态；
23.图4为图3所示的集中收料机构的部分结构示意图，图中部分结构为分解状态，图中缓冲盒为倾倒状态；
24.图5为图4中a部分的放大图；
25.图6为图2中带传送线的结构示意图；
26.图7为图6所示的带传送线的分解结构示意图；
27.图8为图7中接料管的结构示意图；
28.图9为图8所示的接料管的俯视结构示意图；
29.图10为沿图9中b
‑
b线的剖视结构示意图；
30.图11为图1中辅料箱的结构示意图；
31.图12为本技术又一实施例提供的集中式分光测试装置的结构示意图。
32.其中，图中各附图主要标记：
33.100
‑
集中式分光测试装置；
34.10
‑
分光机；11
‑
下料管；111
‑
主下料管；112
‑
辅下料管；20
‑
振动盘；101
‑
机架；
35.30
‑
辅料箱；31
‑
箱架；32
‑
储料筒；33
‑
抽屉；34
‑
插管；35
‑
箱盖；36
‑
导向板；
36.40
‑
集中收料机构；
37.50
‑
带传送线；51
‑
传送带；510
‑
送料槽；52
‑
主动轮；521
‑
主动轴；53
‑
从动轮；531
‑
从动轴；54
‑
旋转驱动器；541
‑
驱动电机；542
‑
传动组件；5421
‑
从动链轮；5422
‑
主动链轮；5423
‑
传动链；543
‑
支撑箱；55
‑
支撑架；56
‑
隔板；561
‑
固定条；57
‑
接料管；571
‑
管体；572
‑
缓冲块；573
‑
通气孔；574
‑
加强套；575
‑
连接筋；581
‑
盖板；582
‑
固定板；583
‑
护罩；
38.61
‑
存料筒；62
‑
引导件；63
‑
暂存组件；631
‑
缓冲盒；632
‑
旋转器；633
‑
支撑件；64
‑
接料斗；65
‑
刮料件；651
‑
刮板；652
‑
引板；653
‑
挡板；654
‑
连接板；66
‑
暂存盒；
39.70
‑
物流车；71
‑
顶升板。
具体实施方式
40.为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
41.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
42.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。
43.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
44.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是
两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
45.在本技术说明书中描述的参考“一个实施例”、“一些实施例”或“实施例”意味着在本技术的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。此外，在一个或多个实施例中，可以以任何合适的方式组合特定的特征、结构或特性。
46.本技术中使用的英文缩写对应的中文及英语原文如下：
47.led，英文：light emitting diode；中文：发光二极管。
48.agv，英文：automated guided vehicle；中文：无人搬运车，自动导航车，或激光导航车。
49.为了方便描述，请参阅图1和图2，本技术做如下定义，分光机10分选一批led芯片时，该批led芯片中占比较高的led芯片称为主类芯片，相应的分光机10上排送主类芯片的下料管11称为主下料管111；该批led芯片中占比较低的led芯片称为辅类芯片，相应的分光机10上排送辅类芯片的下料管11称为辅下料管112。
50.请参阅图1及图2，现对本技术提供的集中式分光测试装置100进行说明。所述集中式分光测试装置100，包括多台分光机10和集中收料机构40；其中每台分光机10分别用来分选led芯片。集中收料机构40用于传送并收集各分光机10分选出的led芯片。
51.请参阅图3、图4和图5，集中收料机构40包括带传送线50和存料筒61。
52.请参阅图6和图7，带传送线50包括传送带51、从动轮53、主动轮52和旋转驱动器54，从动轮53与主动轮52配合支撑传送带51并带动传送带51移动。旋转驱动器54与主动轮52相连，以驱动主动轮52转动，进而带动传送带51移动。
53.传送带51上形成有送料槽510，送料槽510沿该传送带51的传输方向延伸设置，即传送带51上沿该传送带51的传输方向形成有送料槽510。
54.各分光机10排送同一类别的led芯片的下料管11与送料槽510相连通，这样各分光机10可以将同一类别的led芯片排送到送料槽510，以通过送料槽510传送到存料筒61中存储。在传送带51上设置送料槽510，当led芯片落至传送带51上送料槽510中时，可以起到止挡的作用，防止led芯片掉落。由于多台分光机10的同一类别led芯片对应的下料管11与同一送料槽510相连通，这样可以集中收集多台分光机10分选出的同一类别的led芯片，以提升效率，减少人工，降低人工成本。而在收取存料筒61中led芯片时，可以不将分光机10停机，如可以在存料筒61上设置排料口，以收取存料筒61中led芯片，也可以将led芯片暂存在送料槽510中，以更换存料筒61，这样均无需将分光机10停机，从而可以提升分选效率。
55.本技术提供的集中式分光测试装置100，与现有技术相比，本技术，通过设置带传送线50，并在带传送线50的传送带51上形成送料槽510，将各分光机10的排送同一类别的led芯片的下料管11与送料槽510相连通，以使多个分光机10将分选的同一类别的led芯片排送到送料槽510，以被传送带51传送至存料筒61存储，从而可以实现多台分光机10分选的同一类别的led芯片的集中收取，从而可以减少人工，降低人工成本，并且在收取分选的led芯片时，分光机10无需停止，提升效率。
56.在一个实施例中，请参阅图5至图7，带传送线50还包括多块隔板56，多块隔板56沿垂直于传输方向设置，各隔板56与传送带51贴合相连，从而使相邻两个隔板56与传送带51之间形成送料槽510。该结构送料槽510设置简单，组装方便。
57.在一个实施例中，送料槽510及传送带51均为多条，相邻两条传送带51之间设有隔板56，各传送带51的相对两侧分别设有隔板56，这样传送带51与该传送带51两侧的隔板56之间形成送料槽510。可以理解地，送料槽510及传送带51均为一条时，传送带51的相对两侧设有隔板56，这样两个隔板56与传送带51形成一个送料槽510。
58.在一个实施例中，当送料槽510为多条，而传送带51为一条时，可以在传送带51上设置多个隔板56，并且各隔板56的底面与传送带51相贴，这样相邻两个隔板56之间与传送带51形成送料槽510，从而可以在传送带51上形成多条送料槽510。
59.可以理解地，也可以在传送带51上直接设置凹槽，以使传送带51上形成送料槽510。当然，也可以在传送带51上设置柔性分隔条，从而柔性分隔条随传送带51移动，而相邻两个柔性分隔条与传送带51配合形成送料槽510。
60.在一个实施例中，带传送线50还包括主动轴521，主动轮52安装在主动轴521上，通过主动轴521来支撑与带动主动轮52转动。
61.在一个实施例中，带传送线50还包括从动轴531，从动轮53安装在从动轴531上，通过从动轴531来支撑与带动从动轮53转动。
62.在一个实施例中，当传送带51为多条时，可以设置多个从动轮53与主动轮52，以分别支撑传送带51；这样可以将隔板56伸至相邻两个从动轮53之间，也可以将隔板56伸至相邻两个主动轮52之间，以更好的分隔传送带51，进而更好的分隔送料槽510。而当隔板56设于传送带51上，传送带51为一条时，带传送线50的端部可以设置一个主动轮52和一个从动轮53，以支撑传送带51的端部。
63.在一个实施例中，旋转驱动器54包括驱动电机541，驱动电机541与主动轮52相连，以驱动主动轮52转动。当设有主动轴521时，可以将驱动电机541与主动轴521相连，以驱动主动轴521转动，带动主动轮52转动。
64.在一个实施例中，旋转驱动器54还包括连接驱动电机541与主动轴521的传动组件542。传动组件542包括与主动轴521相连的从动链轮5421、与驱动电机541相连的主动链轮5422和连接从动链轮5421与主动链轮5422的传动链5423。该传动组件542为链传动结构，可以方便驱动电机541的位置布局，降低安装精度，并且可以起到减速的作用。可以理解地，传动组件542也可以为齿轮组等传动组件。
65.在一个实施例中，旋转驱动器54还包括支撑箱543，传动组件542安装在支撑箱543中，驱动电机541安装在支撑箱543上，以通过支撑箱543来支撑驱动电机541与传动组件542。
66.在一个实施例中，当带传送线50包括多个隔板56时，可以设置固定条561，以连接多个隔板56，从而固定住隔板56。
67.在一个实施例中，可以将支撑箱543与该带传送线50一侧的隔板56固定相连，以使该带传送线50形成一个整体，以方便安装使用。
68.在一个实施例中，带传送线50还包括支撑架55，从动轴531转动安装在支撑架55上，以通过支撑架55来支撑住从动轴531。
69.在一个实施例中，可以将支撑架55与该带传送线50两侧的隔板56固定相连，以使该带传送线50形成一个整体，以方便安装使用。可以理解地，也可以单独设置支撑结构来支撑住支撑架55。
70.在一个实施例中，带传送线50还包括盖板581，盖板581盖于送料槽510上，从而在传送led芯片时，可以防止送料槽510中led芯片掉落。而当送料槽510为多个时，可以更好的防止邻近送料槽510中led芯片串料。
71.在一个实施例中，当带传送线50包括多个隔板56，相邻隔板56与传送带51间形成送料槽510时，可以将盖板581安装在隔板56上，以方便支撑盖板581。可以理解地，也可以单独设置支撑结构来支撑盖板581。
72.在一个实施例中，盖板581可以为多个，以减小盖板581的体积，方便组装。
73.在一个实施例中，盖板581至少部分区域为透明结构，以便观察送料槽510中led芯片的传送情况。当然，盖板581也可以使用透明板。
74.在一个实施例中，请参阅图2、图7和图10，集中收料机构40还包括接料管57，接料管57用于引导下料管11中的led芯片进入送料槽510中。也就是说，与送料槽510相连通的下料管11连接有接料管57，以便下料管11排送led芯片时，可以方便引导led芯片进入送料槽510中。
75.在一个实施例中，请参阅图8至图10，接料管57包括管体571，管体571与下料管11相连，管体571中设有缓冲块572，缓冲块572的一侧与管体571的内表面固定相连，这样当led芯片经下料管11进入接料管57时，缓冲块572可以对led芯片弹性缓冲，以减缓led芯片进入送料槽510中的速度，起到保护led芯片的作用。
76.在一个实施例中，缓冲块572可以是与管体571一体成型的弹性片。当然，缓冲块572也可以采用焊接、粘接或螺纹固定等方式固定在管体571中。
77.在一个实施例中，管体571的侧面开设有通气孔573，下料管11中气流吹送led芯片进入接料管57中时，气体可以从通气孔573排出，而led芯片落入送料槽510中，可以防止led芯片直接被气流吹至送料槽510中，而摔坏led芯片。
78.在一个实施例中，接料管57还包括加强套574，加强套574套于管体571靠近下料管11一端，加强套574通过连接筋575与管体571固定相连，以保证接料管57的结构强度，进而更好的与下料管11相连。
79.在一个实施例中，集中收料机构40还包括固定板582，接料管57安装在固定板582上，以通过固定板582将接料管57支撑在相应送料槽510的上方。可以理解地，也可以单独设置支撑结构来支撑接料管57。
80.在一个实施例中，当带传送线50包括多个隔板56，相邻隔板56与传送带51间形成送料槽510时，可以将固定板582安装在隔板56上，以方便支撑固定板582。可以理解地，也可以单独设置支撑结构来支撑固定板582。
81.在一个实施例中，请参阅图3至图5，集中收料机构40还包括引导件62，引导件62的一端与送料槽510沿传输方向的末端相连，引导件62的另一端延伸至存料筒61。引导件62用于接收并引导送料槽510中的led芯片至存料筒61。设置引导件62，可以方便存料筒61的位置布局。
82.在一个实施例中，引导件62为管件，通过管件来引导led芯片滑落至存料筒61。可
以理解地，引导件62也可以为滑槽结构，通过滑槽结构来引导led芯片滑落至存料筒61。
83.在一个实施例中，当送料槽510为多个时，相应的引导件62也为多个，引导件62与送料槽510是一一对就，引导件62与存料筒61也一一对应，这样可以将不同送料槽510传送的不同类别的led芯片引导至对应的存料筒61中。
84.在一个实施例中，请参阅图2、图3和图5，送料槽510为多条，多条送料槽510间隔设置，存料筒61与送料槽510一一对应，各存料筒61通过引导件62与相应送料槽510相连通，这样不同的送料槽510可以传送led芯片到对应的存料筒61中。多个分光机10排送同一类别led芯片的下料管11与同一条送料槽510相连通，这样可以集中收取多台分光机10分选的同一类别的led芯片。而各分光机10排送不同类别led芯片的下料管11与不同的送料槽510相连通，这样可以通过多条送料槽510来集中收取多种类别的led芯片，以进一步提升效率。
85.在一个实施例中，可以设置与主类芯片数量相等的送料槽510，这样可以将每种主类芯片通过一条送料槽510收集，即将分光机10的各种主类芯片对应的主下料管111分别连通一个送料槽510，以实现主类芯片的集中收取。当然，也可以仅设置一条送料槽510，以集中收取分选出的一个类别的led芯片。还有一些实施例中，也可以设置两条、三条、四条等数量的送料槽510，以集中回收对应类别数量的led芯片。当然，还可以根据分光机10分选的led芯片的类别，会对每一类led芯片分别设置一条送料槽510，以实现所有类别的led芯片的集中收取。
86.在一个实施例中，当送料槽510的数量小于分光机10分选出led芯片的类别数量时，优选将占批较多的led芯片对应的下料管11与送料槽510相连通，以提升效率。
87.在一个实施例中，请参阅图1和图2，当送料槽510的数量小于分光机10分选出led芯片的类别数量时，集中式分光测试装置100还可以包括多个辅料箱30。辅料箱30与分光机10相对应，可以根据分光机10分选led芯片的类别数量，每个分光机10可以对应一个、三个、三个等数量的辅料箱30，以辅助收取分光机10分选出的led芯片。
88.在一个实施例中，集中式分光测试装置100还包括机架101，分光机10安装于机架101上，以方便支撑分光机10，带传送线50在安装在机架101上，以方便支撑带传送线50。可以理解地，也可以单独设置支撑结构，以支撑带传送线50。
89.在一个实施例中，请参阅图1和图11，辅料箱30包括多个储料筒32，多个储料筒32与对应分光机10的不同的下料管11相连，以收集相应下料管11排送的led芯片。
90.在一个实施例中，当送料槽510与主类芯片数量相等，而各分光机10的主下料管111与送料槽510相连时，可以将分光机10用来排送辅类芯片的辅下料管112与储料筒32相连，以收取分光机10分选的辅类芯片。
91.在一个实施例中，辅料箱30还包括箱架31，多个储料筒32安装在箱架31中，以通过箱架31来支撑储料筒32，并且方便组装使用。
92.在一个实施例中，辅料箱30还包括抽屉33、插管34和箱盖35，各储料筒32安装于抽屉33中，以通过抽屉33来支撑各储料筒32。抽屉33滑动安装在箱架31中，以方便取放储料筒32，进而方便储料筒32的更换。插管34与储料筒32是一一对应，并且插管34与对应下料管11相连，各插管34安装在箱盖35上，通过箱盖35来支撑插管34，这样方便将下料管11与储料筒32连通。从而在使用时，拉出抽屉33，可以将储料筒32从箱架31中取出，以方便更换储料筒32；而当抽屉33插入箱架31中后，各插管34与相应储料筒32对应，以将储料筒32与对应下料
管11相连，组装方便。
93.在一个实施例中，辅料箱30还包括导向板36，导向板36滑动安装于箱架31中，并且各储料筒32安装在导向板36中，以通过导向板36与抽屉33配合来支撑储料筒32，以稳定支撑储料筒32。
94.在一个实施例中，可以将辅料箱30安装在机架101中，以减小占用空间。可以理解地，辅料箱30也可以单独设置。
95.在一个实施例中，请参阅图3至图5，引导件62的一端安装有接料斗64，接料斗64与送料槽510相连。设置接料斗64，送料槽510传送的led芯片掉落至接料斗64，再经接料斗64滑落至引导件62中。设置接料斗64，以更好的接收送料槽510传送的led芯片。可以理解地，也可以直接将引导件62与送料槽510相连，而使送料槽510中led芯片直接排至引导件62。
96.在一个实施例中，当引导件62为多个时，可以在每个引导件62靠近送料槽510的一端均安装接料斗64，以方便接收送料槽510传送的led芯片。
97.在一个实施例中，当送料槽510为多个时，对应接料斗64为多个时，可以将多个接料斗64相连，以方便组装，并与对应送料槽510相连。可以理解地，接料斗64也可以单独设置。
98.在一个实施例中，当接料斗64为多个时，多个接料斗64可以是一体成型结构，以方便加工制作，降低成本。
99.在一个实施例中，集中收料机构40还包括刮料件65，刮料件65抵持传送带51邻近引导件62的位置，这样可以将黏在传送带51的led芯片刮落至引导件62中，以便清理送料槽510中的led芯片。
100.在一个实施例中，当引导件62上设有接料斗64时，刮料件65可以将led芯片刮落至接料斗64中，再落至对应引导件62中。
101.在一个实施例中，刮料件65包括刮板651、引板652和两个挡板653，刮板651的上端抵持传送带51，刮板651的下端与引板652相连，引板652倾斜设置，刮板651及引板652位于两个挡板653之间，挡板653连接刮板651与引板652，这样刮板651刮落传送带51上led芯片时，挡板653可以防止led芯片从刮板651的侧边掉落，以使led芯片落至引板652上，经引板652引导至引导件62中。可以理解地，刮料件65也可以是横截面呈弧开的板件，通过板件抵持传送带51，以刮料并引导刮下的led芯片进入引导件62。
102.在一个实施例中，当送料槽510为多个时，刮料件65的数量一送料槽510是一一对应，以清理各送料槽510。
103.在一个实施例中，刮料件65还包括连接板654，连接板654与刮板651相连，设置连接板654，以方便安装该刮料件65。当带传送线50包括隔板56时，可以将连接板654与隔板56相连，以支撑刮料件65。可以理解地，也可以单独设置支撑结构来支撑刮料件65。
104.在一个实施例中，刮料件65是一体成型结构，以方便加工制作，降低成本。当然，刮料件65也可以采用多块板件焊接成型。
105.在一个实施例中，带传送线50还包括清理板(图未示)与暂存盒66，暂存盒66设于清理板的下方，而清理板抵持传送带51，以通过清理板刮下传送带51上的灰尘及黏在传送带51上的led芯片，并掉落在暂存盒66中，以方便传送带51循环移动时，传送新的led芯片。
106.在一个实施例中，带传送线50还包括罩于传送带51的传输方向末端的护罩583，以
防止传送带51传送的led芯片掉落，更好的引导传送带51传送的led芯片进入对应的引导件62中。
107.在一个实施例中，请参阅图1、图3和图4，集中收料机构40还包括暂存组件63。引导件62与暂存组件63是一一对应。引导件62靠近存料筒61的一端安装在暂存组件63。暂存组件63用于暂存传送带51上送料槽510传送的led芯片。设置暂存组件63，当存料筒61中存满led芯片时，可以将带传送线50传送的led芯片暂存在暂存组件63中，以便有充足时间更换存料筒61，无需将带传动线及分光机10停机，提升效率。
108.在一个实施例中，暂存组件63包括缓冲盒631、旋转器632和支撑件633，缓冲盒631设于存料筒61的上方，缓冲盒631用于暂存led芯片，旋转器632安装在支撑件633上，通过支撑件633来支撑旋转器632。缓冲盒631与旋转器632相连，通过旋转器632来支撑缓冲盒631，进而将缓冲盒631支撑在存料筒61的上方。并且旋转器632用于驱动缓冲盒631摆动，当缓冲盒631摆动至倾斜状态时，可以将缓冲盒631中存储的led芯片倾倒至存料筒61。而旋转器632驱动缓冲盒631摆动至水平状态时，可以接收引导件62滑落的led芯片，以暂存led芯片。该暂存组件63，结构简单，成本低，并且可以通过控制旋转器632来控制缓冲盒631暂存led芯片，方便自动控制。
109.可以理解地，也可以在缓冲盒631底部设置阀门，通过控制阀门的开闭，来控制缓冲盒631是否暂存led芯片。
110.在一个实施例中，支撑件633为支撑板，旋转器632安装在支撑板上。可以理解地，支撑件633也可以为支架结构。
111.在一个实施例中，可以将支撑件633与带传送线50相连，以支撑住暂存组件63。当然，也可以单独设置支撑结构来固定支撑件633。
112.在一个实施例中，旋转器632可以为气缸，结构简单，体积小，成本低，控制方便。可以理解地，旋转器632也可以为使用电机。
113.在一个实施例中，集中收料机构40还包括物流车70，存料筒61支撑于物流车70上。设置物流车70，当存料筒61中存满led芯片时，物流车70可以自动将存料筒61移动到指定位置，并将空的存料筒61移动到带传送线50处，实现自动更换存料筒61。
114.在一个实施例中，物流车70可以为智能物流车，以实现更智能化的控制。智能物流车可以是agv小车，以方便智能控制。
115.在一个实施例中，物流车70上设有顶升板71，存料筒61安装在顶升板71上，通过顶升板71将存料筒61稳定支撑在物流车70上，保证存料筒61平稳。
116.当检测到存料筒61满料后，缓冲盒631转到水平，以暂存led芯片。物流车70的顶升板71会将存料筒61下降到出料位置，再运送到指定位置进行处理。处理完成后，物流车70会搭载空的存料筒61重新回到带传送线50的落料位置，之后顶升板71将存料筒61顶升到落料工作位，缓冲盒631反向旋转到倾斜状态，缓冲盒631中的led芯片也会在旋转过程中落入存料筒61中。从而实现整个收料过程不停机就可以连续工作。
117.在一个实施例中，分光机10为四台，四台分光机10安装在一个机架101上，以提升集成度。当然，也可以每台分光机10单独设置一个机架101，以支撑对应分光机10。其它一些实施例中，也可以设置两台、三个、五台、六台等数量的分光机10。
118.在一个实施例中，两台分光机10通过一台振动盘20供料。即两台分光机10供用一
台振动盘20。当然，也可以每台分光机10对应一台振动备用供料。
119.在一个实施例中，请参阅图12，机架101也可以设有两个。每个机架101上设有多台分光机10，而各机架101上分别设有带传送线50，相邻两个带传送线50沿传输方向首尾搭接相连，从而实现多个带传送线50配合传送led芯片。
120.可以理解地，机架101也可以设置三个、四个等数量，而每个机架101上可以设置一台、两台、三台、五台等数量的分光机10。
121.当每个机架101上分别设有带传送线50时，可以将多个带传送线50沿传输方向依次搭接相连，从而实现多个带传送线50配合传送led芯片，而在传输方向的末端进行led芯片的分类集中收取，以提高效率，减少人工。
122.以上所述仅为本技术的可选实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。