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用于电子设备中的特征操作模式控制的方法和系统与流程

2021-11-15 15:07:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种电子设备中的方法,所述方法包括:利用所述电子设备的一个或多个传感器检测请求设备功能的执行的第一设备功能触发输入;响应于所述第一设备功能触发输入,由可与所述一个或多个传感器一起操作的一个或多个处理器在第一操作模式下操作所述设备功能;当所述设备功能正在所述第一操作模式下操作时,利用所述一个或多个传感器检测第二设备功能触发输入;以及响应于检测到所述第二设备功能触发输入,由所述一个或多个处理器在与所述第一操作模式不同的第二操作模式下操作所述设备功能。2.根据权利要求1所述的方法,所述设备功能包括当手电筒功能正在操作时发射光的手电筒功能。3.根据权利要求2所述的方法,所述第一操作模式包括所述手电筒功能发射具有第一发光强度的光。4.根据权利要求3所述的方法,所述第二操作模式包括所述手电筒功能发射具有第二发光强度的光。5.根据权利要求4所述的方法,其中,所述第一发光强度小于所述第二发光强度。6.根据权利要求4所述的方法,所述第一设备功能触发输入包括在三维空间中来回平移所述电子设备的手势输入。7.根据权利要求6所述的方法,所述手势输入在所述三维空间中以斩切动作平移所述电子设备。8.根据权利要求6所述的方法,所述第二设备功能触发输入包括在所述三维空间中扭转所述电子设备的另一手势输入。9.根据权利要求8所述的方法,所述第二发光强度包括所述手电筒功能的最大发光强度。10.根据权利要求6所述的方法,进一步包括:利用可与所述一个或多个处理器一起操作的成像器监视由所述手电筒功能发射的光的视野的至少一部分,所述第二设备功能触发输入包括在由所述手电筒功能发射的光的视野内人的缺失。11.根据权利要求1所述的方法,其中,所述第一设备功能触发输入和所述第二设备功能触发输入不同。12.一种电子设备,包括:一个或多个传感器;一个或多个处理器,所述一个或者多个处理器可与所述一个或多个传感器一起操作;和用户接口组件,所述用户接口组件可在至少第一操作模式和与所述第一操作模式不同的第二操作模式下与所述一个或多个处理器一起操作;并且所述一个或多个处理器响应于第一触发输入而在所述第一操作模式下操作所述用户接口组件,并且在所述一个或多个处理器在所述第一操作模式下操作所述用户接口组件时在所述一个或多个传感器检测到发生第二触发输入之后,将所述用户接口组件的操作从所述第一操作模式转变到所述第二操作模式。
13.根据权利要求12所述的电子设备,其中,所述第一触发输入与所述第二触发输入不同。14.根据权利要求13所述的电子设备,其中,所述第一触发输入或所述第二触发输入中的一个或两个包括在三维空间中平移所述电子设备的手势输入。15.根据权利要求13所述的电子设备,所述用户接口组件包括位于所述电子设备的壳体上的灯。16.根据权利要求15所述的电子设备,所述第一操作模式包括所述灯以第一亮度水平操作,所述第二操作模式包括所述灯以大于所述第一亮度水平的第二亮度水平操作。17.根据权利要求16所述的电子设备,所述第二触发输入包括在所述灯的投射光内由所述一个或多个传感器检测到的人的面部的缺失。18.一种电子设备中的方法,所述方法包括:利用所述电子设备的一个或多个传感器检测在三维空间中以斩切动作移动的所述电子设备的长轴线;由可与所述一个或多个传感器一起操作的一个或多个处理器,使所述电子设备的光输出发射具有第一发光强度的光;在所述光输出正在发射具有所述第一发光强度的光时,由所述一个或多个传感器检测所述电子设备在所述三维空间中沿着所述长轴线扭转;以及响应于所述一个或多个传感器检测到所述电子设备沿着所述长轴线扭转,由所述一个或多个处理器使所述光输出发射具有与所述第一发光强度不同的第二发光强度的光。19.根据权利要求18所述的方法,其中,所述第二发光强度大于所述第一发光强度。20.根据权利要求19所述的方法,响应于所述一个或多个传感器检测到所述电子设备沿着所述长轴线扭转,所述一个或多个处理器使所述光输出跨预定义时间量在所述第一发光强度到所述第二发光强度之间转变。

技术总结
本发明涉及用于电子设备中的特征操作模式控制的方法和系统。电子设备包括一个或多个传感器;一个或多个处理器,该一个或多个处理器可与一个或多个传感器一起操作;以及用户接口组件,该用户接口组件可在至少第一操作模式和与第一操作模式不同的第二操作模式下与一个或多个处理器一起操作。该一个或多个处理器响应于第一触发输入,在第一操作模式下操作用户接口组件,并且在一个或者多个处理器在第一操作模式下操作用户接口组件时在一个或者多个传感器检测到发生的第二触发输入之后,将用户接口组件的操作从第一操作模式转变到第二操作模式。操作模式。操作模式。


技术研发人员:朱晓峰
受保护的技术使用者:摩托罗拉移动有限责任公司
技术研发日:2020.04.23
技术公布日:2021/11/14
再多了解一些

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