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一种3D封装结构的制作方法

2021-11-10 08:42:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种3d封装结构,其特征在于:包括外围支架(6)以及设置在外围支架(6)内的内支架(1)和晶粒(2),所述内支架(1)包括平面支架(11)和倾斜支架(12),所述倾斜支架(12)沿所述平面支架(11)的下方周侧设置,所述平面支架(11)和所述倾斜支架(12)之间具有一定的角度,所述外围支架(6)的顶部与所述平面支架(11)的水平延长线齐平,所述晶粒(2)在所述平面支架(11)和所述倾斜支架(12)上均设有,且各个所述晶粒(2)之间通过金线(3)连接。2.根据权利要求1所述的一种3d封装结构,其特征在于:所述倾斜支架(12)朝背向所述平面支架(11)的方向倾斜设置而形成一定的角度。3.根据权利要求2所述的一种3d封装结构,其特征在于:所述平面支架(11)的水平延长线与所述倾斜支架(12)之间形成60
°
夹角。4.根据权利要求1所述的一种3d封装结构,其特征在于:所述平面支架(11)和所述倾斜支架(12)一体成型设置形成所述内支架(1)。5.根据权利要求4所述的一种3d封装结构,其特征在于:所述平面支架(11)和所述倾斜支架(12)均为由ppa材料制作而成的平面支架(11)和倾斜支架(12)。6.根据权利要求1所述的一种3d封装结构,其特征在于:所述平面支架(11)和所述倾斜支架(12)的表面具有若干供所述晶粒(2)嵌合的槽(4),所述晶粒(2)胶粘于所述槽(4)内。7.根据权利要求6所述的一种3d封装结构,其特征在于:所述晶粒(2)在所述平面支架(11)和所述倾斜支架(12)上均相互间隔设置。8.根据权利要求1所述的一种3d封装结构,其特征在于:所述平面支架(11)和所述倾斜支架(12)的表面还具有若干用于吸附胶水和荧光粉的混合物的凹陷(5)。

技术总结
本申请涉及一种3D封装结构,应用在封装技术的领域,其包括外围支架以及设置在外围支架内的内支架和晶粒,所述内支架包括平面支架和倾斜支架,所述倾斜支架沿所述平面支架的下方周侧设置,所述平面支架和所述倾斜支架之间具有一定的角度,所述外围支架的顶部与所述平面支架的水平延长线齐平,所述晶粒在所述平面支架和所述倾斜支架上均设有,且各个所述晶粒之间通过金线连接。本申请具有提升封装结构光源的出光角度以及出光效率的效果。的出光角度以及出光效率的效果。的出光角度以及出光效率的效果。


技术研发人员:彭进 毛任初 宗尉
受保护的技术使用者:江苏亿奇仁照明科技有限公司
技术研发日:2021.06.10
技术公布日:2021/11/9
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