屏蔽罩和电路板组件的制作方法

1.本实用新型实施方式涉及电子产品技术领域，特别是涉及一种屏蔽罩和具有这种屏蔽罩的电路板组件。


背景技术：

2.随着科学技术的发展，通信领域信号的频率越来越高。然而，高速信号的器件在工作时会产生大量的高速电磁波干扰信号，这会导致测试电磁兼容辐射骚扰项目和射频噪声时，不能达到客户的标准要求；例如，内存工作时产生的干扰信号会对内置wifi天线产生干扰。
3.电子产品中应用的其它电子器件如cpu(central processing unit、中央处理器)、flash(闪存)、transceiver(无线电收发两用机)、pa(power amplifier，功率放大器)等，都会辐射出干扰，影响天线灵敏度。
4.为了减小电子器件辐射出的干扰，通常会将有干扰的电子器件放到屏蔽罩中，从而达到屏蔽干扰的作用。
5.一种相关的方案是在例如内存的电子器件处设置用绝缘mylar(麦拉片)包裹的屏蔽盖，用几个小夹子固定屏蔽盖，并通过小夹子将屏蔽盖接地，从而抑制内存产生的辐射干扰和射频噪声。
6.然而，这种方案具有如下缺点。第一，屏蔽盖接地位置太少，其只通过几个夹子与主板接地导通，不能实现多点接地；第二，屏蔽盖上面贴的绝缘mylar同时将屏蔽盖的边缘包裹，这导致边缘不能与主板接地导通，从而影响整体的屏蔽性能。


技术实现要素：

7.本实用新型实施方式主要解决的技术问题是提供一种可增强屏蔽性能的屏蔽罩和具有这种屏蔽罩的电路板组件。
8.为解决上述技术问题，本实用新型实施方式采用的一个技术方案是：一方面，提供一种屏蔽罩，其包括金属罩和绝缘片。所述金属罩包括顶板和与所述顶板连接的侧板，所述顶板与所述侧板围成一容纳腔室，所述容纳腔室仅在远离所述顶板的一侧形成敞口；所述屏蔽罩用于安装在电路基板上，并使所述容纳腔室容纳设置在所述电路基板上的电子器件。在所述容纳腔室内，所述绝缘片设置在所述顶板上，并且露出所述侧板的远离所述顶板的端面。
9.在一些实施例中，所述侧板的数量为四个，这四个侧板首尾连接形成方形的框架。
10.在一些实施例中，所述金属罩为一体结构。
11.在一些实施例中，所述绝缘片通过粘结层贴附在所述顶板上。
12.在一些实施例中，所述绝缘片为麦拉片。
13.另一方面，本实用新型实施例还提供一种电路板组件，其包括：电路基板；电子器件，所述电子器件设置在所述电路基板上；根据任一以上所述的屏蔽罩。所述屏蔽罩安装在
所述电路基板上并且与所述电路基板接地连接，所述屏蔽罩的容纳腔室容纳所述电子器件，并且所述绝缘片将所述电子器件与所述金属罩的顶板绝缘隔离。
14.在一些实施例中，所述电路基板上设有用于接地连接的多个触点，所述多个触点与所述金属罩的侧板的远离所述顶板的端面接触连接。
15.在一些实施例中，所述多个触点位于一个方形轨迹内；和/或，所述电子器件包括内存。
16.在一些实施例中，所述电路基板上设有多个夹持件，各个夹持件夹紧所述金属罩的侧板。
17.在一些实施例中，所述多个夹持件位于一个方形轨迹内；和/或，所述多个夹持件用于接地连接；和/或，所述夹持件的数量为6至8个。
18.与现有技术相比，在上述实施例的屏蔽罩和电路板组件中，通过露出所述金属罩的侧板的远离顶板的端面，可使得屏蔽罩具有更多的接地点，从而可增强屏蔽罩的接地性，大大提升屏蔽罩的屏蔽性能。另外，通过在电路基板上设置多个触点，能够将金属罩周边一圈的多个位置与电路基板进行接地连接，这实现了屏蔽罩的多点接地，增加屏蔽罩与电路基板的接地性和屏蔽性；通过在电路基板上设置多个触点，还能够防止屏蔽罩在安装或者挤压时刮坏例如主板的电路基板上的铜皮的风险。
附图说明
19.一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明且不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
20.图1是本实用新型一实施例提供的屏蔽罩的立体示意图
21.图2是图1所示屏蔽罩的截面示意图；
22.图3是本实用新型一实施例提供的电路板组件的立体示意图；
23.图4是图3所示电路板组件的立体分解示意图。
24.附图标记说明：200
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电路板组件、100
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屏蔽罩、10
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金属罩、11
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顶板、12
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侧板、13
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容纳腔室、14
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敞口、15
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端面、20
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绝缘片、50
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电路基板、51
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触点、52
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夹持件、60
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电子器件。
具体实施方式
25.为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”/“安装于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“上”、“下”、“内”、“外”、“垂直的”、“水平的”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
26.除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技
术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本实用新型。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
27.此外，下面所描述的本实用新型不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
28.请参阅图1和图2，本实用新型一实施例提供一种屏蔽罩100，其主要可包括金属罩10和绝缘片20。所述金属罩10用来屏蔽电子信号，其作用就是屏蔽外界电磁波对内部电路的影响和内部产生的电磁波向外辐射。例如，所述金属罩10的材料可采用不锈钢、铝、洋白铜等金属或合金，其中洋白铜是一种容易上锡的金属屏蔽材料。所述绝缘片20可贴附在所述金属罩10上，用于将金属罩10与待被屏蔽的例如内存的电子器件绝缘隔离。
29.其中，所述金属罩10包括顶板11和与所述顶板11连接的侧板12，所述顶板11与所述侧板12围成一容纳腔室13，所述容纳腔室13仅在远离所述顶板11的一侧形成敞口14。所述顶板11可为平板形状，所述侧板12可自所述顶板11的一侧朝同一方向延伸；所述侧板12连接在所述顶板11的整个周边，以便围成仅在一侧具有敞口14的容纳腔室13。
30.在所述容纳腔室13内，所述绝缘片20设置在所述顶板11上，并且露出所述侧板12的远离所述顶板11的端面15。也就是说，在限定所述容纳腔室13的这些内表面上，所述绝缘片20可仅设置在所述顶板11的内表面上，也可进一步设置在所述侧板12的内表面上；但是所述绝缘片20不能设置在顶板11的端面15上，而是要保证所述端面15时裸露的。从而，通过使金属罩10的边缘不被包裹，可确保金属罩10的边缘的接地导通性。
31.再结合图3和图4所示，所述屏蔽罩100用于安装在电路基板50上，并使所述容纳腔室13容纳设置在所述电路基板50上的电子器件60。也就是说，所述屏蔽罩100用于将电路基板50上待被屏蔽的例如内存的电子器件60通过罩设而进行电磁屏蔽。
32.在上述实施例的屏蔽罩100中，通过露出所述金属罩10的侧板12的远离顶板11的端面15，可使得屏蔽罩100具有更多的接地点，从而可增强屏蔽罩100的接地性，大大提升屏蔽罩100的屏蔽性能。相应地，本技术实施例的屏蔽罩100可解决电磁兼容辐射骚扰项目和射频噪声测试不过的问题。
33.在一些实施例中，如图1和图2所示，所述侧板12的数量可为四个，这四个侧板12首尾连接形成方形的框架。也就是说，所述侧板12可包括前、后、左、右四个侧板，这四个侧板首尾连接形成方形的框架，同时还均与顶板11连接。在此指出，这四个侧板12首尾连接既包括这些侧板首尾处的焊接连接，也可包括这些侧板首尾处的重叠贴合。
34.在一些实施例中，所述金属罩10可为一体结构。例如，可采用一完整的金属片材进行裁切、弯折形成所述金属罩10。
35.在一些实施例中，如图2所示，所述绝缘片20可通过粘结层贴附在所述顶板11上。可将例如双面胶的粘结层先行粘附在顶板11的内表面上，然后再将所述绝缘片20粘附在这一粘结层上；或者，也可先行在所述绝缘片20的一侧表面上设置粘结层，在使用时将带有粘结层的所述绝缘片20直接贴附在所述顶板11的内表面上。
36.例如，所述绝缘片20可为麦拉片(mylar)。所述麦拉片的材料可为pet聚酯薄膜，其是由对苯二甲酸二甲酯和乙二醇在相关催化剂的辅助下加热，经过酯交换和真空缩聚，双轴拉伸而成的薄膜。
37.另外，如图3和图4所示，本实用新型实施例还提供一种电路板组件200，其可包括电路基板50、电子器件60和根据任一以上所述的屏蔽罩100。
38.其中，所述电路基板50可为其上具有电路的基板；例如，所述电路基板50可为印制电路板(printed circuit board,pcb)。所述电子器件60设置在所述电路基板50上；例如，所述电子器件60可为内存、中央处理器、闪存、无线电收发两用机、功率放大器等。所述屏蔽罩100安装在所述电路基板50上并且与所述电路基板50接地连接，所述屏蔽罩100的容纳腔室13容纳所述电子器件60，并且所述绝缘片20将所述电子器件60与所述金属罩10的顶板11绝缘隔离。
39.在一些实施例中，如图3和图4所示，所述电路基板50上设有用于接地连接的多个触点51，所述多个触点51用于与所述金属罩10的侧板12的远离所述顶板11的端面15接触连接。这些触点51可为焊锡点，其与电路基板50上设置的接地线连接，用于实现接地。从而，通过在电路基板50上设置多个触点51，能够将金属罩10周边一圈的多个位置与电路基板50进行接地连接，这实现了屏蔽罩100的多点接地，增加屏蔽罩100与电路基板50的接地性和屏蔽性。另外，通过在电路基板50上设置多个触点51，还能够防止屏蔽罩100在安装或者挤压时刮坏例如主板的电路基板50上的铜皮的风险。
40.在一些实施例中，如图3和图4所示，所述多个触点51位于一个方形轨迹内。也就是说，所述多个触点51可分布在对应四个侧板12的这些位置处；在对应各个侧板12的位置处，其中的多个触点51可大致均匀分布。在一具体实施例中，所述电子器件60为内存，其设置在电路基板50上，并且由所述多个触点51围设。
41.在一些实施例中，如图3和图4所示，所述电路基板50上设有多个夹持件52，各个夹持件52用于夹紧所述金属罩10的侧板12。例如，各所述夹持件52可包括两个相对的夹片，其间形成夹持槽；从而，可将金属罩10的侧板12插入夹持槽内，实现由夹持件52的夹紧。进一步地，这些夹持件52可与电路基板50上设置的接地线连接，用于实现接地。
42.进一步地，如图3和图4所示，所述多个夹持件52位于一个方形轨迹内，也就是说，所述多个夹持件52可分布在对应四个侧板12的这些位置处。例如，可将其中的一个侧板12采用两个夹持件52夹紧，与这一个侧板12相对的另一个侧板也采用两个夹持件52夹紧；其它两个相对的侧板可各采用一个夹持件52夹紧。这种布置尤其适用于长方形的屏蔽罩100。通过在与屏蔽罩100周圈对应的位置分别设置固定屏蔽罩100的夹持件52，可便于固定屏蔽罩100，进而确保了屏蔽罩100的接地性和稳定性，也确保了屏蔽罩100在安装后和例如主板的电路基板50接地的例如焊锡点的触点51能完全接触。
43.容易理解的是，由于所述多个触点51和所述多个夹持件52均需与金属罩10的侧板12对应设置，因此所述多个触点51和所述多个夹持件52可位于同一个方形轨迹内，并且这一方向轨迹与屏蔽罩100的俯视轮廓相似。
44.另外，所述夹持件52的数量可为6至8个，也就是可为6、7或8个。其中，所述夹持件52的数量用6个为最佳，不建议多于8个，这是因为夹持件52太少则屏蔽罩100固定不牢靠，夹持件52太多则影响屏蔽罩100安装；比如，如果其中一个夹持件52没有对准，则屏蔽罩100就难以安装在电路基板50上。
45.综上所述，在上述实施例的屏蔽罩100中，通过露出所述金属罩10的侧板12的远离顶板11的端面15，可使得屏蔽罩100具有更多的接地点，从而可增强屏蔽罩100的接地性，并
且大大提升屏蔽罩100的屏蔽性能。相应地，本技术实施例的屏蔽罩100可解决电磁兼容辐射骚扰项目和射频噪声测试不过的问题。另外，通过在电路基板50上设置多个触点51，能够将金属罩10周边一圈的多个位置与电路基板50进行接地连接，这实现了屏蔽罩100的多点接地，并且增加屏蔽罩100与电路基板50的接地性和屏蔽性；此外，通过在电路基板50上设置多个触点51，还能够防止屏蔽罩100在安装或者挤压时刮坏例如主板的电路基板50上的铜皮的风险。
46.以上所述仅为本实用新型的实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围。