空调及其控制方法与流程

技术特征：
1.一种空调，包括：外壳，限定入口和出口；风扇，配置为生成从所述入口到所述出口的气流；过滤组件，布置在所述外壳的内部，并配置为使通过所述入口引入的空气能够从中穿过；加湿组件，布置在所述外壳的内部，并配置为加湿将通过所述出口排出的过滤后的空气，所述加湿组件包括：加湿
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接纳单元，包括配置为接纳水的水箱，加湿
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产生单元，配置为由所述加湿
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接纳单元供给的水生成水蒸气，加湿
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供给单元，配置为接纳由所述加湿
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产生单元产生的水蒸气并将水蒸气供给至所述出口，以及加湿
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杀菌单元，配置为对所述水箱中接纳的水照射光；以及控制单元，配置为控制所述风扇和所述加湿组件，其中，所述控制单元配置为，基于所述水箱中的剩余水量，对应于所述水箱中的水的杀菌持续时间而控制所述加湿
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杀菌单元的驱动时间。2.根据权利要求1所述的空调，其中，所述控制单元配置为：基于剩余水量大于或等于预设的第一参考值，确定与剩余水量成反比的杀菌持续时间；并且基于剩余水量小于所述第一参考值，确定与剩余水量成正比的杀菌持续时间。3.根据权利要求2所述的空调，其中，所述第一参考值对应于与最大杀菌持续时间相对应的水量。4.根据权利要求2所述的空调，其中，所述控制单元配置为：基于所述加湿
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杀菌单元与所述水箱中的水之间的照射距离确定剩余水量；并且基于剩余水量大于或等于所述第一参考值，响应于剩余水量的减少而增加杀菌持续时间。5.根据权利要求2所述的空调，其中，所述控制单元配置为：基于剩余水量小于所述第一参考值，响应于所述水箱中的剩余水量的减少而减少杀菌持续时间。6.根据权利要求2所述的空调，其中，所述控制单元配置为基于剩余水量小于所述第一参考值和预设的第二参考值而停止驱动所述加湿
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杀菌单元。7.根据权利要求1所述的空调，还包括：残余水传感器，配置为测量剩余水量，其中，所述加湿
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杀菌单元和所述残余水传感器都定位于所述水箱的上部。8.根据权利要求7所述的空调，其中，所述水箱限定位于所述水箱的顶表面处的进水口，其中，所述加湿
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接纳单元配置为可旋转地安装在所述外壳的内部并相对于所述外壳旋转，从而将所述进水口暴露于所述外壳的外部，并且其中，在所述加湿
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接纳单元安装在所述外壳的内部的状态下，所述加湿
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杀菌单元和所述残余水传感器都定位于所述进水口的上部。
9.根据权利要求8所述的空调，其中，所述外壳包括：柜体；以及门，能够移动地联接至所述柜体的前表面，并配置为移动至所述柜体的一侧，从而将所述加湿
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接纳单元暴露于所述外壳的外部，并且其中，所述加湿
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接纳单元配置为，基于所述门移动至所述柜体的一侧，从所述柜体的内部向所述柜体的前表面旋转，从而将所述进水口暴露于所述外壳的外部。10.根据权利要求9所述的空调，其中，所述控制单元配置为，基于剩余水量小于预设的第二参考值，控制所述加湿
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接纳单元相对于所述外壳旋转，从而将所述进水口暴露于所述外壳的外部。11.根据权利要求9所述的空调，其中，所述门配置为基于所述加湿
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接纳单元从所述柜体的前表面向所述柜体的内部旋转而移动至所述柜体的另一侧，从而覆盖所述加湿
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接纳单元。12.根据权利要求1所述的空调，其中，所述出口包括：第一出口，限定在所述外壳的前表面处；以及第二出口，限定在所述外壳的侧表面处，并且其中，所述加湿
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供给单元配置为向所述第二出口供给所述水蒸气。13.根据权利要求12所述的空调，其中，所述风扇包括：第一风扇，配置为将空气吹至所述第一出口；以及第二风扇，配置为将空气吹至所述第二出口，并且其中，所述第一风扇和所述第二风扇沿竖向布置于所述外壳中。14.根据权利要求13所述的空调，其中，所述控制单元配置为通过运行所述第一风扇或所述第二风扇中的至少一者来生成从所述入口到所述第一出口或所述第二出口中的至少一者的气流。15.根据权利要求13所述的空调，其中，所述控制单元配置为，基于所述第二风扇和所述加湿
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产生单元两者的运行，通过所述第二出口排出由所述加湿
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产生单元产生的水蒸气。16.根据权利要求1所述的空调，其中，所述加湿
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接纳单元包括：壳体，能够拆卸地安装在所述水箱的内部；以及滤水器，接纳在所述壳体中。17.根据权利要求16所述的空调，其中，所述壳体限定：第一流动端口，面向所述水箱的内表面，并配置为将所述水箱中的水引向所述滤水器；以及第二流动端口，面向所述水箱的底表面，并配置为排出穿过所述滤水器的水。18.根据权利要求17所述的空调，其中，所述水箱限定出水口，所述出水口布置在所述水箱的底表面并配置为接纳通过所述第二流动端口排出的水。19.根据权利要求16所述的空调，其中，所述水箱限定从所述水箱的底表面凹陷的凹槽，并且其中，所述壳体包括突起，所述突起从所述壳体的底表面朝向所述水箱的底表面突出并配置为容置在所述水箱的凹槽中。
20.根据权利要求1所述的空调，其中，所述外壳包括：上柜体，接纳所述过滤组件并限定所述入口；下柜体，沿竖向布置在所述上柜体的下方并接纳所述加湿组件；以及门，布置在所述上柜体和所述下柜体的前方，并配置为覆盖所述上柜体和所述下柜体的前表面。

技术总结
一种空调，包括加湿组件和控制加湿组件的控制单元。加湿组件包括加湿


技术研发人员：金容民 文仙永 金厚辰
受保护的技术使用者：LG电子株式会社
技术研发日：2020.01.20
技术公布日：2021/11/9