一种显示面板及其制备方法、显示装置与流程

1.本技术涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。


背景技术：

2.随着显示技术的不断发展，窄边框的显示产品越来越受到人们的欢迎。为了增大显示产品的屏占比，通常直接在显示产品的显示区增设开孔，并将摄像头模组或者其它元器件安装在开孔内，但经过显示产品的光线容易在开孔的内侧壁处泄露，影响摄像头模组或者其它元器件的正常使用。
3.目前，亟需一种新的显示面板，以解决上述问题。


技术实现要素：

4.本技术的实施例提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，该显示面板的遮光层具有良好的遮光效果，以保证由显示面板制备的显示装置中的摄像头模组或者其它元器件的正常使用。
5.为达到上述目的，本技术的实施例采用如下技术方案：
6.一方面，提供了一种显示面板，包括基底和位于所述基底上的遮光层；
7.所述基底划分为显示区、边框区和镂空区，所述边框区围绕所述镂空区，所述显示区位于所述边框区远离所述镂空区的一侧；
8.其中，所述边框区至少包括第一边框子区，所述基底位于所述第一边框子区的部分包括间隔设置的多个第一开口；
9.所述遮光层在所述基底上的正投影至少覆盖所述第一边框子区，且所述遮光层填充各所述第一开口。
10.在一些实施例中，所述显示区和所述边框区的所述基底均包括衬底和位于所述衬底上的第一平坦层，部分所述第一平坦层位于所述衬底和所述遮光层之间；
11.所述第一平坦层位于所述第一边框子区的部分包括间隔设置的多个第一隔离部，相邻两个所述第一隔离部之间的区域构成所述第一开口。
12.在一些实施例中，所述边框区还包括第二边框子区，所述第二边框子区位于所述第一边框子区和所述显示区之间；
13.所述第一平坦层位于所述第二边框子区的部分包括间隔设置的多个第二隔离部，相邻两个所述第二隔离部之间的区域构成第二开口；
14.其中，所述遮光层在所述衬底上的正投影至少与部分所述第二隔离部在所述衬底上的正投影交叠。
15.在一些实施例中，所述遮光层至少填充靠近所述第一边框子区的部分所述第二开口。
16.在一些实施例中，所述第二边框子区的所述基底还包括有机层，所述有机层位于所述第一平坦层远离所述衬底的一侧；
17.其中，所述有机层在所述衬底上的正投影与所述第二隔离部在所述衬底上的正投影交叠，且所述有机层填充所述第二开口。
18.在一些实施例中，所述遮光层在所述基底上的正投影覆盖所述边框区。
19.在一些实施例中，所述显示面板还包括第二平坦层和偏光层；
20.其中，所述第二平坦层位于所述遮光层远离所述基底的一侧，所述第二平坦层在所述基底上的正投影覆盖所述显示区和所述边框区，所述偏光层覆盖所述第二平坦层。
21.在一些实施例中，所述显示面板还包括第一无机保护层、发光层和第二无机保护层；
22.部分所述第一无机保护层位于所述第二平坦层和所述遮光层之间，且所述第一无机保护层在所述衬底上的正投影与所述第二平坦层在所述衬底上的正投影交叠；
23.所述第二无机保护层位于所述有机层与所述衬底之间，所述发光层位于所述第二无机保护层远离所述衬底的一侧；其中，所述第一无机保护层、所述有机层和所述第二无机保护层构成薄膜封装层。
24.在一些实施例中，所述显示面板还包括第三无机保护层、发光层和第二无机保护层；
25.部分所述第三无机保护层位于所述衬底和所述遮光层之间，且所述第三无机保护层在所述衬底上的正投影覆盖显示区和所述边框区；
26.所述第二无机保护层位于所述有机层与所述衬底之间，所述发光层位于所述第二无机保护层远离所述衬底的一侧；其中，所述第三无机保护层、所述有机层和所述第二无机保护层构成薄膜封装层。
27.在一些实施例中，所述第二边框子区的所述基底还包括阻挡部，所述阻挡部位于所述第二隔离部远离所述衬底的一侧，且所述阻挡部在所述衬底上的正投影与至少一个所述第二隔离部在所述衬底上的正投影交叠。
28.在一些实施例中，所述显示面板还包括偏光层，所述偏光层位于所述遮光层远离所述基底的一侧；
29.在所述偏光层和所述遮光层直接接触的情况下，所述阻挡部远离所述衬底的表面沿第一方向到所述衬底之间的距离小于所述遮光层远离所述衬底的表面沿所述第一方向到所述衬底之间的距离；其中，所述第一方向为垂直于所述衬底的方向。
30.在一些实施例中，所述遮光层的材料包括黑色有机材料。
31.在一些实施例中，所述第二边框子区的所述基底包括位于所述衬底和所述第一平坦层之间的绝缘层，所述绝缘层包括叠层设置的至少三个绝缘子层，相邻两个所述绝缘子层之间设置有导电层，所述导电层至少构成信号线组。
32.本技术的实施例又提供了一种显示装置，包括如上所述的显示面板。
33.本技术的实施例还提供了一种如上所述的显示面板的制备方法，所述方法包括：
34.形成母板基底；所述母板基底划分为显示区、边框区和器件预留区，所述边框区围绕所述器件预留区，所述显示区位于所述边框区远离所述器件预留区的一侧；所述边框区至少包括第一边框子区，所述母板基底位于所述第一边框子区的部分包括间隔设置的多个第一开口；
35.在所述母板基底上形成遮光层；所述遮光层在所述母板基底上的正投影至少覆盖
所述第一边框子区，且所述遮光层填充各所述第一开口；
36.贴合偏光层；所述偏光层位于所述遮光层远离所述母板基底的一侧；所述偏光层在所述母板基底上在正投影覆盖所述显示区、所述边框区和所述器件预留区；
37.切除所述母板基底位于所述器件预留区的部分，以及所述偏光层沿垂直于所述母板基底的方向上与所述器件预留区交叠的部分。
38.在一些实施例中，所述在在所述母板基底上形成遮光层，所述遮光层在所述母板基底上的正投影至少覆盖所述第一边框子区，且所述遮光层填充各所述第一开口的步骤包括：
39.在所述第一边框子区的所述母板基底上形成遮光层；
40.或者，
41.在所述第一边框子区和第二边框子区的所述母板基底上形成遮光层；其中，所述边框区包括所述第二边框子区、且所述第二边框子区位于所述第一边框子区和所述显示区之间，所述遮光层在所述母板基底上的正投影从所述第一边框子区延伸至所述第二边框子区。
42.在一些实施例中，所述在所述母板基底上形成遮光层之后、且所述在贴合偏光层之前，所述方法还包括：
43.形成第二平坦层；其中，所述第二平坦层位于所述遮光层远离所述母板基底的一侧，且所述第二平坦层在所述母板基底上的正投影覆盖所述显示区和所述边框区。
44.本技术的实施例提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，该显示面板包括基底和位于基底上的遮光层；基底划分为显示区、边框区和镂空区，边框区围绕镂空区，显示区位于边框区远离镂空区的一侧；基底具有至少一个贯穿的开口，开口所在处对应于镂空区；其中，边框区至少包括第一边框子区，基底位于第一边框子区的部分包括间隔设置的多个第一开口；遮光层在基底上的正投影至少覆盖第一边框子区，且遮光层填充第一开口。
45.在本技术的实施例提供的显示面板中，不仅在基底位于第一边框子区的上表面设置遮光层，还在基底位于第一边框子区中的多个第一开口中填充遮光层，这样，在显示面板的显示区射出的光线到达边框区时，在基底位于第一边框子区的上表面设置的部分遮光层能够吸收从基底靠近遮光层的表面射出的光线，在第一开口中设置的遮光层能够吸收从基底靠近边框区的侧面射出的光线，从而很大程度上提高了遮光效果。
附图说明
46.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
47.图1和图2为本技术实施例提供的相关技术中的显示面板的结构示意图；
48.图3
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图7为本技术实施例提供的五种显示面板的结构示意图；
49.图8为本技术实施例提供的一种显示面板的制备方法流程示意图；
50.图9
‑
图12为本技术实施例提供的显示面板的制备过程中间结构示意图；
51.图13为本技术实施例提供的一种显示装置的结构示意图。
具体实施方式
52.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
53.目前，显示屏逐渐向全面屏转化，为了增大屏占比，相关技术中通常采用在如图1中所示的显示区aa中进行打孔，以形成镂空区cc，其中，显示区aa与镂空区cc之间设置有边框区bb。图2为图1沿m1m2方向的截面图。在实际应用中，将摄像头安装于镂空区cc对应的位置处，为了提高摄像头的正常使用，通常在位于显示区aa与镂空区cc之间的边框区bb上设置遮光结构，以遮挡显示区aa发出的光线，避免显示光线对摄像头的影响。具体的，参考图2所示，相关技术中通过在偏光片101远离基板100的一侧设置遮光层102(例如：遮光油墨)，再设置封装盖板103。然而，相关技术中遮光层102的遮光效果有限。
54.基于此，本技术的实施例提供了一种显示面板，参考图4所示，包括基底400和位于基底400上的遮光层12；基底400划分为如图3所示的显示区a、边框区b和镂空区c，边框区b围绕镂空区c，显示区a位于边框区b远离镂空区c的一侧；
55.其中，边框区b至少包括第一边框子区b1，基底400位于第一边框子区b1的部分包括间隔设置的多个第一开口15；
56.遮光层12在基底400上的正投影至少覆盖第一边框子区b1，且遮光层12填充各第一开口15。
57.需要说明的是，图4是图3沿n1n2方向的截面图。
58.这里对于上述基底400的具体结构不做限定。示例性的，上述基底400至少可以包括衬底1、绝缘层2、第三平坦层3、第一平坦层4、阳极5、像素界定层6、层间介质层7、发光层17、阴极8、第二无机保护层9和有机层10。在本技术的实施例提供的显示面板中，将位于遮光层12之下的各膜层的统称为基底400。
59.在第一无机保护层11位于遮光层12与衬底1之间的情况下，参考图4所示，基底400还可以包括第一无机保护层11。在第三无机保护层111位于遮光层12远离衬底1的一侧的情况下，参考图5和图6所示，基底400不包括第三无机保护层111。
60.显示区a是指显示面板中用于显示的区域。
61.镂空区c包括至少一个通孔，通孔位置处的各个结构膜层和基底400被去掉，通孔可以用于设置相应的硬件，如摄像头、传感器、芯片等硬件。
62.边框区b用于隔离显示区a和镂空区c，根据实际应用需求的不同，边框区b中还设置相应结构以辅助显示区a和镂空区c中各结构和部件的正常使用，例如边框区b中可以设置信号线组，以连接围绕镂空区c的位于显示区a中的像素驱动电路。
63.上述第一边框子区b1为边框区b中的靠近镂空区c的部分区域。
64.基底400位于第一边框子区b1的部分包括如图4所示的间隔设置的多个第一开口15，上述各第一开口15围绕镂空区c，且各第一开口15在沿平行于基底400的平面上的正投影形状为环形，示例的，第一开口15在沿平行于基底400的平面上的正投影形状为圆形环、方形环、菱形环或其它形状的环形。
65.这里对于上述第一开口15在沿垂直于基底400的平面方向上的截面形状不做限
定。示例的，第一开口15在沿垂直于基底400的平面方向上的截面形状可以为矩形、梯形、凸字形或其它形状，具体根据基底400的实际设计确定。
66.遮光层12位于基底400的表面，且与基底400的出光侧的表面直接接触。基底400的出光侧是指基底400中显示光线射出的一侧。
67.遮光层12可以为金属层，或不透光的黑色有机涂层，或黑色无机涂层。
68.在一些实施例中，遮光层12采用黑色有机涂层制备，具体的，遮光层12采用黑色光刻胶材料，通过光刻工艺制备而成。
69.黑色光刻胶材料的组分可以包括铬、树脂、炭黑等。
70.在本技术提供的实施例中，基底400中设置有发光层17，该显示面板为oled(organic light
‑
emitting diode，有机发光二极管)显示面板。
71.在实际应用中，该显示面板还可以是mini led显示面板，micro led显示面板或者其他类型的显示面板，具体可以根据实际情况确定。
72.在本技术的实施例提供的显示面板中，遮光层12不仅覆盖基底400位于第一边框子区b1的部分的上表面，还延伸至第一边框子区b1的第一开口15中，并填充各第一开口15。这样，在显示面板的显示区a射出的光线到达边框区b时，在基底400第一边框子区b1的上表面设置的部分遮光层102能够吸收从基底400靠近遮光层12的表面射出的光线，在各第一开口15中设置的遮光层12能够吸收从基底400靠近边框区b的侧面射出的光线，从而避免光线经过折射或反射后沿平行于基底400的平面的方向射到镂空区c中，进而很大程度上提高了遮光效果，避免对镂空区c对应位置处设置的元器件的干扰，提高了由该显示面板制备的显示装置的产品品质。
73.另外，由于遮光层12填充了第一边框子区b1中的第一开口15，避免了显示面板中存在中空结构，从而提高了基底400位于第一边框子区b1的部分的支撑强度，避免在制备显示面板过程中，切割工艺引起基底400的变形；在遮光层12的材料为有机材料的情况下，遮光层12还能够释放边框区b中的应力，降低边框区b中的膜层产生裂纹(crack)的风险，提高显示面板的可靠性。
74.在一些实施例中，参考图4所示，显示区a和边框区b的基底400均包括衬底1和位于衬底1上的第一平坦层4，部分第一平坦层4位于衬底1和遮光层12之间；
75.其中，第一平坦层4位于第一边框子区b1的部分包括间隔设置的多个第一隔离部41，相邻两个第一隔离部41之间的区域构成第一开口15。
76.在示例性实施方式中，多个第一隔离部41和相邻两个第一隔离部41之间的第一开口15通过同一构图工艺制备而成。多个第一开口15贯穿第一平坦层4。
77.这里对于第一边框子区b1中第一隔离部41的数量不做限定。这里对于上述第一平坦层4的具体材料不做限定。示例性的，上述第一平坦层4的材料可以为有机材料，例如：树脂。
78.衬底1可以是刚性衬底，例如：玻璃；也可以是柔性衬底，例如：聚酰亚胺。本技术的实施例以衬底1为聚酰亚胺为例进行说明。
79.在示例性实施方式中，在多个第一开口15能够阻断从镂空区c入侵的水氧通过第一平坦层4入侵到显示区a的路径的情况下，这里对于上述多个第一开口15在沿垂直于衬底1的方向上的开口深度不做限定。
80.在示例性实施方式中，为了简化制备工艺，方便制作，上述多个第一开口15在沿垂直于衬底1的方向上的开口深度相同。
81.在示例性实施方式中，为了提高第一开口15阻断水氧路径的效果，在如图6所示的显示面板的结构中，靠近第二边框子区b2的第一开口15的侧壁和底面还均设置有层间介质层7，层间介质层7采用无机材料制备，以进一步阻隔水氧的入侵路径。
82.在示例性实施方式中，各第一隔离部41与遮光层12之间还可以设置有如图4中所示的层间介质层7、阴极8、第二无机保护层9和第一无机保护层11。具体可以根据实际设计确定，这里不做限制。
83.在示例性实施方式中，基底400位于第一边框子区b1的部分未设置层间介质层7、阴极8、第二无机保护层9和第一无机保护层11，各第一隔离部41还可以与遮光层12直接接触。具体可以根据实际设计确定，这里不做限制。
84.本技术的实施例提供的显示面板中，在第一开口15在沿平行于基底400的平面上的正投影形状为环形的情况下，第一隔离部41在沿平行于基底400的平面上的正投影形状同样为环形。且第一开口15和第一隔离部41在沿平行于基底400的平面上的正投影形状互补。
85.这样，通过在相邻两个第一隔离部41之间设置第一开口15，第一开口15可以用于将第一边框子区b1中的第一平坦层4隔断开，阻断了从镂空区c入侵的水氧通过第一平坦层4入侵到显示区a的路径，从而提高显示面板的可靠性，进而提高显示效果。
86.在一些实施例中，参考图4所示，边框区b还包括第二边框子区b2，第二边框子区b2位于第一边框子区b1和显示区a之间；
87.第一平坦层4位于第二边框子区b2的部分包括间隔设置的多个第二隔离部42，相邻两个第二隔离部42之间的区域构成第二开口16；
88.其中，遮光层12在基底400上的正投影从第一边框子区b1延伸至第二边框子区b2，且遮光层12在衬底1上的正投影至少与部分第二隔离部42在衬底1上的正投影交叠。
89.在示例性实施方式中，多个第一隔离部41和相邻两个第一隔离部41之间的第一开口15，多个第二隔离部42和相邻两个第二隔离部42之间的第二开口16均通过同一构图工艺制备而成。
90.上述第二开口16在沿平行于基底400的平面上的正投影形状为环形，且第一开口15在沿平行于基底400的平面上的正投影形状与第二开口16在沿平行于基底400的平面上的正投影形状可以相同，这样，可以简化制备工艺，降低成本。
91.遮光层12在衬底1上的正投影至少与部分第二隔离部42在衬底1上的正投影交叠的含义为：遮光层12在衬底1上的正投影与部分第二隔离部42在衬底1上的正投影交叠；或者，遮光层12在衬底1上的正投影与每一个第二隔离部42在衬底1上的正投影交叠。
92.在示例性实施方式中，由于第二边框子区b2靠近显示区a设置，部分第二边框子区b2中第二开口16的开口底部与衬底1之间的区域可以设置信号线组，故而上述多个第二开口16在沿垂直于衬底1的方向上的开口深度设置为不同。图4中虚线框14所在位置可以设置信号线组，需要说明的是，本技术的实施例提供的附图中未示出信号线组的具体结构，信号线组的具体结构可以参考相关技术。
93.具体的，参考图4所示，在第二开口16的开口底部与衬底1之间设置信号线组的位
置附近，第二开口16沿垂直于衬底1的方向上的开口深度较小；在第二开口16的开口底部与衬底1之间未设置信号线组的位置附近，第二开口16沿垂直于衬底1的方向上的开口深度较大。
94.在一些实施例中，遮光层12填充靠近第一边框子区b1的部分第二开口16。
95.在一些实施例中，参考图4所示，第二边框子区b2的基底400还包括有机层10，有机层10位于第一平坦层4远离衬底1的一侧；
96.其中，有机层10在衬底1上的正投影与第二隔离部42在衬底1上的正投影交叠，且有机层10填充第二开口16。通过有机层10填充各第二开口16，能够缓解并释放边框区b中的应力，提高产品的信赖性。
97.在示例性实施方式中，有机层10可以作为薄膜封装层的一个子层，与如图4中所示的第一无机保护层11和第二无机保护层9共同构成薄膜封装层，封装和保护衬底1与有机层10之间的发光层17，以提高发光层17的使用寿命。
98.示例性的，上述第一无机保护层11的材料可以为氮化硅、氧化硅或氮氧化硅。第二无机保护层9的材料也可以为氮化硅、氧化硅或氮氧化硅。具体的，第一无机保护层11和第三无机保护层111的材料为氮化硅，第二无机保护层9的材料为氮氧化硅。
99.在示例性的实施方式中，有机层10可以采用喷墨打印的工艺(ijp工艺)制备。
100.在一些实施例中，遮光层12在基底400上的正投影覆盖边框区b。
101.在实际应用中，遮光层12的具体位置可以根据不同的显示面板的设计而变化，具体说明如下：
102.例如：遮光层12在基底400上的正投影仅覆盖第一边框子区b1，且填充第一边框子区b1中的第一间隙15。
103.或者，遮光层12在基底400上的正投影不仅覆盖第一边框子区b1，填充第一边框子区b1中的第一间隙15；遮光层12在基底400上的正投影还覆盖部分第二边框子区b2，且使得遮光层12在基底400上的正投影与第二边框子区b2存在部分不重叠的区域。
104.这样，在遮光层12避免光线经过折射或反射后沿平行于基底400的平面的方向射到镂空区c中，提高遮光效果，避免对镂空区c对应位置处设置的元器件的干扰的同时，由于遮光层12在基底400上的正投影与第二边框子区b2存在部分不重叠区域，还能够提高显示区a与边框区b边界位置附近显示光线的出光率，进一步提高显示效果。
105.需要说明的是，在这种情况下，参考图4所示，遮光层12靠近显示区a的侧面沿边框区b指向显示区a的方向上到显示区a与边框区b边界位置之间的距离h1可以根据不同显示面板的设计，平衡遮光层12的遮光效果和显示面板的出光率两方面的需求。
106.又或者，遮光层12在基底400上的正投影覆盖边框区b，使得遮光层12在基底400上的正投影与第二边框子区b2不存在不重叠区域，即，使得遮光层12靠近显示区a的侧面沿边框区b指向显示区a的方向上到显示区a与边框区b边界位置之间的距离h1为0。这样，遮光层12在一定程度上对镂空区c的遮光效果达到最佳。
107.在一些实施例中，参考图5所示，显示面板还包括第二平坦层18和偏光层13；
108.其中，第二平坦层18位于遮光层12远离基底400的一侧，第二平坦层18在基底400上的正投影覆盖显示区a和边框区b，偏光层13覆盖第二平坦层18。
109.在示例性的实施方式中，第二平坦层18可以和第一平坦层4的材料相同。例如：第
二平坦层18和第一平坦层4可以均为有机材料，具体的，可以均为树脂材料。
110.在示例性的实施方式中，偏光层13可以为偏光片或偏光板，或者，还可以是是具有偏光特性的光栅结构。
111.在示例性的实施方式中，偏光层13可以为自带粘结结构的偏光片(pol)。
112.在示例性的实施方式中，由于遮光层12覆盖边框区b的部分区域，且不覆盖显示区a，遮光层12不是整面性的薄膜，通过在遮光层12和偏光层13之间设置第二平坦层18，能够起到平坦化的作用，有利于偏光层13的贴附，还能够释放偏光层13与遮光层12位置处的应力，降低产生膜层裂纹(crack)的风险。
113.需要说明的是，参考图4或图5所示，显示面板还包括第一无机保护层11或二无机保护层111，两者的设置方式可以根据显示面板的不同设计而变。本技术的实施例提供的第一钝化层11可以设置在如图4中所示的有机层10和遮光层12之间，第三无机保护层111可以设置在如图5中所示的遮光层12和第二平坦层18之间。
114.在一些实施例中，参考图4所示，显示面板还包括第一无机保护层11；部分第一无机保护层11位于衬底1和遮光层12之间，且第一无机保护层11在衬底1上的正投影覆盖显示区a和边框区b。
115.在示例性的实施方式中，参考图4所示，显示面板还包括发光层17以及位于发光层17上的阴极8、第二无机保护层9和有机层10，第二无机保护层9、有机层10和第一无机保护层11共同构成薄膜封装层，对显示区a中的发光层17起到保护和封装的作用。
116.在一些实施例中，参考图5所示，显示面板还包括第三无机保护层111；部分第三无机保护层111位于第二平坦层18和遮光层12之间，且第三无机保护层111在衬底1上的正投影与第二平坦层18在衬底1上的正投影交叠。
117.本技术的实施例提供的显示面板中，参考图5所示，通过在第二平坦层18和遮光层12之间设置第三无机保护层111，使得第二无机保护层9、有机层10和第三无机保护层111共同构成薄膜封装层，对显示区a中的发光层17起到保护和封装的作用。
118.在一些实施例中，参考图5所示，第二边框子区b2的基底400还包括阻挡部20，阻挡部20位于第二隔离部42远离衬底1的一侧，且阻挡部20在衬底1上的正投影与至少一个第二隔离部42在衬底1上的正投影交叠。
119.阻挡部20在衬底1上的正投影与至少一个第二隔离部42在衬底1上的正投影交叠的含义为：参考图5所示，阻挡部20在衬底1上的正投影与一个第二隔离部42在衬底1上的正投影交叠；或者，阻挡部20沿边框区b指向显示区a的方向上延伸，使得阻挡部20在衬底1上的正投影与多个第二隔离部42在衬底1上的正投影交叠，此时，阻挡部20还可以填充部分第二开口16，使得阻挡部20能够更好的阻挡有机层10流入镂空区c。
120.在示例性的实施方式中，阻挡部20与像素定义层6同层设置，且采用同一构图工艺制作。
121.在示例性的实施方式中，第二隔离部42在衬底1上的正投影形状为环形，且阻挡部20在衬底1上的正投影形状也为环形。
122.在阻挡部20能够阻挡有机层10流入镂空区c的情况下，这里对于阻挡部20远离衬底1的表面沿垂直于衬底1的方向到衬底1之间的距离不做限定。
123.在示例性的实施方式中，参考图4或图5所示，当有机层10填充位于第二边框子区
b2中的第二开口16时，阻挡部20在衬底1上的正投影与靠近第一边框子区b1的第二隔离部42在衬底1上的正投影交叠，以对有机层10起到阻挡作用，避免有机层10流入镂空区c中。
124.在示例性的实施方式中，当有机层10在衬底1上的正投影位于显示区a、且不位于边框区b时，遮光层12填充位于第二边框子区b2中的第二开口16，阻挡部20在衬底1上的正投影与靠近显示区a的第二隔离部42在衬底1上的正投影交叠，以对有机层10起到阻挡作用，避免有机层10流入镂空区c中。
125.在示例性的实施方式中，为了有效的切断水氧从镂空区c侵入显示区a的路径，在第一边框子区b1中靠近第二边框子区b2的第一开口15和第一隔离部41上，在第二边框子区b2中靠近显示区a的第二开口16和第二隔离部42上还设置有第三钝化层7，且显示区a中的阴极8、第二无机保护层9还延伸至第二边框子区b2和第一边框子区b1中。
126.需要说明的是，延伸到第二边框子区b2和第一边框子区b1的阴极8和第二无机保护层9可以覆盖部分第一隔离部41、覆盖部分第二隔离部42、覆盖部分第一开口15、覆盖部分第二开口16，也可以覆盖第一隔离部41的部分、覆盖第二隔离部42的部分、覆盖第一开口15的部分、覆盖第二开口16的部分。具体可以根据需求调整，这里不做限制。
127.在一些实施例中，参考图4所示，显示面板还包括偏光层13，偏光层13位于遮光层12远离基底400的一侧；
128.在偏光层13和遮光层12直接接触的情况下，阻挡部20远离衬底1的表面沿第一方向到衬底1之间的距离小于遮光层12远离衬底1的表面沿第一方向到衬底1之间的距离；其中，第一方向为垂直于衬底1的方向。
129.这样，可以避免阻挡部20沿垂直于衬底1方向上的高度过高，使得遮光层12具有不平坦的上表面，造成遮光层12与偏光层13之间粘附力差的问题。
130.在一些实施例中，在遮光层12与偏光层13之间设置有第二平坦层18的情况下，这里对于阻挡部20远离衬底1的表面沿垂直于衬底1的方向到衬底1之间的距离不做限定，示例性的，参考图7所示，阻挡部20的上表面可以从遮光层12的上表面凸出来。
131.示例性的，参考图6所示，遮光层12与偏光层13之间设置有第三无机保护层111和第二平坦层18，由于阻挡部20远离衬底1的表面沿垂直于衬底1的方向上到衬底1之间的距离大于或者等于遮光层12远离衬底1的表面沿垂直于衬底1的方向上到衬底1之间的距离，阻挡部20远离衬底1的表面凸出，通过第二平坦层18的平坦化作用后，再设置偏光层13，可以提高偏光层13的贴附精度，从而提高显示面板的显示效果。
132.在一些实施例中，遮光层12的材料包括黑色有机材料。该黑色有机材料可以为黑色光刻胶，该遮光层12可以采用光刻工艺制备。
133.在一些实施例中，参考图6所示，第二边框子区b2的基底400包括位于衬底1和第一平坦层4之间的绝缘层2，绝缘层2包括叠层设置的至少三个绝缘子层，相邻两个绝缘子层之间设置有导电层(图中未示出)，导电层至少构成信号线组。图4中虚线框14所在位置可以设置信号线组，需要说明的是，本技术的实施例提供的附图中未示出信号线组的具体结构。
134.示例性的，上述绝缘层2的材料可以均为无机材料，例如，氮化硅、氧化硅或氮氧化硅。
135.需要说明的是，在实际应用中，第一边框子区b1靠近镂空区c的部分区域中的绝缘层2沿垂直于衬底1方向上的厚度可以小于其它区域的厚度，需要说明的是，由于第一边框
子区b1与镂空区c相邻，第一边框子区b1靠近镂空区c的部分区域为切割缓冲区，在该区域中不设置绝缘层，或者设置较薄的绝缘层2(图7中标记x的部分绝缘层)，能够在制备显示面板时，降低切割工艺的难度。
136.本技术的实施例又提供了一种显示装置，包括如上的显示面板。
137.该显示装置还可以包括背板、摄像头和盖板，显示面板位于背板和盖板之间，摄像头设置在背板上，且摄像头在显示面板的基底上的正投位于镂空区以内。
138.图13示出了一种显示装置的简化结构示意图。图13所示的显示装置中的显示面板包括基底400遮光层12和偏光层13，该显示装置还包括粘结层401和盖板402，粘结层401将显示面板与盖板402粘结在一起。当然，该显示装置还包括其它结构和部件，显示装置包括的其它结构和部件可以参考相关技术，这里不再赘述。
139.在一些实施例中，摄像头的个数与镂空区的个数相同。
140.在一些实施例中，部分摄像头还可以被其它元器件替换，例如部分摄像头被传感器替换。
141.该显示装置可以是柔性显示装置(又称柔性屏)，也可以是刚性显示装置(即不能折弯的显示装置)，这里不做限定。该显示装置可以是oled(organic light
‑
emitting diode，有机发光二极管)显示装置，还可以是包括oled的电视、数码相机、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或者部件。该显示装置具有遮光效果好，显示效果好、稳定性高等优点。
142.相关技术中，在制备如图2所示的显示面板时，通过先制备基板100，然后在对偏光片进行切割处理，以去除镂空区cc位置处对应的偏光片，再将切割好的偏光片101贴合在基板100上，印刷遮光油墨层102，再贴合封装盖板(cg)103。然而，在该过程中，贴合偏光片101和印刷遮光油墨层102时均存在与镂空区cc的对位精度问题，极易导致边框区bb的宽度较大，难以进一步实现窄边框的设计。目前，相关技术中边框区的宽度d1最小可达5mm，难以进一步缩小。
143.为此，本技术的实施例还提供了一种如上所述的显示面板的制备方法，参考图8所示，该方法包括：
144.s901、形成母板基底；
145.其中，母板基底划分为显示区、边框区和器件预留区，边框区围绕器件预留区，显示区位于边框区远离器件预留区的一侧；边框区至少包括第一边框子区，母板基底位于第一边框子区的部分包括间隔设置的多个第一开口；
146.需要说明的是，器件预留区所在区域与镂空区所在区域相对应，将母板基底中的器件预留区的膜层结构切除掉之后留下的镂空结构，称为镂空区。
147.将母板基底的器件设置区中的膜层结构切除掉之后，可以得到基底。
148.s902、在母板基底上形成遮光层12；
149.其中，遮光层12在母板基底上的正投影至少覆盖第一边框子区b1，且遮光层12填充第一开口15；
150.s903、贴合偏光层13；
151.其中，偏光层13位于遮光层12远离母板基底的一侧；偏光层13在母板基底上在正投影覆盖显示区a、边框区b和器件预留区；
152.在实际应用中，还可以在贴合偏光层13之前绑定电路板和驱动芯片，例如绑定cof和fpc。
153.s904、切除母板基底位于器件预留区的部分，以及偏光层13沿垂直于母板基底的方向上与器件预留区交叠的部分。
154.本技术的实施例提供的显示面板的制备方法，通过在母板基底上形成遮光层12和偏光片13之后，采用一体化切割技术，同时将位于器件预留区中的部分母板基底和部分偏光片13切除，避免了相关技术中采用刻蚀的方式在母板基底上形成镂空区c技术难度大、成本高的问题，也避免了相关技术中先切割偏光片，在将偏光片与基底贴合时存在的贴合精度低的问题。采用本技术的实施例提供的显示面板的制备方法，制备的如图3所示的显示面板的边框区b的宽度d2最小可达3mm，很大程度上缩小了边框区的尺寸，进一步实现窄边框的设计，提高显示效果。
155.另外，相关技术中，当基底400中的衬底1为柔性聚酰亚胺时，先采用刻蚀的方式在母板基底上形成镂空区c，再将衬底1为柔性聚酰亚胺的基底400从玻璃衬底上剥离，再贴合切割好的偏光片，然而，由于将衬底1为柔性聚酰亚胺的基底400从玻璃衬底上剥离时，激光剥离工艺(llo)中的热量可能对镂空区c周边的膜层造成影响(例如部分膜层碳化)，导致膜层表面不均，进而导致在将偏光片与基底贴合时，贴合效果和对位精度进一步受到影响，窄边框设计难度进一步增大。然而，本技术中，先贴合偏光片，在将衬底1为柔性聚酰亚胺的基底400从玻璃衬底上剥离之前，已经完成偏光片的贴合，避免了激光产生的热量对偏光片贴合效果的影响，降低工艺难度，缩短显示面板的制作周期，还更有利于实现窄边框的设计。
156.在一些实施例中，在在母板基底400上形成遮光层12，遮光层12在母板基底400上的正投影至少覆盖第一边框子区b1，且遮光层12填充各第一开口15的步骤包括：
157.在第一边框子区b1的母板基底400上形成遮光层12；
158.或者，
159.在第一边框子区b1和第二边框子b2的母板基底400上形成遮光层12；其中，边框区b包括第二边框子区b2、且第二边框子区b2位于第一边框子区b1显示区a之间，遮光层12在母板基底400上的正投影从第一边框子区b1延伸至第二边框子区b2。
160.在一些实施例中，在母板基底400形成遮光层12之后、且在贴合偏光层13之前，方法还包括：
161.形成第二平坦层18；其中，第二平坦层18位于遮光层12远离母板基底400的一侧，且第二平坦层18在母板基底400上的正投影覆盖显示区a和边框区b。
162.下面通过本实施例图4和图5所示的显示面板的制备过程进一步说明本实施例的技术方案。本实施例中所说的“构图工艺”包括沉积膜层、涂覆光刻胶、掩模曝光、显影、刻蚀、剥离光刻胶等处理，是相关技术中成熟的制备工艺。本实施例中所说的“光刻工艺”包括涂覆膜层、掩模曝光和显影，是相关技术中成熟的制备工艺。沉积可采用溅射、蒸镀、化学气相沉积(cvd)等已知工艺，涂覆可采用已知的涂覆工艺，刻蚀可采用已知的方法，在此不做具体的限定。在本实施例的描述中，需要理解的是，“薄膜”是指将某一种材料在衬底上利用沉积或涂覆工艺制作出的一层薄膜。若在整个制作过程当中该“薄膜”无需构图工艺或光刻工艺，则该“薄膜”还可以称为“层”。若在整个制作过程当中该“薄膜”还需构图工艺或光刻工艺，则在构图工艺前称为“薄膜”，构图工艺后称为“层”。经过构图工艺或光刻工艺后的
“
层”中包含至少一个“图案”。
163.下面以图4所示的结构为例，说明该显示面板的制备方法：
164.s1、提供玻璃衬底；由于本技术的实施例提供的显示面板以柔性显示面板为例进行说明，玻璃衬底最后会剥离掉，故而本技术的实施例提供的附图中均未绘制玻璃衬底；
165.s2、在玻璃衬底上形成母板衬底；其中，母板衬底为柔性衬底，例如聚酰亚胺；
166.s3、参考图9所示，在母板衬底上依次形成绝缘层2、第三平坦层3、第一平坦层4和阳极5；
167.需要说明的是，本技术的实施例提供的图9
‑
图11所示的结构中并未绘制出母板衬底，而是以将母板衬底位于器件设置区的部分切除后形成的衬底1为例进行示意，在实际应用中，位于显示区a和边框区b中母板衬底上的结构与位于显示区a和边框区b中的衬底1上的结构相同，可以相互参考，故而这里不做赘述。
168.其中，绝缘层2采用无机材料通过沉积工艺制备，第三平坦层3和第一平坦层4采用有机材料通过光刻工艺制备，阳极5采用金属材料通过沉积工艺制备。
169.需要说明的是，绝缘层2至少包括三个绝缘子层，相邻两个绝缘子层之间设置有导电层，三个绝缘子层和相邻两个绝缘子层之间的导电层至少构成信号走线组，信号走线组围绕器件设置区设置，将位于器件设置区周围的像素驱动电路连接起来。
170.s4、形成层间介质层7；其中，层间介质层7位于边框区b；
171.s5、采用一次构图工艺同时形成像素界定层6和阻挡部20；
172.一次构图工艺是指在同时进行沉积膜层、涂覆光刻胶、掩模曝光、显影、刻蚀、剥离光刻胶等处理，同时得到像素界定层6和阻挡部20。
173.其中，像素界定层6位于显示区a，且像素界定层6具有沿垂直于衬底1方向上的多个第三开口；阻挡部20位于边框区b；
174.阻挡部20位于第二隔离部42远离衬底1的一侧，且阻挡部20在衬底1上的正投影与至少一个第二隔离部42在衬底1上的正投影交叠。
175.在阻挡部20能够阻挡有机层10流入镂空区c的情况下，这里对于阻挡部20远离衬底1的表面到衬底1之间的高度不做限定。
176.s6、形成发光层17，发光层17位于第三开口中；
177.其中，发光层17采用蒸镀工艺制备。
178.s7、形成阴极8；其中，阴极8至少覆盖发光层17；
179.s8、在阴极8上形成第二无机保护层9；
180.s9、在第二无机保护层9上形成有机层10；
181.其中，有机层10可以采用喷墨打印(ijp)工艺制备。
182.s10、在有机层10上形成第一无机保护层11；
183.s11、在第一无机保护层11上形成如图10所示的遮光层12；
184.其中，遮光层12的材料为黑色光刻胶材料，遮光层12采用光刻工艺制备。其中，光刻工艺包括涂覆膜层、掩模曝光、显影和加热固化。
185.s12、在遮光层12上形成如图4所示的偏光层13；
186.s13、采用激光剥离技术将玻璃衬底剥离；
187.s14、将位于器件设置区的母板衬底以及母板衬底上的结构均切除，得到如图4所
示的显示面板的结构。其中，可以采用皮秒激光进行切除。
188.下面以图5所示的显示面板的结构为例，说明该显示面板的制备方法：
189.形成如图11所示的结构的步骤可以借鉴图4所示的显示面板结构中s1
‑
s9的步骤(图11所示结构为图5所示的显示面板的制备过程的中间结构)，在此之后，该方法还包括：
190.s10’、参考图12所示，在有机层10上形成遮光层12；
191.s11’、在遮光层12上形成第三无机保护层111；
192.s12’、在第三无机保护层111上形成第二平坦层18；
193.s13’、在第二平坦层18上形成偏光层13。
194.在形成偏光层13之后的步骤可以借鉴图4所示的显示面板结构中s13
‑
s14的步骤。
195.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。