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一种全新智能移开式高低压配电柜的制作方法

2021-11-10 02:53:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种全新智能移开式高低压配电柜,包括配电柜外壳(1),其特征在于:所述配电柜外壳(1)的正面左侧固定连接有挡板(2),所述配电柜外壳(1)的内壁底部固定连接有滑座(5),所述滑座(5)的内壁滑动连接有柜门(3),所述柜门(3)的正面开设有拉手槽(4),所述柜门(3)的背面底部固定连接有齿条一(6),所述配电柜外壳(1)的内壁底部设置有除湿机构(8),所述除湿机构(8)包括散热壳体(13),所述散热壳体(13)内嵌在配电柜外壳(1)的下表面,所述散热壳体(13)的内壁上侧固定连接有支撑架(14),所述支撑架(14)的中间位置定轴转动连接有转轴(15),所述转轴(15)的底端固定连接有散热扇叶(16),所述转轴(15)的顶端固定连接有与齿条一(6)啮合连接的齿轮(9),所述除湿机构(8)的下表面固定连接有过滤层(17)。2.根据权利要求1所述的一种全新智能移开式高低压配电柜,其特征在于:所述柜门(3)的正面与挡板(2)的背面贴合,所述过滤层(17)包括用于去除杂质的过滤网和祛除湿气的除湿层。3.根据权利要求1所述的一种全新智能移开式高低压配电柜,其特征在于:所述柜门(3)的背面右侧固定连接有齿条二(7),所述齿条二(7)位于齿条一(6)的上方且长度小于齿条一(6),所述配电柜外壳(1)的内壁底部开设有滑槽二(34),所述滑槽二(34)的内壁滑动连接有滑块(18),所述滑块(18)的顶端固定连接有支撑板(19),所述支撑板(19)的左侧壁固定连接有齿条三(20),所述配电柜外壳(1)的内壁底部固定连接有连接柱一(12),所述连接柱一(12)的顶端固定连接有定位板(11),所述定位板(11)的外壁开设有通孔并通过该通孔定轴转动连接有与齿条三(20)啮合连接的联轴齿轮(10)。4.根据权利要求3所述的一种全新智能移开式高低压配电柜,其特征在于:所述齿条三(20)与联轴齿轮(10)的上表面齿牙啮合连接,所述齿条二(7)与联轴齿轮(10)的下表面处于同一水平面并能够与联轴齿轮(10)下表面齿牙啮合连接。5.根据权利要求3所述的一种全新智能移开式高低压配电柜,其特征在于:所述支撑板(19)的顶部固定连接有置物板(26),所述置物板(26)的上表面固定安装有柜内元器件(32),所述置物板(26)的上表面相对柜内元器件(32)的左右两侧均开设有斜槽(27),所述斜槽(27)的内壁滑动连接有用于对柜内元器件(32)进行导热的散热板(28),所述散热板(28)为铝挤式散热片。6.根据权利要求1所述的一种全新智能移开式高低压配电柜,其特征在于:所述配电柜外壳(1)的内壁底部相对滑槽二(34)的左右两侧均开设有滑槽一(33),所述滑槽一(33)的内壁滑动连接有滑杆(24),所述支撑板(19)的背面固定连接有支撑杆(21),所述支撑杆(21)的顶部固定连接有连接柱二(22),所述连接柱二(22)的外壁定轴转动连接有两组呈上下分布的活动杆(23),所述活动杆(23)远离连接柱二(22)的一端与滑杆(24)的外壁转动连接,所述滑杆(24)的外壁与相邻散热板(28)的外壁之间活动连接有拉杆(25)。7.根据权利要求5所述的一种全新智能移开式高低压配电柜,其特征在于:所述置物板(26)的上表面右侧固定连接有插座(29),右侧所述散热板(28)的外壁固定连接有与插座(29)相适配的插头(30),所述散热板(28)的内壁固定安装有照明灯(31),所述插头(30)和插座(29)与照明灯(31)电性连接。8.根据权利要求3所述的一种全新智能移开式高低压配电柜,其特征在于:所述支撑板(19)的顶部固定连接有置物板(26),所述置物板(26)的上表面固定安装有柜内元器件
(32),所述置物板(26)的上表面相对柜内元器件(32)的左右两侧均开设有斜槽(27),所述斜槽(27)的内壁滑动连接有用于对柜内元器件(32)进行导热的外接有流动冷水的冷却板(281)。

技术总结
本发明公开了一种全新智能移开式高低压配电柜,包括配电柜外壳,所述配电柜外壳的正面左侧固定连接有挡板,所述配电柜外壳的内壁底部固定连接有滑座,所述滑座的内壁滑动连接有柜门,所述柜门的正面开设有拉手槽,所述柜门的背面底部固定连接有齿条一,所述配电柜外壳的内壁底部设置有除湿机构,用手向左拉动拉手槽,进而带动拉手槽在滑座内壁向左滑动,进而带动齿条一同步向左移动,进而带动与齿条一啮合连接的齿轮进行转动,进而带动转轴和散热扇叶进行转动,通过散热扇叶转动产生一定吸力,进而将外界的空气吸入至配电柜外壳内腔,经过过滤层的过滤,使得配电柜外壳内部填充干燥空气。燥空气。燥空气。


技术研发人员:马艳花 苏仿 张晋霞 刘麦
受保护的技术使用者:海南经贸职业技术学院
技术研发日:2021.09.15
技术公布日:2021/11/9
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