展开图生成方法及可读存储介质与流程

技术特征：
1.一种展开图生成方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：获取折弯材料对应的折弯数据，所述折弯材料包括折弯部分和未折弯部分；根据所述折弯数据确定所述折弯部分的折弯展开长度；获取所述未折弯部分的未折弯长度，根据所述未折弯长度和所述折弯展开长度生成所述折弯材料对应的放样展开图。2.如权利要求1所述的展开图生成方法，其特征在于，所述折弯数据包括折弯半径、折弯角度和材料厚度，所述根据所述折弯数据确定所述折弯部分的折弯展开长度的步骤包括：将所述折弯半径和所述材料厚度进行比较，得到第一比较结果；根据所述第一比较结果确定所述折弯部分对应的折弯展开公式，并根据所述折弯展开公式和所述折弯角度确定所述折弯部分的折弯展开长度。3.如权利要求2所述的展开图生成方法，其特征在于，所述根据所述第一比较结果确定所述折弯部分对应的折弯展开公式，并根据所述折弯展开公式和所述折弯角度确定所述折弯部分的折弯展开长度的步骤包括：将所述折弯角度和第一预设角度阈值进行比较，得到第二比较结果；根据所述第一比较结果和所述第二比较结果确定所述折弯部分对应的折弯展开公式，并根据所述折弯展开公式确定所述折弯部分的折弯展开长度。4.如权利要求3所述的展开图生成方法，其特征在于，所述根据所述第一比较结果和所述第二比较结果确定所述折弯部分对应的折弯展开公式的步骤包括：若所述第一比较结果为所述折弯半径小于或等于所述材料厚度，所述第二比较结果为所述折弯角度小于或等于所述第一预设角度阈值，则判断所述折弯角度是否等于第二预设角度阈值，所述第二预设角度阈值小于所述第一预设角度阈值；若所述折弯角度等于所述第二预设角度阈值，则确定所述折弯部分对应的折弯展开公式为第一预设展开公式；若所述折弯角度不等于所述第二预设角度阈值，则确定所述折弯部分对应的折弯展开公式为第二预设展开公式。5.如权利要求3所述的展开图生成方法，其特征在于，所述根据所述第一比较结果和所述第二比较结果确定所述折弯部分对应的折弯展开公式的步骤包括：若所述第一比较结果为所述折弯半径小于或等于所述材料厚度，所述第二比较结果为所述折弯角度大于所述第一预设角度阈值，则确定所述折弯部分对应的折弯展开公式为第三预设展开公式。6.如权利要求2所述的展开图生成方法，其特征在于，所述根据所述第一比较结果确定所述折弯部分对应的折弯展开公式，并根据所述折弯展开公式和所述折弯角度确定所述折弯部分的折弯展开长度的步骤包括：若所述第一比较结果为所述折弯半径大于所述材料厚度，则判断所述折弯半径是否等于预设半径阈值；若所述折弯半径等于所述预设半径阈值，则判断所述材料板厚是否等于第一预设板厚阈值；若所述材料板厚等于所述第一预设板厚阈值，则确定所述折弯部分对应的折弯展开公
式为第四预设展开公式；根据所述第四预设展开公式和所述折弯角度确定所述折弯部分的折弯展开长度。7.如权利要求6所述的展开图生成方法，其特征在于，所述判断所述材料板厚是否等于第一预设板厚阈值的步骤之后，还包括：若所述材料板厚不等于所述第一预设板厚阈值，则判断所述材料板厚是否等于第二预设板厚阈值；若所述材料板厚等于所述第二预设板厚阈值，则确定所述折弯部分对应的折弯展开公式为第五预设展开公式；根据所述第五预设展开公式和所述折弯角度确定所述折弯部分的折弯展开长度。8.如权利要求7所述的展开图生成方法，其特征在于，所述判断所述材料板厚是否等于第二预设板厚阈值的步骤之后，还包括：若所述材料板厚不等于所述第二预设板厚阈值，则确定所述折弯部分对应的折弯展开公式为第六预设展开公式；根据所述第六预设展开公式和所述折弯角度确定所述折弯部分的折弯展开长度。9.如权利要求6所述的展开图生成方法，其特征在于，所述判断所述折弯半径是否等于预设半径阈值的步骤之后，还包括：若所述折弯半径不等于所述预设半径阈值，则确定所述折弯部分对应的折弯展开公式为第七预设展开公式；根据所述第七预设展开公式和所述折弯角度确定所述折弯部分的折弯展开长度。10.一种可读存储介质，其特征在于，所述可读存储介质上存储有展开图生成程序，所述展开图生成程序被处理器执行时实现如权利要求1至9中任一项所述的展开图生成方法的步骤。

技术总结
本发明公开了一种展开图生成方法及可读存储介质，所述方法包括：获取折弯材料对应的折弯数据，所述折弯材料包括折弯部分和未折弯部分；根据所述折弯数据确定所述折弯部分的折弯展开长度；获取所述未折弯部分的未折弯长度，根据所述未折弯长度和所述折弯展开长度生成所述折弯材料对应的放样展开图。本发明不需要对折弯因子进行调整，就能确定折弯部分的折弯展开长度，可以有效减少放样展开图的生成时间，有利于提高折弯材料的放样展开效率。有利于提高折弯材料的放样展开效率。有利于提高折弯材料的放样展开效率。


技术研发人员：王进 吴杰
受保护的技术使用者：深圳市智莱科技股份有限公司
技术研发日：2021.07.12
技术公布日：2021/11/9