投射装置、三维成像系统及电子产品的制作方法

1.本技术涉及半导体技术领域，特别是涉及一种投射装置、三维成像系统及电子产品。


背景技术：

2.三维成像是感知三维真实世界的方式。在众多的三维成像方式中，dtof(direct time
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of
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flight，直接飞行时间)测距法具有精度高、距离远、系统集成度高等优点而广受关注和使用。dtof测距法应用时，由光源发射出的光信号经被测物体反射后被传感器接收，通过光信号从反射端到接收端的时间间隔，结合光速即可计算出被测物体的距离，获得深度方向上的信息进行三维成像。
3.目前基于dtof的三维成像系统包括面阵式和扫描式。为了提高三维成像的速度，通常采用面阵式的三维成像系统。在面阵式的三维成像系统中，光源将视场范围内的整个场景中照亮，传感器接收物体反射回的光信号，即可计算物体的距离。整个过程耗时较短，可以实现快速成像。
4.然而，在环境光噪声较大时，或者在物体距离较远时，都需要增大光信号的发射功率，提高光信号的能量，以在环境光噪声较大时提高信噪比，或者在物体距离较远时将光信号投射到物体上。但是，三维成像系统所在的手机等电子产品对功耗有严格的限制，光信号的发射功率有限，导致三维成像系统正确探测物体距离的成功率和精度较低。


技术实现要素：

5.基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高三维成像系统正确探测物体距离的成功率和精度的投射装置、三维成像系统及电子产品。
6.第一方面，本技术提供一种投射装置，所述投射装置包括：
7.驱动电路板；
8.2*n 1个光发射阵列，设置在所述驱动电路板的同一表面上，n为正整数；每个所述光发射阵列包括至少一个光发射条，所述2*n 1个光发射阵列的光发射条沿第一方向周期排列；每个所述光发射条包括沿第二方向排列的至少两个光发射器，所述第二方向垂直于所述第一方向；
9.与2*n 1个光发射阵列一一对应的2*n 1条控制线，设置在驱动电路板上；各条控制线与对应的光发射阵列中的每个光发射器连接，用于控制对应的光发射阵列中的每个光发射器在同一时刻通入驱动信号并在通入所述驱动信号时发射光线；所述2*n 1条控制线中至多2*n条所述控制线在同一时刻通入所述驱动信号。
10.在其中一个实施例中，同一个所述光发射阵列中相邻两个所述光发射条的光发射器沿所述第二方向交替排列。
11.在其中一个实施例中，同一个所述光发射阵列中与同一个所述光发射条相邻的两个所述光发射条的光发射器沿所述第一方向并排排列。
12.在其中一个实施例中，所述2*n 1个光发射阵列中相邻两个所述光发射条的光发射器沿所述第二方向交替排列。
13.在其中一个实施例中，所述2*n 1个光发射阵列中与同一个所述光发射条相邻的两个所述光发射条的光发射器沿所述第一方向并排排列。
14.在其中一个实施例中，n＝1。
15.在其中一个实施例中，相邻两个所述光发射条之间的距离为定值。
16.在其中一个实施例中，同一个所述光发射条中相邻两个所述光发射器之间的距离为定值。
17.在其中一个实施例中，每个所述光发射阵列中光发射条的数量在六个以上。
18.在其中一个实施例中，每个所述光发射条中光发射器的数量在八个以上。
19.在其中一个实施例中，每个所述光发射器为垂直腔面发射激光器。
20.在其中一个实施例中，所述2*n 1条控制线通入驱动信号的时刻各不相同；或者，所述2*n 1条控制线中至少两条所述控制线通入驱动信号的时刻相同。
21.在其中一个实施例中，所述投射装置还包括：衍射光学元件，设置在所述2*n 1个光发射阵列发射光线的传播路径上，用于将所述2*n 1个光发射阵列发射的每束光线分成呈阵列分布的多束光线。
22.在其中一个实施例中，所述投射装置还包括：准直镜，设置在所述2*n 1个光发射阵列发射光线的传播路径上，并位于所述2*n 1个光发射阵列和所述衍射光学元件之间，用于将所述2*n 1个光发射阵列发射的各束光线调整为平行光线。
23.第二方面，本技术提供一种三维成像系统，所述三维成像系统包括：
24.第一方面提供的投射装置，用于向目标物体发射光线；
25.探测装置，设置在与所述投射装置发射光线的传播路径的距离小于阈值的区域内，用于探测被所述目标物体反射的光线；
26.处理装置，分别与所述投射装置和所述探测装置连接，用于根据光线的传播时间进行三维成像。
27.在其中一个实施例中，所述探测装置包括：
28.承载板；
29.多个光学探测器，设置在所述承载板的同一表面上；每个所述光学探测器与一个光发射器对应，用于探测对应的光发射器向所述目标物体发射并被所述目标物体反射的光线，在探测到光线时产生探测信号；所述光学探测器的数量大于或等于所述投射装置中光发射器的数量，每个所述光发射器与至少一个所述光学探测器对应；
30.与所述多个光学探测器一一对应的多条数据线，设置在所述承载板上；各条所述数据线分别与对应的光学探测器和所述处理装置连接，用于将对应的光学探测器产生的探测信号传输至所述处理装置。
31.在其中一个实施例中，每个所述光学探测器为单光子雪崩二极管。
32.在其中一个实施例中，所述多个光学探测器在所述承载板上呈阵列分布。
33.在其中一个实施例中，所述处理装置包括多个处理单元，每条所述数据线与一个所述处理单元连接，每个所述处理单元与至少两条所述数据线连接，同一个所述处理单元连接的数据线对应的光学探测器相邻，每个所述处理单元用于将连接的数据线在同一时刻
通入的探测信号进行叠加。
34.在其中一个实施例中，同一个所述处理单元连接的数据线对应的光学探测器沿行方向排列；或者，同一个所述处理单元连接的数据线对应的光学探测器沿列方向排列；或者，同一个所述处理单元连接的数据线对应的光学探测器呈阵列分布。
35.第三方面，本技术提供一种电子产品，所述电子产品包括第二方面提供的三维成像系统。
36.上述投射装置、三维成像系统及电子产品，通过驱动电路板设置2*n 1条控制线和2*n 1个光发射阵列，n为正整数，2*n 1个光发射阵列与2*n 1条控制线一一对应，各条控制线与对应的光发射阵列中的每个光发射器连接，即同一个光发射阵列中的各个光反射器连接的控制线相同，不同光反射阵列中的光反射器连接的控制线不同。如果向一条控制线中通入驱动信号，则这条控制线连接的所有光发射器会在同一时刻通入驱动信号并在通入驱动信号时发射光线，因此每条控制线都可以控制对应的光发射阵列中的每个光发射器在同一时刻发射光线，即同一个光发射阵列中的各个光发射器在同一时刻发射光线。而各条控制线中通入驱动信号的时刻可以不同，因此不同光反射阵列中的光反射器可以在不同时刻发射光线。通过每个光发射阵列包括至少一个光发射条，2*n 1个光发射阵列的光发射条沿第一方向周期排列，并且每个光发射条包括至少两个光发射器，同一个光发射条的光发射器沿垂直于第一方向的第二方向排列，这样沿第一方向排列的各个光发射器连接的控制线周期变化，沿垂直于第一方向的第二方向排列的各个光发射器连接的控制线相同，一条控制线中通入驱动信号控制连接的光发射器发射光线，光线照射区域与整个投射装置差不多。通过2*n 1条控制线中至多2*n条控制线在同一时刻通入驱动信号，控制投射装置中的部分光发射器发射光线，既能将视场范围内的整个场景中照亮，实现面阵式的快速成像，又可以将分配给未发射光线的光发射器的功耗增加到发射光线的光发射器上，增大光信号的发射功率，提高光信号的能量。这样光发射器在环境光噪声较大时可以提高信噪比，在物体距离较远时可以将光信号投射到物体上，提高三维成像系统正确探测物体距离的成功率和精度。另外，沿第二方向排列的至少两个光发射器属于同一个光发射条，可以连接同一条控制线，方便走线，提高投射装置的集成度，降低投射装置的实现成本。
附图说明
37.为了更清楚地说明本技术实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
38.图1为本技术一实施例中的投射装置的平面示意图；
39.图2为本技术一实施例中的光发射器排列方式的平面示意图；
40.图3为本技术另一实施例中的光发射器排列方式的平面示意图；
41.图4为本技术一实施例中的三维成像系统的结构示意图；
42.图5为本技术一实施例中的探测装置的平面示意图；
43.图6为本技术一实施例中的处理装置的结构示意图；
44.图7为本技术一实施例中的处理单元与数据线的一种连接方式示意图；
45.图8为本技术一实施例中的处理单元与数据线的另一种连接方式示意图。
46.附图标记说明：10
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电路板，20
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光发射阵列，21
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光发射条，22
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光发射器，30
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控制线，41
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衍射光学元件，42
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准直镜，100
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投射装置，200
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探测装置，210
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探测板，220
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光学探测器，230
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数据线，300
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处理装置，310
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处理单元。
具体实施方式
47.为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳的实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使本技术的公开内容的理解更加透彻全面。
48.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
49.可以理解，本技术所使用的术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种元件，但这些元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个元件与另一个元件区分。
50.空间关系术语例如“在...下”、“在...下面”、“下面的”、“在...之下”、“在...之上”、“上面的”等，在这里可以用于描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在...下面”和“在...下”可包括上和下两个取向。此外，器件也可以包括另外地取向(譬如，旋转90度或其它取向)，并且在此使用的空间描述语相应地被解释。
51.需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件时，它可以是直接连接到另一个元件，或者通过居中元件连接另一个元件。此外，以下实施例中的“连接”，如果被连接的对象之间具有电信号或数据的传递，则应理解为“电连接”、“通信连接”等。
52.在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应当理解的是，术语“包括/包含”或“具有”等指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的存在，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的可能性。同时，在本说明书中使用的术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。
53.根据本文中所描述的本技术概念的实施方式的电子或电气装置和/或任何其它相关装置或部件可利用任何适当的硬件、固件(例如专用集成电路)、软件或软件、固件和硬件的组合来实现。例如，这些装置的各种部件可形成在一个集成电路(ic)芯片上或形成在单独的ic芯片上。另外，这些装置的各种部件可实现在柔性印刷电路膜、带载封装(tcp)、印刷电路板(pcb)上或形成在一个衬底上。另外，这些装置的各种部件可为在一个或更多个计算装置中在一个或更多个处理器上运行从而执行计算机程序指令以及与其它系统部件交互以执行本文中所描述的各种功能的进程或线程。计算机程序指令存储在存储器中，该存储器可使用标准存储装置(例如，如随机存取存储器(ram)实现在计算装置中。计算机程序指令也可存储在其它非暂时性计算机可读介质(例如，如cd
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rom、闪存驱动器等)中。而且，本
领域技术人员应该认识到，各种计算装置的功能可组合或集成到单个计算装置中，或者特定计算装置的功能可分布在一个或更多个其它计算装置上，而不背离本技术概念的示例性实施方式的精神和范围。
54.虽然在文中已经特别描述了投射装置和包括投射装置的三维成像系统的示例性实施例，但是很多修改和变化对于本领域技术人员将是显而易见的。因此，将理解的是，可除了如文中特别描述的那样以外地实施根据本技术的原理构成的投射装置和包括投射装置的三维成像系统。本技术还被限定在权利要求及其等同物中。
55.正如背景技术所述，面阵式三维成像系统控制所有的光发射器同时发射光线，将视场范围内的整个场景中照亮，传感器接收到目标物体反射回的光信号，即可计算目标物体的距离。整个过程耗时较短，可以实现快速成像。
56.但是，现有技术中的三维成像系统有正确探测物体距离的成功率和精度较低的问题，经发明人研究发现，出现这种问题的原因在于，三维成像系统所在的手机等电子产品对功耗有严格的限制，光信号的发射功率不能调整，光信号的能量被限定在较小的范围内。在环境光噪声较大时，信噪比较低，三维成像系统有可能将环境光与目标物体反射的光线混淆，无法正确探测物体距离。在物体距离较远时，三维成像系统有可能探测不到物体反射的光线，也无法正确探测物体距离。综上，三维成像系统正确探测物体距离的成功率和精度较低。
57.基于以上原因，本技术提供了一种投射装置，将三维成像系统中的光发射器划分到不同的集合中。照亮视场范围内的场景时，控制同一个集合中的光发射器同时发射光线，并且不同集合中的光发射器发射光线的时间不同。这样所有的光发射器不会同时发射光线，未发射光线的光发射器分配的功耗可以增加到发射光线的光发射器上，增大光信号的发射功率，提高光信号的能量，从而在环境光噪声较大时提高信噪比，在物体距离较远时将光信号投射到物体上，提高三维成像系统正确探测物体距离的成功率和精度。
58.具体地，三维成像系统中的光发射器呈阵列分布，各个集合中的光发射器可以沿阵列的行方向或者列方向周期排列。这样同一个集合中的光发射器同时发射光线时，还是可以将视场范围内的整个场景中照亮。
59.请参见图1，本技术实施例提供一种投射装置100，包括驱动电路板10、2*n 1个光发射阵列20和2*n 1条控制线30，n为正整数。2*n 1个光发射阵列20设置在驱动电路板10的同一表面上。每个光发射阵列20包括至少一个光发射条21，2*n 1个光发射阵列20的光发射条21沿第一方向周期排列。每个光发射条21包括沿第二方向排列的至少两个光发射器22，第二方向垂直于第一方向。2*n 1条控制线30与2*n 1个光发射阵列20一一对应，设置在驱动电路板10上。各条控制线30与对应的光发射阵列20中的每个光发射器22连接，用于控制对应的光发射阵列20中的每个光发射器在同一时刻通入驱动信号并在通入驱动信号时发射光线。2*n 1条控制线30中至多2*n条控制线30在同一时刻通入驱动信号。
60.上述投射装置，通过驱动电路板设置2*n 1条控制线和2*n 1个光发射阵列，n为正整数，2*n 1个光发射阵列与2*n 1条控制线一一对应，各条控制线与对应的光发射阵列中的每个光发射器连接，即同一个光发射阵列中的各个光反射器连接的控制线相同，不同光反射阵列中的光反射器连接的控制线不同。如果向一条控制线中通入驱动信号，则这条控制线连接的所有光发射器会在同一时刻通入驱动信号并在通入驱动信号时发射光线，因此
每条控制线都可以控制对应的光发射阵列中的每个光发射器在同一时刻发射光线，即同一个光发射阵列中的各个光发射器在同一时刻发射光线。而各条控制线中通入驱动信号的时刻可以不同，因此不同光反射阵列中的光反射器可以在不同时刻发射光线。通过每个光发射阵列包括至少一个光发射条，2*n 1个光发射阵列的光发射条沿第一方向周期排列，并且每个光发射条包括至少两个光发射器，同一个光发射条的光发射器沿垂直于第一方向的第二方向排列，这样沿第一方向排列的各个光发射器连接的控制线周期变化，沿垂直于第一方向的第二方向排列的各个光发射器连接的控制线相同，一条控制线中通入驱动信号控制连接的光发射器发射光线，光线照射区域与整个投射装置差不多。通过2*n 1条控制线中至多2*n条控制线在同一时刻通入驱动信号，控制投射装置中的部分光发射器发射光线，既能将视场范围内的整个场景中照亮，实现面阵式的快速成像，又可以将分配给未发射光线的光发射器的功耗增加到发射光线的光发射器上，增大光信号的发射功率，提高光信号的能量。这样光发射器在环境光噪声较大时可以提高信噪比，在物体距离较远时可以将光信号投射到物体上，提高三维成像系统正确探测物体距离的成功率和精度。另外，沿第二方向排列的至少两个光发射器属于同一个光发射条，可以连接同一条控制线，方便走线，提高投射装置的集成度，降低投射装置的实现成本。
61.在本实施例中，每个光发射器22为一个独立的点光源。至少两个光发射器22沿第二方向排列，形成一个光发射条21，每个光发射条21为呈队列分布的点电源。至少一个光发射条21沿垂直于第二方向的第一方向排列，形成一个光发射阵列20，每个光发射条20为呈阵列分布的点光源。2*n 1个光发射阵列20的光发射条21沿第一方向周期排列，即各个光发射阵列20的光发射条21沿第一方向依次设置。例如，如图1所示，沿第一方向依次排列第一个光发射阵列20的第一个光发射条21、第二个光发射阵列20的第一个光发射条21、第三个光发射阵列20的第一个光发射条21、第一个光发射阵列20的第二个光发射条21、第二个光发射阵列20的第二个光发射条21、第三个光发射阵列20的第二个光发射条21、第一个光发射阵列20的第三个光发射条21、第二个光发射阵列20的第三个光发射条21、第三个光发射阵列20的第三个光发射条21
……
在每个光发射条21中，沿第二方向依次排列这个光发射条21的第一个光发射器22、这个光发射条21的第二个光发射器22、这个光发射条21的第三个光发射器22
……
62.示例性地，每个光发射器22为vcsel(vertical cavity surface emitting laser，垂直腔面发射激光器)。vcsel是一种半导体，其激光垂直于顶面射出。将多个vcsel间隔设置在同一个平面上，并背向这个平面发射光线，各个vcsel发射的光线相互平行，彼此之间不会相互影响，因此特别适合形成光发射条21和光发射阵列20。
63.在本实施例中，控制线30为导电导线，可以为连接的光发射器22提供驱动信号，以控制光发射器22发射光线。
64.示例性地，控制线30为金属线，如铜线、铝线、银线或者合金线。铜线、铝线、银线的导电性能和导热性能较好，有利于驱动光发射器22发射光线。合金线的柔韧性和稳定性较好，有利于延长投射装置的使用寿命。
65.在本实施例中，驱动电路板10为设有驱动电路的电路板。电路板可以承载控制线30和光发射器22，驱动电路通过控制线30向光发射器22发送驱动信号，控制光发射器22发射光线。
66.示例性地，驱动电路板10为驱动芯片，如传感器芯片或者无线接入控制器，集成度高，使用方便。
67.在一实施例中，如图1所示，同一个光发射阵列20中相邻两个光发射条21的光发射器22沿第二方向交替排列。
68.在本实施例中，至少两个光发射器22沿第二方向排列形成一个光发射条21，至少一个光发射条21沿第一方向排列形成一个光发射阵列20。同一个光发射阵列20中相邻两个光发射条21均包括沿第二方向排列的多个光发射器22，相邻两个光发射条21的多个光发射器22沿第二方向交替排列，使得同一个光发射阵列20的所有光发射器22交错设置。同一个光发射阵列20的光发射器22在同一时刻发射光线，同一个光发射阵列20的光发射器22交错设置，可以防止相邻两个光发射器22发射的光线相互干扰，有利于光发射器22布局的紧凑性，增大单位面积内布置的光发射器22数量，减小光发射阵列20的占用面积，进而提高投射装置的集成度。
69.在一实施例中，如图1所示，同一个光发射阵列20中与同一个光发射条21相邻的两个光发射条21的光发射器22沿第一方向并排排列。
70.本实施例中，至少两个光发射器22沿第二方向排列形成一个光发射条21，至少一个光发射条21沿第一方向排列形成一个光发射阵列20。同一个光发射阵列20中与同一个光发射条21相邻的两个光发射条21的光发射器22沿第一方向并排排列，既能实现同一个光发射阵列20中相邻两个光发射条21的光发射器22沿第二方向交替排列，防止相邻两个光发射器22发射的光线相互干扰，提高投射装置的集成度，又能使同一个光发射阵列20的所有光发射器22呈阵列分布，有利于光发射器22布局的紧凑性，进一步提高投射装置的集成度。
71.在一实施例中，如图1所示，2*n 1个光发射阵列20中相邻两个光发射条21的光发射器22沿第二方向交替排列。
72.在本实施例中，至少两个光发射器22沿第二方向排列形成一个光发射条21，至少一个光发射条21沿第一方向排列形成一个光发射阵列20。2*n 1个光发射阵列20的光发射条21沿第一方向周期排列，2*n 1个光发射阵列20中相邻两个光发射条21的光发射器22沿第二方向交替排列，有利于防止相邻两个光发射器22发射的光线相互干扰，有利于光发射器22布局的紧凑性，增大单位面积内布置的光发射器22的数量，减小光发射阵列20的占用面积，进而提高投射装置的集成度。
73.在一实施例中，如图1所示，2*n 1个光发射阵列20中与同一个光发射条21相邻的两个光发射条21的光发射器22沿第一方向并排排列。
74.本实施例中，至少两个光发射器22沿第二方向排列形成一个光发射条21，至少一个光发射条21沿第一方向排列形成一个光发射阵列20。2*n 1个光发射阵列20的光发射条21沿第一方向周期排列，2*n 1个光发射阵列20中与同一个光发射条21相邻的两个光发射条21的光发射器22沿第一方向并排排列，既能实现2*n 1个光发射阵列20中相邻两个光发射条21的光发射器22沿第二方向交替排列，防止相邻两个光发射器22发射的光线相互干扰，提高投射装置的集成度，又能使所有光发射器22呈阵列分布，有利于光发射器22的紧凑布置，进一步提高投射装置的集成度。
75.在本实施例中，光发射阵列的数量为2*n 1个，即光发射阵列的数量为奇数。2*n 1个光发射阵列20的多个光发射条21沿第一方向周期排列，光发射阵列的数量为奇数，这样
可以同时实现同一个光发射阵列20中相邻两个光发射条21的光发射器22沿第二方向交替排列、同一个光发射阵列20中与同一个光发射条21相邻的两个光发射条21的光发射器22沿第一方向并排排列、2*n 1个光发射阵列20中相邻两个光发射条21的光发射器22沿第二方向交替排列、以及2*n 1个光发射阵列20中与同一个光发射条21相邻的两个光发射条21的光发射器22沿第一方向并排排列，最大程度提高投射装置的集成度。
76.示例性地，如图1所示，n＝1。
77.在本实施例中，光发射阵列的数量为2*n 1个，n＝1，可以最大程度减小光发射阵列的数量，进而减小与光发射阵列一一对应的控制线的数量，方便布线和实现。
78.在一实施例中，如图2所示，同一个光发射阵列20中光发射条21的数量大于同一个光发射条21中光发射器22的数量。
79.例如，如图2所示，每个光发射阵列20中光发射条21的数量为6个，每个光发射条21中光发射器22的数量为4个，即同一个光发射阵列20中光发射条21的数量大于同一个光发射条21中光发射器22的数量。
80.本实施例中，至少两个光发射器22沿第二方向排列形成一个光发射条21，至少一个光发射条21沿第一方向排列形成一个光发射阵列20，所有光发射器22呈阵列分布。同一个光发射阵列20中光发射条21的数量大于同一个光发射条21中光发射器22的数量，沿第一方向排列的光发射器22的数量大于沿第二方向排列的光发射器22的数量，特别适用于对横向放置的目标物体进行探测。
81.在另一实施例中，如图3所示，同一个光发射阵列20中光发射条21的数量小于同一个光发射条21中光发射器22的数量。
82.例如，如图3所示，每个光发射阵列20中光发射条21的数量为4个，每个光发射条21中光发射器22的数量为5个，即同一个光发射阵列20中光发射条21的数量小于同一个光发射条21中光发射器22的数量。
83.本实施例中，至少两个光发射器22沿第二方向排列形成一个光发射条21，至少一个光发射条21沿第一方向排列形成一个光发射阵列20，所有光发射器22呈阵列分布。同一个光发射阵列20中光发射条21的数量小于同一个光发射条21中光发射器22的数量，沿第一方向排列的光发射器22的数量小于沿第二方向排列的光发射器22的数量，特别适用于对竖向放置的目标物体进行探测。
84.在一实施例中，相邻两个光发射条21之间的距离为定值。
85.在本实施例中，相邻两个光发射条21之间的距离为定值，即相邻两个光发射条21之间的距离相等，可以方便确定相邻两个光发射条21之间的距离，既能避免相邻两个光发射条21之间的距离较小而相互影响，也能避免相邻两个光发射条21之间的距离较大而造成空间浪费，方便投射装置的实现。
86.在一实施例中，同一个光发射条21中相邻两个光发射器22之间的距离为定值。
87.在本实施例中，同一个光发射条21中相邻两个光发射器22之间的距离为定值，即同一个光发射条21中相邻两个光发射器22之间的距离相等，可以方便确定同一个光发射条21中相邻两个光发射器22之间的距离，既能避免同一个光发射条21中相邻两个光发射器22之间的距离较小而相互影响，也能避免同一个光发射条21中相邻两个光发射器22之间的距离较大而造成空间浪费，方便投射装置的实现。
88.在一实施例中，每个光发射阵列20中光发射条21的数量在六个以上。
89.在本实施例中，每个光发射阵列20中光发射条21的数量在六个以上，有利于在单个光发射阵列20中的光发射器22发射光线时，可以将视场范围内的整个场景中照亮。
90.在一实施例中，每个光发射条21中光发射器22的数量在八个以上。
91.在本实施例中，每个光发射条21中光发射器22的数量在八个以上，有利于在单个光发射阵列20中的光发射器22发射光线时，可以将视场范围内的整个场景中照亮。
92.在一实施例中，2*n 1条控制线30通入驱动信号的时刻各不相同。
93.在本实施例中，2*n 1条控制线30通入驱动信号的时刻各不相同，可以最大程度利用分配给未发射光线的光发射器的功耗，增大发射光线的光发射器的功能，增大光信号的发射功率，提高光信号的能量，在环境光噪声较大时有效提高信噪比，在物体距离较远时确保将光信号投射到物体上，最大程度提高三维成像系统正确探测物体距离的成功率和精度。
94.在另一实施例中，2*n 1条控制线30中至少两条控制线通入驱动信号的时刻相同。
95.在本实施例中，2*n 1条控制线30中至少两条控制线通入驱动信号的时刻相同，可以减少整个投射装置发射光线的时间，方便实现面阵式的快速成像。
96.在一实施例中，如图2和图3所示，投射装置还包括衍射光学元件41。衍射光学元件41设置在2*n 1个光发射阵列20发射光线的传播路径上，用于将2*n 1个光发射阵列20发射的每束光线分成呈阵列分布的多束光线。
97.其中，doe(diffractive optical elements，衍射光学元件)41是一系列可动的镜片，主要用于产生所需要的光源。本实施例中利用doe将单束光线分成多束光线。
98.例如，如图2所示，衍射光学元件41将3个光发射阵列20发射的每束光线分成呈阵列分布的9束光线，相当于把3个光发射阵列20复制成一个3*3阵列。由于同一个光发射阵列20中光发射条21的数量大于同一个光发射条21中光发射器22的数量，因此3*3阵列沿第一方向的长度大于沿第二方向的长度。
99.又如，如图3所示，衍射光学元件41将3个光发射阵列20发射的每束光线分成呈阵列分布的9束光线，相当于把3个光发射阵列20复制成一个3*3阵列。由于同一个光发射阵列20中光发射条21的数量小于同一个光发射条21中光发射器22的数量，因此3*3阵列沿第一方向的长度小于沿第二方向的长度。
100.在本实施例中，在2*n 1个光发射阵列20发射光线的传播路径上设置衍射光学元件41，衍射光学元件41将2*n 1个光发射阵列20发射的每束光线分成呈阵列分布的多束光线，相当于对所有光反射器22形成的阵列进行复制，增大整个装置投射光线的面积，以在照亮视场范围内的整个场景的情况下，减少光反射器22的数量，提高装置的集成度，并降低装置的实现成本。
101.可选地，如图2和图3所示，投射装置还包括准直镜42。准直镜42设置在2*n 1个光发射阵列20发射光线的传播路径上，并位于2*n 1个光发射阵列20和衍射光学元件41之间，用于将2*n 1个光发射阵列20发射的各束光线调整为平行光线。
102.其中，准直镜被用在光束传递系统中，以维持光束的准直性。准直通俗说就是保持光线之间是平行的，即让发散光变成平行光。
103.本实施例中，光束先经过准直镜42，使发散光变成平行光。平行光再经过衍射光学
元件41，衍射光学元件41对准直光进行复制，并分光到不同的角度，如将一束光复制成为朝向不同角度的多束光。
104.基于同一发明构思，本技术实施例还提供一种三维成像系统，如图4所示，该三维成像系统包括上述实施例中的投射装置100，该三维成像系统还包括探测装置200和处理装置300。投射装置100用于向目标物体400发射光线。探测装置200设置在与投射装置100发射光线的传播路径的距离小于阈值的区域内，用于探测被目标物体反射的光线。处理装置300分别与投射装置100和探测装置200连接，用于根据光线的传播时间进行三维成像。
105.在本实施例中，投射装置100中2*n 1个光发射阵列10可以采用任意顺序逐个向目标物体发射光线，也可以至少两个光发射阵列10同时向目标物体发射光线，且至少一个光发射阵列10不向目标物体发射光线。探测装置200可以先确定投射装置100中各个光发射阵列10对应的探测区域，再在各个光发射阵列10向目标物体发射光线时，开启对应的区域进行探测，并关闭未对应的区域。处理装置300对投射装置100和探测装置200进行控制，并根据光线的传播时间进行三维成像。
106.在一实施例中，如图5所示，探测装置200包括承载板210、多个光学探测器220和多条数据线230。多个光学探测器220设置在承载板210的同一表面上。每个光学探测器220与一个光发射器22对应，用于探测对应的光发射器22向目标物体发射并被目标物体反射的光线，在探测到光线时产生探测信号。光学探测器220的数量大于或等于投射装置100中光发射器22的数量，每个光发射器22与至少一个光学探测器220对应。多条数据线与多个光学探测器一一对应，设置在承载板210上。各条数据线230分别与对应的光学探测器220和处理装置300连接，用于将对应的光学探测器220产生的探测信号传输至处理装置300。
107.在本实施例中，通过在承载板的同一表面上设置多个光学探测器，光学探测器的数量大于或等于光发射阵列的数量，每个光发射器可以与至少一个光学探测器对应。每个光学探测器与一个光发射器对应，可以探测对应的光发射器向目标物体发射并被目标物体反射的光线，在探测到光线时产生探测信号，因此所有光发射器向目标物体发射的光线都有对应的光学探测器进行探测。通过在承载板上设置多条数据线，多条数据线与多个光学探测器一一对应，每条数据线分别与对应的光学探测器和处理装置连接，可以将对应的光学探测器产生的探测信号传输至处理装置，处理装置结合各个光学探测器传输的探测信号与这个光学探测器对应的光发射器发射光线的情况，进行三维成像。
108.示例性地，每个光学探测器220为spad(single photon avalanche diode，单光子雪崩二极管)。
109.其中，spad是一种具有单光子探测能力的光电探测雪崩二极管。一个单spad传感器在设定模式下工作，就像光子触发开关一样，处于“开启”或“关闭”状态。
110.本实施例中，光学探测器采用spad，可以较好实现在探测到光线时产生探测信号。
111.在一实施例中，多个光学探测器220在承载板210上呈阵列分布。
112.多个光学探测器220在承载板210上呈阵列分布，可以方便光学探测器220的布置，既能避免相邻两个光学探测器220之间的距离较近而造成浪费，也能避免相邻两个光学探测器220之间的距离较远而造成探测遗漏。
113.在一实施例中，如图6所示，处理装置300包括多个处理单元310，每条数据线230与一个处理单元310连接，每个处理单元310与至少两条数据线230连接，同一个处理单元310
连接的数据线230对应的光学探测器220相邻，每个处理单元310用于将连接的数据线230在同一时刻通入的探测信号进行叠加。
114.在本实施例中，每个处理单元310与至少两条数据线230连接，同一个处理单元310连接的数据线230对应的光学探测器220相邻，可以将距离较近的多个光学探测器220汇集到一个处理单元310进行处理，既能将光学探测器220密集布置，避免出现探测盲区，同时也能减少处理单元310的数量，降低实现成本。每个处理单元310用于将连接的数据线230在同一时刻通入的探测信号进行叠加，可以综合各个光学探测器220的探测结果，提高处理结果的准确性。
115.在一实施例中，如图7所示，同一个处理单元310连接的数据线230对应的光学探测器220沿行方向排列。
116.示例性地，行方向为平行于水平面的横向。
117.在本实施例中，同一个处理单元310连接的数据线230对应的光学探测器220沿行方向排列，可以将同一行的光学探测器220的探测结果进行汇集，比较适用横向放置的目标物体。
118.在另一实施例中，如图6所示，同一个处理单元310连接的数据线230对应的光学探测器220沿列方向排列。
119.示例性地，列方向为垂直于水平面的竖向。
120.在本实施例中，同一个处理单元310连接的数据线230对应的光学探测器220沿列方向排列，可以将同一列的光学探测器220的探测结果进行汇集，比较适用竖向放置的目标物体。
121.在又一实施例中，如图8所示，同一个处理单元310连接的数据线230对应的光学探测器220呈阵列分布。
122.在本实施例中，同一个处理单元310连接的数据线230对应的光学探测器220呈阵列分布，可以将同一片区域的光学探测器220的探测结果进行汇集，比较适用方正的目标物体。
123.基于同一发明构思，本技术实施例还提供一种电子产品(图未示)，该电子产品包括上述实施例中的三维成像系统。
124.可以理解的是，本技术实施例中的电子产品可以为激光雷达系统、手机、平板电脑、笔记本电脑、拍摄设备、机器人等任何具有三维成像功能的产品或部件，本技术公开的实施例对此不作限制。
125.在本说明书的描述中，参考术语“有些实施例”、“其他实施例”、“理想实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特征包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性描述不一定指的是相同的实施例或示例。
126.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
127.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人
员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。