一种工业类设备多维度散热设计解决装置和方法与流程

技术特征：
1.一种工业类设备多维度散热设计解决装置，其特征在于：该工业类设备多维度散热设计解决装置，包括：pcb板，用于放置芯片，将不同功能的芯片集成在一起；芯片，用于完成运算、处理任务；导热材料，用于将芯片工作时产生的热量发散出去，保证正常工作的芯片温度降低；相变散热器，用于将芯片工作过程中产生的热量及时转移以避免影响芯片正常工作。2.根据权利要求1所述的工业类设备多维度散热设计解决装置，其特征在于，芯片至少为3个，多个芯片间隔设置。3.根据权利要求1所述的工业类设备多维度散热设计解决装置，其特征在于，芯片置于pcb板上，pcb板顶部开孔。4.根据权利要求1所述的工业类设备多维度散热设计解决装置，其特征在于，每个芯片表面都设有相变散热器。5.根据权利要求1所述的工业类设备多维度散热设计解决装置，其特征在于，导热材料设于pcb板上，芯片设置于导热材料内部。6.一种工业类设备多维度散热设计解决方法，应用于如权利要求1
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5中任意一条权利要求所述的工业类设备多维度散热设计解决装置，所述方法包括：步骤1，将集成在一个pcb板上的芯片错开放置以此加速散热；步骤2，通过导热材料将芯片产生的热量发散导出；步骤3，通过相变散热器将芯片产生的热量发散导出。7.根据权利要求6所述的工业类设备多维度散热设计解决方法，其特征在于，步骤1中pcb板上的芯片隔离开,使得原本散热时互相影响的芯片不再互相影响，同时在pcb板顶部开孔，加快散热速度。8.根据权利要求6所述的工业类设备多维度散热设计解决方法，其特征在于，步骤2中通过导热材料将芯片工作过程中产生的热量快速排出，减少高温对芯片工作的影响。9.根据权利要求6所述的工业类设备多维度散热设计解决方法，其特征在于，步骤3中通过相变散热器以此来进一步加速芯片的散热，保证芯片能够持续的高效率工作。

技术总结
本发明公开了一种工业类设备多维度散热设计解决装置，涉及散热处理领域，该工业类设备多维度散热设计解决装置，包括：PCB板，用于放置芯片，将不同功能的芯片集成在一起；芯片，用于完成运算、处理任务；导热材料，用于将芯片工作时产生的热量发散出去，保证正常工作的芯片温度降低；相变散热器，用于将芯片工作过程中产生的热量及时转移以避免影响芯片正常工作；与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明充分利用了热气的物理特性以及导热材料的组合，给产品带来非常好控温效果，相比单一的控温措施,温度降低最少8℃，同时保障了高速运行中的设备稳定性以及良好的用户体验。行中的设备稳定性以及良好的用户体验。行中的设备稳定性以及良好的用户体验。


技术研发人员：汪亚夏 李昭强
受保护的技术使用者：昇辉控股有限公司
技术研发日：2021.07.14
技术公布日：2021/11/9