PCB板电镀硬金渗金的返工方法与流程

pcb板电镀硬金渗金的返工方法
技术领域
1.本发明涉及线路板领域，尤其涉及一种pcb板电镀硬金渗金的返工方法。


背景技术：

2.目前，随着电子设备的小型化趋势，电子元件的体积越来越小，排列密度越来越高。印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。
3.但是，现有的pcb板在制作时存在以下缺陷：
4.普通的高多层一次压合的硬金pcb板在制作过程中，水金电镀完后的pcb板件在电镀硬金前或电镀硬金过程中会出现水金干膜松动的情况，其在电镀硬金过程中会出现渗金(渗金的位置是需要被蚀刻的)，而渗金位置的薄金层无法与褪膜蚀刻流程的蚀刻药水反应，从而在褪膜蚀刻过程出现抗蚀问题(需要蚀刻掉的部分没有被蚀刻掉)，而这种情况最终会使pcb板件短路，外层aoi只能修理，修理过程慢，且间距较小位置的渗金短路根本无法手动修理，最终导致pcb板件报废，报废率高。


技术实现要素：

5.为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种pcb板电镀硬金渗金的返工方法，其能解决报废率高的问题。
6.本发明的目的之一采用如下技术方案实现：
7.一种pcb板电镀硬金渗金的返工方法，包括以下步骤：
8.预制加工步骤：加工所需尺寸的pcb内层板料，经过贴膜、曝光、蚀刻、褪膜流程后，在pcb内层板料上制作所需的线路图形，将热熔塑胶与内层铜面、铜箔进行粘合、固化；
9.修整加工步骤：将压合过程中板边流胶固化的部分去除，使板边整齐光滑，打孔并实现后续层间信号互联，在孔和板面上沉铜、镀铜；
10.一次外层加工步骤：进行贴膜、曝光、显影，在pcb板上露出所需图形，将孔内和pcb板面的铜、镍及金加厚至所需程度；
11.二次外层加工步骤：进行二次贴膜、曝光、显影，在pcb板上露出所需图形；
12.电镀硬金步骤：使用化学方法在电镀硬金图形区域电镀上客户所需硬金厚度；
13.褪膜步骤：将板面一次和二次外层加工贴上的干膜去除，露出待蚀刻部位；
14.电镀检测步骤：检验待蚀刻部位是否出现渗金，若是，执行下一步；
15.异常板件处理步骤：使用氮片申请菲林，将渗金部分设定为菲林开窗部分，将不渗金部位设定为菲林不开窗部分；将pcb板板面和孔内印上所需的防焊层并进行绿油、曝光处理，曝光后进行显影处理；
16.喷砂步骤：将金刚砂喷到菲林开窗部分使渗金部位的金去除。
17.进一步地，在所述二次外层加工步骤之后、电镀硬金步骤之前，设置有外层检测步骤：检验一次外层加工贴上去的干膜是否出现松动，若是，将pcb异常板褪膜处理，并使用氮片申请菲林，将pcb板件的硬金图形部分设定为菲林开窗部分，非硬金图形部分设定为菲林不开窗部分，将pcb板板面和孔内印上客户所需的防焊层并显影处理，重新电镀硬金至所需厚度；若否，执行电镀硬金步骤。
18.异常板件处理步骤
19.进一步地，在所述预制加工步骤中：将热熔塑胶pp与内层铜面、铜箔进行粘合、固化。
20.进一步地，在所述修整加工步骤中，在打孔后，去除板面杂物，粗化铜面。
21.进一步地，还包括褪绿油步骤：采用naoh溶液将板件表面的绿油去除。
22.进一步地，还包括褪膜蚀刻步骤：使用化学方法将板面干膜去除，将板面多余的铜去除并保留所需的线路。
23.进一步地，还包括外层检验步骤：利用自动光学检测装置检查板面的品质，若品质不符合要求，标识处理。
24.进一步地，还包括标识步骤：在板面上印上所需标识。
25.进一步地，在所述喷砂步骤中，在喷砂之前，将表面的绿油固化处理，进行预烘干处理。
26.进一步地，若在电镀硬金的褪膜后发现有渗金，在所述喷砂步骤中，预烘干的温度设定为150℃，预烘干的时间设定为15min。
27.相比现有技术，本发明的有益效果在于：
28.检验一次外层加工贴上去的干膜是否出现松动，使用氮片申请菲林，将未出现干膜松动的图形部分设定为菲林不开窗部分，将出现干膜松动的图形部分设定为菲林开窗部分；在菲林开窗部分，将异常板件的整板面干膜去除，将pcb板板面和孔内印上所需的防焊层并进行绿油处理，绿油之后进行显影处理；将金刚砂喷到菲林开窗部分使渗金部位的金去除。采用检测与连续处理的方式，进行电镀渗金的修复，解决了线路板报废率高的问题，节约成本，提高经济效益。
29.上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
30.图1为本发明pcb板电镀硬金渗金的返工方法中一较佳实施例的流程图。
具体实施方式
31.下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
32.需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上
或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
33.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
34.请参阅图1，一种pcb板电镀硬金渗金的返工方法，包括以下步骤：
35.预制加工步骤：加工所需尺寸的pcb内层板料，经过贴膜、曝光、蚀刻、褪膜流程后，在pcb内层板料上制作所需的线路图形，将热熔塑胶与内层铜面、铜箔进行粘合、固化；
36.优选的，在所述预制加工步骤中：将热熔塑胶pp与内层铜面、铜箔进行粘合、固化。
37.修整加工步骤：将压合过程中板边流胶固化的部分去除，使板边整齐光滑，打孔并实现后续层间信号互联，在孔和板面上沉铜、镀铜；
38.优选的，在所述修整加工步骤中，在打孔后，去除板面杂物，粗化铜面。
39.一次外层加工步骤：进行贴膜、曝光、显影，在pcb板上露出所需图形，将孔内和pcb板面的铜、镍及金加厚至所需程度；
40.二次外层加工步骤：进行二次贴膜、曝光、显影，在pcb板上露出所需图形；
41.电镀硬金步骤：使用化学方法在电镀硬金图形区域电镀上客户所需硬金厚度；
42.褪膜步骤：将板面一次和二次外层加工贴上的干膜去除，露出待蚀刻部位；
43.电镀检测步骤：检验待蚀刻部位是否出现渗金，若是，执行下一步；
44.异常板件处理步骤：使用氮片申请菲林，将渗金部分设定为菲林开窗部分，将不渗金部位设定为菲林不开窗部分；将pcb板板面和孔内印上所需的防焊层并进行绿油、曝光处理，曝光后进行显影处理；异常板件处理步骤
45.喷砂步骤：将金刚砂喷到菲林开窗部分使渗金部位的金去除。采用检测与连续处理的方式，进行电镀渗金的修复，解决了线路板报废率高的问题，节约成本，提高经济效益。
46.优选的，若在电镀硬金的褪膜后发现有渗金，在所述喷砂步骤中，在喷砂之前，将表面的绿油固化处理，进行预烘干处理。预烘干的温度设定为150℃，预烘干的时间设定为15min。
47.具体的，若在硬金电镀之前发现电镀硬金渗金问题，原理说明如下：硬金电镀或水金电镀过程会在pcb部分位置镀上铜、镍、水金，该位置会与不水金电镀位置有高度差。而绿油在液体的情况下，其流动性比干膜的流动性强，即使水金电镀后pcb水金电镀位置与未水金电镀位置存在高度差，电镀位置与未电镀位置的缝隙处也能很好的与绿油结合填充。预烘干后的绿油与未水金位置结合力更强，故pcb板在电镀硬金返工的过程中不会出现渗金。
48.具体的，若在硬金电镀之后发现电镀硬金渗金问题，原理说明如下：绿油在液体的情况下，其流动性强，很好的与电镀硬金层、水金电镀层进行结合填充。预烘干后的绿油结合力更强，故渗金pcb板在喷砂过程中，绿油会保护下面的电镀硬金层/水金电镀层。而喷砂是使用物理方法，金刚砂与渗金位置的金层发生摩擦，把渗金部位的金去除，最终实现返工之目的。
49.褪绿油步骤：采用naoh溶液将板件表面的绿油去除。
50.褪膜蚀刻步骤：使用化学方法将板面干膜去除，将板面多余的铜去除并保留所需的线路。
51.外层检验步骤：利用自动光学检测装置检查板面的品质，若品质不符合要求，标识处理。
52.标识步骤：在板面上印上所需标识。
53.优选的，在所述二次外层加工步骤之后、电镀硬金步骤之前，设置有外层检测步骤：检验一次外层加工贴上去的干膜是否出现松动，若是，若是，使用氮片申请菲林，将pcb板件的硬金图形部分设定为菲林开窗部分，非硬金图形部分设定为菲林不开窗部分，将pcb板板面和孔内印上客户所需的防焊层并显影处理，重新电镀硬金至所需厚度；若否，执行电镀硬金步骤。
54.具体的，若出现渗金，采用本技术的方法进行操作，在电镀硬金之前或之后发现均可以解决问题；若未出现渗金，多层一次压合的硬金pcb板主要制作流程如下：
55.开料步骤:将大尺寸的pcb内层板料切成所需要的小pcb内层板料；
56.内层idf步骤：经过贴膜、曝光、蚀刻、褪膜流程，在pcb板内层板上制作客户需要的线路图形；
57.内层aoi步骤：用光学原理检查内层图形板缺陷；
58.压板步骤：将固态的pp进行热熔，热熔的pp与内层铜面及铜箔进行粘合最终固化的过程，实现后续层间信号绝缘与互联；
59.修边步骤：将压合过程中板边流胶固化的部分去除，使板边整齐光滑；
60.钻孔步骤：将客户所需要的孔钻出实现后续层间信号互联；
61.去毛刺步骤：去除板面杂物，粗化铜面；
62.沉铜步骤：用化学方法，在孔内和板面沉上薄层铜，起到导通作用；
63.板镀步骤：用化学方法，在孔内和板面镀上薄层铜，起到导通作用，为后续“水金电镀铜”流程做准备；
64.外层idf1步骤：经过贴膜、曝光、显影流程，在pcb板上露出客户所需要的图形；
65.水金电镀步骤：对孔内和pcb板面铜进行加厚，且镀上镍、薄金，满足客户所需铜厚、镍厚、薄金厚；
66.外层idf2步骤：经过贴膜、曝光、显影流程，在pcb板上露出客户需要电镀硬金图形；
67.电镀硬金步骤：经过化学方法，在电镀硬金图形区域电镀上客户所需硬金厚度；
68.褪膜步骤：用化学方法，将板面干膜去除，为后续蚀刻做准备蚀刻步骤：将板面多余的铜去除，保留客户所需的线路；
69.外层aoi步骤：利用光学原理，检查pcb板面之品质；
70.绿油步骤：将pcb板板面和孔内印上客户所需的防焊层；
71.字符步骤：在pcb板面上印上客户所需的标识，便于后续pcb板零部件安装。
72.上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。