一种IGBT芯片测试平台的制作方法

一种igbt芯片测试平台
技术领域
1.本发明涉及igbt芯片测试平台技术领域，具体为一种igbt芯片测试平台。


背景技术：

2.igbt(insulated gate bipolar transistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由bjt(双极型三极管)和mos(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有mosfet的高输入阻抗和gtr的低导通压降两方面的优点。它的三个极分别是集电极(c)、发射极(e)和栅极(g)。在igbt芯片生产过程中，需要对igbt芯片进行检测、确定引脚极性，在日常的生产过程中，通常是用人工检测的方式完成，检测效率低、劳动强度大，而现有的igbt芯片检测设备也无法使检测探针在igbt芯片的引脚间切换，自动化程度不高，无法有效提高igbt芯片的检测效率。
3.因此需要设计一种igbt芯片测试平台，在对igbt芯片进行检测时，能使探针在igbt芯片的三个引脚间自动切换，以实现igbt芯片不同指标的自动测试，并能通过测试自动确定确定igbt芯片引脚的极性。


技术实现要素：

4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本发明提供了一种igbt芯片测试平台，设置有引脚转接组件，先将igbt芯片的引脚通过引脚转接组件转接出治具，再通过检测探针切换结构使igbt测试仪的探针在对igbt芯片进行测试时能在igbt芯片的引脚间自动切换，从而实现igbt芯片的自动测试、提高igbt芯片的检测效率。
6.(二)技术方案
7.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种igbt芯片测试平台，包括测试台、igbt测试仪，测试台安装有治具组件，治具组件设置有第一引脚探针、第二引脚探针、第三引脚探针，当待测igbt芯片固定于治具组件时，第一引脚探针与待测igbt芯片的栅极接触，第二引脚探针与待测igbt芯片的集电极接触，第三引脚探针与待测igbt芯片的发射极接触；
8.本发明中，测试台安装有引脚转接组件，引脚转接组件设置有第一转接脚、第二转接脚、第三转接脚，第一转接脚与第一引脚探针相连，第二转接脚与第二引脚探针，第三转接脚与第三引脚探针相连；
9.本发明中，测试台安装有检测探针切换结构，探针组件设置有第一探针切换机构、第二探针切换机构，第一探针切换机构安装有第一检测探针，第二探针切换机构安装有第二检测探针，第一检测探针与igbt测试仪的正极探针相连，第二检测探针与igbt测试仪的负极探针相连。
10.作为本发明的一种优选方案，治具组件包括治具底板，治具底板设置有芯片定位槽，芯片定位槽两侧设置有卡块，治具底板设置有轴孔，轴孔安装有转轴，卡块可绕转轴转
动，治具底板安装有扭簧，扭簧用于卡块转动后复位。
11.作为本发明的一种优选方案，治具组件设置有第一弹簧槽、第二弹簧槽、第三弹簧槽，第一弹簧槽安装有第一弹簧，第二弹簧槽安装有第二弹簧，第三弹簧槽安装有第三弹簧，第一引脚探针与第一弹簧槽同心，第一弹簧用于将第一引脚探针向外顶出，第二引脚探针与第二弹簧槽同心，第二弹簧用于将第二引脚探针向外顶出，第三引脚探针与第三弹簧槽同心，第三弹簧用于将第三引脚探针向外顶出。
12.作为本发明的一种优选方案，测试台安装有压脚组件，压脚组件包括气缸安装板，气缸安装板安装有气缸，气缸安装有压板，压板安装有压脚，压脚位于待测igbt芯片引脚的正上方。
13.作为本发明的一种优选方案，第一探针切换机构包括电机，电机安装有丝杆，丝杆安装有丝杆螺母，丝杆螺母与丝杆相匹配，丝杆螺母连接有导向滑块，导向滑块连接有导向轴，当电机转动带动导向滑块移动时，导向轴用于对导向滑块进行导向，第一检测探针安装于导向滑块，第二探针切换机构结构相同。
14.作为本发明的一种优选方案，第一检测探针包括滚轮导筒、滚轮杆，滚轮杆与滚轮导筒相匹配，滚轮杆端部安装有滚轮，滚轮与滚轮杆导通，igbt测试仪的正极探针与滚轮杆相连且导通，第二检测探针与第一检测探针结构相同。
15.作为本发明的一种优选方案，滚轮杆与滚轮导筒之间设置有弹簧。
16.作为本发明的一种优选方案，测试台安装有滑台机构，滑台机构包括滑台气缸，滑台气缸安装有滑台转接板，治具组件安装于滑台转接板。
17.作为本发明的一种优选方案，治具组件可固定两个待测igbt芯片，治具组件配置有两套引所述脚转接组件，治具组件配置有两套检测探针切换结构，一套所述治具组件与两套引所述脚转接组件与两套检测探针切换结构组成一个igbt芯片测试工位。
18.作为本发明的一种优选方案，一台igbt芯片测试平台包括两套igbt芯片测试工位。
19.(三)有益效果
20.与现有技术相比，本发明提供了一种igbt芯片测试平台，具备以下有益效果：
21.1、本发明提供的一种igbt芯片测试平台，设置有引脚转接组件，先将igbt芯片的引脚通过引脚转接组件转接出治具，再通过检测探针切换结构使igbt测试仪的探针在对igbt芯片进行测试时能在igbt芯片的引脚间自动切换，从而实现igbt芯片的自动测试、提高igbt芯片的检测效率；
22.2、本发明提供的一种igbt芯片测试平台中一套治具组件可固定2个igbt芯片，一个igbt芯片测试工位可同时对两个igbt芯片进行测试测试效率高；
23.3、本发明提供的一种igbt芯片测试平台设置了两个igbt芯片测试工位，当其中一个igbt芯片测试工位处于测试状态时，另一个igbt芯片测试工位处于上料状态，两个igbt芯片测试工位在测试状态与上料状态之间轮流切换，避免了平台因上料而产生测试停顿，加快了设备的工作节拍，进一步提升了生产效率。
附图说明
24.图1为本发明整体结构示意图；
25.图2为本发明中一个igbt芯片测试工位的结构示意图；
26.图3为本发明中治具组件结构示意图；
27.图4为本发明中治具组件的剖视图；
28.图5为本发明中治具组件的剖视图；
29.图6为本发明中引脚转接组件的爆炸结构示意图；
30.图7为本发明中压脚组件的结构示意图；
31.图8为本发明中探针切换机构的结构示意图；
32.图9为本发明中检测探针的结构示意图。
33.图中：测试台(1)、igbt测试仪(2)、治具组件(3)、第一引脚探针(4)、第二引脚探针(5)、第三引脚探针(6)、引脚转接组件(7)、第一转接脚(8)、第二转接脚(9)、第三转接脚(10)、检测探针切换结构(11)、第一探针切换机构(12)、第二探针切换机构(13)、第一检测探针(14)、第二检测探针(15)、治具底板(16)、芯片定位槽(17)、卡块(18)、轴孔(19)、转轴(20)、扭簧(21)、第一弹簧槽(22)、第二弹簧槽(23)、第三弹簧槽(24)、第一弹簧(25)、第二弹簧(26)、第三弹簧(27)、压脚组件(28)、气缸安装板(29)、气缸(30)、压板(31)、压脚(32)、电机(33)、丝杆(34)、丝杆螺母(35)、导向滑块(36)、导向轴(37)、滚轮杆(38)、滚轮(39)、滑台机构(40)、滑台气缸(41)、滑台转接板(42)、滚轮导筒(44)、弹簧(45)。
具体实施方式
34.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
35.正如背景技术所介绍的，现有技术中存在的不足，为了解决如上的技术问题，本技术提出了一种igbt芯片测试平台。
36.本技术的一种典型的实施方式中，如图1
‑
9所示，一种igbt芯片测试平台，包括测试台(1)、igbt测试仪(2)，测试台(1)安装有治具组件(3)，治具组件(3)设置有第一引脚探针(4)、第二引脚探针(5)、第三引脚探针(6)，当待测igbt芯片固定于治具组件(2)时，第一引脚探针(4)与待测igbt芯片的栅极接触，第二引脚探针(5)与待测igbt芯片的集电极接触，第三引脚探针(6)与待测igbt芯片的发射极接触。测试台(1)安装有引脚转接组件(7)，引脚转接组件(7)设置有第一转接脚(8)、第二转接脚(9)、第三转接脚(10)，第一转接脚(8)与第一引脚探针(4)相连，第二转接脚(9)与第二引脚探针(5)，第三转接脚(10)与第三引脚探针(6)相连。测试台(1)安装有检测探针切换结构(11)，探针组件(11)设置有第一探针切换机构(12)、第二探针切换机构(13)，第一探针切换机构(12)安装有第一检测探针(14)，第二探针切换机构(13)安装有第二检测探针(15)，第一检测探针(14)与igbt测试仪(2)的正极探针相连，第二检测探针(15)与igbt测试仪(2)的负极探针相连。
37.可以理解的，如图8所示，在进行igbt芯片测试时，将待测igbt芯片固定于治具组件(2)，治具组件(3)中的第一引脚探针(4)、第二引脚探针(5)、第三引脚探针(6)分别与待测igbt芯片的栅极、集电极、发射极相连，第一引脚探针(4)、第二引脚探针(5)、第三引脚探针(6)分别与引脚转接组件(7)的第一转接脚(8)、第二转接脚(9)、第三转接脚(10)相连并
导通，通过引脚转接组件(7)将待测igbt芯片的引脚转接出治具组件(3)，探针组件(11)设置有第一探针切换机构(12)、第二探针切换机构(13)，第一探针切换机构(12)安装有第一检测探针(14)，第一检测探针(14)通过第一探针切换机构(12)的作用在第一转接脚(8)、第二转接脚(9)、第三转接脚(10)之间移动，第二探针切换机构(13)安装有第二检测探针(15)，第二检测探针(15)通过第二探针切换机构(13)的作用在第一转接脚(8)、第二转接脚(9)、第三转接脚(10)之间移动，第一检测探针(14)与igbt测试仪(2)的正极探针相连，第二检测探针(15)与igbt测试仪(2)的负极探针相连，进而通过探针组件(11)实现igbt测试仪(2)的正极探针与负极探针在待测igbt芯片的栅极、集电极、发射极之间自由切换，若在检查前待测igbt芯片的引脚极性未定，也可通过igbt测试仪(2)判断igbt芯片的引脚极性，在判断igbt芯片引脚的极性时，探针组件(11)同样可以使igbt测试仪(2)的正极探针与负极探针在待测igbt芯片的3个引脚间自由切换。
38.可以理解的，若测得待测igbt芯片的的某一极与其它两极阻值为无穷大，调换igbt测试仪(2)的正极探针与负极探针后该极与其它两极的阻值仍为无穷大，则判断此极为栅极其余两极再用igbt测试仪(2)，若测得阻值为无穷大，调换调换igbt测试仪(2)的正极探针与负极探针后测量阻值较小，在测量阻值较小的一次中，则判断igbt测试仪(2)的正极探针探测的为集电极(c)；igbt测试仪(2)的负极探针探测的为发射极。
39.优选的，治具组件(3)包括治具底板(16)，治具底板(16)设置有芯片定位槽(17)，芯片定位槽(17)两侧设置有卡块(18)，治具底板(16)设置有轴孔(19)，轴孔(19)安装有转轴(20)，卡块(18)可绕转轴(20)转动，治具底板(16)安装有扭簧(21)，扭簧(21)用于卡块(18)转动后复位。
40.可以理解的，如图3
‑
5所示，当治具组件(3)对待测igbt芯片进行固定时，将待测igbt芯片放置于芯片定位槽(17)内，在将待测igbt芯片放置于芯片定位槽(17)内的过程中，芯片定位槽(17)两侧设的卡块(18)受挤压而张开，当待测igbt芯片放到位后，卡块(18)在扭簧(21)的弹力作用下复位，进而将待测igbt芯片卡紧于治具组件(3)内。当测试结束后，手动撑开芯片定位槽(17)两侧设的卡块(18)即可取出测量后的igbt芯片。
41.优选的，治具组件(3)设置有第一弹簧槽(22)、第二弹簧槽(23)、第三弹簧槽(24)，第一弹簧槽(22)安装有第一弹簧(25)，第二弹簧槽(23)安装有第二弹簧(26)，第三弹簧槽(24)安装有第三弹簧(27)，第一引脚探针(4)与第一弹簧槽(22)同心，第一弹簧(25)用于将第一引脚探针(4)向外顶出，第二引脚探针(5)与第二弹簧槽(23)同心，第二弹簧(26)用于将第二引脚探针(5)向外顶出，第三引脚探针(6)与第三弹簧槽(24)同心，第三弹簧(27)用于将第三引脚探针(6)向外顶出。
42.可以理解的，如图4所示，第一弹簧(25)将第一引脚探针(4)向外顶出后，第一引脚探针(4)与待测igbt芯片的栅极具有一定的预压力，进而保证第一引脚探针(4)与待测igbt芯片的栅极在测试过程中始终保持导通状态，同样的，第二弹簧(26)将第二引脚探针(5)向外顶出后，第二引脚探针(5)与待测igbt芯片的集电极在测试过程中始终保持导通状态，第三弹簧(27)将第三引脚探针(6)向外顶出后，第三引脚探针(6)与待测igbt芯片的发射极在测试过程中始终保持导通状态，保证测量的可靠性。
43.优选的，测试台(1)安装有压脚组件(28)，压脚组件(28)包括气缸安装板(29)，气缸安装板(29)安装有气缸(30)，气缸(30)安装有压板(31)，压板(31)安装有压脚(32)，压脚
(32)位于待测igbt芯片引脚的正上方。
44.可以理解的，如图7所示，当治具组件(3)到达测试位后，气缸(30)伸出，使压脚(32)紧压待测igbt芯片的引脚，使待测igbt芯片的引脚分别与第一引脚探针(4)、第二引脚探针(5)、第三引脚探针(6)紧密接触，进而保证待测igbt芯片的引脚与引脚探针在测试过程中始终保持导通状态，进一步保证测量的可靠性。
45.优选的，第一探针切换机构(12)包括电机(33)，电机(33)安装有丝杆(34)，丝杆(34)安装有丝杆螺母(35)，丝杆螺母(35)与丝杆(34)相匹配，丝杆螺母(35)连接有导向滑块(36)，导向滑块(36)连接有导向轴(37)，当电机(33)转动带动导向滑块(36)移动时，导向轴(37)用于对导向滑块(36)进行导向，第一检测探针(14)安装于导向滑块(36)，第二探针切换机构(13)结构相同。
46.可以理解的，如图8所示，在测试过程中，当要实现igbt测试仪(2)的正极探针与负极探针在待测igbt芯片的栅极、集电极、发射极之间切换时，电机(33)转动带动丝杆(34)转动，进而带动丝杆螺母(35)移动，丝杆螺母(35)在移动时，带动导向滑块(36)移动，在导向轴(37)的作用下，导向滑块(36)的移动更加平稳，由于第一检测探针(14)安装于导向滑块(36)，因此当电机(33)转动时，第一检测探针(14)在引脚转接组件(7)的第一转接脚(8)、第二转接脚(9)、第三转接脚(10)之间根据测试需要进行自动切换，由于第一检测探针(14)与igbt测试仪(2)的正极探针相连，第一引脚探针(4)、第二引脚探针(5)、第三引脚探针(6)分别与引脚转接组件(7)的第一转接脚(8)、第二转接脚(9)、第三转接脚(10)相连并导通，第一引脚探针(4)、第二引脚探针(5)、第三引脚探针(6)分别与待测igbt芯片的栅极、集电极、发射极相连并导通，因此通过转接，实现igbt测试仪(2)的正极探针在待测igbt芯片的栅极、集电极、发射极之间根据测试需要进行自动切换，同理，通过第二探针切换机构(13)及引脚转接组件(7)的转接，实现igbt测试仪(2)的负极探针在待测igbt芯片的栅极、集电极、发射极之间根据测试需要进行自动切换。
47.优选的，第一检测探针(14)包括滚轮导筒(44)、滚轮杆(38)，滚轮杆(38)与滚轮导筒(44)相匹配，滚轮杆(38)端部安装有滚轮(39)，滚轮(39)与滚轮杆(38)导通，igbt测试仪(2)的正极探针与滚轮杆(38)相连且导通，第二检测探针(15)与第一检测探针(14)结构相同。
48.可以理解的，如图9所示，在进行探针的切换时，滚轮(39)在引脚转接组件(7)上滚动，当滚轮(39)与第一转接脚(8)接触时，滚轮杆(38)通过滚轮(39)与第一转接脚(8)导通，第一转接脚(8)与待测igbt芯片的栅极导通，由于igbt测试仪(2)的正极探针与滚轮杆(38)相连且导通，因此此时igbt测试仪(2)的正极探针与待测igbt芯片的栅极导通，同理，当滚轮(39)与第二转接脚(9)接触时，由于第二检测探针(15)与第一检测探针(14)结构相同，第二检测探针(15)与igbt测试仪(2)的负极探针相连，第二转接脚(9)与待测igbt芯片的集电极相连，因此此时igbt测试仪(2)的负极探针与待测igbt芯片的集电极导通。在进行切换时，滚轮(39)可使检测探针在引脚转接组件(7)上做滚动摩擦，使切换过程更加顺畅。
49.优选的，滚轮杆(38)与滚轮导筒(44)之间设置有弹簧(45)。
50.可以理解的，如图9所示，当检测探针与转接脚接触时，弹簧(45)使滚轮(39)与转接脚紧密接触，保证检测探针与转接脚保持可靠的导通状态。
51.优选的，测试台(1)安装有滑台机构(40)，滑台机构(40)包括滑台气缸(41)，滑台
气缸(41)安装有滑台转接板(42)，治具组件(2)安装于滑台转接板(42)。
52.可以理解的，如图1所示，在进行测试时，滑台气缸(41)带动治具组件(2)移动到检测位进行igbt芯片的检测工作，当检测结束后，滑台气缸(41)带动治具组件(2)移动到下料位，对进行检测后的igbt芯片进行下料，并对下一个待测igbt芯片进行上料。
53.作为本发明的一种优选方案，治具组件(2)可固定两个待测igbt芯片，治具组件(2)配置有两套引脚转接组件(7)，治具组件(2)配置有两套检测探针切换结构(11)，一套治具组件(2)与两套引脚转接组件(7)与两套检测探针切换结构(11)组成一个igbt芯片测试工位。
54.可以理解的，如图2所示，治具组件(2)的治具底板(16)设置有两个芯片定位槽(17)，两个芯片定位槽(17)对称布置于治具底板(16)，相应的卡块(18)也设置有两组，因此一个治具组件(2)可固定两个待测igbt芯片，相对应的，治具组件(2)配置有两套引脚转接组件(7)分别对治具组件(2)内的两个待测igbt芯片的引脚进行转接，相对应的，两套检测探针切换结构(11)分别对两个待测igbt芯片的引脚进行检测与切换。
55.作为本发明的一种优选方案，一台igbt芯片测试平台包括两套igbt芯片测试工位。
56.可以理解的，如图1所示，两套igbt芯片测试工位轮流切换，当其中一个igbt芯片测试工位处于测试状态时，另一个igbt芯片测试工位处于上料状态，避免了平台因上料而产生测试停顿，加快了设备的工作节拍，进一步提升了生产效率。
57.本发明工作原理：如图1
‑
9所示，在进行igbt芯片测试时，将待测igbt芯片固定于治具组件(2)，当治具组件(3)对待测igbt芯片进行固定时，将待测igbt芯片放置于芯片定位槽(17)内，在将待测igbt芯片放置于芯片定位槽(17)内的过程中，芯片定位槽(17)两侧设的卡块(18)受挤压而张开，当待测igbt芯片放到位后，卡块(18)在扭簧(21)的弹力作用下复位，进而将待测igbt芯片卡紧于治具组件(3)内。治具组件(3)中的第一引脚探针(4)、第二引脚探针(5)、第三引脚探针(6)分别与待测igbt芯片的栅极、集电极、发射极相连，第一弹簧(25)将第一引脚探针(4)向外顶出后，第一引脚探针(4)与待测igbt芯片的栅极具有一定的预压力，进而保证第一引脚探针(4)与待测igbt芯片的栅极在测试过程中始终保持导通状态，同样的，第二弹簧(26)将第二引脚探针(5)向外顶出后，第二引脚探针(5)与待测igbt芯片的集电极在测试过程中始终保持导通状态，第三弹簧(27)将第三引脚探针(6)向外顶出后，第三引脚探针(6)与待测igbt芯片的发射极在测试过程中始终保持导通状态，保证测量的可靠性。当治具组件(3)到达测试位后，气缸(30)伸出，使压脚(32)紧压待测igbt芯片的引脚，使待测igbt芯片的引脚分别与第一引脚探针(4)、第二引脚探针(5)、第三引脚探针(6)紧密接触，进而保证待测igbt芯片的引脚与引脚探针在测试过程中始终保持导通状态，进一步保证测量的可靠性。第一引脚探针(4)、第二引脚探针(5)、第三引脚探针(6)分别与引脚转接组件(7)的第一转接脚(8)、第二转接脚(9)、第三转接脚(10)相连并导通，通过引脚转接组件(7)将待测igbt芯片的引脚转接出治具组件(3)。探针组件(11)设置有第一探针切换机构(12)、第二探针切换机构(13)，第一探针切换机构(12)安装有第一检测探针(14)，第二探针切换机构(13)安装有第二检测探针(15)，第一检测探针(14)与igbt测试仪(2)的正极探针相连，第二检测探针(15)与igbt测试仪(2)的负极探针相连。当要实现igbt测试仪(2)的正极探针与负极探针在待测igbt芯片的栅极、集电极、发射极之间切换时，电
机(33)转动带动丝杆(34)转动，进而带动丝杆螺母(35)移动，丝杆螺母(35)在移动时，带动导向滑块(36)移动，在导向轴(37)的作用下，导向滑块(36)的移动更加平稳，由于第一检测探针(14)安装于导向滑块(36)，因此当电机(33)转动时，第一检测探针(14)在引脚转接组件(7)的第一转接脚(8)、第二转接脚(9)、第三转接脚(10)之间根据测试需要进行自动切换，由于第一检测探针(14)与igbt测试仪(2)的正极探针相连，第一引脚探针(4)、第二引脚探针(5)、第三引脚探针(6)分别与引脚转接组件(7)的第一转接脚(8)、第二转接脚(9)、第三转接脚(10)相连并导通，第一引脚探针(4)、第二引脚探针(5)、第三引脚探针(6)分别与待测igbt芯片的栅极、集电极、发射极相连并导通，因此通过转接，实现igbt测试仪(2)的正极探针在待测igbt芯片的栅极、集电极、发射极之间根据测试需要进行自动切换，同理，通过第二探针切换机构(13)及引脚转接组件(7)的转接，实现igbt测试仪(2)的负极探针在待测igbt芯片的栅极、集电极、发射极之间根据测试需要进行自动切换。若在检查前待测igbt芯片的引脚极性未定，也可通过igbt测试仪(2)判断igbt芯片的引脚极性，在判断igbt芯片引脚的极性时，探针组件(11)同样可以使igbt测试仪(2)的正极探针与负极探针在待测igbt芯片的3个引脚间自由切换。在进行探针的切换时，滚轮(39)在引脚转接组件(7)上滚动，滚轮(39)可使检测探针在引脚转接组件(7)上做滚动摩擦，使切换过程更加顺畅。弹簧(45)使滚轮(39)与转接脚紧密接触，保证检测探针与转接脚保持可靠的导通状态。在进行测试时，滑台气缸(41)带动治具组件(2)移动到检测位进行igbt芯片的检测工作，当检测结束后，滑台气缸(41)带动治具组件(2)移动到下料位，对进行检测后的igbt芯片进行下料，并对下一个待测igbt芯片进行上料。治具组件(2)的治具底板(16)设置有两个芯片定位槽(17)，两个芯片定位槽(17)对称布置于治具底板(16)，相应的卡块(18)也设置有两组，因此一个治具组件(2)可固定两个待测igbt芯片，相对应的，治具组件(2)配置有两套引脚转接组件(7)分别对治具组件(2)内的两个待测igbt芯片的引脚进行转接，相对应的，两套检测探针切换结构(11)分别对两个待测igbt芯片的引脚进行检测与切换。套igbt芯片测试工位轮流切换，当其中一个igbt芯片测试工位处于测试状态时，另一个igbt芯片测试工位处于上料状态，避免了平台因上料而产生测试停顿，加快了设备的工作节拍，进一步提升了生产效率。
58.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。