一种SAW滤波器的芯片级气密性封装工艺的制作方法

技术特征：
1.一种saw滤波器的芯片级气密性封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：s1、在晶圆的saw滤波器的金属电极图形区域，分别设置金属凸点，得到键合晶圆，其中，多个金属凸点结构分布在每个saw滤波器周边；s2、将具有金属凸点的saw滤波器晶圆切割及分片，得到带有金属凸点的saw滤波器芯片；s3、将带有金属凸点的saw滤波器芯片倒装放置于封装基板上，并使金属凸点的位置与封装基板金属电极的位置相对应；s4、将金属凸点焊接在封装基板上，以使saw滤波器芯片和封装基板之间合围形成空腔结构，并实现芯片和封装基板间的电气互联；s5、将s4得到的构件在氮气氛围下，采用聚合物薄膜在saw滤波器芯片表面进行贴膜，贴膜后固化，得到聚合物薄膜将saw滤波器芯片顶部和边缘完全包裹的结构件；s6、切割去除封装基板划道上的聚合物薄膜，露出封装基板上切割道区域；s7、划片切割，得到独立的saw滤波器气密性封装器件。2.根据权利要求1所述的一种saw滤波器的芯片级气密性封装工艺，其特征在于：所述s2中，将具有金属凸点的saw滤波器晶圆采用砂轮划片的方式进行切割及分片。3.根据权利要求1所述的一种saw滤波器的芯片级气密性封装工艺，其特征在于，所述s5包括：s51、将所有完成倒装焊接后的saw滤波器芯片和封装基板，放置于真空贴膜夹具中；s52、采用聚合物薄膜材料在真空环境下进行贴膜，之后固化；s53、固化后恢复至室温，得到聚合物薄膜将saw滤波器芯片顶部和边缘完全包裹的结构件。4.根据权利要求1所述的一种saw滤波器的芯片级气密性封装工艺，其特征在于：所述s6中，采用激光切割方法将封装基板划道上的聚合物薄膜去除。5.根据权利要求1所述的一种saw滤波器的芯片级气密性封装工艺，其特征在于：所述s7中，采用砂轮划片方法进行切割，得到独立的saw滤波器气密性封装器件。6.根据权利要求1至5任一项所述的一种saw滤波器的芯片级气密性封装工艺，其特征在于：在所述s6之后，在聚合物薄膜的覆盖区域的外侧包覆与封装基板固定的金属保护层。7.根据权利要求6所述的一种saw滤波器的芯片级气密性封装工艺，其特征在于：所述金属保护层包括溅射钛钨、铜形成的种子层，以及电镀铜、镍、金形成的金属层。

技术总结
本发明涉及一种SAW滤波器的芯片级气密性封装工艺，包括：在晶圆的SAW滤波器的金属电极图形区域，分别设置金属凸点，得到键合晶圆；将具有金属凸点的SAW滤波器晶圆切割及分片；将带有金属凸点的SAW滤波器芯片倒置于封装基板上，并使金属凸点的位置与封装基板金属电极的位置对应；将金属凸点焊接在封装基板上；用聚合物薄膜在SAW滤波器芯片表面贴膜，贴膜后固化；切割去除封装基板划道上的聚合物薄膜。划片切割。优点：能够对芯片边缘形成很好的包裹；不易断裂，能够与芯片和基板粘合不脱落；同时在到达某一温度后能够固化，保持之前的形变，且在恢复室温后依然保持固化后的状态；具有不导电性；能有效阻挡外部水汽进入芯片和基板间的空腔。的空腔。的空腔。


技术研发人员：倪烨 陈晓阳 孟腾飞 徐浩 于海洋 袁燕 张倩 王君 胡杨端瑞 段英丽 张同
受保护的技术使用者：北京航天微电科技有限公司
技术研发日：2021.07.20
技术公布日：2021/11/4