一种烹饪设备测温控制方法及烹饪设备与流程

1.本发明涉及厨房用具技术领域，尤其涉及一种烹饪设备测温控制方法及烹饪设备。


背景技术：

2.现代厨房内的烹饪设备具有高度集成化和烹饪智能化，深受用户青睐，但其如何实现精确控温，是家用电器所面对的一个重要课题。常规的烹饪设备一般是靠一个或两个位置固定的温度传感器，来检测烹饪设备内部食材的温度。由于烹饪设备内部的温度传感器位置固定，而烹饪物所在的位置不固定(可以放置在不同烹饪层)，因此，容易使温度传感器不能精确感知烹饪物的实际温度，即感温不准，造成控制不准。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种烹饪设备测温控制方法及烹饪设备，其可克服上述感温不准，控制不准的缺陷。
4.为实现上述目的，本发明的解决方案为：
5.一种烹饪设备测温控制方法，包括：
6.烹饪设备启动，获取烹饪位置；
7.对所述烹饪位置进行温度检测，获取温度值；
8.根据所述温度值，控制烹饪温度。
9.进一步地，烹饪设备启动，获取烹饪位置，包括：
10.确定位置传感器的接通状态，获取所述烹饪位置。
11.进一步地，判断位置传感器的接通状态，确定所述烹饪位置，包括：
12.判断微动开关sw1、微动开关sw2以及至微动开关swn的闭合状态，确定所述烹饪位置；
13.若所述微动开关sw1闭合，其余所述微动开关断开，则为第一层烹饪；
14.若所述微动开关swn闭合，其余所述微动开关断开，则为第n层烹饪，其中n≥3，且为正整数；
15.若所有所述微动开关断开，则未正确放置烹饪架。
16.进一步地，对所述烹饪位置进行温度检测，并获得温度值，包括：
17.对所述烹饪位置进行分区检测，并获取1
‑
n个温度值，分别为第一温度值t1至第n温度值t
n
，n为正整数。
18.一种如上述任一项所述的一种烹饪设备测温控制方法的烹饪设备，包括烹饪设备本体，还包括：
19.烹饪支架，所述烹饪支架设于所述烹饪设备本体内，用于放置烹饪架；
20.测温组件，所述测温组件设于所述烹饪架上，以用于检测不同区域的温度值信号；
21.感应组件，所述感应组件设于所述烹饪支架上，用于获取所述烹饪架放置于所述
烹饪支架上时产生的闭合信号，所述闭合信号用于判断烹饪位置信息；
22.加热组件，所述加热组件设于所述烹饪设备本体内，以用于加热所述烹饪架上的食物；
23.控制模块，所述控制模块根据所述温度值信号和闭合信号，控制所述加热组件的工作状态。
24.进一步地，所述测温组件包括多个温度传感器和与多个传感器接口；多个所述温度传感器设于所述烹饪架上，多个所述传感器接口设于所述烹饪设备本体背部，所述温度传感器与所述传感器接口相对应连接，以检测不同区域的温度值信号。
25.进一步地，所述温度传感器包括第一温度传感器、第二温度传感器和第三温度传感器，所述第一温度传感器、第二传感器和第三传感器均匀设在所述烹饪架上，并与每层的3个所述传感器接口相对应连接，分别检测所述烹饪支架对应烹饪位置的温度。
26.进一步地，3个所述温度传感器分别均匀设于所述烹饪架的后端，所述传感器接口均匀设于所述烹饪设备本体的背部，且与所述控制模块相连。
27.进一步地，所述控制模块包括：
28.获取单元：用于获取所述温度值信号和所述微动开关的所述闭合信号；
29.处理单元：根据所述温度值信号和所述闭合信号控制所述加热组件。
30.采用上述技术方案后，分别检测烹饪设备烹饪区域不同位置区域的温度，当烹饪位置改变时，可通过其识别不同的烹饪位置，从而针对不同的烹饪位置进行测温，能够对不同的烹饪位置进行精准测温，减少了固定温度传感器的测量误差。
附图说明
31.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
32.图1为本发明实施例1提供的一种烹饪设备测温控制方法的流程图；
33.图2为本发明实施例1提供的一种烹饪设备测温控制方法流程图；
34.图3为本发明实施例1提供的获取烹饪位置的流程图；
35.图4为本发明实施例1提供的获取烹饪位置的微动开关状态流程图；
36.图5为本发明实施例1提供的获取温度值流程图；
37.图6为本发明实施例1提供的通过电阻获取温度值的流程图；
38.图7为本发明实施例2提供的一种烹饪设备的控制原理图；
39.图8为本发明实施例2提供的一种烹饪设备主体的结构图；
40.图9为本发明实施例2提供的温度传感器的俯视图；
41.图10为本发明实施例2提供的传感器接口的结构示意图；
42.图11为本发明实施例2提供的上层烹饪时结构示意图；
43.图12为本发明实施例2提供的上层烹饪时温度传感器与端子连接关系图；
44.图13为本发明实施例2提供的第二层烹饪时结构示意图；
45.图14为本发明实施例2提供的第二层烹饪时温度传感器与端子连接关系图；
46.图15为本发明实施例2提供的下层烹饪时结构示意图；
47.图16为本发明实施例2提供的下层烹饪时温度传感器与端子连接关系图；
48.图17为本发明实施例2提供的温度传感器与端子电路连接图；
49.图18为本发明实施例2提供的微动开关与端子电路连接图。
具体实施方式
50.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
51.实施例1：
52.一种烹饪设备测温控制方法，包括：
53.s1：烹饪设备启动，获取烹饪位置；
54.s11：确定位置传感器的接通状态，获取烹饪位置。
55.包括有n个微动开关，在本实施例中，包括3个微动开关，参见图3，分别为微动开关sw1、微动开关sw2和微动开关sw3，其中该3个微动开关各属于不同烹饪位置，因此，通过3个微动开关，实现不同烹饪位置进行温度检测的方式，其中微动开关sw1、微动开关sw2和微动开关sw3并联连接在3个端子上，其中微动开关sw1连接在端子1和端子2之间；微动开关sw2连接在端子2和端子3之间；微动开关sw3连接在端子1和端子3之间。
56.具体包括如下判断方式：
57.s12：判断微动开关sw1、微动开关sw2和微动开关swn的闭合状态，确定烹饪位置；
58.若微动开关sw1闭合，其余微动开关断开，则为第一层烹饪；
59.若微动开关swn闭合，其余微动开关断开，则为第n层烹饪，其中n≥3，且为正整数；
60.若所有微动开关断开，则未正确放置烹饪架。
61.具体地，判断微动开关sw1、微动开关sw2和微动开关sw3的闭合状态，确定烹饪位置；
62.参见图1、图2和图4所示，若微动开关sw1闭合时，端子1和端子2之间低阻连接，微动开关sw2和sw3断开，端子2和端子3高阻连接，端子1和端子3之间也为高阻连接，则烹饪设备在第一层烹饪，烹饪架放置在烹饪设备内烹饪支架的第一层，进行烹饪；
63.若微动开关sw2闭合时，端子2和端子3之间低阻连接，微动开关sw1和sw3断开，端子1和端子2高阻连接，端子1和端子3之间也为高阻连接，则烹饪设备为第二层烹饪，烹饪架放置在烹饪设备第二层烹饪支架上，进行烹饪；
64.若微动开关sw3闭合时，端子1和端子3之间低阻连接，微动开关sw1和sw2断开，端子1和端子2高阻连接，端子2和端子3之间也为高阻连接，则烹饪设备为第三层烹饪，烹饪架放置在烹饪设备第三层烹饪支架上，进行烹饪；
65.若微动开关sw1、微动开关sw2和微动开关sw3均断开，则端子1和端子3、端子2和端子3、端子1和端子2皆为高阻连接，则为未正确放置烹饪架。
66.采用上述方案，能够针对不同的烹饪位置进行温度检测，且能准确确认烹饪位置，自动识别，更加智能化。
67.s2：对不同的烹饪位置进行温度检测，获取温度值；
68.s21：对烹饪位置进行分区检测，并获取1
‑
n个温度值，分别为第一温度值t1至第n温度值t
n
，n为正整数；在本实施例中，n＝3。
69.具体地，对烹饪位置用3个不同的温度传感器进行左、中和右分区检测，并获取对应的左、中和右三个温度值，分别为第一温度值t1、第二温度值t2和第三温度值t3。
70.参见图5所示，具体地，采用3个ntc型温度传感器，分别为第一温度传感器ntc1、第二温度传感器ntc2和第三温度传感器ntc3，该3个温度传感器分别并联连接，分别检测，实现精准检测，3个温度传感器分别与3个不同的端子进行连接；
71.具体地，第一温度传感器ntc1分别与第一端子p1和第二端子p2两个端子相连；第二温度传感器ntc2分别与第二端子p2和第三端子p3两个端子相连；第三温度传感器ntc3分别与第一端子p1和第三端子p3相连。
72.参见图6所示，获取对应的左、中和右三个温度值，包括如下步骤：
73.s211：获取第一温度传感器ntc1对应的第一电阻值r1、第二温度传感器ntc2对应的第二电阻值r2和第三温度传感器ntc3对应的第三电阻值r3；
74.s212：通过r
‑
t(阻值与温度)对应表进行查表，获得第一电阻值r1对应的第一温度值t1、第二电阻值r2对应的第二温度值t2和第三电阻值r3对应的第三温度值t3。
75.由于温度传感器为ntc型温度传感器，温度与电阻值呈负相关。
76.获取第一电阻值r1、第二电阻值r2和第三电阻值r3，包括：
77.s2111：将第一端子p1设置为高阻态，第一温度传感器ntc1和第三温度传感器ntc3串联连接并与第二温度传感器ntc2并联连接，并通过电流与电压测得第二端子p2和第三端子p3之间的第一总阻值r
23
，并将第一总阻值r
23
存储在第二温度传感器ntc2内，便于后续计算；
78.将第二端子p2设置为高阻态，第一温度传感器ntc1和第二温度传感器ntc2串联连接并与第三温度传感器ntc3并联连接，并通过电流与电压测得第一端子p1和第三端子p3之间的第二总阻值r
13
，并将第二总阻值r
13
存储在第三温度传感器ntc3内，便于后续计算；
79.将第三端子p3设置为高阻态，第二温度传感器ntc2和第三温度传感器ntc3串联连接并与第一温度传感器ntc1并联连接，并通过电流与电压测得第一端子p1和第二端子p2之间的第三总阻值r
12
；
80.s2112：通过第一总阻值r
23
、第二总阻值r
13
和第三总阻值r
12
以及公式1/r
23
＝1/r2 1/(r1 r3)；1/r
13
＝1/r3 1/(r1 r2)；1/r
12
＝1/r1 1/(r2 r3)，由于第一总阻值r
23
、第二总阻值r
13
和第三总阻值r
12
可通过并联电路分流测得，再通过上述阻值公式，从而获得第一电阻值r1、第二电阻值r2和第三电阻值r3。
81.s3：根据温度值，控制模块控制烹饪温度；
82.具体地，通过第一温度值t1、第二温度值t2和第三温度值t3，分别获取烹饪层的左、中和右三区不同的温度值，并将三个不同的温度值传输至控制模块，通过控制模块控制烹饪设备的上内加热器、上外加热器、背部加热器和下部加热器的加热效果。
83.当烹饪设备工作时，烹饪架放在烹饪支架上时，烹饪支架对应的微动开关闭合，对应的3个温度传感器与对应层的温度传感器接口接通，此烹饪层形成电路回路，未插入传感器的位置断路；通过3个温度传感器分别检测左、中和右三个不同区域的温度，能够针对不同烹饪位置不同区域温度检测，测温更加精准，能够针对不同烹饪位置从而调控不同的加
热器；实现自动识别烹饪层数，直接检测烹饪区域的温度，减少了固定温度传感器的测量误差，实现不同烹饪位置不同区域的温度检测；整体更加智能化，烹饪效果更好，操作更加方便。
84.实施例2：
85.参见图7、图8和图9所示，一种如实施例1的一种烹饪设备测温控制方法的烹饪设备，包括烹饪设备本体1、控制模块6、烹饪支架2、测温组件3、加热组件5和感应组件6；测温组件3设于烹饪架上，以用于检测不同区域的温度值信号，感应组件6设于烹饪支架2上，当烹饪架放置于烹饪支架2上时，感应组件6闭合，获取闭合信号，以用于判断烹饪物的烹饪位置信息；控制模块6根据温度值信号和闭合信号，控制加热组件5的工作状态。
86.根据不同的烹饪位置进行检测，针对烹饪位置又进行分区进行检测，从而能够针对同一烹饪位置不同区域的温度检测，再通过控制模块6进行控制加热组件5的工作状态，调控更加合理，更加智能化，且能实现精准控制，减少了固定温度传感器的测量误差。
87.参见图11所示，进一步地，测温组件3包括多个温度传感器31和与多个传感器接口32；多个温度传感器31设于烹饪架上，多个传感器接口32设于烹饪设备本体1背部，传感器与传感器接口32相对应，以检测不同区域的温度值信号；通过多个温度传感器31和多个传感器接口32，以检测更多区域的温度值信号，能够精准的测量烹饪物的实际温度，感温更好，控制更加方便；通过烹饪架能够带动温度传感器31移动，以检测不同位置的温度，减少了固定温度传感器31的测量误差，测量更加精准。
88.参见图11、图13和图15所示，进一步地，包括3层烹饪支架2，每一层烹饪支架2对应3个传感器接口32，能对不同的烹饪支架2上的烹饪食物进行温度检测，检测更加精准，且烹饪设备本体1的背部包括与烹饪架上3个温度传感器31相对应的传感器接口32，此传感器接口32接入传感器之后，该烹饪层形成电路回路，未插入温度传感器31的位置断路。
89.参见图9所示，进一步地，温度传感器31包括第一温度传感器、第二温度传感器和第三温度传感器，第一温度传感器、第二传感器和第三传感器均匀设在烹饪架上，并与每层的3个传感器接口32相对应，分别检测烹饪支架2对应烹饪位置左、中和右三个区域的温度；以使得测量更加精准，便于控制加热组件5的工作状态。
90.具体地，采用3个ntc型温度传感器31，分别为第一温度传感器ntc1、第二温度传感器ntc2和第三温度传感器ntc3，该3个温度传感器31分别并联连接，分别检测，实现精准检测，3个温度传感器31分别与3个不同的端子进行连接；
91.参见图12、图14和图16以及图17所示，具体地，第一温度传感器ntc1分别与第一端子p1和第二端子p2两个端子相连；第二温度传感器ntc2分别与第二端子p2和第三端子p3两个端子相连；第三温度传感器ntc3分别与第一端子p1和第三端子p3相连。
92.参见图10、图11、图13和图15所示，进一步地，3个温度传感器31分别均匀设于烹饪架的后端，传感器接口32均匀设于烹饪设备本体1的背部，且与控制模块6相连；通过均匀设置温度传感器31能够平均划分烹饪位置区域，温度检测更加精准。
93.进一步地，温度传感器31采用ntc型温度传感器31，采用电阻式温度传感器31，能够通过电阻获取温度值，获取更加精准。
94.进一步地，感应组件6包括3个微动开关分别为微动开关sw1、微动开关sw2和微动开关sw3，各层烹饪支架2上设有1个微动开关，当烹饪架放置于各层烹饪位置时，对应的的
微动开关闭合；具体地，当烹饪架放在第一层烹饪支架2上时，其与微动开关sw1接触，传输闭合信号至控制模块6，确定为第一层烹饪，此时3个温度传感器31分别对第一层烹饪层的左、中和右区域进行检测，测量更加精准；
95.当烹饪架放在第二层烹饪支架2上时，其与微动开关sw2接触，传输闭合信号至控制模块6，确定为第二层烹饪，此时3个温度传感器31分别对第二层烹饪层的左、中和右区域进行检测，测量更加精准；
96.当烹饪架放在第三层烹饪支架2上时，其与微动开关sw3接触，传输闭合信号至控制模块6，确定为下层烹饪，此时3个温度传感器31分别对下层烹饪层的左、中和右区域进行检测，测量更加精准。
97.参见图18所示，微动开关sw1、微动开关sw2和微动开关sw3分别与三个端子进行连接，其中，微动开关sw1与端子1和端子2相连，微动开关sw2与端子2和端子3相连；微动开关sw3与端子1和端子3相连。
98.参见图18所示，若微动开关sw1闭合时，端子1和端子2之间低阻连接，微动开关sw2和sw3断开，端子2和端子3高阻连接，端子1和端子3之间也为高阻连接，则烹饪设备在第一层烹饪，烹饪架放置在烹饪设备内烹饪支架2的第一层，进行烹饪；
99.若微动开关sw2闭合时，端子2和端子3之间低阻连接，微动开关sw1和sw3断开，端子1和端子2高阻连接，端子1和端子3之间也为高阻连接，则烹饪设备为第二层烹饪，烹饪架放置在烹饪设备第二层烹饪支架2上，进行烹饪；
100.若微动开关sw3闭合时，端子1和端子3之间低阻连接，微动开关sw1和sw2断开，端子1和端子2高阻连接，端子2和端子3之间也为高阻连接，则烹饪设备为第三层烹饪，烹饪架放置在烹饪设备第三层烹饪支架2上，进行烹饪；
101.若微动开关sw1、微动开关sw2和微动开关sw3均断开，则端子1和端子3、端子2和端子3、端子1和端子2皆为高阻连接，则为未正确放置烹饪架。
102.采用上述方案，能够针对不同的烹饪位置进行温度检测，且能准确确认烹饪位置，自动识别，更加智能化。
103.参见图7所示，进一步地，控制模块6包括：
104.获取单元61：用于获取温度值信号和微动开关的闭合信号；
105.处理单元62：根据温度值信号和闭合信号控制加热组件5。
106.具体地，通过第一温度传感器ntc1、第二温度传感器ntc2和第三温度传感器ntc3检测并计算获得的第一温度值t1、第二温度值t2和第三温度值t3，分别获取烹饪架对应烹饪层的左、中和右三区不同的温度值，并将三个不同的温度值传输至控制模块6，控制模块6中的处理单元62通过该温度值信号和对应的微动开关的闭合信号，控制烹饪设备的加热组件5，其中加热组件5包括上内加热器51、上外加热器52、背部加热器53和下部加热器54的加热效果。
107.工作过程：
108.烹饪设备启动，烹饪架放置在上层时，烹饪架与烹饪支架2上的微动开关sw1相接触，微动开关sw1闭合，传输至控制模块6，输出为上层烹饪；当烹饪架放置在上层时，烹饪架上的第一温度传感器ntc1、第二温度传感器ntc2和第三温度传感器ntc3分别检测上层烹饪层的左方区域、中间区域和右方区域的温度值，并将温度值信号传输至控制模块6的获取单
元61，通过控制模块6中的处理单元62控制烹饪设备的上内加热器51、上外加热器52、背部加热器53和下部加热器54；
109.当烹饪架放置在第二层和最第三层时，检测和控制方式相同，因此，在此处不再叙述；
110.当烹饪架放置在不同烹饪层数时，其对应的烹饪温度也不相同，控制加热组件5的工作效率以及工作温度也不相同，因此，通过上述结构，能够针对不同烹饪层数进行加热组件5的调控，整体更加智能化，精准调控烹饪温度，增加烹饪效果；并且在同一烹饪层匹配3个不同的温度传感器31，针对左、中和右区域进行检测，加强了不同位置的温度检测，也更有利于控制模块6对加热组件5的调控；同时也减少了固定温度传感器31的测量误差。
111.本发明的烹饪设备可为烤箱、蒸烤箱、蒸烤一体机、微烤箱及微蒸烤箱等。
112.以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。