一种降低成本的高密度过孔加工方法与流程

技术特征：
1.一种降低成本的高密度过孔加工方法，其特征在于：包括以下步骤：a、在pcb板加工的钻孔阶段先钻一个孔径a的通孔；b、对过孔的两面做控深钻钻出一定深度的孔径b的过孔；c、过孔孔壁镀铜；d、在过孔的位置重新钻一次孔径c的通孔，将中间小孔段的铜皮钻掉，实现上下过孔断路的效果；其中，所述步骤a、步骤b及步骤d中的钻孔在钻孔机上完成，所述钻孔机包括安装架、设于所述安装架上的载料盒(3)及设于所述载料盒(3)上方的钻头(6)，所述安装架包括底板(1)、设于所述底板(1)上的立板(11)及设于所述立板(11)顶部的安装板(12)，所述安装板(12)底部设有气缸(13)，所述气缸(13)的活塞杆上设有电机(14)，所述钻头(6)设于所述电机(14)的输出轴上；所述底板(1)上设有第一活动槽，所述第一活动槽内设有第一活动块(16)，所述第一活动块(16)上设有第一连接杆(2)，所述第一连接杆(2)上设有第二活动槽，所述第二活动槽内设有第二活动块(22)，所述载料盒(3)设于所述第二活动块(22)上，所述第一连接杆(2)和所述底板(1)相垂直；所述立板(11)上设有与所述钻头(6)相配合的冷却组件；所述电机(14)的输出轴上设有第一连接轴(15)，所述第一连接轴(15)底部设有安装槽，所述安装槽顶部设有第四连接槽，所述第四连接槽内设有连接环(151)，所述第四连接槽侧壁上设有开口，所述开口内设有与所述连接环(151)相配合的第五传动轮(152)，所述钻头(6)顶部设有与安装槽相配合的第七连接块(61)，所述第七连接块(61)顶部设有与所述第四连接槽相配合的第二连接轴(62)，所述第二连接轴(62)与连接环(151)通过螺纹形成配合；pcb板在钻孔阶段时，将pcb板放置在载料盒(3)上，第一活动块(16)和第二活动块(22)移动带动载料盒(3)移动，将pcb板上的打孔位移动至钻头(6)下方，气缸(13)驱动钻头(6)往下运动，钻头(6)抵在pcb板上，电机(14)驱动钻头(6)转动，钻头(6)在pcb板上钻出通孔；第一个通孔钻出后，第一活动块(16)或第二活动块(22)再次移动，pcb板上的下一个打孔位移动至钻头(6)下方，钻头(6)再次下降在pcb板上打上通孔，直至完成整块pcb板的打孔操作。2.根据权利要求1所述的一种降低成本的高密度过孔加工方法，其特征在于：所述孔径a和孔径b满足b≥a 8。3.根据权利要求1所述的一种降低成本的高密度过孔加工方法，其特征在于：所述孔径a、孔径b及孔径c满足a 6≤c≤b。4.根据权利要求1所述的一种降低成本的高密度过孔加工方法，其特征在于：所述第一活动块(16)上设有第一连接槽，所述第一连接杆(2)底部设有第一连接块(22)，所述第一连接块(22)底部设有第三活动槽，所述第三活动槽内设有与所述第一连接槽相配合的第二连接块(23)，所述第二连接块(23)底部设有第一限位板(239)，所述第一连接槽内壁上设有第四活动槽，所述第四活动槽内设有第二连接杆(168)，所述第二连接杆(168)一端设有第二限位板(1681)，另一端设有第三限位板(1682)，所述第一连接槽内壁上设有与所述第二限位板(1681)相配合的支撑组件；在安装第一连接杆(2)时，第二连接板(1684)处于靠近第一连接槽内壁位置处，第二连接块(23)插入到第一连接槽内，第一限位板(239)移动至第一连接槽底部，第二连接杆(168)往第一连接槽内移动，第二限位板(1681)抵在第二连接块(23)侧壁上，支撑组件固定第二限位板(1681)，完成第一连接杆(2)与第一活动块(16)的连接。
5.根据权利要求4所述的一种降低成本的高密度过孔加工方法，其特征在于：所述固定组件包括铰接于所述第二限位板(1681)上的第一连接板(1683)、铰接于所述第一连接板(1683)一端的第二连接板(1684)及与所述第一连接板(1683)和所述第二连接板(1684)相配合的第四限位板(1692)和第五限位板(1693)；所述第二连接板(1684)一端铰接于所述第一连接槽内壁上；所述第一连接槽内壁上设有第五活动槽，所述第五活动槽内设有第三连接板(169)，所述第四限位板(1692)和所述第五限位板(1693)设于所述第三连接板(169)上，所述第三连接板(169)上设有第一连接弹簧(1691)；第二连接块(23)装入到第一连接槽内后，第二连接杆(168)带动第二限位板(1681)往第一连接槽中部移动，第二限位板(1681)移动时带动第一连接板(1683)和第二连接板(1684)转动，第二限位板(1681)抵在第二连接块(23)上后，第三连接板(169)带动第四限位板(1692)和第五限位板(1693)进入到第一连接槽内，此时第一连接板(1683)和第二连接板(1684)处于第四限位板(1692)和第五限位板(1693)之间，第一连接板(1683)和第二连接板(1684)无法转动将第二限位板(1681)固定，完成第一连接杆(2)与第一活动块(16)的连接。6.根据权利要求5所述的一种降低成本的高密度过孔加工方法，其特征在于：所述第一活动块(16)上设有第一空腔，所述第一空腔底部设有与所述第四活动槽相通的第一连接腔；所述第一空腔内设有第一推板(161)，所述第一推板(161)底部设有第一支撑弹簧(1612)，顶部设有第一推杆(1611)，所述第三活动槽侧壁上设有与所述第五活动槽相通的第二连接腔，当所述第三限位板(1682)移动至所述第五活动槽一端后，所述第二连接腔开启；所述第一连接腔底部设有第二空腔，所述第二空腔内设有第二推板(162)，所述第二推板(162)底部设有第二支撑弹簧(1621)；所述第一连接腔侧壁上设有第六活动槽，所述第六活动槽内设有第一挡板(163)；第二连接块(23)插入到第一连接槽内时，第一连接块(22)推动第一推杆(1611)往下运动，第一推杆(1611)带动第一推板(161)往下运动，第一推板(161)推动第一空腔内的空气进入到第四活动槽内，第三限位板(1682)在气压推动下移动，第三限位板(1682)移动至第四活动槽一端后，第二连接腔开启，空气从第二连接腔处进入到第五活动槽内，气压推动第三连接板(169)移动，第四限位板(1692)和第五限位板(1693)分别移动至第一连接板(1683)和第二连接板(1684)的两侧，完成第一连接杆(2)的安装；在拆卸第一连接杆(2)时，往第六活动槽一端推动第一挡板(163)，第一连接腔与第二空腔相连通，第一连接弹簧(1691)拉动第三限位板(1682)往回移动，第四活动槽和第五活动槽内的空气进入到第二空腔内，第二限位板(1681)从第一限位板(239)顶部移开，将第二连接块(23)从第一连接槽内取出，完成第一连接杆(2)的拆卸。7.根据权利要求6所述的一种降低成本的高密度过孔加工方法，其特征在于：所述第六活动槽内壁上设有第七活动槽，所述第一挡板(163)上设有与所述第七活动槽相配合的密封板(1632)，所述第一挡板(163)一端设有第一推块(1631)；所述第一空腔侧壁上设有第八活动槽，所述第八活动槽侧壁上设有第一传动槽，所述第一传动槽底部设有与所述第六活动槽相通的第九活动槽，所述第八活动槽内设有两组转辊(164)，所述两组转辊(164)上绕设有同步带(1641)，所述同步带(1641)上设有第三推板(1642)；所述第一传动槽内设有与所述同步带(1641)相配合的第一传动轮(165)和与所述第一传动轮(165)相配合的第二传动轮(166)，所述第九活动槽内设有与所述第二传动轮(166)相配合的第二推杆(167)，所述第二推杆(167)底部设有第一滑块(1671)，所述第九活动槽底部设有与所述第一滑块
(1671)相配合的第一滑槽，所述第一滑块(1671)上设有第一复位弹簧；在拆卸第一连接杆(2)时，往第六活动槽一端推动第一挡板(163)，第二空腔与第一连接腔相通，第二限位板(1681)移动后将第二连接块(23)从第一连接槽内取出，第一支撑弹簧(1612)推动第一推板(161)往上运动，第一推板(161)往上运动时与第三推板(1642)相接触，第三推板(1642)带动同步带(1641)转动，第二传动轮(166)带动第二推杆(167)移动，第二推杆(167)推动第一挡板(163)移动至第一连接腔内，第一挡板(163)将第二空腔封闭，完成第一挡板(163)的复位。8.根据权利要求4所述的一种降低成本的高密度过孔加工方法，其特征在于：所述第二连接块(23)底部设有第十活动槽，所述第十活动槽内设有第二推块(232)，所述第二推块(232)上设有第二连接弹簧(233)；所述第二连接块(23)上设有第二滑块(231)，所述第三活动槽内壁上设有与所述第二滑块(231)相配合的第二滑槽；所述第二连接块(23)侧壁上设有与所述第十活动槽相通的第十一活动槽，所述第十一活动槽内设有第三连接弹簧(235)，所述第三连接弹簧(235)一端设有第四推板(234)；所述第三活动槽内壁上设有第十二活动槽，所述第十二活动槽内设有与所述第十一活动槽相配合的第一限位块(221)，所述第一限位块(221)上设有第四连接弹簧(222)；所述第十一活动槽侧壁上设有第十三活动槽，所述第十三活动槽内设有第二限位块(236)，所述第三活动槽内壁上设有与所述第二限位块(236)相配合的限位槽；所述第二限位块(236)上设有第十四活动槽，所述第十四活动槽内设有第五推板(237)，所述第五推板(237)上设有第三支撑弹簧(238)；第二连接块(23)未装入到第一连接槽内时，第一限位块(221)插于第十一活动槽内，第二连接块(23)插入到第一连接槽内时，第一限位板(239)抵在第一连接槽底部，此时第一连接块(22)处于第一推杆(1611)上方，第二推块(232)抵在第一连接槽底部后往第十活动槽内移动，第十活动槽内的空气进入到第十一活动槽内，第四推板(234)往第十一活动槽外侧移动，第四推板(234)将第一限位块(221)从第十一活动槽内推出，第四推板(234)移动推动第五推板(237)移动，第二限位块(236)抵在第三活动槽内壁上，第五推板(237)在第十四活动槽内移动；推动第一连接块(22)往下运动时第二连接块(23)往第三活动槽顶部移动，第二限位块(236)移动至限位槽一侧后，第二限位块(236)从第十三活动槽内伸出插入到限位槽内，此时第一连接块(22)将第一推杆(1611)推入到第一空腔内，完成第一连接杆(2)的安装。9.根据权利要求1所述的一种降低成本的高密度过孔加工方法，其特征在于：所述载料盒(3)内壁上设有载料台(31)，所述载料盒(3)内壁上设有第十五活动槽，所述第十五活动槽内设有活动板(33)，所述活动板(33)底部设有第四支撑弹簧，所述活动板(33)上设有第十六活动槽，所述第十六活动槽内设有固定板(331)，所述固定板(331)上设有多个第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽内壁上设有第五连接弹簧(332)，所述活动板(33)上设有与所述第二凹槽相配合的第三凹槽，所述第十五活动槽内设有与所述第三凹槽相配合的第四连接板(34)，所述第四连接板(34)侧壁上设有第十七活动槽，所述第十七活动槽内设有第六连接弹簧(342)，所述第六连接弹簧(342)一端设有第五连接板(341)，所述第五连接板(341)上设有棘齿；所述第十五活动槽上方设有第一活动腔，所述第一活动腔底部设有第十八活动槽，所述第一活动腔内设有第六连接板(35)，所述第六连接板(35)顶部设有第七连接弹簧，底部设有第六推板(351)；pcb板放置在载料台(31)上后，第五连接板(341)往第十七活动槽内移动，固定板(331)从第十六活动槽内伸出，固定板(331)移动至pcb板上方，第
六连接板(35)带动第六推板(351)往下运动，第六推板(351)推动活动板(33)往下运动，活动板(33)带动固定板(331)一同往下运动，固定板(331)压在pcb板上将pcb板固定在载料台(31)上，完成pcb板的放置；pcb板整板打孔完成后，第七连接弹簧拉动第六连接板(35)往上运动，第四支撑弹簧推动活动板(33)往上运动，往第十六活动槽内推动固定板(331)，固定板(331)与第五连接板(341)接触后固定在第十六活动槽内，将pcb板从载料盒(3)内取出对pcb板做收集。10.根据权利要求9所述的一种降低成本的高密度过孔加工方法，其特征在于：所述载料盒(3)侧壁上设有连接管(36)，所述连接管(36)内穿设有第三连接杆(362)，所述第三连接杆(362)一端设有第六限位板(366)，另一端设有把手(367)，所述第六限位板(366)上设有第八连接弹簧(368)和第一连接绳，所述第一连接绳一端股看与第五连接板(341)上；所述连接管(36)顶部设有第五连接块(361)，所述第五连接块(361)上设有与所述第一活动腔相通的第二活动腔，所述第二活动腔底部设有与所述连接管(36)相通的第二传动槽，所述第二活动腔内设有第三推块(363)，所述第三推块(363)侧壁上设有第九连接弹簧(364)，所述第二传动槽内设有用于传动所述第三推块(363)和所述第三连接杆(362)的第三传动轮(365)；所述把手(367)上设有调整按钮，所述调整按钮控制所述把手(367)转向；pcb板放置在载料台(31)上后，往连接管(36)外拉动第三连接杆(362)，第一连接绳拉动第五连接板(341)往第十七活动槽内移动，第五连接板(341)进入到第十七活动槽内后固定板(331)从第十六活动槽内伸出，释放第三连接杆(362)，推动把手(367)，把手(367)带动第三连接杆(362)转动，第三传动轮(365)带动第三推块(363)移动，第二活动腔内的空气进入到第一活动腔内推动第六连接板(35)往下运动，第六推板(351)推动活动板(33)往下运动，固定板(331)压在pcb板上将pcb板固定；当pcb板的打孔完成后，转动调整按钮，反向转动把手(367)，第二推块(232)往回移动，第一活动腔内空气回流至第二活动腔内，第六推板(351)往上运动，往第十六活动槽内推动固定板(331)，固定板(331)与第五连接板(341)接触后被固定在第十六活动槽内，将pcb板从载料盒(3)内取出，对pcb板做收集。

技术总结
本发明公开了一种降低成本的高密度过孔加工方法，包括以下步骤：a、在PCB板加工的钻孔阶段先钻一个孔径A的通孔；b、对过孔的两面做控深钻钻出一定深度的孔径B的过孔；c、过孔孔壁镀铜；d、在过孔的位置重新钻一次孔径C的通孔，保证将中间小孔段的铜皮钻掉，实现上下过孔断路的效果；控深钻相比HDI的激光钻孔工艺要更成熟更简单，可降低有效PCB的生产成本；原本一个通孔空间，可通过本发明实现俩个过孔不同网络的设计，提高过孔密度，对PCB板上的空间做充分利用。做充分利用。做充分利用。


技术研发人员：沈健
受保护的技术使用者：云尖信息技术有限公司
技术研发日：2021.07.21
技术公布日：2021/11/4