一种传感器元件生产工艺及加工机构的制作方法

技术特征：
1.一种传感器元件加工机构，其特征在于，所述传感器元件加工机构包括：壳体,壳体的内部设置有输送板，输送板用于输送以及支撑待加工的传感器元件，传感器元件内部零部件之间设置有热压型贴膜；所述输送板的顶部设置有用于对输送板上的传感器元件进行压合安装的重力压块,重力压块顶部转动连接有升降组件,所述升降组件用于控制重力压块循环升降；高温加热器，固定安装在所述壳体的两侧外部，用于提高输送板周围的温度；其中，将待压合的传感器元件依次置于输送板上，启动升降组件带动重力压块循环升降，同时高温加热器提高输送板周围的温度，使得传感器零部件之间的热压型贴膜软化，实现传感器元件内部之间的紧密压合安装。2.根据权利要求1所述的一种传感器元件加工机构，其特征在于，所述壳体的两侧开设有进出口，且所述进出口的内部转动连接有弹性挡板，弹性挡板内侧壁顶部弹性连接有用于保持弹性挡板处于竖直角度的扭转弹簧；所述输送板的驱动机构设置为伺服电机。3.根据权利要求1所述的一种传感器元件加工机构，其特征在于，所述重力压块的两端固定安装有滑块，滑块滑动连接在设置在所述壳体内部两侧壁的滑轨上。4.根据权利要求1所述的一种传感器元件加工机构，其特征在于，所述升降组件包括固定在壳体外顶部的旋转电机，旋转电机自由端转动连接有连接块，连接块的底部转动连接有矩形结构的转动板，所述转动板的底部一侧转动连接有转动连接杆,转动连接杆的底端转动连接到转柄顶部。5.根据权利要求4所述的一种传感器元件加工机构，其特征在于，所述转动板的底部开设有槽口，槽口内部转动连接有丝杠，所述丝杠的一端转动连接有转柄，丝杠上滑动连接有螺母，所述螺母的底部连接有连接块，所述转动连接杆顶端转动连接在连接块上。6.根据权利要求1所述的一种传感器元件加工机构，其特征在于，所述高温加热器的输出端朝向输送板的方向连通有设置在壳体内侧壁上的出气孔,出气孔设置为喇叭状结构。7.一种传感器元件，通过权利要求1
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6任一所述的一种传感器元件加工机构进行加工，其特征在于，所述传感器元件包括：传感器元件本体，传感器元件本体包括有电极基片；电极基片的两侧对称设置有半导体元件，所述半导体元件的外侧设置有覆盖板，所述电极基片和半导体元件之间的空间形成间隔反应带，且所述半导体元件固定安装在电极基片上，所述半导体元件上设置有气体敏感层，同时所述半导体元件置于间隔反应带中，半导体元件正对气体输入的方向；所述半导体元件包括有聚酰亚胺薄膜基片制成的上下对称的接触膜层，两个所述接触膜层之间的中部位置有填充层，且所述接触膜层朝向填充层方向的侧面设置有一层银钯浆导电层；所述接触膜层与填充层之间填充有一层热压型贴膜；其中，对热压型贴膜进行加热软化，然后对两个接触膜层施加压力，从而将接触膜层、填充层以及银钯浆导电层进行压合安装，通过在半导体元件上设置接触膜层，以及进行导电的银钯浆导电层，便于半导体元件在对气体进行检测的同时，利用接触膜层实现对气体中的固体颗粒的接触式检测。8.根据权利要求7所述的一种传感器元件，其特征在于，所述接触膜层与填充层之间等间隔交错设置有多组嵌入机构，嵌入机构包括固定在接触膜层上的嵌杆和开设在填充层上的嵌槽。
9.根据权利要求7所述的一种传感器元件，其特征在于，所述电极基片的两侧固定安装有设置为槽状结构的连接基板，同时所述半导体元件插接到连接基板上，所述连接基板的槽口内铺设有一层热压型贴膜。10.一种如权利要求7
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9所述一种传感器元件生产工艺，其特征在于，包括具体步骤如下：s1，使用厚膜网印刷方法，在一块由聚酰亚胺薄膜基片的一侧印刷银钯浆，形成在接触膜层内侧面上的银钯浆导电层，然后对其干燥，待用；s2，采用上述方法，在银钯浆导电层上面印刷纳米级导电塑料树脂浆料，形成附着于所述银钯浆导电层上的上导电塑料树脂浆料层，然后烘干，待用；s3，将s2中印刷浆料后的基片进行裁切，形成合适大小的具有独立功能的接触膜层，待用；s4，同时在一块聚酰亚胺薄膜基片上裁切出一块与s3中的接触膜层大小相同的填充层，且同时在填充层上裁挖出一些嵌槽，同时嵌槽对应接触膜层上延伸安装有嵌杆，嵌杆的安装通过胶液固定，待用；s5，通过将一块完整的热压型贴膜裁切成与接触膜层和填充层相互配合的大小，待用；s6，将填充层水平放置，依次在填充层的上下面贴合裁切后的热压型贴膜，以及同时将s3和s4中的接触膜层和填充层上的嵌杆与嵌槽对应插接，然后置于上述的加工机构中进行加热压合操作，形成接触时传感机构；s7，选择聚氯乙烯等绝缘材料性质的覆盖板，然后将s6中压合后的半导体元件置于覆盖板和电极基片之间，形成间隔反应带，然后同时在半导体元件上设置一层气体敏感层，使得半导体元件具备对气体的检测感应作用；s8，将在电极基片的两侧固定安装有设置为槽状结构的连接基板，同时半导体元件插接到连接基板上，然后在连接基板的槽口内铺设有一层热压型贴膜，利用该贴膜对半导体元件与电极基片之间通过加工机构进行加热压合，实现半导体元件与电极基片之间的安装；s9，在间隔反应带带铺设一层石墨烯，然后印刻金属网格电极图案,然后将陶瓷基片置于磁控溅射设备中，后置于氧气炉中进行烧蚀，后沉积形成完整的传感器元件本体。

技术总结
本发明属于传感器加工制造技术领域，提供了一种传感器元件生产工艺及加工机构，所述传感器元件加工机构包括：壳体,壳体的内部设置有输送板，输送板用于输送以及支撑待加工的传感器元件，所述输送板的顶部设置有用于对输送板上的传感器元件进行压合安装的重力压块,重力压块顶部转动连接有升降组件,升降组件用于控制重力压块循环升降；其中，将待压合的传感器元件依次置于输送板上，启动升降组件带动重力压块循环升降，同时高温加热器提高输送板周围的温度，使得传感器零部件之间的热压型贴膜软化，实现传感器元件内部之间的紧密压合安装。装。装。


技术研发人员：张青
受保护的技术使用者：南京三叶虫创新科技有限公司
技术研发日：2021.08.03
技术公布日：2021/11/4