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一种搅拌速度可调的双重加热虾青素晶体干燥装置的制作方法

2021-11-05 20:51:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种搅拌速度可调的双重加热虾青素晶体干燥装置,包括晶体放置筒体(1),其特征在于,所述晶体放置筒体(1)的内部下端固定安装有加热板(2),所述加热板(2)内设置有加热丝(3),所述加热板(2)的下方设置有安装在放置筒体(1)内部底端的加热丝控制电路板(4),所述晶体放置筒体(1)的侧壁一侧固定安装有控制开关(5),所述晶体放置筒体(1)的侧壁另一侧通过升降机构(6)连接有设置于晶体放置筒体(1)正上方的翻动搅拌箱(7),所述翻动搅拌箱(7)的顶部固定安装有减速电机(8),所述减速电机(8)的输出轴贯穿翻动搅拌箱(7)的上壁连接有设置于翻动搅拌箱(7)内部的翻动搅拌机构(9),所述翻动搅拌箱(7)的底部设置有底板(10),所述底板(10)下表面的中间位置固定安装有烘干灯(11)。2.根据权利要求1所述的一种搅拌速度可调的双重加热虾青素晶体干燥装置,其特征在于,所述加热丝(3)在加热板(2)内部呈s形设置,且所述加热丝(3)与加热丝控制电路板(4)电性连接。3.根据权利要求2所述的一种搅拌速度可调的双重加热虾青素晶体干燥装置,其特征在于,所述升降机构(6)包括固定安装在晶体放置筒体(1)侧壁上的升降底座(12),所述升降底座(12)的内部嵌入式安装有两个第一液压伸缩杆(13),两个所述第一液压伸缩杆(13)的伸缩内杆的顶端固定连接有安装在翻动搅拌箱(7)侧壁上的升降座(14)。4.根据权利要求3所述的一种搅拌速度可调的双重加热虾青素晶体干燥装置,其特征在于,所述翻动搅拌机构(9)包括固定安装在翻动搅拌箱(7)上壁上的转轴安装座(15),所述转轴安装座(15)内部转动安装有连接在减速电机(8)输出轴上的转轴(16),所述转轴(16)的底端固定套接有连接杆(17),所述连接杆(17)的两端均转动安装有竖直设置的转杆(18),所述转杆(18)的上端均设置有第一传动齿轮(19)和第二传动齿轮(20),所述转杆(18)的下端均固定安装有翻动搅拌杆(21),所述转轴安装座(15)的外侧套接有升降套筒(22),所述升降套筒(22)的上端固定安装有连接板(23),所述连接板(23)的一端与翻动搅拌箱(7)上壁之间固定安装有竖直设置的第二液压伸缩杆(24),所述升降套筒(22)的下端套结设置有第三传动齿轮(25)和第四传动齿轮(26)。5.根据权利要求4所述的一种搅拌速度可调的双重加热虾青素晶体干燥装置,其特征在于,所述转轴安装座(15)的截面为t形,且所述转轴安装座(15)的外表面上设置有限位导向柱(27),所述升降套筒(22)的内壁设置有与导向柱(27)相配合的限位导向槽。6.根据权利要求5所述的一种搅拌速度可调的双重加热虾青素晶体干燥装置,其特征在于,所述第一传动齿轮(19)的直径小于第二传动齿轮(20)的直径,所述第三传动齿轮(25)的直径大于第四传动齿轮(26)的直径,且所述第二液压伸缩杆(24)向上收缩时所述第三传动齿轮(25)与两侧的第一传动齿轮(19)同时啮合,所述第二液压伸缩杆(24)向下伸出时所述第四传动齿轮(26)与两侧的第二传动齿轮(20)同时啮合。7.根据权利要求6所述的一种搅拌速度可调的双重加热虾青素晶体干燥装置,其特征在于,所述连接杆(17)的两端均设置有转杆安装座(28),所述转杆(18)均转动安装于转杆安装座(28)内,且所述底板(10)固定套接安装于转杆安装座(28)的下端。8.根据权利要求7所述的一种搅拌速度可调的双重加热虾青素晶体干燥装置,其特征在于,所述翻动搅拌杆(21)均为橡胶材质的s形结构,且所述翻动搅拌杆(21)的底端均为水平设置。9.根据权利要求8所述的一种搅拌速度可调的双重加热虾青素晶体干燥装置,其特征
在于,所述控制开关(5)与加热丝控制电路板(4)、升降机构(6)的两个第一液压伸缩杆(13)、减速电机(8)、烘干灯(11)、翻动搅拌机构(9)的第二液压伸缩杆(24)电性连接构成完整控制回路并与外部电源电性连接。

技术总结
本发明公开了一种搅拌速度可调的双重加热虾青素晶体干燥装置,包括晶体放置筒体,所述晶体放置筒体的内部下端固定安装有加热板,所述加热板内设置有加热丝,所述加热板的下方设置有安装在放置筒体内部底端的加热丝控制电路板,所述晶体放置筒体的侧壁一侧固定安装有控制开关,所述晶体放置筒体的侧壁另一侧通过升降机构连接有设置于晶体放置筒体正上方的翻动搅拌箱,所述翻动搅拌箱的顶部固定安装有减速电机,所述减速电机的输出轴贯穿翻动搅拌箱的上壁连接有设置于翻动搅拌箱内部的翻动搅拌机构。本发明设置有加热板和烘干灯两种加热方式,能够从上下两个方向对虾青素晶体加热干燥;干燥时还可对晶体搅拌翻动,使干燥更高效。高效。高效。


技术研发人员:高龙
受保护的技术使用者:高龙
技术研发日:2021.07.29
技术公布日:2021/11/4
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